CN112067383A - 多孔介质材料内液体流动控制方法与芯片 - Google Patents

Abstract

本发明公开了多孔介质材料内液体流动控制方法与芯片，多孔介质材料内液体流动控制方法，包括以下步骤：打印具有流道与阀门的多孔介质基材，流道通过阀门进行分隔；将待检测的液体与用于调节液体的表面张力的调节剂混合，调节剂在设定时间内扩散至阀门并达到设定浓度后，改变液体在阀门中的通过状态。本发明利用调节剂调节液体的表面张力，同时基于调节剂的扩散实现液体延迟通过阀门或者被阀门延迟阻隔，操作方便，无需额外的控制装置，成本低廉。

Description

多孔介质材料内液体流动控制方法与芯片

技术领域

本发明涉及检测领域，尤其是涉及多孔介质材料内液体流动控制方法与芯片。

背景技术

纸芯片等基于多孔介质材料的芯片广泛应用于健康检测、食品质量控制和环境监测等领域。在实际使用场景中，通常需要对芯片上液体的流动进行控制，例如，某些待检测试剂需要先在反应区进行反应，然后再流入检测区域进行检测，此过程中需要先通过阀门切断反应区与检测区之间的流道，反应完成后再打开阀门，相关技术中的阀门存在控制复杂、成本高等缺点。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种多孔介质材料内液体流动控制方法，能够简化控制，降低成本。

本发明还提出了一种芯片。

第一方面，本发明的实施例提供了多孔介质材料内液体流动控制方法，包括以下步骤：

准备具有流道与阀门的多孔介质基材，所述流道通过阀门进行分隔；

将待检测的液体与用于调节所述液体的表面张力的调节剂混合，所述调节剂在设定时间内扩散至所述阀门并达到设定浓度后，改变所述液体在所述阀门中的通过状态。

本实施例的多孔介质材料内液体流动控制方法至少具有如下有益效果：

本实施例利用调节剂调节液体的表面张力，同时基于调节剂的扩散实现液体延迟通过阀门或者被阀门延迟阻隔，操作方便，无需额外的控制装置，成本低廉。

根据本发明的另一些实施例的多孔介质材料内液体流动控制方法，

通过所述调节剂降低所述液体的表面张力，以使被所述阀门阻隔的所述液体能够通过所述阀门。

根据本发明的另一些实施例的多孔介质材料内液体流动控制方法，

所述阀门为疏水阀门，所述液体的表面张力大于或者等于水的表面张力，所述调节剂为表面活性剂。

根据本发明的另一些实施例的多孔介质材料内液体流动控制方法，

通过多个所述阀门将所述流道分隔为反应区与至少一个检测区，所述反应区与至少一个所述检测区依次设置；

依次提高所述调节剂的浓度，且满足：当所述调节剂的浓度从上一数值提高至下一数值时，所述液体能够通过上一所述阀门，并被下一所述阀门阻隔，其中，当所述调节剂的浓度处于上一数值时，上一所述阀门能够阻隔所述液体。

根据本发明的另一些实施例的多孔介质材料内液体流动控制方法，

通过所述调节剂提高所述液体的表面张力，以使能够通过所述阀门的所述液体被所述阀门阻隔。

根据本发明的另一些实施例的多孔介质材料内液体流动控制方法，

所述阀门为疏水阀门，所述液体的表面张力小于或者等于水的表面张力，所述调节剂为无机盐溶液。

根据本发明的另一些实施例的多孔介质材料内液体流动控制方法，

向所述液体内加入所述调节剂的方法为：

通过所述阀门将所述流道分隔为反应区与检测区，在所述反应区内预置所述调节剂；

向所述反应区施加所述液体。

根据本发明的另一些实施例的多孔介质材料内液体流动控制方法，

通过调节所述调节剂的加入量，以调节所述液体的状态切换时间。

根据本发明的另一些实施例的多孔介质材料内液体流动控制方法，

通过调节所述调节剂与所述液体的混合位置与所述阀门之间的距离，以调节所述液体的状态切换时间。

第二方面，本发明的实施例提供了多孔介质材料内液体流动控制方法，包括以下步骤：

准备具有流道与阀门的多孔介质基材，所述流道通过阀门进行分隔；

将液体与用于增加所述液体的黏度的调节剂混合，所述调节剂在设定时间内扩散至所述阀门并达到设定浓度后，能够通过所述阀门的所述液体被所述阀门阻隔。

本实施例的多孔介质材料内液体流动控制方法至少具有如下有益效果：

本实施例利用调节剂调节液体的黏度，同时基于调节剂的扩散实现液体延迟通过阀门或者被阀门延迟阻隔，操作方便，无需额外的控制装置，成本低廉。

根据本发明的另一些实施例的多孔介质材料内液体流动控制方法，所述阀门为疏水阀门，所述液体的表面张力小于或者等于水的表面张力，所述调节剂为淀粉或者羧羧基羧维羧。

第三方面，本发明的实施例提供了芯片，包括，

多孔介质基材，具有流道与阀门，且与所述阀门之间间隔设定距离，所述阀门将所述流道分隔为反应区与检测区；

调节剂，位于所述反应区内，用于调节待检测的液体的表面张力。

第四方面，本发明的实施例提供了芯片，包括，

多孔介质基材，具有流道与阀门，所述阀门将所述流道分隔为反应区与检测区；

调节剂，位于所述反应区内，且与所述阀门之间间隔设定距离，用于增加待检测的液体的黏度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例中芯片的示意图；

图2是本发明实施例中多孔介质材料内液体流动控制方法的流程图；

图3为本发明另一实施例中芯片的示意图；

图4是本发明实施例中调节剂预置量与打开时间的数据图；

图5是本发明实施例中混合位置至阀门的距离与打开时间的数据图。

具体实施方式

以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。

在本发明实施例的描述中，如果涉及到方位描述，例如“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。在本发明实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

参照图1，本发明的一些实施例中公开有芯片，芯片包括多孔介质基材100与调节剂200，多孔介质基材100具有流道110与阀门120，阀门120将流道110分隔为反应区111与检测区112。调节剂200位于反应区111内，且与阀门120之间间隔设定距离，用于调节待检测的液体的表面张力。

具体的，多孔介质基材100可以是纸、羧羧(聚酯、尼龙、涤纶等)、泡沫金属、泡沫塑料等，液体能够通过多孔介质基材100内的空隙进行流动，本实施例以纸基为例进行说明。多孔介质基材100上具有流道110，流道110可以限制和引导液体的流动，避免液体流动至多孔介质基材100的其他位置。流道110由流道壁130围绕形成，本实施例的流道壁130为PDMS材质，PDMS可以填满纸羧羧之间的空隙，从而隔绝液体的流动。能够理解的是，本实施例也可以采用其他的疏水材料构建流道壁130。

多孔介质基材100还具有阀门120，阀门120位于流道110内，且将流道110分隔为反应区111与检测区112，反应区111为添加待检测液体的区域，检测区112为待检测液体进行检测的区域，本实施例中，反应区111沿图1中的左右方向分布，检测区112沿图1中的前后方向分布，检测区112的前端与反应区111连接。根据液体的表面张力的不同，阀门120可以对液体进行阻隔，或者使液体通过。阀门120可以是由疏水材料制成，例如蜡或者树脂、硅胶等聚合物。以蜡为例，当蜡施加在纸基上后，蜡仅包裹住纸羧羧，使其从亲水性变为疏水性，导致水等液体不能通过，然而纸羧羧之间的空隙仍然存在，因此表面张力较小的液体能够通过。根据纸羧羧之间空隙的大小不同，对液体表面张力的要求也不同。

本实施例的多孔介质基材100具有单个阀门120，从而将流道分为反应区111与检测区112两部分，能够理解的是，也可以设置多个阀门120，从而将流道分为三个以上的区域，例如单个反应区与多个检测区。

调节剂200位于反应区111内，能够调节待检测液体的表面张力，此处所称的调节，既可以是增大表面张力，比如选用无机盐溶液等作为调节剂200；也可以是减小表面张力，比如选用表面活性剂等作为调节剂200。调节剂200的放置区域与阀门120之间间隔设定距离，以图1所示为例，调节剂200的放置区域位于反应区111的右端，如此，当待检测的液体加入至反应区111后，调节剂200需要经过一段时间才能扩散至阀门120处，实现待检测液体的延时通过或者延时阻断。

在一些具体实施例中，阀门120为蜡阀门，调节剂200为表面活性剂，本实施例适用的待检测液体表面张力大于或者等于水的水溶液。当待检测液体加入反应区111后，由于调节剂200尚未扩散至阀门120处，临近阀门120处的液体无法通过阀门120；随后，随着调节剂200的扩散，阀门120处液体的调节剂200浓度逐渐增加，液体的表面张力逐渐减小，从而可以通过阀门120。由于调节剂200的扩散需要一定的时间，因此本实施例可以实现液体的延时通过。

参照图1，本发明的一些实施例中公开有芯片，芯片包括多孔介质基材100与调节剂200，多孔介质基材100具有流道110与阀门120，阀门120将流道110分隔为反应区111与检测区112。调节剂200位于反应区111内，且与阀门120之间间隔设定距离，用于增加待检测的液体的黏度。

具体的，本实施例中，多孔介质基材100的材质选择、流道110的形状与构建方式、阀门120的材质选择与构建方式等均可以与上述实施例相同，区别包括：本实施例中的调节剂200用于增加待检测的液体的黏度，例如可以是淀粉、羧羧基羧维羧以及性质类似的增稠剂。本实施例适用于初始情况下液体能够通过阀门120，而在一定时间后需要切断液体流动的情形，例如需要对液体流入检测区112的量进行控制。

在一些具体实施中，阀门120为蜡阀门，调节剂200淀粉或者羧羧基羧维羧，待检测的液体为表面张力小于或者等于水的水溶液，例如包含表面活性剂的水溶液。当待检测液体加入反应区111后，由于调节剂200尚未扩散至阀门120处，液体可以通过阀门120；随后，随着调节剂200的扩散，阀门120处液体的黏度逐渐增加，直至被阀门120阻隔。由于调节剂200的扩散需要一定的时间，因此本实施例可以实现液体的延时阻断。

参照图2，本发明的一些实施例中还公开有多孔介质材料内液体流动控制方法，包括以下步骤：

S100打印具有流道与阀门的多孔介质基材，流道通过阀门进行分隔；

S200将待检测的液体与用于调节液体的表面张力的调节剂混合，调节剂在设定时间内扩散至阀门并达到设定浓度后，改变液体在阀门中的通过状态。

具体的，本实施例中采用的多孔介质基材可以是上述各实施例中芯片的多孔介质基材100。本实施例的控制方法既可以直接使用现有的多孔介质基材，也可以包括多孔介质基材的制备步骤。

使用时，将待检测的液体与用于调节液体的表面张力的调节剂200混合，混合的步骤可以是在液体进入流道110后进行，也可以是在液体进入流道110之前进行。调节剂200既可以是增大液体的表面张力，比如选用无机盐溶液等作为调节剂200；也可以是减小液体的表面张力，比如选用表面活性剂等作为调节剂200。当待检测的液体与调节剂200混合后，调节剂200将在液体中扩散，并最终扩散至阀门120处。当阀门120处液体的调节剂200浓度达到设定值后，液体能够被阀门120阻隔，或者通过阀门120。

本实施例利用调节剂实现液体的流动控制，通过扩散的调节剂使得液体延迟通过阀门或者被阀门延迟阻隔，控制简单，无需额外的控制装置，成本低廉。

在一些具体实施例中，通过调节剂200降低液体的表面张力，以使被阀门120阻隔的液体能够通过阀门120。

本实施例中，调节剂200选用表面活性剂等能够降低液体表面张力的调节剂，适用于液体在初始时刻不能够通过阀门120，在一定时间后需要通过阀门的情况，例如，待检测的液体需要先和其他试剂反应，反应完成后再进行检测。

在一些具体实施例中，阀门120为疏水阀门，液体的表面张力大于或者等于水的表面张力，调节剂200为表面活性剂。

具体的，阀门120为蜡或者树脂、硅胶等聚合物构建的疏水阀门，以蜡为例，当流道110构建完成后，将融化的蜡滴在流道110内的多孔介质基材100上，固化后即可得到蜡阀门，聚合物阀门与此类似。由于蜡包裹住纸羧羧，使其从亲水性变为疏水性，因此水等液体无法通过。所适用的液体的表面张力大于或者等于水的表面张力，例如水溶液或者无机盐溶液。调节剂200能够降低液体的表面张力，当液体的表面张力下降至一定程度后，液体可以通过。调节剂200可以根据待检测液体的不同而选用公知的表面活性剂。

在一些具体实施例中，可以通过多个阀门120将流道110分隔为反应区111与至少一个检测区112，反应区111与至少一个检测区112依次设置。依次提高调节剂200的浓度，且提高方式满足以下条件：当调节剂200的浓度从上一数值提高至下一数值时，液体能够通过上一阀门120，并被下一阀门120阻隔，其中，当调节剂200的浓度处于上一数值时，上一阀门120能够阻隔液体。

本实施例适用于液体在初始时刻不能够通过阀门120，在一定时间后需要通过阀门，且需要经过多次检测的情况，调节剂200为表面活性剂。参照图3，示出了实施本实施例中方法的芯片，如图所示，芯片包括多孔介质基材100，多孔介质基材100具有流道110与两个阀门，流道110被两个阀门分隔为一个反应区111与两个检测区，为便于描述，沿图3从左至右的方向，依次将两个阀门命名为第一阀门140与第二阀门150，将两个检测区命名为第一检测区113与第二检测区114，第一阀门140位于反应区111与第一检测区113之间，第二阀门150位于第一检测区113与第二检测区114之间。能够通过第二阀门150的液体的表面张力小于能够通过第一阀门140的液体的表面张力，通过阀门120所需的表面张力受阀门内部空隙的大小影响，空隙越大，允许通过的液体的表面张力越大，反之亦然。以具有蜡阀门的纸基芯片为例，施加在阀门区域的蜡越多，包裹在纸羧羧上的蜡越多，纸羧羧之间的空隙则越小，允许通过的液体的表面张力越小，也即，可以通过调节蜡或者聚合物的施加量调节阀门内通道的大小，进而调节允许通过的液体的表面张力。

将混合有一定量调节剂200的待测液体置于反应区111内，随着调节剂200的扩散，阀门处液体内调节剂200的浓度逐渐上升，液体的表面张力逐渐下降，当下降至某一限值时，液体能够通过第一阀门140进入第一检测区113内进行检测。在到达临界浓度之前，液体的表面张力会随着表面活性剂浓度的增加而降低，因此，可以通过控制初始时调节剂200的混合量，以控制液体表面张力的下降程度，使液体既能够通过第一阀门140，又不能通过第二阀门150，即液体能够停留在第一检测区113内。随后，通过调节剂200进一步降低第一检测区113内液体的表面张力，直至液体能够通过第二阀门150，进入第二检测区114内，实现液体的以此延时通过。

能够理解的是，阀门120的数量不局限于两个，还可以是其他数量，例如三个、四个等，以将流道110相应分隔为不同数量的区域。

在一些具体实施例中，通过调节剂200提高液体的表面张力，以使能够通过阀门120的液体被阀门120阻隔。

本实施例中，调节剂200选用能够增加液体表面张力的调节剂，适用于液体在初始时刻能够通过阀门120，在一定时间后不能够通过阀门的情况，例如，需要控制待检测的液体流入检测区的量。

在一些具体实施例中，阀门120为疏水阀门，液体的表面张力小于或者等于水的表面张力，调节剂200为无机盐溶液。

具体的，阀门120可以采用上述实施例中的疏水阀门，例如蜡阀门。液体的表面张力小于或者等于水的表面张力，例如包含有表面活性剂的水溶液。调节剂200可以根据待检测液体的不同而选用无机盐溶液。无机盐溶液的表面张力大于水溶液，且随着无机盐溶液的混入，表面活性剂被稀释，浓度不断降低，从而能够提升液体的表面张力。

在一些具体实施例中，向液体内加入调节剂200的方法为：通过阀门120将流道110分隔为反应区111与检测区112，在反应区111内预置调节剂200，然后向反应区111施加液体。

具体的，以图1所示的芯片为例，调节剂200预先置于反应区111内，使用时，只需要向反应区111内添加待测液体即可。如此，待测液体进行反应时，调节剂200也逐步在液体中扩散，当液体反应完成后，液体的表面张力已经调节到所需的值，液体可以通过阀门120或者被阀门120阻隔，整个检测过程只需用户执行注入液体的动作，有助于进一步简化操作。能够理解的是，本实施例的液体施加方法可以适用于上述各实施例，例如，当流道110被阀门120分隔出多个检测区112时，可以在各检测区112内分别调节剂200，如此，液体可以依次延时通过各阀门120，无需用户在检测过程中执行其他操作。

在一些具体实施例中，通过调节调节剂200的混合量，以调节液体的状态切换时间。

本实施例中，所称的“状态切换时间”，是指从液体与调节剂200混合，截止至液体在阀门120内的通过状态被切换的时间，例如，以液体延时通过阀门120为例，“状态切换时间”是指液体与调节剂200混合到液体通过阀门120的时间。如果调节剂200预置在流道内，“状态切换时间”则指液体注入反应区111到液体通过阀门120的时间。按照扩散原理，调节剂200的混合量越高，则越容易达到改变液体通过状态所需的浓度，反之亦然。

通过实验验证本实施例的控制方法，实验所选用的调节剂200为体积分数25％的Triton X-100活性剂，芯片选用图1所示的芯片，初始状态时液体不能通过阀门120，调节剂200的预置区距离阀门120的距离相等。分别以预置量为0.6ul、1ul、1.4ul、1.6ul与2.2ul进行试验，试验结构如图4所示，可见随着预置量上升，液体从加入反应区111到液体通过阀门120的打开时间逐步缩短，且在较低浓度时缩短幅度更为明显。如此，可以通过调节剂200的预置量调节液体的状态切换时间，以适应不同液体的反应时间。

在一些具体实施例中，通过调节调节剂200与液体的混合位置与阀门120之间的距离，以调节液体的状态切换时间。

按照扩散原理，当调节剂200的扩散距离越长，所需时间也越长，反之亦然。通过实验验证本实施例的控制方法，实验所选用的调节剂200为体积分数30％的Triton X-100活性剂，芯片选用图1所示的芯片，初始状态时液体不能通过阀门120，调节剂200的预置量相等。分别以预置区距离阀门2mm、3mm、4mm、5mm、6mm与7mm进行试验，试验结构如图5所示，可见随着距离的增加，液体从加入反应区111到液体通过阀门120的打开时间逐步增加。如此，可以通过混合位置与阀门120之间的距离调节液体的状态切换时间，以适应不同液体的反应时间。

本发明的一些实施例中还公开有多孔介质材料内液体流动控制方法，包括以下步骤：

S100准备具有流道110与阀门120的多孔介质基材，流道110通过阀门120进行分隔；

S200将待检测的液体与用于增加液体的黏度的调节剂混合，调节剂在设定时间内扩散至阀门120并达到设定浓度后，能够通过阀门120的液体被阀门120阻隔。

具体的，本实施例中采用的多孔介质基材可以是上述各实施例中芯片的多孔介质基材100。本实施例的控制方法既可以直接使用现有的多孔介质基材，也可以包括多孔介质基材的制备步骤。

本实施例适用于液体在初始时刻能够通过阀门120，在一定时间后不能够通过阀门的情况。调节剂200用于增加液体的黏度，即为增稠剂。使用时，将待检测的液体与调节剂200混合，混合的步骤可以是在液体进入流道110后进行，也可以是在液体进入流道110之前进行。当待检测的液体与调节剂200混合后，调节剂200将在液体中扩散，并最终扩散至阀门120处。当阀门120处液体的调节剂200浓度达到设定值后，液体的黏度达到液体被阀门120阻隔所需的值，初始可以通过阀门120的液体被阀门120阻隔。

在一些具体实施例中，阀门120为疏水阀门，液体的表面张力小于或者等于水的表面张力，调节剂200为淀粉或者羧羧基羧维羧。

具体的，阀门120可以采用上述实施例中的疏水阀门，例如蜡阀门。液体的表面张力小于或者等于水的表面张力，例如包含有表面活性剂的水溶液。调节剂200可以根据待检测液体的不同而选用淀粉、羧羧基羧维羧及类似的增稠剂。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (13)

1.多孔介质材料内液体流动控制方法，包括以下步骤：

打印具有流道与阀门的多孔介质基材，所述流道通过所述阀门进行分隔；

将待检测的液体与用于调节所述液体的表面张力的调节剂混合，所述调节剂在设定时间内扩散至所述阀门并达到设定浓度后，改变所述液体在所述阀门中的通过状态。

2.根据权利要求1所述的多孔介质材料内液体流动控制方法，其特征在于，

通过所述调节剂降低所述液体的表面张力，以使被所述阀门阻隔的所述液体能够通过所述阀门。

3.根据权利要求2所述的多孔介质材料内液体流动控制方法，其特征在于，

所述阀门为疏水阀门，所述液体的表面张力大于或者等于水的表面张力，所述调节剂为表面活性剂。

4.根据权利要求2所述的多孔介质材料内液体流动控制方法，其特征在于，

通过多个所述阀门将所述流道分隔为反应区与至少一个检测区，所述反应区与至少一个所述检测区依次设置；

依次提高所述调节剂的浓度，且满足：当所述调节剂的浓度从上一数值提高至下一数值时，所述液体能够通过上一所述阀门，并被下一所述阀门阻隔，其中，当所述调节剂的浓度处于上一数值时，上一所述阀门能够阻隔所述液体。

5.根据权利要求1所述的多孔介质材料内液体流动控制方法，其特征在于，

通过所述调节剂提高所述液体的表面张力，以使能够通过所述阀门的所述液体被所述阀门阻隔。

6.根据权利要求5所述的多孔介质材料内液体流动控制方法，其特征在于，

所述阀门为疏水阀门，所述液体的表面张力小于或者等于水的表面张力，所述调节剂为无机盐溶液。

7.根据权利要求1所述的多孔介质材料内液体流动控制方法，其特征在于，

向所述液体内加入所述调节剂的方法为：

通过所述阀门将所述流道分隔为反应区与检测区，在所述反应区内预置所述调节剂；

向所述反应区施加所述液体。

8.根据权利要求1所述的多孔介质材料内液体流动控制方法，其特征在于，

通过调节所述调节剂的混合量，以调节所述液体的状态切换时间。

9.根据权利要求1所述的多孔介质材料内液体流动控制方法，其特征在于，

通过调节所述调节剂与所述液体的混合位置与所述阀门之间的距离，以调节所述液体的状态切换时间。

10.多孔介质材料内液体流动控制方法，包括以下步骤：

准备具有流道与阀门的多孔介质基材，所述流道通过阀门进行分隔；

将液体与用于增加所述液体的黏度的调节剂混合，所述调节剂在设定时间内扩散至所述阀门并达到设定浓度后，能够通过所述阀门的所述液体被所述阀门阻隔。

11.根据权利要求10所述的多孔介质材料内液体流动控制方法，其特征在于，所述阀门为疏水阀门，所述液体的表面张力小于或者等于水的表面张力，所述调节剂为淀粉或者羧甲基纤维素。

12.芯片，其特征在于，包括，

多孔介质基材，具有流道与阀门，所述阀门将所述流道分隔为反应区与检测区；

调节剂，位于所述反应区内，且与所述阀门之间间隔设定距离，用于调节待检测的液体的表面张力。

13.芯片，其特征在于，包括，

多孔介质基材，具有流道与阀门，所述阀门将所述流道分隔为反应区与检测区；

调节剂，位于所述反应区内，且与所述阀门之间间隔设定距离，用于增加待检测的液体的黏度。

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