CN112133641A - 阵列传感器及其制作工艺 - Google Patents

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沈霁
王伟
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Abstract

本发明提供了一种阵列传感器的制作工艺，包括以下步骤：在基板的相对的两面各贴装一个处理芯片，以使两个处理芯片相背设置在基板上；在基板上进行注塑以形成第一壳体，第一壳体用于对每个处理芯片进行封装；沿第一壳体的外壁的周向设置传感器。本发明技术方案采用全向感知分布的方式，即在第一壳体的外壁四周均设有传感器，集成度较高，能够满足获取探测位置周边的参数信息等，基板则封装在第一壳体的内部，在基板的两侧贴装有处理芯片以对传感器进行控制，从而保证信号完整性，同时降低了阵列传感器的封装体积。

Description

阵列传感器及其制作工艺
技术领域
本发明涉及传感器制作技术领域，特别涉及一种阵列传感器的制作工艺以及一种阵列传感器。
背景技术
阵列传感器是通过一组传感器组成的，通常以某种几何图案进行部署，以用于收集和处理电磁、声学或者光学等信号。使用阵列传感器的优点在于为观测增加了新的维度，有助于采集更多参数并提高测量的准确性能。例如，用于波束成形的无线电天线元件矩阵可以增加信号方向上的天线增益，同时减小其他方向上的增益，即通过相干地放大信号来增加信噪比(SNR，SIGNAL NOISE RATIO，SNR or S/N)。
目前市场上面对于全向感知的需要越来越多，譬如工业自动化，智能驾驶，安防等等领域，目前采用的方法是将传感器布置在衬底的一个方向，然而其不能够全方向的接受信号，而且处理器芯片一般和传感器分开两个部分，集成度较低；或者还可以在各个方向设置传感器，然后再集中做信号处理，然而同样导致系统体积较大，不利于小型化按照需求。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种阵列传感器及其制作工艺，旨在解决现有技术中集成度较低、体积较大的技术问题。
为实现上述目的，本发明提出一种阵列传感器的制作工艺，所述阵列传感器的制作工艺包括以下步骤：
在基板的相对的两面各贴装一个处理芯片，以使两个所述处理芯片相背设置在所述基板上；
在所述基板上进行注塑以形成第一壳体，所述第一壳体用于对每个所述处理芯片进行封装；
沿所述第一壳体的外壁的周向设置传感器。
可选地，所述在所述第一壳体的外壁四周设置传感器的步骤包括：
在所述第一壳体上与所述基板相对及与所述基板相邻的一侧外壁设置柔性基板；
分别在每个所述柔性基板上贴装所述传感器。
可选地，所述分别在每个所述柔性基板上贴装所述传感器的步骤之后，还包括以下步骤：
在所述第一壳体上开设导通孔；
在所述导通孔的边缘设置焊盘以使所述柔性基板与所述基板连接。
可选地，所述在基板上进行注塑以形成第一壳体对所述处理芯片进行封装的步骤之前，还包括以下步骤：
在所述基板上设置防干扰罩以对所述处理芯片进行密封。
可选地，所述在所述基板上设置防干扰罩以对所述处理芯片进行密封的步骤包括：
在所述基板上进行注塑以形成第二壳体对所述处理芯片进行密封；
通过沉积工艺在所述第二壳体上设置防干扰涂层；
其中所述第二壳体设置在所述第一壳体内。
此外，为解决上述问题，本发明还提出一种阵列传感器，所述阵列传感器包括：
基板；
处理芯片，所述基板的相对的两面各设有一个所述处理芯片；
第一壳体，每个所述处理芯片上罩设有一个所述第一壳体；
传感器，所述传感器沿所述第一壳体的外壁的周向设置。
可选地，所述第一壳体包括第一连接板以及设置在所述第一连接板两端的第二连接板，所述第二连接板的一端与所述第一连接板连接，另一端与所述基板连接；
所述第一连接板及所述第二连接板的外侧设置有柔性基板，所述传感器设置在所述柔性基板上。
可选地，所述第一壳体上设有导通孔，所述导通孔的一端与所述柔性基板连通，另一端与所述基板连通，所述导通孔的边缘设有焊盘。
可选地，所述阵列传感器还包括防干扰罩，所述防干扰罩设置在所述第一壳体内，所述防干扰罩罩设在所述处理芯片上。
可选地，所述防干扰罩包括第二壳体以及防干扰涂层，所述防干扰涂层设置在所述第二壳体外侧。
本发明技术方案采用全向感知分布的方式，即在所述第一壳体的外壁四周均设有所述传感器，集成度较高，能够满足获取探测位置周边的参数信息等，所述基板则封装在所述第一壳体的内部，在所述基板的两侧贴装有所述处理芯片以对所述传感器进行控制，从而保证信号完整性，同时降低了所述阵列传感器的封装体积。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明阵列传感器的制作工艺第一实施例的流程示意图；
图2为本发明阵列传感器的制作工艺第二实施例的流程示意图；
图3为本发明阵列传感器的制作工艺第三实施例的流程示意图；
图4为本发明阵列传感器的制作工艺第四实施例的流程示意图；
图5为本发明阵列传感器的制作工艺第五实施例的流程示意图；
图6为本发明阵列传感器的结构示意图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
10 基板 20 传感器
30 处理芯片 40 第一壳体
50 第二壳体 60 导通孔
70 I/O端口
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出了一种阵列传感器的制作工艺，请参照图1以及图6，图1为本发明阵列传感器的制作工艺第一实施例的流程示意图，所述阵列传感器的制作工艺包括以下步骤：
步骤S10：在基板10的相对的两面各贴装一个处理芯片30，以使两个所述处理芯片30相背设置在所述基板10上；
步骤S20：在所述基板10上进行注塑以形成第一壳体40，所述第一壳体40用于对每个所述处理芯片30进行封装；
步骤S30：沿所述第一壳体40的外壁的周向设置传感器20。
在所述基板10的两面均贴装有所述处理芯片30，所述处理芯片30用于处理或计算所述传感器20采集到的参数信息，在所述基板10上进行注塑(molding)以形成所述第一壳体40，其中，所述第一壳体40包绕在所述处理芯片30外侧。需要说明的是，由于本发明所述阵列传感器的应用场景不同，因此，为了提高本发明所述阵列传感器的兼容性以兼容不同的应用场景，所述第一壳体40的设置方式可根据应用场景进行调整。
作为一种实施例，所述第一壳体40可以设置在所述基板10上，也即所述第一壳体40的两端与所述基板10连接，与所述基板10围合成一密闭空间以封装所述处理芯片30，所述基板10的两侧均设有一个所述第一壳体40，以对所述基板10两侧的所述处理芯片30进行封装。通过分别在所述基板10两侧均设置一个所述第一壳体40的方式，使得所述基板10两端向外延伸，从而实现与外部系统电性连接或安装在外部结构上，在本实施例中，所述阵列传感器的封装可以采用载板挖空的方式进行装配，以保证所述传感器20信号的接受不收到干扰，装配完成的所述阵列传感器可以采用支架形式同外部主系统连接，以实现与外部主系统或外部结构进行数据交互。
作为另一种实施例，所述第一壳体40可以包绕在整个所述基板10外侧，在所述基板10上设置通讯模块，例如蓝牙模块或者WiFi模块等，以实现与外部主系统或外部结构进行数据交互，从而提高本发明所述阵列传感器的兼容性。
沿所述第一壳体40的外侧四周设置若干个所述传感器20，从而实现能够同时采集所述第一壳体40周围的参数信息，例如当采用红外传感器20时，则能够采集到所述第一壳体40周围的所有红外信号；此外，还可以采用湿度传感器20、温度传感器20等进行采集。需要说明的是，当本发明所述阵列传感器应用到智能驾驶时，所述传感器20还可以替换成相机或其他图像采集设备，以获取所述第一壳体40周围的图像信息；所述传感器20的类型并不构成对本发明所述阵列传感器的限定，所述传感器20还可根据不同应用场景替换成不同功能的设备。具体的，所述基板10上还设有I/O端口70(输入端口以及输出端口)，所述I/O端口70可通过植球工艺安装在所述基板10上，从而实现通过所述I/O端口70将所述传感器20采集到的数据、所述处理芯片30计算后的数据等输出至外部存储等操作。
本发明技术方案采用全向感知分布的方式，即在所述第一壳体40的外壁四周均设有所述传感器20，集成度较高，能够满足获取探测位置周边的参数信息等，所述基板10则封装在所述第一壳体40的内部，在所述基板10的两侧贴装有所述处理芯片30以对所述传感器20进行控制，从而保证信号完整性，同时降低了所述阵列传感器的封装体积。
进一步地，请参照图2，图2为基于第一实施例提出的本发明阵列传感器的制作工艺第二实施例的流程示意图，所述步骤S30包括：
步骤S31：在所述第一壳体40与所述基板10相对和/或相邻的一侧外壁上设置柔性基板；
步骤S32：分别在每个所述柔性基板上贴装一个所述传感器20。
在本实施例中，所述第一壳体40包括第一连接板以及设置在所述第一连接板两端的第二连接板，所述第二连接板的一端与所述第一连接板连接，另一端与所述基板10连接；所述第一连接板和/或所述第二连接板的外侧设置有柔性基板，所述传感器20设置在所述柔性基板上。在所述第一连接板与所述第二连接板连接时，其之间会产生一定夹角，本实施例将夹角设置为90度为例，也即所述第一连接板与所述第二连接板垂直设置，由于所述第一连接板与所述第二连接板垂直设置，因此在所述第一连接板与所述第二连接板上设置所述柔性基板以及所述传感器20时，所述传感器20的采集方向也呈垂直设置，从而实现对所述第一壳体40的多个不同方向，也即所述第一壳体40周围的参数信息进行采集。需要说明的是，由于所述第一连接板以及所述第二连接板之间具有角度，本实施例中则使用柔性基板，从而可以更好利用所述第一壳体40的侧面空间，并且能够较好实现所述传感器20的堆叠设计。
在上述过程中，所述第一连接板与所述第二连接板之间的夹角包括但不限于90度，其夹角可根据不同的应用场景进行设定，例如30度～150度等，从而实现将所述传感器20设置在所述第一连接板和/或所述第二连接板上时，能够满足采集更多不同方向的信息参数的需求，提高本发明所述阵列传感器的兼容性。
此外，所述第一壳体40还可以包括第三连接板(图中未标识)，所述第三连接板设置在所述第一连接板与所述第二连接板之间，在所述第三连接板的外侧同样设置所述柔性基板，在所述柔性基板上设置所述传感器20，通过设置第三连接板使所述第一壳体40呈多边形设置，从而进一步增加所述本发明所述阵列传感器的采集方向，满足更多不同的采集需求。进一步地，同理所述第一壳体40还可以包括第四连接板与第五连接板等，在此不再赘述。其中，所述第一连接板与所述第二连接板可一体成型设置，从而提高所述第一壳体40的稳定性。
进一步地，请参照图3，图3为基于第二实施例提出的本发明阵列传感器的制作工艺第三实施例的流程示意图，所述步骤S32之后，还包括以下步骤：
步骤S40：在所述第一壳体40上开设导通孔60；
步骤S50：在所述导通孔60的边缘设置焊盘以使所述柔性基板与所述基板10连接。
由于所述柔性基板设置在所述第一壳体40的外侧，所述处理芯片30则分装在所述第一壳体40内部的所述基板10上，为了保证所述柔性基板上的传感器20能够与所述基板10上的处理芯片30进行数据交互，在所述第一壳体40上开设所述导通孔60，并通过对所述导通孔60上的焊盘进行焊接，从而实现所述柔性基板与所述基板10电性连接，以间接实现所述柔性基板上的传感器20能够与所述基板10上的处理芯片30进行数据交互；或者，还可以通过信号线将所述传感器20与所述基板10连接，从而实现所述柔性基板与所述基板10电性连接，以间接实现所述柔性基板上的传感器20能够与所述基板10上的处理芯片30进行数据交互。
进一步地，请参照图4，图4为基于第一实施例提出的本发明阵列传感器的制作工艺第四实施例的流程示意图，所述步骤S20之前，还包括以下步骤：
步骤S60：在所述基板10上设置防干扰罩以对所述处理芯片30进行密封。
在所述基板10上进行注塑(molding)以形成所述第一壳体40之前，还需在所述基板10上进行注塑以形成防干扰罩，所述防干扰罩包绕在所述处理芯片30外侧以对所述处理芯片30记性密封，从而避免所述处理芯片30与所述传感器20之间的信号相互干扰，保证所述阵列传感器的信号完整性，保证了所述传感器20接受到的信号的准确性，降低误差。其中，所述防干扰罩位于所述第一壳体40的内部，也即在所述基板10上进行注塑形成所述防干扰罩后，再次进行注塑以在所述防干扰罩外侧形成所述第一壳体40。
进一步地，请参照图5，图5为基于第四实施例提出的本发明阵列传感器的制作工艺第五实施例的流程示意图，所述步骤S60包括：
步骤S61：在所述基板10上进行注塑以形成第二壳体50对所述处理芯片30进行密封；
步骤S62：通过沉积工艺在所述第二壳体50上设置防干扰涂层。
所述防干扰罩包括第二壳体50以及防干扰涂层(EMI涂层)，在所述基板10上注塑以形成所述第二壳体50，所述第二壳体50罩设在所述处理芯片30上以对所述处理芯片30进行密封，再通过沉积工艺在所述第二壳体50上形成一层所述防干扰涂层，从而避免所述处理芯片30与所述传感器20之间的信号相互干扰，保证所述阵列传感器的信号完整性，保证了所述传感器20接受到的信号的准确性，降低误差。
此外，为解决上述问题，本发明还提出了一种阵列传感器，请参照图6，所述阵列传感器包括基板10、处理芯片30、第一壳体40以及传感器20，所述基板10的相对的两面各设有一个所述处理芯片30；每个所述处理芯片30上罩设有一个所述第一壳体40；所述传感器20沿所述第一壳体40的外壁的周向设置。
在所述基板10的两面均贴装有所述处理芯片30，所述处理芯片30用于处理或计算所述传感器20采集到的参数信息，在所述基板10上进行注塑(molding)以形成所述第一壳体40，其中，所述第一壳体40包绕在所述处理芯片30外侧。需要说明的是，由于本发明所述阵列传感器的应用场景不同，因此，为了提高本发明所述阵列传感器的兼容性以兼容不同的应用场景，所述第一壳体40的设置方式可根据应用场景进行调整。
作为一种实施例，所述第一壳体40可以设置在所述基板10上，也即所述第一壳体40的两端与所述基板10连接，与所述基板10围合成一密闭空间以封装所述处理芯片30，所述基板10的两侧均设有一个所述第一壳体40，以对所述基板10两侧的所述处理芯片30进行封装。通过分别在所述基板10两侧均设置一个所述第一壳体40的方式，使得所述基板10两端向外延伸，从而实现与外部系统电性连接或安装在外部结构上，在本实施例中，所述阵列传感器的封装可以采用载板挖空的方式进行装配，以保证所述传感器20信号的接受不收到干扰，装配完成的所述阵列传感器可以采用支架形式同外部主系统连接，以实现与外部主系统或外部结构进行数据交互。
作为另一种实施例，所述第一壳体40可以包绕在整个所述基板10外侧，在所述基板10上设置通讯模块，例如蓝牙模块或者WiFi模块等，以实现与外部主系统或外部结构进行数据交互，从而提高本发明所述阵列传感器的兼容性。
沿所述第一壳体40的外侧四周设置若干个所述传感器20，从而实现能够同时采集所述第一壳体40周围的参数信息，例如当采用红外传感器20时，则能够采集到所述第一壳体40周围的所有红外信号；此外，还可以采用湿度传感器20、温度传感器20等进行采集。需要说明的是，当本发明所述阵列传感器应用到智能驾驶时，所述传感器20还可以替换成相机或其他图像采集设备，以获取所述第一壳体40周围的图像信息；所述传感器20的类型并不构成对本发明所述阵列传感器的限定，所述传感器20还可根据不同应用场景替换成不同功能的设备。具体的，所述基板10上还设有I/O端口70(输入端口以及输出端口)，所述I/O端口70可通过植球工艺安装在所述基板10上，从而实现通过所述I/O端口70将所述传感器20采集到的数据、所述处理芯片30计算后的数据等输出至外部存储等操作。
本发明技术方案采用全向感知分布的方式，即在所述第一壳体40的外壁四周均设有所述传感器20，集成度较高，能够满足获取探测位置周边的参数信息等，所述基板10则封装在所述第一壳体40的内部，在所述基板10的两侧贴装有所述处理芯片30以对所述传感器20进行控制，从而保证信号完整性，同时降低了所述阵列传感器的封装体积。
具体的，所述第一壳体40包括第一连接板以及设置在所述第一连接板两端的第二连接板，所述第二连接板的一端与所述第一连接板连接，另一端与所述基板10连接；所述第一连接板和/或所述第二连接板的外侧设置有柔性基板，所述传感器20设置在所述柔性基板上。
在本实施例中，所述第一壳体40包括第一连接板以及设置在所述第一连接板两端的第二连接板，所述第二连接板的一端与所述第一连接板连接，另一端与所述基板10连接；所述第一连接板和/或所述第二连接板的外侧设置有柔性基板，所述传感器20设置在所述柔性基板上。在所述第一连接板与所述第二连接板连接时，其之间会产生一定夹角，本实施例将夹角设置为90度为例，也即所述第一连接板与所述第二连接板垂直设置，由于所述第一连接板与所述第二连接板垂直设置，因此在所述第一连接板与所述第二连接板上设置所述柔性基板以及所述传感器20时，所述传感器20的采集方向也呈垂直设置，从而实现对所述第一壳体40的多个不同方向，也即所述第一壳体40周围的参数信息进行采集。需要说明的是，由于所述第一连接板以及所述第二连接板之间具有角度，本实施例中则使用柔性基板，从而可以更好利用所述第一壳体40的侧面空间，并且能够较好实现所述传感器20的堆叠设计。
在上述过程中，所述第一连接板与所述第二连接板之间的夹角包括但不限于90度，其夹角可根据不同的应用场景进行设定，例如30度～150度等，从而实现将所述传感器20设置在所述第一连接板和/或所述第二连接板上时，能够满足采集更多不同方向的信息参数的需求，提高本发明所述阵列传感器的兼容性。
此外，所述第一壳体40还可以包括第三连接板(图中未标识)，所述第三连接板设置在所述第一连接板与所述第二连接板之间，在所述第三连接板的外侧同样设置所述柔性基板，在所述柔性基板上设置所述传感器20，通过设置第三连接板使所述第一壳体40呈多边形设置，从而进一步增加所述本发明所述阵列传感器的采集方向，满足更多不同的采集需求。进一步地，同理所述第一壳体40还可以包括第四连接板与第五连接板等，在此不再赘述。其中，所述第一连接板与所述第二连接板可一体成型设置，从而提高所述第一壳体40的稳定性。
进一步地，所述第一壳体40上设有导通孔60，所述导通孔60的一端与所述柔性基板连通，另一端与所述基板10连通，所述导通孔60的边缘设有焊盘。
由于所述柔性基板设置在所述第一壳体40的外侧，所述处理芯片30则分装在所述第一壳体40内部的所述基板10上，为了保证所述柔性基板上的传感器20能够与所述基板10上的处理芯片30进行数据交互，在所述第一壳体40上开设所述导通孔60，并通过对所述导通孔60上的焊盘进行焊接，从而实现所述柔性基板与所述基板10电性连接，以间接实现所述柔性基板上的传感器20能够与所述基板10上的处理芯片30进行数据交互；或者，还可以通过信号线将所述传感器20与所述基板10连接，从而实现所述柔性基板与所述基板10电性连接，以间接实现所述柔性基板上的传感器20能够与所述基板10上的处理芯片30进行数据交互。
进一步地，所述阵列传感器还包括防干扰罩，所述防干扰罩设置在所述第一壳体40内，所述防干扰罩罩设在所述处理芯片30上。
在所述基板10上进行注塑(molding)以形成所述第一壳体40之前，还需在所述基板10上进行注塑以形成防干扰罩，所述防干扰罩包绕在所述处理芯片30外侧以对所述处理芯片30记性密封，从而避免所述处理芯片30与所述传感器20之间的信号相互干扰，保证所述阵列传感器的信号完整性，保证了所述传感器20接受到的信号的准确性，降低误差。其中，所述防干扰罩位于所述第一壳体40的内部，也即在所述基板10上进行注塑形成所述防干扰罩后，再次进行注塑以在所述防干扰罩外侧形成所述第一壳体40。
具体的，所述防干扰罩包括第二壳体50以及防干扰涂层，所述第二壳体50罩设在所述处理芯片30上，所述防干扰涂层设置在所述第二壳体50外侧。
所述防干扰罩包括第二壳体50以及防干扰涂层(EMI涂层)，在所述基板10上注塑以形成所述第二壳体50，所述第二壳体50罩设在所述处理芯片30上以对所述处理芯片30进行密封，再通过沉积工艺在所述第二壳体50上形成一层所述防干扰涂层，从而避免所述处理芯片30与所述传感器20之间的信号相互干扰，保证所述阵列传感器的信号完整性，保证了所述传感器20接受到的信号的准确性，降低误差。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种阵列传感器的制作工艺，其特征在于，所述阵列传感器的制作工艺包括以下步骤：
在基板的相对的两面各贴装一个处理芯片，以使两个所述处理芯片相背设置在所述基板上；
在所述基板上进行注塑以形成第一壳体，所述第一壳体用于对每个所述处理芯片进行封装；
沿所述第一壳体的外壁的周向设置传感器。
2.根据权利要求1所述的阵列传感器的制作工艺，其特征在于，所述在所述第一壳体的外壁四周设置传感器的步骤包括：
在所述第一壳体上与所述基板相对及与所述基板相邻的一侧外壁设置柔性基板；
分别在每个所述柔性基板上贴装所述传感器。
3.根据权利要求2所述的阵列传感器的制作工艺，其特征在于，所述分别在每个所述柔性基板上贴装所述传感器的步骤之后，还包括以下步骤：
在所述第一壳体上开设导通孔；
在所述导通孔的边缘设置焊盘以使所述柔性基板与所述基板连接。
4.根据权利要求1所述的阵列传感器的制作工艺，其特征在于，所述在基板上进行注塑以形成第一壳体对所述处理芯片进行封装的步骤之前，还包括以下步骤：
在所述基板上设置防干扰罩以对所述处理芯片进行密封。
5.根据权利要求4所述的阵列传感器的制作工艺，其特征在于，所述在所述基板上设置防干扰罩以对所述处理芯片进行密封的步骤包括：
在所述基板上进行注塑以形成第二壳体对所述处理芯片进行密封；
通过沉积工艺在所述第二壳体上设置防干扰涂层；
其中所述第二壳体设置在所述第一壳体内。
6.一种阵列传感器，其特征在于，所述阵列传感器包括：
基板；
处理芯片，所述基板的相对的两面各设有一个所述处理芯片；
第一壳体，每个所述处理芯片上罩设有一个所述第一壳体；
传感器，所述传感器沿所述第一壳体的外壁的周向设置。
7.根据权利要求6所述的阵列传感器，其特征在于，所述第一壳体包括第一连接板以及设置在所述第一连接板两端的第二连接板，所述第二连接板的一端与所述第一连接板连接，另一端与所述基板连接；
所述第一连接板及所述第二连接板的外侧设置有柔性基板，所述传感器设置在所述柔性基板上。
8.根据权利要求7所述的阵列传感器，其特征在于，所述第一壳体上设有导通孔，所述导通孔的一端与所述柔性基板连通，另一端与所述基板连通，所述导通孔的边缘设有焊盘。
9.根据权利要求6所述的阵列传感器，其特征在于，所述阵列传感器还包括防干扰罩，所述防干扰罩设置在所述第一壳体内，所述防干扰罩罩设在所述处理芯片上。
10.根据权利要求9所述的阵列传感器，其特征在于，所述防干扰罩包括第二壳体以及防干扰涂层，所述防干扰涂层设置在所述第二壳体外侧。
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