CN111988467B - 一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质 - Google Patents
一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供了一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质，该方法包括如下步骤：步骤1：接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；步骤2：接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；步骤3：判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；步骤4：根据步骤3的温度调节策略调节手机温度，最后返回执行步骤2。本发明的有益效果是：1.本发明的一种自定义控制手机温度的方法丰富了温度调节的方案，并且提供用户调节手机温度和手机性能的接口，使用户的体验更好。
Description
技术领域
本发明涉及手机领域，尤其涉及一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质。
背景技术
现有的手机温度控制方案：判断手机温升过高时，调节背光和充电电流，防止手机过热。但现有的手机温度调节方案过于单一，而且有的时候牺牲了手机的性能，用户只能接受这种温度调节策略，不能自己手动去平衡手机发热和手机性能。
发明内容
本发明提供了一种自定义控制手机温度的方法，包括如下步骤：
步骤1：接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；
步骤2：接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；
步骤3：判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；
步骤4：根据步骤3的温度调节策略调节手机温度，最后返回执行步骤2。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤1中，用户自定义的温度调节策略，说明如下：
调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu0；
调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu1和降低屏幕背光亮度的百分比x，其中30<x<100；
调节中央处理器温度时，用户调节临界值Tcpu2和板温临界值Tboard，但必须满足Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,Tboard<＝Tboard_max，其中Tcpu_max和Tboard_max分别是中央处理器工作最高温度和主板工作最高温度，若不满足则自定义失败；
调节电池温度时，用户可调节降低充电电流策略执行时的电池温度临界点至T2和降低后的充电电流I2，但必须满足T2<＝T1<Tbat_max,其中Tbat_max是电池工作最高温度，若不满足则自定义失败；
关于降频减核策略，用户自定义中央处理器工作功率P和工作时的CPU核数n，而且必须满足Pmin<＝P<＝Pmax,0<n<＝Nmax,其中Pmin和Pmax是中央处理器工作默认的最小功率和最大功率，Nmax是手机中央处理器所支持的最大核数。
作为本发明的进一步改进，默认的温度控制策略包括：
当中央处理器温度达到临界值Tcpu0时，降低充电电流至I；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu1时，降低屏幕背光的最大亮度至x％。其中30<x<100；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu2，并且当板温达到临界Tboard时，执行降频减核策略；其中Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,其中Tcpu_max是中央处理器工作时可承受的最高温度；
当电池温度达到临界点T1时，降低充电电流至I1；当电池温度达到最大温度Tbat_max时，通知底层停止充电功能，其中T1<Tbat_max；
当电源管理芯片达到最大值Tpmic_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；
当板温达到最大值Tboard_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤3中，所述预警触发判断条件包括：
第一最高温度检测：热源温度传感器模块检测到中央处理器温度达到工作最高温度Tcpu_max；
第二最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电池温度达到工作最高温度Tbat_max；
第三最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电源管理芯片温度达到工作最高温度Tpmic_max；
第四最高温度检测：热源温度传感器模块检测到主板温度达到工作最高温度Tboard_max；
当满足所述第一最高温度检测、第二最高温度检测、第三最高温度检测、第四最高温度检测任意一条则所述预警触发判断条件成立。
本发明还公开了一种自定义控制手机温度的装置，包括：
温度调节策略接收单元：用于接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；
温度数据接收单元：用于接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；
预警触发判断单元：用于判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；
执行单元：用于根据预警触发判断单元的温度调节策略调节手机温度，最后返回温度数据接收单元。
作为本发明的进一步改进，在所述温度调节策略接收单元中，用户自定义的温度调节策略，说明如下：
调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu0；
调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu1和降低屏幕背光亮度的百分比x,其中30<x<100；
调节中央处理器温度时，用户调节临界值Tcpu2和板温临界值Tboard，但必须满足Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,Tboard<＝Tboard_max，其中Tcpu_max和Tboard_max分别是中央处理器工作最高温度和主板工作最高温度，若不满足则自定义失败；
调节电池温度时，用户可调节降低充电电流策略执行时的电池温度临界点至T2和降低后的充电电流I2，但必须满足T2<＝T1<Tbat_max,其中Tbat_max是电池工作最高温度，若不满足则自定义失败；
关于降频减核策略，用户自定义中央处理器工作功率P和工作时的CPU核数n，而且必须满足Pmin<＝P<＝Pmax,0<n<＝Nmax,其中Pmin和Pmax是中央处理器工作默认的最小功率和最大功率，Nmax是手机中央处理器所支持的最大核数。
作为本发明的进一步改进，在所述温度调节策略接收单元中，默认的温度控制策略包括：
当中央处理器温度达到临界值Tcpu0时，降低充电电流至I；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu1时，降低屏幕背光的最大亮度至x％。其中30<x<100；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu2，并且当板温达到临界Tboard时，执行降频减核策略；其中Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,其中Tcpu_max是中央处理器工作时可承受的最高温度；
当电池温度达到临界点T1时，降低充电电流至I1；当电池温度达到最大温度Tbat_max时，通知底层停止充电功能，其中T1<Tbat_max；
当电源管理芯片达到最大值Tpmic_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；
当板温达到最大值Tboard_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略。
作为本发明的进一步改进，在所述预警触发判断单元中，所述预警触发判断条件包括：
第一最高温度检测：热源温度传感器模块检测到中央处理器温度达到工作最高温度Tcpu_max；
第二最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电池温度达到工作最高温度Tbat_max；
第三最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电源管理芯片温度达到工作最高温度Tpmic_max；
第四最高温度检测：热源温度传感器模块检测到主板温度达到工作最高温度Tboard_max；
当满足所述第一最高温度检测、第二最高温度检测、第三最高温度检测、第四最高温度检测任意一条则所述预警触发判断条件成立。
本发明还公开了一种自定义控制手机温度的系统，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器上的计算机程序，所述计算机程序配置为由所述处理器调用时本发明所述方法的步骤。
本发明还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序配置为由处理器调用时实现本发明所述的方法的步骤。
本发明的有益效果是：1.本发明的一种自定义控制手机温度的方法丰富了温度调节的方案，并且提供用户调节手机温度和手机性能的接口，使用户的体验更好；2.本发明的一种自定义控制手机温度的方法温度调节策略多样化，不需要牺牲手机的性能，还能使用户能自己手动去平衡手机发热和手机性能。
附图说明
图1是本发明的方法的流程图。
具体实施方式
如图1所示，本发明公开了一种自定义控制手机温度的方法，包括如下步骤：
步骤1：接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；
步骤2：接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；
步骤3：判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；
步骤4：根据步骤3的温度调节策略调节手机温度，最后返回执行步骤2。
在所述步骤1中，用户自定义的温度调节策略，说明如下：
调节中央处理器温度时，用户可调节临界点Tcpu0；
调节中央处理器温度时，用户可调节临界点Tcpu1和降低屏幕背光亮度的百分比x，其中30<x<100；
调节中央处理器温度时，用户可调节临界值Tcpu2和板温临界值Tboard，但必须满足Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,Tboard<＝Tboard_max，其中Tcpu_max和Tboard_max分别是中央处理器工作最高温度和主板工作最高温度，若不满足则自定义失败；
调节电池温度时，用户可调节降低充电电流策略执行时的电池温度临界点至T2和降低后的充电电流I2，但必须满足T2<＝T1<Tbat_max,其中Tbat_max是电池工作最高温度，若不满足则自定义失败；
关于降频减核策略，用户可自定义中央处理器工作功率P和工作时的CPU核数n，而且必须满足Pmin<＝P<＝Pmax,0<n<＝Nmax,其中Pmin和Pmax是中央处理器工作默认的最小功率和最大功率，Nmax是手机中央处理器所支持的最大核数。
在所述步骤1中，默认的温度控制策略包括：
当中央处理器温度达到临界值Tcpu0时，降低充电电流至I；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu1时，降低屏幕背光的最大亮度至x％。其中30<x<100；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu2，并且当板温达到临界Tboard时，执行降频减核策略；其中Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,其中Tcpu_max是中央处理器工作时可承受的最高温度；
当电池温度达到临界点T1时，降低充电电流至I1；当电池温度达到最大温度Tbat_max时，通知底层停止充电功能，其中T1<Tbat_max；
当电源管理芯片达到最大值Tpmic_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；
当板温达到最大值Tboard_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略。
在所述步骤3中，所述预警触发判断条件包括：
第一最高温度检测：热源温度传感器模块检测到中央处理器温度达到工作最高温度Tcpu_max；
第二最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电池温度达到工作最高温度Tbat_max；
第三最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电源管理芯片温度达到工作最高温度Tpmic_max；
第四最高温度检测：热源温度传感器模块检测到主板温度达到工作最高温度Tboard_max；
当满足所述第一最高温度检测、第二最高温度检测、第三最高温度检测、第四最高温度检测任意一条则所述预警触发判断条件成立。
本发明还公开了一种自定义控制手机温度的装置，包括：
温度调节策略接收单元：用于接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；
温度数据接收单元：用于接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；
预警触发判断单元：用于判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；
执行单元：用于根据预警触发判断单元的温度调节策略调节手机温度，最后返回温度数据接收单元。
在所述温度调节策略接收单元中，用户自定义的温度调节策略，说明如下：
调节中央处理器温度时，用户可调节临界点Tcpu0；
调节中央处理器温度时，用户可调节临界点Tcpu1和降低屏幕背光亮度的百分比x,其中30<x<100；
调节中央处理器温度时，用户可调节临界值Tcpu2和板温临界值Tboard，但必须满足Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,Tboard<＝Tboard_max，其中Tcpu_max和Tboard_max分别是中央处理器工作最高温度和主板工作最高温度，若不满足则自定义失败；
调节电池温度时，用户可调节降低充电电流策略执行时的电池温度临界点至T2和降低后的充电电流I2，但必须满足T2<＝T1<Tbat_max,其中Tbat_max是电池工作最高温度，若不满足则自定义失败；
关于降频减核策略，用户可自定义中央处理器工作功率P和工作时的CPU核数n，而且必须满足Pmin<＝P<＝Pmax,0<n<＝Nmax,其中Pmin和Pmax是中央处理器工作默认的最小功率和最大功率。Nmax是手机中央处理器所支持的最大核数。
在所述温度调节策略接收单元中，默认的温度控制策略包括：
当中央处理器温度达到临界值Tcpu0时，降低充电电流至I；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu1时，降低屏幕背光的最大亮度至x％。其中30<x<100；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu2，并且当板温达到临界Tboard时，执行降频减核策略；其中Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,其中Tcpu_max是中央处理器工作时可承受的最高温度；
当电池温度达到临界点T1时，降低充电电流至I1；当电池温度达到最大温度Tbat_max时，通知底层停止充电功能，其中T1<Tbat_max；
当电源管理芯片达到最大值Tpmic_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；
当板温达到最大值Tboard_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略。
在所述预警触发判断单元中，所述预警触发判断条件包括：
第一最高温度检测：热源温度传感器模块检测到中央处理器温度达到工作最高温度Tcpu_max；
第二最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电池温度达到工作最高温度Tbat_max；
第三最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电源管理芯片温度达到工作最高温度Tpmic_max；
第四最高温度检测：热源温度传感器模块检测到主板温度达到工作最高温度Tboard_max；
当满足所述第一最高温度检测、第二最高温度检测、第三最高温度检测、第四最高温度检测任意一条则所述预警触发判断条件成立。
本发明还包括热源温度传感器模块：
热源温度传感器模块用来定时检测各个热源模块温度，主要包括有电池温度热敏电阻、中央处理器温度传感器、电源管理芯片热敏传感器、主板AP侧热敏电阻等。
本发明还公开了一种自定义控制手机温度的系统，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器上的计算机程序，所述计算机程序配置为由所述处理器调用时本发明所述方法的步骤。
本发明还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序配置为由处理器调用时实现本发明所述的方法的步骤。
本发明的有益效果是：1.本发明的一种自定义控制手机温度的方法丰富了温度调节的方案，并且提供用户调节手机温度和手机性能的接口，使用户的体验更好；2.本发明的一种自定义控制手机温度的方法温度调节策略多样化，不需要牺牲手机的性能，还能使用户能自己手动去平衡手机发热和手机性能。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种自定义控制手机温度的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；
步骤2：接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；
步骤3：判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；
步骤4：根据步骤3的温度调节策略调节手机温度，最后返回执行步骤2；
在所述步骤1中，默认的温度控制策略包括：
当中央处理器温度达到临界值Tcpu0时，降低充电电流至I；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu1时，降低屏幕背光的最大亮度至x%，其中30 < x <100；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu2，并且当板温达到临界Tboard时，执行降频减核策略；其中Tcpu0 < Tcpu1 < Tcpu2 < Tcpu_max,其中Tcpu_max是中央处理器工作时可承受的最高温度；
当电池温度达到临界点T1时，降低充电电流至I1；当电池温度达到最大温度Tbat_max时，通知底层停止充电功能，其中T1 < Tbat_max；
当电源管理芯片达到最大值Tpmic_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；
当板温达到最大值Tboard_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；
用户自定义的温度调节策略，说明如下：
调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu0；
调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu1和降低屏幕背光亮度的百分比x，其中30 < x <100；
调节中央处理器温度时，用户调节临界值Tcpu2和板温临界值Tboard，但必须满足Tcpu0 < Tcpu1 < Tcpu2 < Tcpu_max ,Tboard <= Tboard_max，其中Tcpu_max和Tboard_max分别是中央处理器工作最高温度和主板工作最高温度，若不满足则自定义失败；
调节电池温度时，用户可调节降低充电电流策略执行时的电池温度临界点至T2和降低后的充电电流I2，但必须满足T2 <= T1 < Tbat_max,其中Tbat_max是电池工作最高温度，若不满足则自定义失败；
关于降频减核策略，用户自定义中央处理器工作功率P和工作时的CPU核数n，而且必须满足Pmin <= P <= Pmax, 0 < n <= Nmax,其中Pmin和Pmax是中央处理器工作默认的最小功率和最大功率，Nmax是手机中央处理器所支持的最大核数。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤3中，所述预警触发判断条件包括：
第一最高温度检测：热源温度传感器模块检测到中央处理器温度达到工作最高温度Tcpu_max；
第二最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电池温度达到工作最高温度Tbat_max；
第三最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电源管理芯片温度达到工作最高温度Tpmic_max；
第四最高温度检测：热源温度传感器模块检测到主板温度达到工作最高温度Tboard_max；
当满足所述第一最高温度检测、第二最高温度检测、第三最高温度检测、第四最高温度检测任意一条则所述预警触发判断条件成立。
3.一种自定义控制手机温度的装置，其特征在于，包括：
温度调节策略接收单元：用于接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；
温度数据接收单元：用于接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；
预警触发判断单元：用于判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；
执行单元：用于根据预警触发判断单元的温度调节策略调节手机温度，最后返回温度数据接收单元；
在所述温度调节策略接收单元中，默认的温度控制策略包括：
当中央处理器温度达到临界值Tcpu0时，降低充电电流至I；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu1时，降低屏幕背光的最大亮度至x%，其中30 < x <100；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu2，并且当板温达到临界Tboard时，执行降频减核策略；其中Tcpu0 < Tcpu1 < Tcpu2 < Tcpu_max,其中Tcpu_max是中央处理器工作时可承受的最高温度；
当电池温度达到临界点T1时，降低充电电流至I1；当电池温度达到最大温度Tbat_max时，通知底层停止充电功能，其中T1 < Tbat_max；
当电源管理芯片达到最大值Tpmic_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；
当板温达到最大值Tboard_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；
在所述温度调节策略接收单元中，用户自定义的温度调节策略，说明如下：
调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu0；
调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu1和降低屏幕背光亮度的百分比x,其中30 < x <100；
调节中央处理器温度时，用户调节临界值Tcpu2和板温临界值Tboard，但必须满足Tcpu0 < Tcpu1 < Tcpu2 < Tcpu_max ,Tboard <= Tboard_max，其中Tcpu_max和Tboard_max分别是中央处理器工作最高温度和主板工作最高温度，若不满足则自定义失败；
调节电池温度时，用户可调节降低充电电流策略执行时的电池温度临界点至T2和降低后的充电电流I2，但必须满足T2 <= T1 < Tbat_max,其中Tbat_max是电池工作最高温度，若不满足则自定义失败；
关于降频减核策略，用户自定义中央处理器工作功率P和工作时的CPU核数n，而且必须满足Pmin <= P <= Pmax, 0 < n <= Nmax,其中Pmin和Pmax是中央处理器工作默认的最小功率和最大功率，Nmax是手机中央处理器所支持的最大核数。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，在所述预警触发判断单元中，所述预警触发判断条件包括：
第一最高温度检测：热源温度传感器模块检测到中央处理器温度达到工作最高温度Tcpu_max；
第二最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电池温度达到工作最高温度Tbat_max；
第三最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电源管理芯片温度达到工作最高温度Tpmic_max；
第四最高温度检测：热源温度传感器模块检测到主板温度达到工作最高温度Tboard_max；
当满足所述第一最高温度检测、第二最高温度检测、第三最高温度检测、第四最高温度检测任意一条则所述预警触发判断条件成立。
5.一种自定义控制手机温度的系统，其特征在于，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器上的计算机程序，所述计算机程序配置为由所述处理器调用时实现权利要求1－2中任一项所述方法的步骤。
6.一种计算机可读存储介质，其特征在于：所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序配置为由处理器调用时实现权利要求1－2中任一项所述的方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010826339.2A CN111988467B (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010826339.2A CN111988467B (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111988467A CN111988467A (zh) | 2020-11-24 |
| CN111988467B true CN111988467B (zh) | 2021-09-14 |
Family
ID=73434529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010826339.2A Active CN111988467B (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111988467B (zh) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8775830B2 (en) * | 2009-12-16 | 2014-07-08 | Qualcomm Incorporated | System and method for dynamically controlling a plurality of cores in a multicore central processing unit based on temperature |
| US20130249431A1 (en) * | 2012-03-05 | 2013-09-26 | Luxera, Inc. | Dimmable Hybrid Adapter for a Solid State Lighting System, Apparatus and Method |
| US20130229124A1 (en) * | 2012-03-05 | 2013-09-05 | Luxera, Inc. | Dimmable Solid State Lighting System, Apparatus, and Article Of Manufacture Having Encoded Operational Parameters |
| CN104182016B (zh) * | 2013-05-24 | 2018-08-31 | 联想(北京)有限公司 | 一种温度调节方法及电子设备 |
| CN106704234B (zh) * | 2015-07-30 | 2019-07-26 | 联想(北京)有限公司 | 一种控制方法及装置 |
| CN205302125U (zh) * | 2015-12-18 | 2016-06-08 | 吕梁学院 | 一种散热可调的计算机机箱 |
| CN105511592A (zh) * | 2016-02-16 | 2016-04-20 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种基于智能终端的温度值检测方法及智能终端 |
| CN105913867B (zh) * | 2016-03-31 | 2019-06-25 | 联想(北京)有限公司 | 一种调整装置和电子设备 |
| CN110493470A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-11-22 | 广东小天才科技有限公司 | 一种电子设备和应用于电子设备的通话状态控制方法 |
-
2020
- 2020-08-17 CN CN202010826339.2A patent/CN111988467B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111988467A (zh) | 2020-11-24 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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