CN112002827A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制造方法、显示装置,涉及显示技术领域。该显示面板中子像素的第一电极的第二部分的厚度可以较厚,能够阻挡发光膜层中,位于第一电极的第一部分上方的部分膜层发出的光线传输至相邻子像素所在区域,避免该子像素中的发光膜层发出的光线从相邻子像素的第二电极射出,进而避免多个子像素的光线产生串扰,显示装置的显示效果较好。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)显示面板由于具有自发光,驱动电压低,以及响应速度块等优点而得到了广泛的应用。
相关技术中,OLED显示面板可以包括:多个不同颜色的OLED子像素。每个OLED子像素包括:阳极层,阴极层以及位于该阳极层和阴极层之间的发光层。其中,发光层能够在阳极层和阴极层的驱动下发光。
但是,由于多个OLED子像素的距离较近,可能会导致OLED子像素中的发光层发出的光线从与该OLED子像素相邻的OLED子像素的阴极层射出,多个OLED子像素的光线会产生串扰,影响显示装置的显示效果。
发明内容
本申请提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置,可以解决相关技术中显示装置的显示效果较差的问题。所述技术方案如下:
一方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括:
衬底基板;
以及位于所述衬底基板的一侧的多个子像素,每个所述子像素包括:沿远离所述衬底基板的方向依次层叠的第一电极,发光膜层,以及第二电极,其中,所述第一电极包括:第一部分,以及围绕所述第一部分的第二部分,且所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度。
可选的,所述显示面板还包括:平坦层;
所述平坦层位于所述衬底基板和所述第一电极之间,且所述第一电极靠近所述衬底基板的表面为平坦表面。
可选的,所述显示面板还包括:保护层;
所述保护层覆盖所述第二部分,使所述第二部分与所述发光膜层绝缘。
可选的,所述保护层包括:中间部分以及与所述中间部分连接的边缘部分;
所述边缘部分在所述衬底基板上的正投影覆盖所述第二部分在所述衬底基板上的正投影,所述中间部分在所述衬底基板上的正投影覆盖相邻两个所述子像素的第一电极之间的间隙。
可选的,所述中间部分与所述衬底基板之间的距离,小于所述边缘部分与所述衬底基板之间的距离。
可选的,所述保护层由无机材料制备得到。
可选的,所述保护层的厚度小于20纳米。
可选的,所述第二部分的厚度为所述第一部分的厚度的1.1倍至1.5倍。
可选的,所述第一部分的厚度范围为50纳米至1200纳米。
可选的,所述发光膜层包括:沿远离所述衬底基板的方向依次层叠的第一发光材料层和第二发光材料层;
所述第一发光材料层发出的光线与所述第二发光材料层发出的光线混合后为白光。
可选的,所述显示面板还包括:彩膜层,所述彩膜层位于所述多个子像素远离所述衬底基板的一侧;
所述彩膜层包括多个不同颜色的色阻块,每个所述子像素在所述衬底基板上的正投影位于一个所述色阻块在所述衬底基板上的正投影内。
可选的,所述第二部分的侧壁垂直于所述衬底基板的承载面,所述发光膜层未覆盖所述侧壁。
可选的,所述显示面板还包括:位于所述第一电极和所述第二电极之间的有机功能层;
所述第二部分的侧壁垂直于所述衬底基板的承载面,所述有机功能层未覆盖所述侧壁。
可选的,每个所述子像素还包括:晶体管;所述晶体管与所述第一电极连接。
可选的,所述第一电极由不透光金属材料制备得到。
可选的,所述不透光金属材料包括:铝,钛,以及钼中的一种。
可选的,所述显示面板为硅基有机发光二极管显示面板。
另一方面,提供了一种显示面板的制造方法,所述方法包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板的一侧形成多个子像素,每个所述子像素包括:沿远离所述衬底基板的方向依次层叠的第一电极,发光膜层,以及第二电极;
其中,所述第一电极包括:第一部分,以及围绕所述第一部分的第二部分,且所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度。
又一方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括:驱动电路以及如上述方面所述的显示面板;
所述驱动电路与所述显示面板中多个子像素连接,用于为每个所述子像素提供驱动信号。
本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
本申请提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置,该显示面板中子像素的第一电极的第二部分的厚度可以较厚,能够阻挡发光膜层中,位于第一电极的第一部分上方的部分膜层发出的光线传输至相邻子像素所在区域,避免该子像素中的发光膜层发出的光线从相邻子像素的第二电极射出,进而避免多个子像素的光线产生串扰,显示装置的显示效果较好。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术中的一种显示面板的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图3是本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的一种显示面板的层级示意图;
图5是本申请实施例提供的另一种显示面板的层级示意图;
图6是本申请实施例提供的又一种显示面板的层级示意图;
图7是本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图8是本申请实施例提供的再一种显示面板的结构示意图;
图9是本申请实施例提供的再一种显示面板的结构示意图;
图10是本申请实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图;
图11是本申请实施例提供的另一种显示面板的制造方法的流程图;
图12是本申请实施例提供的一种形成第一电极膜层的示意图;
图13是本申请实施例提供的一种形成第一电极的示意图;
图14是本申请实施例提供的一种形成保护层的示意图;
图15是本申请实施例提供的一种形成发光膜层,有机功能层,以及第二电极的示意图;
图16是本申请实施例提供的一种形成第一封装膜层的示意图;
图17是本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
硅基OLED显示面板以其超高像素密度(pixels per inch,PPI)的优势,目前广泛应用在虚拟现实(virtual reality,VR)设备,增强现实(augmented reality)设备,相机取景器或瞄准镜中。
但是由于硅基OLED显示面板中的子像素的尺寸较小,采用掩膜板制备子像素102的发光层的制造精度较低。因此通常情况下,显示面板可以采用白光OLED以及彩膜层的方案进行制备。也即是,显示面板中每个子像素发出的光均为白光,该白光透过显示面板中的彩膜层后形成多种不同颜色的光。
参考图1,显示面板包括衬底基板,多个子像素(图1中示出了三个子像素),以及封装膜层。每个子像素包括:沿远离衬底基板的方向依次层叠的阳极层,发光层,以及阴极层。由于子像素中的发光层发出的光线中某些光线的角度较大,会从与该子像素相邻的子像素的阴极层射出,导致多个子像素的光线会产生串扰,显示装置的显示效果较差。
本申请实施例提供了一种显示面板,可以解决相关技术中多个子像素102的光线串扰,导致显示装置的显示效果较差的问题。参考图2,该显示面板10可以包括:衬底基板(substrate)101,以及位于该衬底基板101的一侧的多个子像素102。
每个子像素102可以包括:沿远离衬底基板101的方向依次层叠的第一电极(anode)1021,发光膜层1022,以及第二电极(cathode)1023。该发光膜层1022可以在第一电极1021和第二电极1023的驱动下发光。其中,该第一电极1021可以包括:第一部分10211,以及围绕第一部分10211的第二部分10212,且该第二部分10212的厚度可以大于第一部分10211的厚度。
可选的,该第一电极1021可以为阳极,该第二电极1022可以为阴极。
综上所述,本申请实施例提供了一种显示面板,该显示面板中子像素的第一电极的第二部分的厚度可以较厚,能够阻挡发光膜层中,位于第一电极的第一部分上方的部分膜层发出的光线传输至相邻子像素所在区域,避免该子像素中的发光膜层发出的光线从相邻子像素的第二电极射出,进而避免多个子像素的光线产生串扰,显示装置的显示效果较好。
在本申请实施例中,该第一电极1021可以由不透光金属材料制备得到,保证该第一电极1021的第二部分10212能够对光线进行有效反射,避免光线射至相邻子像素102的第二电极1023。可选的,该不透光金属材料可以包括:铝(Al),钛(Ti),以及钼(Mo)中的一种。
并且,该第一电极1021的第一部分10211和第二部分10212可以为一体结构,例如可以采用同一次构图工艺制备得到。
图3是本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。参考图3可以看出,该显示面板10还可以包括:平坦层103。该平坦层103可以位于衬底基板101和第一电极1021之间。也即是,该平坦层103可以位于衬底基板101的一侧,第一电极1021可以位于该平坦层103远离衬底基板101的一侧。其中,该第一电极1021靠近衬底基板101的表面为平坦表面。
可选的,该平坦层103可以由无机材料制备得到。例如可以由SiN(氮化硅),SiO(氧化硅),以及SiON(氮氧化硅)中的一种或多种材料制备得到。
参考图2和图3可以看出,该显示面板10还可以包括:保护层104。该保护层104可以位于第一电极1021中第二部分10212远离衬底基板101的一侧。该保护层104可以覆盖第二部分10212,使该第二部分10212可以与发光膜层1022绝缘。从而可以避免发光膜层1022中,位于第二部分10212上方的部分膜层发光而与相邻子像素发出的光线产生串扰。由于该第二部分10212的厚度较厚,因此该第二部分10212还可以阻挡发光膜层1022中,位于第一部分10211上方的部分膜层发出的光线传输至相邻子像素所在区域。
并且,通过在第二部分10212上覆盖保护层104,可以避免形成在该第二部分10212上的第二电极1023与第一电极1021直接接触,即避免第二电极1023与第一电极1021短路,保证显示面板10能够正常显示。
参考图2和图3,该保护层104在衬底基板101上的正投影与第一部分10211在衬底基板101上的正投影仅部分重叠,因此可以保证形成在该第一部分10211的一侧的发光膜层1022可以与该第一部分10211接触,保证该发光膜层1022能够在该第一电极1021的第一部分10211和第二电极1023的驱动下发光。
参考图3,该保护层104可以包括:中间部分1041以及与该中间部分1041连接的边缘部分1042。该边缘部分1042在衬底基板101上的正投影可以覆盖第二部分10212在衬底基板101上的正投影。该中间部分1041在衬底基板101上的正投影可以覆盖相邻两个子像素102的第一电极1021之间的间隙。
参考图3,该中间部分1041与衬底基板101之间的距离s1,可以小于边缘部分1042与衬底基板101之间的距离s2。
可选的,该保护层104可以由无机材料制备得到。例如,该保护层104可以由SiN,SiO,以及SiON中的一种或多种材料制备得到。另外,该保护层104的厚度可以小于20nm。该保护层104的厚度较薄,能够避免第二电极1023中位于保护层104的一侧的部分,与第二电极1023中位于未被保护层104覆盖的第一部分10211的一侧的部分在垂直于衬底基板101的承载面的方向的距离d3过大,进而能够避免第二电极1023断裂,保证显示面板10能够正常显示。
在本申请实施例中,该第二部分10212的厚度d2可以为第一部分10211的厚度d1的1.1倍至1.5倍。例如该第二部分10212的厚度d2与第一部分10211的厚度d1之差的范围可以为20nm(纳米)至50nm。由于第二部分10212的厚度d2与第一部分10211的厚度d1之差较小,因此能够避免后续在该第一电极1021远离衬底基板101的一侧形成的第二电极1023断裂,保证显示面板10能够正常显示。可选的,该第一部分10211的厚度范围可以为50nm至1200nm。
其中,该第一部分10211的厚度d1为该第一部分10211在垂直于衬底基板101的承载面方向的长度。该第二部分10212的厚度d2为该第二部分10212在垂直于衬底基板101的承载面方向的长度。
可选的,可以先在衬底基板101上形成第一电极膜层。之后,采用干刻工艺对该第一电极膜层进行刻蚀以得到第一电极1021。其中,第二部分10212的厚度可以与该第一电极膜层的厚度相等。
图4是本申请实施例提供的一种显示面板的层级示意图。参考图4可以看出,该发光膜层1022可以包括:沿远离衬底基板101的方向依次层叠的第一发光材料层10221和第二发光材料层10222。
其中,该第一发光材料层10221发出的光线与第二发光材料层10222发出的光线混合后可以为白光。例如,该第一发光材料层10221可以由黄色磷光材料制备得到,该第一发光材料层10221发出的光线的颜色可以为黄色。该第二发光材料层10222可以由蓝色荧光材料制备得到,该第二发光材料层10222发出的光线的颜色可以为蓝色。
图5是本申请实施例提供的另一种显示面板的层级示意图。参考图5可以看出,该第一发光材料层10221可以包括沿远离衬底基板101的方向依次层叠的第一子层102211和第二子层102212。该第一子层102211可以由红色磷光材料制备得到,该第一子层102211发出的光线的颜色可以为红色。该第二子层102212可以由绿色磷光材料制备得到,该第二子层102212发出的光线的颜色可以为绿色。该第一子层102211发出的光线和第二子层102212发出的光线混合后可以为黄光。
参考图4和图5还可以看出,该显示面板10还可以包括:有机功能层105。该有机功能层105包括:空穴注入层(hole injection layer,HIL)1051a,空穴传输层(holetransport layer,HTL)1052a,中间层(inter layer)1053a,空穴阻挡层(hole blocklayer,HBL)1054a,电子传输层(electron transport layer,ETL)1055a,以及电子注入层(electron injection layer,EIL)1056a。
其中,第一电极1021,空穴注入层1051a,空穴传输层1052a,第一发光材料层10221,中间层1053a,第二发光材料层10222,空穴阻挡层1054a,电子传输层1055a,电子注入层1056a,以及第二电极1023沿远离衬底基板101的方向依次层叠。
图6是本申请实施例提供的又一种显示面板的层级示意图。参考图6可以看出,该有机功能层105包括:第一空穴注入层1051b,第一空穴传输层1052b,第一电子传输层1053b,电荷产生层(charge generate layer,CGL)1054b,第二空穴注入层1055b,第二空穴传输层1056b,第二电子传输层1057b,以及电子注入层1058b。
其中,第一电极1021,第一空穴注入层1051b,第一空穴传输层1052b,第一子层102211,第二子层102212,第一电子传输层1053b,电荷产生层1054b,第二空穴注入层1055b,第二空穴传输层1056b,第二发光材料层10222,第二电子传输层1057b,电子注入层1058b,以及第二电极1023沿远离衬底基板101的方向依次层叠。
需要说明的是,图4至图6仅示意了显示面板10中各层的层级关系,并未示出第一电极1021的具体结构,即未示出第一电极1021的第一部分10211和第二部分10212。
图7是本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。参考图7可以看出,该显示面板10还可以包括:彩膜层106。该彩膜层106可以位于多个子像素102远离衬底基板101的一侧。该彩膜层106可以包括多个不同颜色的色阻块1061,每个子像素102在衬底基板101上的正投影位于一个色阻块1061在衬底基板101上的正投影内。
其中,图7所示的膜层a可以包括图4至图6任一附图中第一电极1021和第二电极1023之间的有机功能层105以及发光膜层1022。
示例的,图7中示出了两个子像素102和两个色阻块1061,第一个色阻块1061a的颜色可以为红色(red,R),第二子色阻块1061b的颜色可以为绿色(green,G)。
由于本申请实施例提供的显示面板10中的子像素102发出的光线为白光,因此通过在子像素102远离衬底基板101的一侧设置彩膜层106,可以使得白光透过彩膜层106中不同颜色的色阻块后能够发出多种不同颜色的光,显示面板10的色域较高。
图8是本申请实施例提供的再一种显示面板的结构示意图。参考图8可以看出,第二部分10212的侧壁可以垂直于衬底基板101的承载面,发光膜层1022未覆盖该侧壁。也即是,该发光膜层1022在该侧壁处断裂,相邻子像素102的发光膜层1022不连接。
由于相邻子像素102的发光膜层1022不连接,因此能够避免相邻子像素102之间相互影响,保证显示装置的显示效果。
参考图8还可以看出,有机功能层105也未覆盖第二部分10212的侧壁。也即是,相邻子像素102的有机功能层105不连接。例如,空穴注入层1051a,空穴传输层1052a,电子传输层1055a,以及电子注入层1056a均在该侧壁处断裂,能够避免空穴或电子在相邻子像素102之间传输,避免了电学串扰,显示面板10的良率较高。
图9是本申请实施例提供的再一种显示面板的结构示意图。参考图9可以看出,每个子像素102还可以包括:晶体管1024。该晶体管1024可以与第一电极1021连接。图9中示出了两个子像素102,相应的示出了两个晶体管1024。
参考图9,该晶体管1024可以包括:源极(source,S)10241,漏极(drain,D)10242,以及栅极(gate,G)10243。并且,该显示面板10还可以包括:第一金属层107和第二金属层108。该源极10241可以通过过孔与第一金属层107的一个金属图案连接,该第一金属层107的一个金属图案可以通过过孔与第二金属层108的一个金属图案连接,该第二金属层108的一个金属图案可以通过过孔与第一电极1021连接。漏极10242可以通过过孔与第一金属层107的一个金属图案连接。栅极10243可以通过过孔与第一金属层107的一个金属图案连接。其中,源极1071,漏极10242以及栅极10243所连接的第一金属层107的金属图案不同。
在本申请实施例中,该显示面板10可以为硅基OLED显示面板。该硅基OLED显示面板中的晶体管1024为采用单晶硅制备得到的晶体管。
参考图8和图9还可以看出,该显示面板10还可以包括:第一封装膜层109,第二封装膜层110,以及盖板111。
该第一封装膜层109可以位于第二电极1023远离衬底基板101的一侧,该第二封装膜层110可以位于彩膜层106远离衬底基板101的一侧,该盖板111可以位于第二封装膜层110远离衬底基板101的一侧。
其中,该第一封装膜层109和第二封装膜层110可以采用化学气相沉积(chemicalvapour deposition,CVD)或喷墨打印(ink jet printing,IJP)等制造工艺制备得到。
可选的,该第一封装膜层109和第二封装膜层110均可以包括:无机膜层和有机膜层。制备该无机膜层的材料可以为无机材料。例如可以为SiO,SiN,SiON或Al2O3(三氧化二铝)中的一种。制备该有机膜层的材料可以为有机材料,例如可以为亚克力材料。
参考图9可以看出,该衬底基板101可以具有绑定区域101a,第一金属层107可以位于该绑定区域101a,以便驱动电路通过过孔与第一金属层107连接。
综上所述,本申请实施例提供了一种显示面板,该显示面板中子像素的第一电极的第二部分的厚度可以较厚,能够阻挡发光膜层中,位于第一电极的第一部分上方的部分膜层发出的光线传输至相邻子像素所在区域,避免该子像素中的发光膜层发出的光线从相邻子像素的第二电极射出,进而避免多个子像素的光线产生串扰,显示装置的显示效果较好。并且,由于本申请实施例提供的显示面板中相邻子像素的串扰风险较低,因此该显示面板的色域较高,不会出现横纹等显示缺陷。
图10是本申请实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图。该方法可以用于制造上述实施例提供的显示面板10,例如以制造图2所示的显示面板为例进行说明。参考图10,该方法可以包括:
步骤201、提供一衬底基板。
在本申请实施例中,在制备显示面板10时,可以先提供一衬底基板。其中,该衬底基板可以为玻璃基板。
步骤202、在衬底基板的一侧形成多个子像素。
在本申请实施例中,每个子像素102可以包括:沿远离衬底基板101的方向依次层叠的第一电极1021,发光膜层1022,以及第二电极1023。该发光膜层1022可以在第一电极1021和第二电极1023的驱动下发光。其中,该第一电极1021可以包括:第一部分10211,以及围绕第一部分10211的第二部分10212,且该第二部分10212的厚度可以大于第一部分10211的厚度。
综上所述,本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法,该制造方法制备得到的显示面板中,子像素的第一电极的第二部分的厚度可以较厚,能够阻挡发光膜层中,位于第一部分上方的部分膜层发出的光线传输至相邻子像素所在区域,避免该子像素中的发光膜层发出的光线从相邻子像素的第二电极射出,进而避免多个子像素的光线产生串扰,显示装置的显示效果较好。
图11是本申请实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图。该方法可以用于制造上述实施例提供的显示面板10。参考图11可以看出,该方法可以包括:
步骤301、提供一衬底基板。
在本申请实施例中,在制备显示面板10时,可以先提供一衬底基板。其中,该衬底基板可以为玻璃基板。
步骤302、在衬底基板的一侧形成平坦层。
在本申请实施例中,可以先在衬底基板101的一侧形成平坦层103,以便后续在该平坦层103远离衬底基板101的一侧形成第一电极1021,且形成的该第一电极1021靠近衬底基板101的表面为平坦表面。
步骤303、在平坦层远离衬底基板的一侧形成第一电极膜层。
在本申请实施例中,参考图12,可以在平坦层103远离衬底基板101的一侧形成第一电极膜层1021a。该第一电极膜层1021a的材料可以为不透光金属材料。例如可以为Al,Ti,以及Mo中的一种。
步骤304、采用干刻工艺对第一电极膜层进行刻蚀,得到第一电极。
在本申请实施例中,参考图13,采用干刻工艺对第一电极膜层1021a进行刻蚀,得到第一电极1021。该第一电极1021可以包括:第一部分10211以及围绕该第一部分10211的第二部分10212,且该第二部分10212的厚度可以大于第一部分10211的厚度。并且,该第二部分10212的厚度可以与第一电极膜层1021a的厚度相等。
步骤305、在第一电极远离衬底基板的一侧形成保护层。
在本申请实施例中,参考图14,在得到第一电极1021之后,可以在该第一电极1021远离衬底基板101的一侧形成保护层104。该保护层104可以覆盖第二部分10212,使该第二部分10212可以与发光膜层1022绝缘。
通过在第二部分10212上覆盖保护层104,可以避免后续形成的第二电极1023与第一电极1021直接接触,即避免第二电极1023与第一电极1021短路,保证显示面板10能够正常显示。
并且,该保护层104在衬底基板101上的正投影与第一部分10211在衬底基板101上的正投影仅部分重叠,因此可以保证后续形成在该第一部分10211的一侧的发光膜层1022可以与该第一部分10211接触,保证该发光膜层1022能够在该第一电极1021的第一部分10211和第二电极1023的驱动下发光。
步骤306、在第一电极远离衬底基板的一侧形成发光膜层和有机功能层。
在本申请实施例中,参考图15,在第一电极1021远离衬底基板101的一侧形成膜层a,该膜层a包括发光膜层和有机功能层。
以图4和图5所示的显示面板的层级示意图为例,可以采用蒸镀工艺在第一电极1021远离衬底基板101的一侧,依次形成空穴注入层1051a,空穴传输层1052a,第一发光材料层10221,中间层1053a,第二发光材料层10222,空穴阻挡层1054a,电子传输层1055a,以及电子注入层1056a。
以图6所示的显示面板的层级示意图为例,可以采用蒸镀工艺在第一电极1021远离衬底基板101的一侧,依次形成第一空穴注入层1051b,第一空穴传输层1052b,第一子层102211,第二子层102212,第一电子传输层1053b,电荷产生层1054b,第二空穴注入层1055b,第二空穴传输层1056b,第二发光材料层10222,第二电子传输层1057b,以及电子注入层1058b。
在本申请实施例中,发光膜层和有机功能层均可以采用开放掩膜板(open mask)制备得到。
步骤307、在发光膜层远离衬底基板的一侧形成第二电极。
参考图15,可以在发光膜层远离衬底基板的一侧形成第二电极1023。
步骤307、在第二电极远离衬底基板的一侧依次形成第一封装膜层,彩膜层,第二封装膜层以及盖板。
在本申请实施例中,参考图16,可以采用CVD或IJP等制造工艺在第二电极1023远离衬底基板101的一侧形成第一封装膜层109。
之后,参考图8,可以在该第一封装膜层109远离衬底基板101的一侧形成彩膜层106。然后可以采用CVD或IJP等制造工艺在彩膜层106远离衬底基板101的一侧形成第二封装膜层110。最后可以在该第二封装膜层110远离衬底基板101的一侧形成盖板111。
参考图16,子像素102发出的光线可以照射至该子像素102的第二部分10212的侧壁,该第二部分10212的侧壁进而可以将光线反射至该子像素102的第二电极1023,并从该子像素102的第二电极1023射出。由此可以降低光线串扰的风险,保证显示装置的显示效果。
综上所述,本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法,该方法制造得到的显示面板中,子像素的第一电极的第二部分的厚度可以较厚,能够阻挡发光膜层中,位于第一电极的第一部分上方的部分膜层发出的光线传输至相邻子像素所在区域,避免该子像素中的发光膜层发出的光线从相邻子像素的第二电极射出,进而避免多个子像素的光线产生串扰,显示装置的显示效果较好。
图17是本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参考图17可以看出,该显示装置可以包括:驱动电路30以及上述实施例提供的显示面板10。该驱动电路30可以与显示面板10中的多个子像素102连接,用于为每个子像素提供驱动信号。
参考图17,该驱动电路30包括栅极驱动电路301和源极驱动电路302。该栅极驱动电路301可以通过栅线与显示面板10中的各行子像素102连接,用于为各行子像素102提供栅极驱动信号。源极驱动电路302可以通过数据线与显示面板10中的各列子像素102连接,用于为各列子像素102提供数据信号。
可选的,该显示装置可以为OLED显示装置、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能以及指纹识别功能的产品或部件。
以上所述仅为本申请的可选实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (17)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底基板;
以及位于所述衬底基板的一侧的多个子像素,每个所述子像素包括:沿远离所述衬底基板的方向依次层叠的第一电极,发光膜层,以及第二电极,其中,所述第一电极包括:第一部分,以及围绕所述第一部分的第二部分,且所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:平坦层;
所述平坦层位于所述衬底基板和所述第一电极之间,且所述第一电极靠近所述衬底基板的表面为平坦表面。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:保护层;
所述保护层覆盖所述第二部分,使所述第二部分与所述发光膜层绝缘。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述保护层包括:中间部分以及与所述中间部分连接的边缘部分;
所述边缘部分在所述衬底基板上的正投影覆盖所述第二部分在所述衬底基板上的正投影,所述中间部分在所述衬底基板上的正投影覆盖相邻两个所述子像素的第一电极之间的间隙。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述中间部分与所述衬底基板之间的距离,小于所述边缘部分与所述衬底基板之间的距离。
6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述保护层由无机材料制备得到。
7.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述保护层的厚度小于20纳米。
8.根据权利要求1至7任一所述的显示面板,其特征在于,所述第二部分的厚度为所述第一部分的厚度的1.1倍至1.5倍。
9.根据权利要求1至7任一所述的显示面板,其特征在于,所述第一部分的厚度范围为50纳米至1200纳米。
10.根据权利要求1至7任一所述的显示面板,其特征在于,所述发光膜层包括:沿远离所述衬底基板的方向依次层叠的第一发光材料层和第二发光材料层;
所述第一发光材料层发出的光线与所述第二发光材料层发出的光线混合后为白光。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:彩膜层,所述彩膜层位于所述多个子像素远离所述衬底基板的一侧;
所述彩膜层包括多个不同颜色的色阻块,每个所述子像素在所述衬底基板上的正投影位于一个所述色阻块在所述衬底基板上的正投影内。
12.根据权利要求1至10任一所述的显示面板,其特征在于,所述第二部分的侧壁垂直于所述衬底基板的承载面,所述发光膜层未覆盖所述侧壁。
13.根据权利要求1至10任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:位于所述第一电极和所述第二电极之间的有机功能层;
所述第二部分的侧壁垂直于所述衬底基板的承载面,所述有机功能层未覆盖所述侧壁。
14.根据权利要求1至10任一所述的显示面板,其特征在于,每个所述子像素还包括:晶体管;所述晶体管与所述第一电极连接。
15.根据权利要求1至10任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板为硅基有机发光二极管显示面板。
16.一种显示面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板的一侧形成多个子像素,每个所述子像素包括:沿远离所述衬底基板的方向依次层叠的第一电极,发光膜层,以及第二电极;
其中,所述第一电极包括:第一部分,以及围绕所述第一部分的第二部分,且所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度。
17.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:驱动电路以及如上述权利要求1至15任一所述的显示面板;
所述驱动电路与所述显示面板中多个子像素连接,用于为每个所述子像素提供驱动信号。
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WO (1) | WO2022048389A1 (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113745307A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
WO2022048389A1 (zh) * | 2020-09-03 | 2022-03-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN114242911A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-03-25 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
CN114628405A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-06-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、以及显示装置 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070290604A1 (en) * | 2006-06-16 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Organic electroluminescent device and method of producing the same |
CN102077689A (zh) * | 2009-08-31 | 2011-05-25 | 松下电器产业株式会社 | 发光元件及其制造方法以及发光装置 |
CN103219354A (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-24 | 三星显示有限公司 | 有机发光二极管显示器及其制造方法 |
CN104425766A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 株式会社日本显示器 | 场致发光器件及其制造方法 |
CN106449726A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-02-22 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种oled显示装置及其制作方法 |
CN106653800A (zh) * | 2015-10-30 | 2017-05-10 | 三星显示有限公司 | 有机发光二极管显示器 |
US20170250362A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-08-31 | Japan Display Inc. | Display device |
CN108123064A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 佳能株式会社 | 显示装置、电子装置和显示装置的制造方法 |
CN108346681A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-07-31 | 三星显示有限公司 | 发光显示设备 |
US20190006435A1 (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-03 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Oled divice and display apparatus |
CN110235520A (zh) * | 2017-01-26 | 2019-09-13 | 索尼公司 | 显示装置、电子装置及显示装置的制造方法 |
CN110459700A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-15 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置 |
US20200144535A1 (en) * | 2018-11-01 | 2020-05-07 | Lg Display Co., Ltd. | Electroluminescence display device having a through-hole in display area |
CN111326670A (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-23 | 乐金显示有限公司 | 显示面板 |
CN111326550A (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-23 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示面板以及包括其的有机发光显示装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6957294B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2021-11-02 | キヤノン株式会社 | 表示装置、電子機器、及び表示装置の製造方法 |
CN114843422A (zh) * | 2020-09-03 | 2022-08-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
-
2020
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- 2021-08-05 US US17/784,449 patent/US20230006011A1/en active Pending
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070290604A1 (en) * | 2006-06-16 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Organic electroluminescent device and method of producing the same |
CN102077689A (zh) * | 2009-08-31 | 2011-05-25 | 松下电器产业株式会社 | 发光元件及其制造方法以及发光装置 |
CN103219354A (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-24 | 三星显示有限公司 | 有机发光二极管显示器及其制造方法 |
CN104425766A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 株式会社日本显示器 | 场致发光器件及其制造方法 |
CN106653800A (zh) * | 2015-10-30 | 2017-05-10 | 三星显示有限公司 | 有机发光二极管显示器 |
US20170250362A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-08-31 | Japan Display Inc. | Display device |
CN108123064A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 佳能株式会社 | 显示装置、电子装置和显示装置的制造方法 |
CN106449726A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-02-22 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种oled显示装置及其制作方法 |
CN108346681A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-07-31 | 三星显示有限公司 | 发光显示设备 |
CN110235520A (zh) * | 2017-01-26 | 2019-09-13 | 索尼公司 | 显示装置、电子装置及显示装置的制造方法 |
US20190006435A1 (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-03 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Oled divice and display apparatus |
US20200144535A1 (en) * | 2018-11-01 | 2020-05-07 | Lg Display Co., Ltd. | Electroluminescence display device having a through-hole in display area |
CN111326670A (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-23 | 乐金显示有限公司 | 显示面板 |
CN111326550A (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-23 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示面板以及包括其的有机发光显示装置 |
CN110459700A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-15 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022048389A1 (zh) * | 2020-09-03 | 2022-03-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN113745307A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN113745307B (zh) * | 2021-09-09 | 2024-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN114242911A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-03-25 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
CN114242911B (zh) * | 2021-11-18 | 2023-11-03 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
CN114628405A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-06-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、以及显示装置 |
WO2023098283A1 (zh) * | 2021-11-30 | 2023-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、以及显示装置 |
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