CN112084084B - 电子设备、检测方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备、检测方法及装置，属于设备检测技术领域。该电子设备包括：电路板、极板天线、传感器、处理器；极板天线一端设置在电路板上的待测部位，另一端与传感器连接，传感器与处理器连接；其中，传感器用于获取极板天线与地之间构成的电容值，并将电容值发送至处理器；处理器用于根据电容值与目标参数值的对应关系，将电容值转换为目标参数值，目标参数值包括振动量和/或音量。利用极板天线与地之间的电容在待测部位振动时导致的电容参数变化量，来确定各个待测部位的振动情况，检测准确度高，且检测效率高。

Description

电子设备、检测方法及装置

技术领域

本申请属于设备检测技术领域，具体涉及一种电子设备、检测方法及装置。

背景技术

随着电子设备的发展，各种电子设备成为人们生活中不可或缺的一部分。为了实现电子设备的功能，电子设备内通常设置有电路板，电路板上集成有各种电路器件，例如电容以及芯片等。

这些器件在工作过程中，由于自身特性的原因会发生机械形变，例如电容器件由于逆电压效应会在电压变化时发生机械形变，某些芯片(比如射频2G PA芯片)会受到电流电压或温度变化的影响产生机械形变等。由于这些器件设置于电路板上，因此在器件发生机械形变后，即会带动电路板子振动，从而产生噪声。

由于噪声会影响电子设备的正常工作，因此需要检测电路板上产生噪声或产生振动的器件或部位，从而进行维修或改善。目前的检测方法需要拆开电子设备，之后依赖人耳来确定各个部位的振动情况或噪声情况。这种方式下，不仅准确度差，并且由于需要拆解板子，检测效率低。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备、检测方法及装置，能够解决检测电路板时准确度差、效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，电路板、极板天线、传感器、处理器；

所述极板天线一端设置在所述电路板上的待测部位，另一端与所述传感器连接，所述传感器与所述处理器连接；

其中，所述传感器用于获取所述极板天线与地之间构成的电容值，并将所述电容值发送至所述处理器；所述处理器用于根据所述电容值与目标参数值的对应关系，将所述电容值转换为目标参数值，所述目标参数值包括振动量和/或音量。

第二方面，本申请实施例提供了一种检测方法，应用于如第一方面所述的电子设备，所述方法包括：

获取极板天线与地之间构成的电容值；所述极板天线一端设置在所述电子设备的电路板上的待测部位；

根据所述电容值与目标参数值的对应关系，将所述电容值转换为目标参数值，所述目标参数值包括振动量和/或音量。

第三方面，本申请实施例提供了一种检测装置，应用于如第一方面所述的电子设备，所述装置包括：

第一获取模块，用于获取极板天线与地之间构成的电容值；所述极板天线一端设置在所述电子设备的电路板上的待测部位；

参数转换模块，用于根据所述电容值与目标参数值的对应关系，将所述电容值转换为目标参数值，所述目标参数值包括振动量和/或音量。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第二方面所述的方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第二方面所述的方法。

在本申请实施例中，在电子设备内的待测部位设置了极板天线，极板天线与地之间构成电容，极板天线连接的传感器能够检测极板天线与地之间构成的电容值，根据该电容值与振动量和/或音量的对应关系，能够将该参数值转换为振动量和/或音量，从而使得后续工作人员能够根据振动量和/或音量确定电路板的振动位置。本实施例能够通过设置极板天线来获取各个待测部位的振动发声情况，从而实现设备检测的目的。并且本申请实施例不需要对电子设备进行拆解，检测效率高，并且也不需要依赖人耳来确定各个部位的振动情况，而是能够直接通过所设置的电容传感器组件获取各个待测部位的振动情况或产生的噪声音量，提高了检测准确度。

附图说明

图1是电容产生电容声时的示意图；

图2是一种电容传感器组件的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种电子设备的电路示意图；

图5是本申请实施例提供的一种极板天线位置设置示意图；

图6是本申请实施例提供的另一种极板天线位置设置示意图；

图7是本申请实施例提供的一种PCB板振动发声的显示方法；

图8是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的一种检测方法的流程示意图；

图10是本申请实施例提供的一种检测装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

如背景技术所述，某些器件在工作过程中，由于自身特性的原因会发生机械形变。以下对器件产生机械形变的原理进行介绍。

某些电介质在沿一定方向上受到外力的作用而变形时，其内部会产生极化现象，内部的束缚电荷发生移动，使电介质的两个相对表面上出现正负相反的电荷，从而导致电介质由原本不带电变为带电状态的现象，当外力去掉后，电介质又会恢复到不带电的状态，这种现象称为正压电效应。相反，当在电介质的极化方向上施加电场，这些电介质也会发生变形，电场去掉后，电介质的变形随之消失，这种现象称为逆压电效应。压电材料具有正压电效应和逆压电效应的特性。电子设备内的部分器件，例如陶瓷电容，其上电压发生变化时，因为逆压电效应会导致发生机械形变，同时由于器件设置于电路板上，器件的形变会带动电路板振动发声，如图1所示，图1为电容产生电容声时的示意图。比如手机电路板130上射频2G PA供电电压上的电容因为2G PA工作有217Hz的纹波，对应会产生217Hz及其谐波的电容声。另外某些芯片(比如射频2G PA芯片)由于电流电压或温度变化等原因，芯片本身也会产生机械形变，从而带动电路板130振动发声。而这些由于电容或者芯片或者PCB板等器件引起的振动发声，如果频率在20Hz-20KHz内，则会被人耳所听到，变为干扰人的噪音。

目前的采样方式，主要是利用人耳或使用助听器在电路板130上逐个区域去听，或者利用高灵敏度麦克风采集噪声，之后将噪声放大后再由人耳进行分析定位，由于人耳只能进行大概的发声位置定位，难以做到精确的数值衡量。并且当前使用的这些方法需要拆解电路板，并且还要在特定的场景下，比如通话模式下，对电路板的不同位置进行扫描分析，操作不方便，耗费时间，效率低，且拆解整机后有可能破坏产生问题的部位，导致得不到准确的检测结果。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种电子设备。该电子设备利用电容传感器来对电路板130进行检测。为方便理解，以下对电容传感器组件的工作原理进行介绍：

电容传感器组件可以精确的检测电容的变化，并将电容的变化量转换为电压的变化量。如图2为一种电容传感器组件的结构示意图，电容传感器组件包括两个部分：极板天线110和传感器120。极板天线110是通过金属极板构成的天线，在电容传感器组件中极板天线110作为电容的一个极板极板天线110与地之间的电容值关系式如下：

其中：C：极板与地之间的电容值；k：静电力常数；S：极板面积；ε：介电常数；h：物体与极板之间的距离，这里的物体指的是设置于极板与地之间的物体，在本申请后续实施例中，这里的物体具体指的是电路板130上的待测部位，即应用于本申请实施例中时，h为电路板130上的待测部位与极板天线110之间的距离。

电容值与电压的关系式如下：

其中：C：极板与地之间的电容值；Q：电荷量；U：极板与地之间的电压差。

在物体发生振动的过程中，物体与极板之间的距离会随着振动而发生变化，进而使得极板与地之间的电容值发生变化，而在通过相同的电荷量给电容充电的情况下，极板与地之间的电压差也会随着电容值的变化而发生变化。因此，通过检测极板与地之间构成的电容的电压U，即能够确定对应的电容值C，从而推断物体与极板的距离h以及距离的变化量Δh，进而根据距离的变化量，即能够确定振动量，进而根据振动量确定产生的音量。

基于相同的原理，当电容传感器组件所检测的物体发生形变时，也会导致电容值的变化，因此电容传感器组件可以用来检测物体的形变及振动变化。

基于上述电容传感器组件，下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。参见图3，图3是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备包括：电路板130、极板天线110、传感器120、处理器140。

其中，电路板130为包括有若干组件及组件之间的连接线路的板，电路板130用于支持电子设备的主要功能，电子设备中可以包括一个或多个电路板130。例如电路板130可以为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)等。

极板天线110一端设置在电路板130上的待测部位，另一端与传感器120连接，传感器120与处理器140连接；

其中，传感器120用于获取极板天线110与地之间构成的电容值，并将电容值发送至处理器140。

处理器140用于根据电容值与目标参数值的对应关系，将电容值转换为目标参数值，目标参数值包括振动量和/或音量。

在本申请实施例中，在电子设备内的待测部位设置了极板天线，极板天线与地之间构成电容，极板天线连接的传感器能够检测极板天线与地之间构成的电容值，根据该电容值与振动量和/或音量的对应关系，能够将该参数值转换为振动量和/或音量，从而使得后续工作人员能够根据振动量和/或音量确定电路板的振动位置。本实施例能够通过设置极板天线110来获取各个待测部位的振动发声情况，从而实现设备检测的目的。并且本申请实施例不需要对电子设备进行拆解，检测效率高，并且也不需要依赖人耳来确定各个部位的振动情况，而是能够直接通过所设置的电容传感器组件获取各个待测部位的振动情况或产生的噪声音量，提高了检测准确度。

在一些具体实施例中，参见图4所示，图4为本申请实施例提供的一种电子设备的电路示意图。其中，CS1，CS2，…，CSn为传感器120的多个检测通道，SCL和SDA为IIC信号，NIRQ为中断信号。VDD1，VDD2，VDD3为电子设备的供电电源。当待测的部位或器件振动发声时，传感器120通过极板天线110获得电压值，根据电压值确定极板天线110与地之间的电容值。之后传感器120可以将电容值发送给处理器140，即图4中的CPU141。CPU141将传感器120发送的电容值转换为振动量或音量，后续用户可以实时了解各个待测部位的振动情况或发声情况进行分析判断。

在一些实施例中，上述电子设备还可以包括待测组件150。待测组件150设置于电路板130上。在上述实施例中，极板天线110的一端设置于待测部位，这里的待测部位可以包括待测组件150的表面或者待测组件150周围预设范围内的位置。

一方面，可以直接将极板天线110设置于待测组件150的表面，这里的待测组件150为电路板130上的某个器件，比如电容或者芯片，如图5所示，图5是本申请实施例提供的一种极板天线位置设置示意图，可以直接在电容或芯片等器件上设置1,2…n个极板天线110，分别检测这n个位置的振动情况，这种方式能够更加直观精确的获得某个器件的振动发声强度，适用于需要对某些器件进行精准检测的场景。

另一方面，也可以在待测组件150周围的预设范围内设置极板天线110。例如，可在PCB板上不同区域设置一个或多个极板天线110，来分别检测PCB板上不同区域的发声大小，极板天线110的具体数量和位置可以根据实际需要进行设置。如图6所示，图6是本申请实施例提供的另一种极板天线位置设置示意图。PCB板上1,2…n的位置分别布置极板天线110，此外除了PCB板上，极板天线110还可以设置于PCB板周围较近的空间范围内。由于当存在组件发生振动时，该组件会带动周围一定范围区域内均发生振动，因此通过分区域设置极板天线110，能够具有较大的检测范围，从而将发生振动的区域全部检测出来，能够实现对各个区域内的振动发声情况的检测。

在一些实施例中，上述待测组件150包括以下至少一项：

印制电路板、电容、电感、二极管、三极管、芯片、屏幕、DCDC组件、电荷泵组件、射频供电模块、近距离无线通讯(Near Field Communication，NFC)电源、功率放大器、WiFi电路或芯片等。

以上这些组件为电路板130及电路板130上较为常见的器件，这些器件在受到温度、电流电压变化以及逆压电效应的情况下，容易发生形变带动电路板130振动，进而对电子设备的输出内容以及电子设备的安全性带来较大的影响，因此，上述待测组件150为具有较大检测需求并且容易发生形变的组件，通过对上述待测组件150进行检测，即能够提高检测的针对性。

在一些实施例中，上述处理器140还可以用于：将目标参数值与第一预设阈值进行比较，在目标参数值大于第一预设阈值的情况下，输出报警信息。例如，可以在CPU141内设置音量阈值，在根据电压变化量转换得到的音量值超出超过该音量阈值的情况下，则报警提醒用户进行改善。

这种方式下，能够使用户及时了解待测部位是否存在较大的振动或者是否产生了较大的噪声，从而使用户在振动较大或者噪声较大的情况下，能够及时进行处理，避免了过大的振动量对电子设备内部器件的破坏，以及过大的噪声对使用者的影响。

在本申请另一些实施例中，上述处理器140还可以用于：在目标参数值大于第二预设阈值的情况下，调整待测组件150的工作模式。

本实施例中，在得到目标参数值，例如振动量变化量或音量变化量的情况下，能够通过将目标参数值与第二预设阈值进行比较，来了解待测组件150当前的振动量或音量是否过高，为了保证待测组件150以及电子设备的安全性以及用户使用电子设备时的体验感，本实施例通过处理器140自动调整了待测组件150的工作模式，从而实现自动降低振动发声的目的。例如，在确定某个区域的音量变化量超过第二预设阈值的情况下，通过预设程序，CPU141可以控制改变该区域内相关芯片或电路的工作状态，从而实现降低振动发声的目的。

其中，这里的第二预设阈值与第一预设阈值可以相同，也可以不同。第一预设阈值和第二预设阈值均与目标参数值的类型相对应。

基于上述实施例，在一些具体实现方式中，上述处理器140具体可以通过以下方式调整待测组件150的工作模式：

改变DCDC组件或芯片的工作模式，例如将工作模式由脉冲频率调制(Pulsefrequency modulation，PFM)模式改为脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation，PWM)模式。

改变电荷泵(ChargePump)组件的工作模式，例如改变电荷泵电路或芯片的输出电压大小。

改变射频供电模块的供电模式。

改变近距离无线通讯(Near Field Communication，NFC)电源的工作模式，例如NFC电源由系统自动控制模式改为电源常开模式。

改变功率放大器(power amplifier，PA)的工作方式，例如降低功率放大器的发送功率等。这里的功率放大器可以为2G功率放大器或4G功率放大器等。

在另一些实施例中，上述电子设备还可以包括：

与处理器140连接的显示组件106，用于在电子设备的内部结构图上，按照目标参数值所属的目标数值区间对应的显示方式，对待测部位进行显示；其中，不同的数值区间对应不同的显示方式。这里的显示组件106可以包括显示面板等，例如显示屏。

本实施例中，能够在电子设备的内部结构图上，通过不同的显示方式反映各个待测部位的目标参数值，这种方式使得用户能够直观的了解到电子设备内各个部分的振动发声情况，提高了用户确定振动发声部位时的效率。

举例来看，假设这里的显示方式为通过特定的颜色进行显示，即不同的数值区间对应不同的颜色，则可以在显示屏上实时显示PCB板的结构图，之后根据PCB板上各个部位或各个组件的振动量变化量(此处以目标参数值为振动量为例进行介绍)所处的数值区间，确定各个部位或各个组件对应的颜色，并在PCB板的结构图上各个部位的位置上分别显示该部位对应的颜色。例如，CPU对应的振动量变化量处于第一数值区间，该第一数值区间对应于红色，则在所显示的PCB板的结构图上，将CPU的区域标记为红色。如图7所示，图7是本申请实施例提供的一种PCB板振动发声的显示方法。

此外，在设置各个数值区间对应的颜色时，还可以通过颜色的深浅表示目标参数值的大小，比如颜色越趋于浅色，表示振动发声越严重。其中，各个数值区间对应的颜色可自行定义，本申请对此不作限定。

可选的，还可以为所显示的各个待测部位关联点击事件，即显示组件106还可以用于：在接收到用户对目标待测部位的点击输入的情况下，显示目标待测部位对应的目标参数值。这种方式使得用户在查看电子设备的内部结构图时，除了能够整体了解各个部位的振动发声情况，还能够具体了解某一个部位的振动发声的具体数值信息。

在其他实施例中，参见图8所示，图8是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。该电子设备还可以包括：射频单元101、网络模块102、音频输出单元103、输入单元104、用户输入单元107、接口单元108、存储器109等部件。输入单元104可以包括图形处理器、麦克风等组件。用户输入单元107可以包括触控面板以及其他输入设备。存储器109可以包括应用程序以及操作系统等。

本领域技术人员可以理解，电子设备还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图8中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。

基于上述实施例提供的电子设备，本申请实施例还提供了一种检测方法，参见图9所示，图9是本申请实施例提供的一种检测方法的流程示意图。该方法包括：

S210，获取极板天线与地之间构成的电容值；极板天线一端设置在电子设备的电路板上的待测部位；

S220，根据电容值与目标参数值的对应关系，将电容值转换为目标参数值，目标参数值包括振动量和/或音量。

在本申请实施例中，在电子设备内的待测部位设置了极板天线，极板天线与地之间构成电容，极板天线连接的传感器能够检测极板天线与地之间构成的电容值，根据该电容值与振动量和/或音量的对应关系，能够将该电容值转换为振动量和/或音量，从而使得后续工作人员能够根据振动量和/或音量确定电路板的振动位置。即本实施例，能够通过设置极板天线来获取各个待测部位的振动发声情况，从而实现设备检测的目的。并且本申请实施例不需要对电子设备进行拆解，检测效率高，并且也不需要依赖人耳来确定各个部位的振动情况，而是能够直接通过所设置的电容传感器组件获取各个待测部位的振动情况或产生的噪声音量，提高了检测准确度。

在一些实施例中，S220之后，还可以包括：

在电子设备的内部结构图上，按照目标参数值所属的目标数值区间对应的显示方式，对待测部位进行显示；其中，不同的数值区间对应不同的显示方式。

本实施例中，能够在电子设备的内部结构图上，通过不同的显示方式反映各个待测部位的目标参数值，这种方式使得用户能够直观的了解到电子设备内各个部分的振动发声情况，提高了用户确定振动发声部位时的效率。

在另一些实施例中，在S220之后，该方法还可以包括：

将目标参数值与第一预设阈值进行比较，在目标参数值大于第一预设阈值的情况下，输出报警信息。

这种方式下，能够使用户及时了解待测部位是否存在较大的振动或者产生了较大的噪声，从而使用户在振动较大或者噪声较大的情况下，能够及时进行处理，避免了过大的振动量对电子设备内部器件的破坏，以及过大的噪声对使用者的影响。

在本申请再一些实施例中，待测部位可以包括待测组件的表面或者待测组件周围预设范围内的位置；在S220之后，还可以包括：

在目标参数值大于第二预设阈值的情况下，调整待测组件的工作模式。

本实施例中，在得到目标参数值的情况下，即能够了解到待测组件当前的振动量或音量是否过高，为了保证待测组件以及电子设备的安全性以及用户使用电子设备时的体验感，本实施例自动调整了待测组件的工作模式，从而实现自动降低振动发声的目的。

需要说明的是，本申请实施例提供的检测方法，执行主体可以为检测装置，或者该检测装置中的用于执行加载检测方法的控制模块。本申请实施例中以检测装置执行加载检测方法为例，说明本申请实施例提供的检测方法。

基于上述实施例提供的检测方法，本申请实施例还提供了一种检测装置，参见图10所示，图10是本申请实施例提供的一种检测装置的结构示意图。该装置包括：

第一获取模块310，用于获取极板天线与地之间构成的电容值；极板天线一端设置在电子设备的电路板上的待测部位；

参数转换模块320，用于根据电容值与目标参数值的对应关系，将电容值转换为目标参数值，目标参数值包括振动量和/或音量。

在本申请实施例中，在电子设备内的待测部位设置了极板天线，极板天线与地之间形成电容，极板天线连接的传感器能够检测极板天线与地之间构成的电容值，根据该电容值与振动量和/或音量的对应关系，能够将该电容值转换为振动量和/或音量，从而使得后续工作人员能够根据振动量和/或音量确定电路板的振动位置。即本实施例，能够通过设置极板天线来获取各个待测部位的振动发声情况，从而实现设备检测的目的。并且本申请实施例不需要对电子设备进行拆解，检测效率高，并且也不需要依赖人耳来确定各个部位的振动情况，而是能够直接通过所设置的电容传感器组件获取各个待测部位的振动情况或产生的噪声音量，提高了检测准确度。

在一些实施例中，该装置还可以包括：

显示模块，用于在电子设备的内部结构图上，按照目标参数值所属的目标数值区间对应的显示方式，对待测部位进行显示；其中，不同的数值区间对应不同的显示方式。

本实施例中，能够在电子设备的内部结构图上，通过不同的显示方式反映各个待测部位的目标参数值，这种方式使得用户能够直观的了解到电子设备内各个部分的振动发声情况，提高了用户确定振动发声部位时的效率。

在另一些实施例中，该装置还可以包括：

输出模块，用于将目标参数值与第一预设阈值进行比较，在目标参数值大于第一预设阈值的情况下，输出报警信息。

这种方式下，能够使用户及时了解当然待测部位是否存在较大的振动或者产生了较大的噪声，从而使用户在振动较大或者噪声较大的情况下，能够及时进行处理，避免了过大的振动量对电子设备内部器件的破坏，以及过大的噪声对使用者的影响。

可选的，待测部位包括待测组件的表面或者待测组件周围预设范围内的位置；该装置还可以包括：

调整模块，用于在目标参数值大于第二预设阈值的情况下，调整待测组件的工作模式。

本实施例中，在得到目标参数值的情况下，能够了解到待测组件当前的振动量或音量是否过高，为了保证待测组件以及电子设备的安全性以及用户使用电子设备时的体验感，本实施例自动调整了待测组件的工作模式，从而实现自动降低振动发声的目的。

本申请实施例中的检测装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例中的检测装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例提供的检测装置能够实现图9的方法实施例中检测装置实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，处理器为上述实施例中的电子设备中的处理器。可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。

本申请实施例另提供了一种芯片，芯片包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合，处理器用于运行程序或指令，实现上述检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (7)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板、极板天线、传感器、处理器和待测组件；

所述极板天线一端设置在所述电路板上的待测部位，另一端与所述传感器连接，所述传感器与所述处理器连接；

其中，所述传感器用于获取所述极板天线与地之间构成的电容值，并将所述电容值发送至所述处理器；所述处理器用于根据所述电容值与目标参数值的对应关系，将所述电容值转换为目标参数值，所述目标参数值包括振动量和/或音量，所述待测组件设置在所述电路板上，所述待测部位包括所述待测组件的表面或者所述待测组件周围预设范围内的位置；

所述处理器还用于：将所述目标参数值与第一预设阈值进行比较，在所述目标参数值大于所述第一预设阈值的情况下，输出报警信息。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

与所述处理器连接的显示组件，用于在所述电子设备的内部结构图上，按照所述目标参数值所属的目标数值区间对应的显示方式，对所述待测部位进行显示；其中，不同的数值区间对应不同的显示方式。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述待测组件包括以下至少一项：

印制电路板、电容、电感、二极管、三极管、芯片、屏幕、DCDC组件、电荷泵组件、射频供电模块、近距离无线通讯NFC电源、功率放大器。

4.一种检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1-3任一项所述的电子设备，所述方法包括：

获取极板天线与地之间构成的电容值；所述极板天线一端设置在所述电子设备的电路板上的待测部位；

根据所述电容值与目标参数值的对应关系，将所述电容值转换为目标参数值，所述目标参数值包括振动量和/或音量；

所述根据所述电容值与目标参数值的对应关系，将所述电容值转换为目标参数值之后，还包括：

将所述目标参数值与第一预设阈值进行比较，在所述目标参数值大于所述第一预设阈值的情况下，输出报警信息。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述电容值与目标参数值的对应关系，将所述电容值转换为目标参数值之后，还包括：

在所述电子设备的内部结构图上，按照所述目标参数值所属的目标数值区间对应的显示方式，对所述待测部位进行显示；其中，不同的数值区间对应不同的显示方式。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述待测部位包括待测组件的表面或者所述待测组件周围预设范围内的位置，所述待测组件设置在所述电路板上；所述根据所述电容值与目标参数值的对应关系，将所述电容值转换为目标参数值之后，还包括：

在所述目标参数值大于第二预设阈值的情况下，调整所述待测组件的工作模式。

7.一种检测装置，其特征在于，应用于如权利要求1-3任一项所述的电子设备，所述装置包括：

第一获取模块，用于获取极板天线与地之间构成的电容值；所述极板天线一端设置在所述电子设备的电路板上的待测部位；

参数转换模块，用于根据所述电容值与目标参数值的对应关系，将所述电容值转换为目标参数值，所述目标参数值包括振动量和/或音量；

输出模块，用于将所述目标参数值与第一预设阈值进行比较，在所述目标参数值大于所述第一预设阈值的情况下，输出报警信息。

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