CN112083314A - 低温测试防结霜短路结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低温测试防结霜短路结构，所述芯片底部两侧设有若干组芯片引脚，所述芯片设置于测试座上端的安装槽内，所述安装槽上端表面设有位于芯片引脚正下方的凹槽，所述测试座内的探针的上端抵住对应的芯片引脚，所述探针的下端接触PCB板的上端。本发明测试座在对应每个芯片引脚的下方有挖开一个凹槽；在芯片测试过程中，当有出现水汽的时候，凹槽提供了水汽凝结的空间，每个芯片引脚上的水汽便会落于凹槽内，不会扩向周围而导致相邻芯片引脚的短路。
Description
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体为一种低温测试防结霜短路结构。
背景技术
现有防结霜短路一般采用吹氮气干燥的处理方法，此测试设备结构复杂，成本高；现代芯片测试除了在常温，高温进行测试，还会有很多芯片需要放在低温环境下进行测试。而低温测试环境下经常会出现水凝结霜的情况，一旦水凝结霜将芯片引脚导通，则会出现短路的情况，造成测试结果错误，为此，我们推出一种低温测试防结霜短路结构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低温测试防结霜短路结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低温测试防结霜短路结构，包括芯片，所述芯片底部两侧设有若干组芯片引脚，所述芯片设置于测试座上端的安装槽内，所述安装槽上端表面设有位于芯片引脚正下方的凹槽，所述测试座内的探针的上端抵住对应的芯片引脚，所述探针的下端接触PCB板的上端。
作为本技术方案的进一步优化，同一侧所述芯片引脚之间为等距设置，且单个所述芯片引脚对应一个型号的引脚。
作为本技术方案的进一步优化，所述PCB板通过螺丝固定于测试座的下端，所述螺丝上螺接有调节螺母。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明测试座在对应每个芯片引脚的下方有挖开一个凹槽；在芯片测试过程中，当有出现水汽的时候，凹槽提供了水汽凝结的空间，每个芯片引脚上的水汽便会落于凹槽内，不会扩向周围而导致相邻芯片引脚的短路。
附图说明
图1为本发明芯片、测试座和PCB板连接的侧剖结构示意图；
图2为本发明图1中B处放大结构示意图；
图3为本发明芯片结构示意图；
图4为本发明测试座的俯视结构示意图；
图5为本发明图4中A处放大结构示意图。
图中：1芯片、2芯片引脚、3测试座、4安装槽、5凹槽、6螺丝、7调节螺母、8 PCB板、9探针。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种低温测试防结霜短路结构，包括芯片1，所述芯片1底部两侧设有若干组芯片引脚2，所述芯片1设置于测试座3上端的安装槽4内，所述安装槽4上端表面设有位于芯片引脚2正下方的凹槽5，所述测试座3内的探针9的上端抵住对应的芯片引脚2，所述探针9的下端接触PCB板8的上端。
具体的，同一侧所述芯片引脚2之间为等距设置，且单个所述芯片引脚2对应一个型号的引脚。
具体的，所述PCB板8通过螺丝6固定于测试座3的下端，所述螺丝6上螺接有调节螺母7。
具体的，使用时，芯片1的各个芯片引脚2靠的很近，低温测试环境下，水汽凝结结霜，会导致左右两个相邻芯片引脚2导通；测试座3在对应每个芯片引脚2的下方有挖开一个槽(即凹槽5)；在芯片1测试过程中，当有出现水汽的时候，凹槽5提供了水汽凝结的空间，每个芯片引脚2上的水汽便会落于凹槽5内，不会扩向周围而导致相邻芯片引脚2的短路。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种低温测试防结霜短路结构，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)底部两侧设有若干组芯片引脚(2)，所述芯片(1)设置于测试座(3)上端的安装槽(4)内，所述安装槽(4)上端表面设有位于芯片引脚(2)正下方的凹槽(5)，所述测试座(3)内的探针(9)的上端抵住对应的芯片引脚(2)，所述探针(9)的下端接触PCB板(8)的上端。
2.根据权利要求1所述的一种低温测试防结霜短路结构，其特征在于：同一侧所述芯片引脚(2)之间为等距设置，且单个所述芯片引脚(2)对应一个型号的引脚。
3.根据权利要求1所述的一种低温测试防结霜短路结构，其特征在于：所述PCB板(8)通过螺丝(6)固定于测试座(3)的下端，所述螺丝(6)上螺接有调节螺母(7)。
Priority Applications (1)
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| CN202010964098.8A CN112083314A (zh) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 低温测试防结霜短路结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010964098.8A CN112083314A (zh) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 低温测试防结霜短路结构 |
Publications (1)
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| CN112083314A true CN112083314A (zh) | 2020-12-15 |
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Family Applications (1)
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| CN202010964098.8A Pending CN112083314A (zh) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 低温测试防结霜短路结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN112083314A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112684320A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-04-20 | 海光信息技术股份有限公司 | 芯片低温测试环境仓及芯片测试机 |
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2020
- 2020-09-15 CN CN202010964098.8A patent/CN112083314A/zh active Pending
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| CN112684320A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-04-20 | 海光信息技术股份有限公司 | 芯片低温测试环境仓及芯片测试机 |
| CN112684320B (zh) * | 2020-12-17 | 2023-01-31 | 海光信息技术股份有限公司 | 芯片低温测试环境仓及芯片测试机 |
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