CN111987131B - 一种显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域。本发明通过在基底的第一侧上设置多个像素单元和多个纹路识别单元，在基底的第二侧上设置多个发光单元，每个发光单元包括多个微LED器件以及与每个微LED器件连接的发光驱动电路；微LED器件在发光驱动电路的驱动下向待检测物体提供入射光线，纹路识别单元接收待检测物体反射回来的反射光线，以识别待检测物体的纹路图像。通过在显示面板中增加微LED器件，由于微LED器件发出的入射光线的亮度较高，微LED器件发出的入射光线经待检测物体反射后的反射光线的亮度也较高，则纹路识别单元生成的光电流也较大，从而提高了识别到的待检测物体的纹路图像的信噪比。

Description

一种显示面板及其制作方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，显示装置被广泛应用于人们的生活和工作中，在使用显示装置的过程中，如网络购物、付款等过程中，显示装置的安全性对用户的使用体验有很大的影响，目前很多显示装置都通过在显示面板内设置纹路识别单元，以提高显示装置的使用安全性。
目前，在显示面板内设置纹路识别单元时，为了实现纹路识别，是通过像素单元中的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件提供入射光线，入射光线照射到待检测物体上会发生反射，反射光线会照射到纹路识别单元中，从而识别待检测物体的纹路图像。
但是，OLED器件发出的入射光线的亮度较低，导致经待检测物体反射后的反射光线的亮度也较低，则纹路识别单元根据反射光线生成的光电流也较小，从而导致识别到的待检测物体的纹路图像的信噪比较低。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，以解决现有的通过OLED器件提供入射光线，由于OLED器件发出的入射光线的亮度较低，导致识别到的待检测物体的纹路图像的信噪比较低的问题。
为了解决上述问题，本发明公开了一种显示面板，包括：基底、设置在所述基底的第一侧上的多个像素单元和多个纹路识别单元，以及设置在所述基底的第二侧上的多个发光单元；每个所述发光单元包括多个微LED(Light Emitting Diode，发光二极管)器件以及与每个所述微LED器件连接的发光驱动电路；
其中，所述微LED器件，被配置为在所述发光驱动电路的驱动下向待检测物体提供入射光线；
所述纹路识别单元，被配置为接收所述待检测物体反射回来的反射光线，以识别所述待检测物体的纹路图像。
可选的，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上相对的两侧，所述基底为柔性衬底；
所述显示面板还包括第一刚性衬底，所述发光驱动电路设置在所述第一刚性衬底靠近所述基底的一侧，所述微LED器件设置在所述发光驱动电路靠近所述基底的一侧；
所述显示面板还包括覆盖所述发光驱动电路和所述第一刚性衬底的平整层，以及设置在所述平整层和所述基底之间的粘接层，且所述粘接层覆盖所述平整层和所述微LED器件。
可选的，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上的同一侧，所述基底包括第二刚性衬底以及设置在所述第二刚性衬底靠近所述像素单元一侧的柔性衬底；
其中，所述微LED器件设置在所述发光驱动电路远离所述基底的一侧。
可选的，在所述微LED器件所在的区域，所述显示面板还包括依次层叠设置的平坦层、像素界定层、阴极层和封装层，所述阴极层的材料为透明导电材料；
其中，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上相对的两侧，所述平坦层覆盖所述基底；
或者，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上的同一侧，所述平坦层覆盖所述微LED器件、所述发光驱动电路和所述基底。
可选的，每个所述像素单元包括多个OLED器件以及与每个所述OLED器件连接的像素驱动电路；
每个所述纹路识别单元包括光电传感器以及与所述光电传感器连接的纹路处理电路；
其中，所述OLED器件，被配置为在所述像素驱动电路的驱动下进行图像显示；
所述光电传感器，被配置为接收所述待检测物体反射回来的反射光线，将所述反射光线对应的光信号转换为电信号，并将所述电信号发送至所述纹路处理电路，以识别所述待检测物体的纹路图像。
可选的，每个所述发光单元包括第一微LED器件、第二微LED器件和第三微LED器件；
其中，所述第一微LED器件为红光微LED器件，所述第二微LED器件为绿光微LED器件，所述第三微LED器件为蓝光微LED器件；
或者，所述第一微LED器件包括蓝光微LED器件和设置在所述蓝光微LED器件出光面上的第一光转换层，所述第二微LED器件包括所述蓝光微LED器件和设置在所述蓝光微LED器件出光面上的第二光转换层，所述第三微LED器件包括所述蓝光微LED器件，且所述第一光转换层和所述第二光转换层所采用的荧光材料不同。
可选的，所述显示面板包括显示区，所述多个发光单元设置在部分或全部的所述显示区内。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示面板的制作方法，包括：
提供一基底；
在所述基底的第一侧上形成多个像素单元和多个纹路识别单元；
在所述基底的第二侧上形成多个发光单元；
其中，每个所述发光单元包括多个微LED器件以及与每个所述微LED器件连接的发光驱动电路；所述微LED器件被配置为在所述发光驱动电路的驱动下向待检测物体提供入射光线，所述纹路识别单元被配置为接收所述待检测物体反射回来的反射光线，以识别所述待检测物体的纹路图像。
可选的，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上相对的两侧，所述基底包括第二刚性衬底以及设置在所述第二刚性衬底靠近所述像素单元一侧的柔性衬底；
所述在所述基底的第二侧上形成多个发光单元的步骤，包括：
在第一刚性衬底上形成发光驱动电路；
在所述发光驱动电路上形成微LED器件；
形成覆盖所述发光驱动电路和所述第一刚性衬底的平整层；
去除所述基底中的所述第二刚性衬底；
将去除所述第二刚性衬底后的所述基底，与所述平整层和所述微LED器件通过粘接层进行贴合。
可选的，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上的同一侧，所述基底包括第二刚性衬底以及设置在所述第二刚性衬底靠近所述像素单元一侧的柔性衬底；
所述在所述基底的第二侧上形成多个发光单元的步骤，包括：
在所述柔性衬底上形成发光驱动电路；
在所述发光驱动电路上形成微LED器件。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，包括上述的显示面板。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
在本发明实施例中，通过在基底的第一侧上设置多个像素单元和多个纹路识别单元，在基底的第二侧上设置多个发光单元，每个发光单元包括多个微LED器件以及与每个微LED器件连接的发光驱动电路；微LED器件被配置为在发光驱动电路的驱动下向待检测物体提供入射光线，纹路识别单元被配置为接收待检测物体反射回来的反射光线，以识别待检测物体的纹路图像。通过在显示面板中增加微LED器件，采用微LED器件提供纹路识别所需的入射光线，由于微LED器件发出的入射光线的亮度较高，则微LED器件发出的入射光线经待检测物体反射后的反射光线的亮度也较高，则纹路识别单元根据反射光线生成的光电流也较大，从而提高了识别到的待检测物体的纹路图像的信噪比，使得识别到的纹路图像更加准确清晰。
附图说明
图1示出了本发明实施例的一种显示面板的结构示意图；
图2示出了本发明实施例的另一种显示面板的结构示意图；
图3示出了本发明实施例的一种显示面板的制作方法的流程图；
图4示出了本发明实施例在基底上形成像素单元、纹路识别单元和封装层后的结构示意图；
图5示出了本发明实施例在第一刚性衬底上形成发光单元和平整层后的结构示意图；
图6示出了本发明实施例的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
参照图1，示出了本发明实施例的一种显示面板的结构示意图，图2示出了本发明实施例的另一种显示面板的结构示意图。
本发明实施例提供了一种显示面板，包括：基底10、设置在基底10的第一侧上的多个像素单元20和多个纹路识别单元30，以及设置在基底10的第二侧上的多个发光单元40；每个发光单元40包括多个微LED器件42以及与每个微LED器件42连接的发光驱动电路41。其中，微LED器件42，被配置为在发光驱动电路41的驱动下向待检测物体提供入射光线；纹路识别单元30，被配置为接收待检测物体反射回来的反射光线，以识别待检测物体的纹路图像。
其中，基底10可以仅包括柔性衬底，基底10也可以包括第二刚性衬底11以及设置在第二刚性衬底11的第一侧上的柔性衬底12。第二刚性衬底11可以为玻璃衬底，柔性衬底12可以为PI(Polyimide，聚酰亚胺)衬底。
在基底10的第一侧设置有多个像素单元20和多个纹路识别单元30，在基底10的第二侧设置有多个发光单元40。第一侧和第二侧可以是基底10上相对的两侧，此时，发光单元40与像素单元20和纹路识别单元30设置在基底10相对的两侧上；第一侧和第二侧也可以是基底10上的同一侧，此时，发光单元40与像素单元20和纹路识别单元30设置在基底10的同一侧。
具体的，每个发光单元40包括多个微LED器件42以及与每个微LED器件42连接的发光驱动电路41。发光驱动电路41实际为多个TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)组成的电路，其主要的膜层结构包括层叠设置的有源层、栅绝缘层、栅极层、层间介质层和源漏电极层，栅绝缘层覆盖有源层，栅极层设置在栅绝缘层上，层间介质层覆盖栅极层和栅绝缘层，源漏电极层设置在层间介质层上，且源漏电极层通过贯穿层间介质层和栅绝缘层的过孔结构与有源层连接。当然，发光驱动电路41包括的膜层结构不局限于上述的结构，只要能够驱动微LED器件42发出光线的结构均可，本发明实施例对此不做限制；此外，发光驱动电路41中的有源层的材料可以为多晶硅或氧化物半导体材料，如IGZO(Indium Gallium ZincOxide，铟镓锌氧化物)。
微LED器件42指的是Micro LED器件，Micro LED器件发出的光线的亮度可达到330cd/m2，而OLED器件发出的光线的亮度只能达到80cd/m2，因此，微LED器件42发出的光线的亮度可达到OLED器件发出的光线的亮度的4倍。
通过在显示面板中增加微LED器件42，采用微LED器件42替换OLED器件来提供纹路识别所需的入射光线，可以使得向待检测物体提供的入射光线的亮度大幅度提高，相应的，微LED器件42发出的入射光线经待检测物体反射后的反射光线的亮度也得到提高，反射光线可入射至纹路识别单元30，则纹路识别单元30根据反射光线生成的光电流也较大，从而提高了识别到的待检测物体的纹路图像的信噪比，使得识别到的纹路图像更加准确清晰。
在本发明实施例中，待检测物体可以为手指或手掌，纹路图像可以为指纹图像或掌纹图像。
例如，若待检测物体为手指，纹路图像为指纹图像时，由于手指的指纹具有指纹谷和指纹脊，在将手指放置在显示面板的出光面上时，指纹脊与显示面板直接接触，而指纹谷与显示面板之间有间隙，且该间隙中的介质为空气，当微LED器件42发出的入射光线从显示面板出射并照射到手指的指纹上时，指纹脊处的入射光线不会全反射，而指纹谷处的入射光线会在显示面板与空气之间的界面发生全反射，即指纹谷和指纹脊处的反射程度不同，使得指纹谷和指纹脊向纹路识别单元30反射回来的反射光线的光强不同，纹路识别单元30将反射光线对应的光信号转换为电信号，从而生成指纹图像。相应的，掌纹图像的识别原理与指纹图像的识别原理类似，在此不再赘述。
进一步的，如图1和图2所示，每个像素单元20包括多个OLED器件22以及与每个OLED器件22连接的像素驱动电路21；每个纹路识别单元30包括光电传感器32以及与光电传感器32连接的纹路处理电路31；其中，OLED器件22，被配置为在像素驱动电路21的驱动下进行图像显示；光电传感器32，被配置为接收待检测物体反射回来的反射光线，将反射光线对应的光信号转换为电信号，并将电信号发送至纹路处理电路31，以识别待检测物体的纹路图像。
其中，像素驱动电路21和纹路处理电路31为两个独立的电路结构，其同层设置在基底10中的柔性衬底12上，像素驱动电路21和纹路处理器电路31包括的膜层结构仅位于显示面板的部分区域，其未延伸至微LED器件42所在的区域。
具体的，像素驱动电路21实际上为多个TFT组成的电路，其主要的膜层结构包括设置在基底10中的柔性衬底12上的有源层、覆盖有源层和柔性衬底12的栅绝缘层、设置在栅绝缘层上的栅极层、覆盖栅极层和栅绝缘层的第一层间介质层，设置在第一层间介质层上的第一源漏电极层、覆盖第一源漏电极层和第一层间介质层的第二层间介质层，以及设置在第二层间介质层上的第二源漏电极层212，第一源漏电极层通过贯穿第一层间介质层和栅绝缘层的第一过孔与有源层连接，第二源漏电极层212通过贯穿第二层间介质层的第二过孔与第一源漏电极层连接；此时，像素驱动电路21中的膜层211包括有源层、栅绝缘层、栅极层、第一层间介质层、第一源漏电极层和第二层间介质层。
相应的，纹路处理电路31的结构与像素驱动电路21中的膜层211的结构类似，其主要有源层、栅绝缘层、栅极层、第一层间介质层、第一源漏电极层和第二层间介质层。并且，像素驱动电路21和纹路处理电路31中的有源层的材料可以为多晶硅或氧化物半导体材料。
需要说明的是，像素驱动电路21包括的膜层结构不局限于上述的结构，只要能够驱动OLED器件22进行图像显示的结构均可，纹路处理电路31包括的膜层结构也不局限于上述的结构，只要能够正常接收光电传感器32生成的电信号，并将电信号发送至外部的纹路识别芯片均可。
在本发明实施例中，OLED器件22包括层叠设置的阳极层221、有机功能层222和阴极层223。
此外，显示面板还包括覆盖像素驱动电路21的钝化层61，以及覆盖钝化层61和基底10中的柔性衬底12的平坦层62，OLED器件22的阳极层221设置在平坦层62上，并通过贯穿平坦层62和钝化层61的第一连接孔与像素驱动电路21中的第二源漏电极层212连接，阳极层221为ITO(Indium Tin Oxides，氧化铟锡)/Ag(银)/ITO的叠层结构。
显示面板还包括覆盖平坦层62和部分的阳极层221的像素界定层63，像素界定层63具有多个像素开口，有机功能层222设置在像素开口内。其中，有机功能层222可以仅包括发光层，也可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层等膜层。
显示面板还包括设置在像素界定层63上的隔垫物64，阴极层223覆盖像素界定层63、隔垫物64和有机功能层222，阴极层223的材料为透明导电材料，如ITO或IZO(IndiumZinc Oxide，氧化铟锌)等。
在本发明实施例中，光电传感器32包括层叠设置的第一电极层321、光电二极管、第二电极层325和第三电极层326，光电二极管包括层叠设置的第一掺杂层322、本征层323和第二掺杂层324。
其中，第一电极层321设置在纹路处理电路31上，且第一电极层321通过贯穿纹路处理电路31中的第二层间介质层的第三过孔，与纹路处理电路31中的第一源漏电极层连接，该第一电极层321可称为光电二极管的下电极。
在第一电极层321上层叠设置有第一掺杂层322、本征层323和第二掺杂层324。第一掺杂层322可以为P型层，本征层323可以为I型层，第二掺杂层324可以为N型层；或者，第一掺杂层322可以为N型层，本征层323可以为I型层，第二掺杂层324可以为I型层。第一掺杂层322、本征层323和第二掺杂层324的材料都可以为非晶硅，但是，第一掺杂层322和第二掺杂层324都注入有掺杂离子。例如，当第一掺杂层322为P型层时，第一掺杂层322中掺杂有P型掺杂剂离子，如硼离子，当第二掺杂层324为N型层时，第二掺杂层324中掺杂有N型掺杂剂离子，如磷离子。
在光电二极管的第二掺杂层324上设置有第二电极层325，第二电极层325的材料为透明导电材料，如ITO或IZO等，使得从待检测物体反射回来的反射光线可以正常穿过第二电极层325，该第二电极层325可称为光电二极管的上电极。
此外，钝化层61还覆盖纹路处理电路31、第一电极层321、光电二极管和第二电极层325，在纹路识别单元30所在的区域，平坦层62还覆盖钝化层61。第三电极层326设置在平坦层62上，并通过贯穿平坦层62和钝化层61的第二连接孔与第二电极层325连接，第三电极层326为ITO/Ag/ITO的叠层结构，与阳极层221的材料相同。
光电传感器32的工作原理为：光电传感器32在没有接收到光照时，通过第三电极层326向第二电极层325输入反向电压，由于光电二极管的反向电阻很大，则光电二极管会产生很小的反向电流，此时的反向电流称为暗电流Idark；当在显示面板的出光面存在待检测物体时，微LED器件42发出的入射光线穿过显示面板会照射到待检测物体上，经待检测物体反射，反射光线会照射到光电传感器32上，此时，光电传感器32可接收到光照，光电传感器32在接收到光照时，只要反射光线的光子能量大于非晶硅的禁带宽度，价带上的电子吸收光子后即跃迁到导带激发出载流子，光生载流子在光电二极管的内部运动，光生载流子会使得反向电流增大，此时的反向电流称为光电流Iphoto。
因此，通过光电传感器32可将反射光线对应的光信号转换为电信号，该电信号实际上为光电流，光电传感器32然后将该电信号发送至纹路处理电路31，纹路处理电路31可接收电信号并将电信号输出至外部的纹路识别芯片，通过纹路识别芯片识别待检测物体的纹路图像。
需要说明的是，在纹路识别单元30所在的区域，像素界定层63还覆盖平坦层62和第三电极层326，阴极层223也延伸至纹路识别单元30所在的区域。
值得注意的是，信噪比＝log(Iphoto/Idark)，即信噪比等于光电流与暗电流的比值的对数，现有技术中通过OLED器件提供纹路识别的光线，其光线的亮度较低，生成的光电流也较小，则导致信噪比较低，本发明实施例通过微LED器件42提供纹路识别的光线，其光线的亮度较大，生成的光电流也较大，则使得信噪比得到提高。
如图1和图2所示，显示面板还包括覆盖阴极层223的封装层65，封装层65包括层叠设置在阴极层223上的第一无机封装层651、有机封装层652和第二无机封装层653。当然，封装层65也可以仅包括有机封装层或无机封装层，而有机封装层和无机封装层的具体层数可以为一层也可以为多层，本发明实施例对此不做限制。
在本发明一种可选的实施方式中，如图1所示，第一侧和第二侧为基底10上相对的两侧，基底10为柔性衬底；显示面板还包括第一刚性衬底51，发光驱动电路41设置在第一刚性衬底51靠近基底10的一侧，微LED器件42设置在发光驱动电路41靠近基底10的一侧；显示面板还包括覆盖发光驱动电路41和第一刚性衬底51的平整层52，以及设置在平整层52和基底10之间的粘接层53，且粘接层53覆盖平整层52和微LED器件42。
具体的，第一刚性衬底51可以为玻璃衬底，在第一刚性衬底51上设置发光驱动电路41，在发光驱动电路41上设置微LED器件42，由于微LED器件42具有一定的厚度，因此，需要在微LED器件42之外的区域涂覆平整层52的材料，干燥后形成平整层52，使得后续与基底10贴合的表面变得更平整，最后，将平整层52和微LED器件42与基底10通过粘接层53进行对位贴合。而基底10远离粘接层53的一侧分别设置有像素单元20和纹路识别单元30。
其中，平整层52的材料为硅胶，粘接层53的材料为OCA(Optical Clear Adhesive，光学胶)，粘接层53用于将形成有像素单元20和纹路识别单元30的基底10，与形成有发光单元40和平整层52的第一刚性衬底51进行贴合。
在本发明另一种可选的实施方式中，如图2所示，第一侧和第二侧为基底10上的同一侧，基底10包括第二刚性衬底11以及设置在第二刚性衬底11靠近像素单元20一侧的柔性衬底12；其中，微LED器件42设置在发光驱动电路41远离基底10的一侧。
具体的，是在第二刚性衬底11上设置柔性衬底12，在柔性衬底12上设置发光驱动电路41，在发光驱动电路41上设置微LED器件42。此时，发光单元40与像素单元20和纹路识别单元30设置在基底10的同一侧，其均设置在柔性衬底12远离第二刚性衬底11的一侧。
需要说明的是，无论是发光单元40与像素单元20和纹路识别单元30设置在基底10相对的两侧上，还是发光单元40与像素单元20和纹路识别单元30设置在基底10的同一侧，发光单元40中的微LED器件42在基底10上的正投影，与像素驱动电路21和纹路处理电路31中的非透明金属膜层在基底10上的正投影均不存在重合区域，以保证像素驱动电路21和纹路处理电路31中的非透明金属膜层不会对微LED器件42发出的光线的透过率造成影响，使得微LED器件42提供给待检测物体的入射光线的亮度不会降低。
如图1和图2所示，在微LED器件42所在的区域，显示面板还包括依次层叠设置的平坦层62、像素界定层63、阴极层223和封装层65，阴极层223的材料为透明导电材料；其中，第一侧和第二侧为基底10上相对的两侧，平坦层62覆盖基底10；或者，第一侧和第二侧为基底10上的同一侧，平坦层62覆盖微LED器件42、发光驱动电路41和基底10。
如图1所示，第一侧和第二侧为基底10上相对的两侧，由于平坦层62位于显示面板的整个区域，因此，在微LED器件42所在的区域，平坦层62还会覆盖基底10；而像素界定层62除了像素开口所在的区域不存在之外，显示面板的其他区域处均存在像素界定层62，相应的，阴极层223和封装层65也是位于显示面板的整个区域。因此，在微LED器件42所在的区域，基底10上还依次设置有平坦层62、像素界定层63、阴极层223和封装层65，由于阴极层223的材料为透明导电材料，则阴极层223不会对微LED器件42发出的光线的透过率造成影响。
如图2所示，第一侧和第二侧为基底10上的同一侧，在微LED器件42所在的区域，平坦层62覆盖微LED器件42、发光驱动电路41和基底10，此时，则无需再设置平整层，此时，在微LED器件42的出光面上还依次设置有平坦层62、像素界定层63、阴极层223和封装层65，由于阴极层223的材料为透明导电材料，则阴极层223不会对微LED器件42发出的光线的透过率造成影响。
在本发明实施例中，每个发光单元40包括第一微LED器件、第二微LED器件和第三微LED器件。其中，第一微LED器件为红光微LED器件，第二微LED器件为绿光微LED器件，第三微LED器件为蓝光微LED器件；或者，第一微LED器件包括蓝光微LED器件和设置在蓝光微LED器件出光面上的第一光转换层，第二微LED器件包括蓝光微LED器件和设置在蓝光微LED器件出光面上的第二光转换层，第三微LED器件包括蓝光微LED器件，且第一光转换层和第二光转换层所采用的荧光材料不同。
具体的，每个发光单元40可包括3个不同的微LED器件42，其分别为第一微LED器件、第二微LED器件和第三微LED器件，当然，每个发光单元40包括的微LED器件42的个数不局限于3个，还可以为4个或5个等。
第一种结构，第一微LED器件为红光微LED器件，第二微LED器件为绿光微LED器件，第三微LED器件为蓝光微LED器件，红光微LED器件发出的光线为红光，绿光微LED器件发出的光线为绿光，蓝光微LED器件发出的光线为蓝光。因此，通过控制红光微LED器件、绿光微LED器件和蓝光微LED器件是否发出光线，以及发出的光线的亮度等，使得每个发光单元40可发出各种颜色的光线，每个发光单元40发出的光线为可见光，其波长范围可以为330nm至700nm。
第二种结构，第一微LED器件、第二微LED器件和第三微LED器件均包括蓝光微LED器件，且第一微LED器件还包括设置在蓝光微LED器件出光面上的第一光转换层，第二微LED器件还包括设置在蓝光微LED器件出光面上的第二光转换层。在发光单元40中的其中两个蓝光微LED器件的出光面上分别形成不同的荧光材料，使得发光单元40中的其中两个蓝光微LED器件发出的蓝光，经过各自的光转换层后变为其他不同颜色的光线。
例如，第一光转换层所采用的荧光材料可将蓝光转换为红光，第二光转换层所采用的荧光材料可将蓝光转换为绿光，因此，在发光单元40中，第一微LED器件中的蓝光微LED器件发出的蓝光经过第一光转换层变为红光，第二微LED器件中的蓝光微LED器件发出的蓝光经过第二光转换层变为绿光，第三微LED器件中的蓝光微LED器件正常发出蓝光，最终使得每个发光单元40可发出各种颜色的光线。
由于蓝光微LED器件的成本比红光微LED器件和绿光微LED器件的成本低，因此，在每个发光单元40中，相对于分别设置红光微LED器件、绿光微LED器件和蓝光微LED器件来提供可见光，通过蓝光微LED器件和光转换层的配合提供可见光，可有效降低发光单元40的制作成本。
在本发明实施例中，显示面板包括显示区，多个发光单元40设置在部分或全部的显示区内。
可以在显示面板的显示区中的一个固定区域设置多个发光单元40，来提供纹路识别所需的光线，此时，可在固定区域处识别待检测物体的纹路图像，如在显示区的中心偏下的位置所在的区域设置多个发光单元40进行纹路图像的识别；也可以在显示面板的整个显示区内都设置发光单元40，发光单元40阵列分布在全部的显示区内，此时，可实现全屏纹路图像的识别。
需要说明的是，发光单元40和像素单元20之间的分布规律本发明实施例对此不做限制，例如，可以在10×10个像素单元组成的矩阵中设置一个发光单元40，也可以在20×20像素单元组成的矩阵中，设置一个发光单元40。
在实际使用过程中，当需要通过显示面板进行纹路识别时，微LED器件42作为点光源提供纹路识别所需的光线；当需要通过显示面板进行图像显示时，微LED器件42也可作为子像素，提供图像显示所需的光线，即微LED器件42也可用来进行图像显示，此时，微LED器件42和OLED器件22共同进行图像显示。
在本发明实施例中，通过在显示面板中增加微LED器件，采用微LED器件提供纹路识别所需的入射光线，由于微LED器件发出的入射光线的亮度较高，则微LED器件发出的入射光线经待检测物体反射后的反射光线的亮度也较高，则纹路识别单元根据反射光线生成的光电流也较大，从而提高了识别到的待检测物体的纹路图像的信噪比，使得识别到的纹路图像更加准确清晰。
实施例二
参照图3，示出了本发明实施例的一种显示面板的制作方法的流程图，具体可以包括如下步骤：
步骤301，提供一基底。
在本发明实施例中，首先，制作基底10，如图4所示，基底10包括第二刚性衬底11以及设置在第二刚性衬底11上的柔性衬底12，具体的，在第二刚性衬底11上形成柔性衬底12，以得到基底10。
步骤302，在所述基底的第一侧上形成多个像素单元和多个纹路识别单元。
在本发明实施例中，如图4所示，在柔性衬底12远离第二刚性衬底11的一侧形成多个像素单元20和多个纹路识别单元30。
具体的，首先，在柔性衬底12上采用构图工艺形成有源层，形成覆盖有源层和柔性衬底12的栅绝缘层，在栅绝缘层上采用构图工艺形成栅极层，形成覆盖栅极层和栅绝缘层的第一层间介质层，在第一层间介质层上采用构图工艺形成第一源漏电极层，且第一源漏电极层通过贯穿第一层间介质层和栅绝缘层的第一过孔与有源层连接，接着，形成覆盖第一源漏电极层和第一层间介质层的第二层间介质层，以形成像素驱动电路21中的膜层211以及纹路处理电路31。
需要说明的是，膜层211中的各个膜层和纹路处理电路31中的各个膜层可采用同一工艺同时形成，膜层211和纹路处理电路31中的栅绝缘层可为一体结构，膜层211和纹路处理电路31中的第一层间介质层也可以为一体结构，膜层211和纹路处理电路31中的第二层间介质层也可以为一体结构。
然后，在第二层间介质层上采用构图工艺形成第二源漏电极层212，第二源漏电极层212通过贯穿第二层间介质层的第二过孔与第一源漏电极层连接，以形成像素驱动电路21。相应的，在形成第二源漏电极层212的同时，可通过同一构图工艺同时形成第一电极层321，且第一电极层321通过贯穿第二层间介质层的第三过孔与第一源漏电极层连接，与第二源漏电极层212连接的第一源漏电极层位于像素驱动电路21中，与第一电极层321连接的第一源漏电极层位于纹路处理电路31中。
接着，在第一电极层321上依次形成第一掺杂层322、本征层323和第二掺杂层324，以实现在第一电极层321上形成光电二极管；然后，在第二掺杂层324上采用构图工艺形成第二电极层325。
在形成第二电极层325之后，形成覆盖像素驱动电路21、纹路处理电路31、第一电极层321、光电二极管和第二电极层325的钝化层61，接着，形成覆盖钝化层61和柔性衬底12的平坦层62。采用掩膜板对平坦层62进行曝光显影，形成贯穿平坦层62的第一过渡孔和第二过渡孔，对第一过渡孔和第二过渡孔内的钝化层61进行刻蚀，分别形成贯穿平坦层62和钝化层61的第一连接孔和第二连接孔。
然后，在平坦层62上采用同一构图工艺同时形成阳极层221和第三电极层326，阳极层221通过贯穿平坦层62和钝化层61的第一连接孔与像素驱动电路21中的第二源漏电极层212连接，第三电极层326通过贯穿平坦层62和钝化层61的第二连接孔与第二电极层325连接。
最后，形成覆盖平坦层62、第三电极层326和部分的阳极层221的像素界定层63，像素界定层63具有多个像素开口；在像素界定层63上先形成隔垫物64，再在像素开口内形成有机功能层222，然后形成覆盖像素界定层63、隔垫物64和有机功能层222的阴极层223，最终实现在柔性衬底12上形成多个像素单元20和多个纹路识别单元30。
在柔性衬底12上形成多个像素单元20和多个纹路识别单元30之后，还需要形成覆盖阴极层223的封装层65。具体的，先形成覆盖阴极层223的第一无机封装层651，然后在第一无机封装层651上形成有机封装层652，最后在有机封装层652上形成第二无机封装层653。
步骤303，在所述基底的第二侧上形成多个发光单元。
在本发明实施例中，在基底10的第二侧上形成多个发光单元40。第一侧和第二侧可以是基底10上相对的两侧，第一侧和第二侧也可以是基底10上的同一侧。
其中，每个发光单元40包括多个微LED器件42以及与每个微LED器件42连接的发光驱动电路41；微LED器件42被配置为在发光驱动电路41的驱动下向待检测物体提供入射光线，纹路识别单元30被配置为接收待检测物体反射回来的反射光线，以识别待检测物体的纹路图像。
需要说明的是，本发明实施例的制作顺序不一定是先执行步骤302再执行步骤303，像素单元20、纹路识别单元30与发光单元40的制作顺序，与像素单元20、纹路识别单元30与发光单元40在基底10上的位置有关。
下面针对像素单元20、纹路识别单元30与发光单元40在基底10上的两种位置关系，分别说明像素单元20、纹路识别单元30与发光单元40的制作顺序。
在本发明一种可选的实施方式中，第一侧和第二侧为基底10上相对的两侧，基底10包括第二刚性衬底11以及设置在第二刚性衬底11靠近像素单元20一侧的柔性衬底12；步骤303具体包括子步骤3031至子步骤3035：
子步骤3031，在第一刚性衬底上形成发光驱动电路；
子步骤3032，在所述发光驱动电路上形成微LED器件；
子步骤3033，形成覆盖所述发光驱动电路和所述第一刚性衬底的平整层；
子步骤3034，去除所述基底中的所述第二刚性衬底；
子步骤3035，将去除所述第二刚性衬底后的所述基底，与所述平整层和所述微LED器件通过粘接层进行贴合。
如图5所示，首先，在第一刚性衬底51上形成发光驱动电路41。具体的，在第一刚性衬底51上采用构图工艺形成有源层，形成覆盖有源层和第一刚性衬底51的栅绝缘层，在栅绝缘层上采用构图工艺形成栅极层，形成覆盖栅极层和栅绝缘层的层间介质层，在层间介质层上采用构图工艺形成源漏电极层，该源漏电极层通过贯穿层间介质层和栅绝缘层的过孔结构与有源层连接，以最终形成发光驱动电路41。
然后，将微LED器件42转移至发光驱动电路41上，并与发光驱动电路41中的源漏电极层连接，以实现在发光驱动电路41上形成微LED器件42。
在发光驱动电路41上形成微LED器件42之后，采用涂布工艺形成覆盖发光驱动电路41和第一刚性衬底51的平整层52。
此外，还需要将图4所示的基底10中的第二刚性衬底11去除，具体的，可采用LLO(Laser Lift Off，激光剥离)工艺，将第二刚性衬底11和柔性衬底12分离，以去除第二刚性衬底11。
最后，将去除第二刚性衬底11后的基底10，与平整层52和微LED器件42通过粘接层53进行对位贴合，以实现在基底10的第二侧上形成多个发光单元40，得到如图1所示的显示面板。也就是说，将图4中去除第二刚性衬底11后的结构，与图5所示的结构通过粘接层53进行贴合，且粘接层53的一侧与图4中的柔性衬底11接触，粘接层53的另一侧与图5中的平整层52和微LED器件42接触。
因此，当第一侧和第二侧为基底10上相对的两侧时，先执行步骤302再执行步骤303。
在本发明另一种可选的实施方式中，第一侧和第二侧为基底10上的同一侧，基底10包括第二刚性衬底11以及设置在第二刚性衬底11靠近像素单元20一侧的柔性衬底12；步骤303具体包括子步骤3036和子步骤3037：
子步骤3036，在所述柔性衬底上形成发光驱动电路；
子步骤3037，在所述发光驱动电路上形成微LED器件。
如图2所示，首先，在柔性衬底12上形成发光驱动电路41，在形成像素驱动电路21和纹路处理电路31的各个膜层时，可采用同一工艺同时形成发光驱动电路41中的各个膜层。
例如，在采用构图工艺形成像素驱动电路21和纹路处理电路31中的有源层时，可同时形成发光驱动电路41中的有源层，在采用构图工艺形成像素驱动电路21和纹路处理电路31中的第一源漏电极层时，可同时形成发光驱动电路41中的源漏电极层。
在柔性衬底12上形成发光驱动电路41之后，将微LED器件42转移至发光驱动电路41上，并与发光驱动电路41中的源漏电极层连接，以实现在发光驱动电路41上形成微LED器件42。
因此，当第一侧和第二侧为基底10上的同一侧时，先同时形成发光驱动电路41、像素驱动电路21、纹路处理电路31以及第一电极层321；然后，在第一电极层321上形成光电二极管和第二电极层325，接着，在发光驱动电路41上形成微LED器件42；后续再分别形成钝化层61、平坦层62，以及OLED器件22等膜层结构，后续的制作过程可参照步骤302的具体描述，在此不再赘述。
在本发明实施例中，通过在显示面板中增加微LED器件，采用微LED器件提供纹路识别所需的入射光线，由于微LED器件发出的入射光线的亮度较高，则微LED器件发出的入射光线经待检测物体反射后的反射光线的亮度也较高，则纹路识别单元根据反射光线生成的光电流也较大，从而提高了识别到的待检测物体的纹路图像的信噪比，使得识别到的纹路图像更加准确清晰。
实施例三
参照图6，示出了本发明实施例的一种显示装置的结构示意图。
本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
此外，显示装置还包括覆盖显示面板的盖板70，该盖板70可以为玻璃盖板，用于对显示面板进行保护，因此，待检测物体80实际上与盖板70的表面接触，微LED器件42发出的入射光线穿过盖板70照射到待检测物体80上，经待检测物体80反射，反射光线可穿过盖板70入射到光电传感器32上，通过光电传感器32实现对待检测物体80的纹路图像的识别。
当然，在盖板70和显示面板之间还可设置有偏光片等结构。
需要说明的是，图6示出了的是在图1所示的显示面板的出光侧设置盖板70，当然，也可以是图2所示的显示面板的出光侧设置盖板70。
关于显示面板的具体描述可以参照实施例一和实施例二的描述，本发明实施例对此不再赘述。
此外，显示装置还包括驱动芯片、TCON(Timer Control Register，时序控制器)和纹路识别芯片等器件。
在实际应用中，显示装置可以为：手机、平板电脑、显示器、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示和纹路识别功能的产品或部件。
在本发明实施例中，通过在显示面板中增加微LED器件，采用微LED器件提供纹路识别所需的入射光线，由于微LED器件发出的入射光线的亮度较高，则微LED器件发出的入射光线经待检测物体反射后的反射光线的亮度也较高，则纹路识别单元根据反射光线生成的光电流也较大，从而提高了识别到的待检测物体的纹路图像的信噪比，使得识别到的纹路图像更加准确清晰。
对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种显示面板及其制作方法、显示装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (11)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：基底、设置在所述基底的第一侧上的多个像素单元和多个纹路识别单元，以及设置在所述基底的第二侧上的多个发光单元；每个所述发光单元包括多个微LED器件以及与每个所述微LED器件连接的发光驱动电路；
其中，所述微LED器件，被配置为在所述发光驱动电路的驱动下向待检测物体提供入射光线；
所述纹路识别单元，被配置为接收所述待检测物体反射回来的反射光线，以识别所述待检测物体的纹路图像；
所述显示面板还包括第一刚性衬底，所述发光驱动电路设置在所述第一刚性衬底靠近所述基底的一侧，所述微LED器件设置在所述发光驱动电路靠近所述基底的一侧；
所述显示面板还包括覆盖所述发光驱动电路和所述第一刚性衬底的平整层，以及设置在所述平整层和所述基底之间的粘接层，且所述粘接层覆盖所述平整层和所述微LED器件。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上相对的两侧，所述基底为柔性衬底。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上的同一侧，所述基底包括第二刚性衬底以及设置在所述第二刚性衬底靠近所述像素单元一侧的柔性衬底；
其中，所述微LED器件设置在所述发光驱动电路远离所述基底的一侧。
4.根据权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，在所述微LED器件所在的区域，所述显示面板还包括依次层叠设置的平坦层、像素界定层、阴极层和封装层，所述阴极层的材料为透明导电材料；
其中，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上相对的两侧，所述平坦层覆盖所述基底；
或者，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上的同一侧，所述平坦层覆盖所述微LED器件、所述发光驱动电路和所述基底。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每个所述像素单元包括多个OLED器件以及与每个所述OLED器件连接的像素驱动电路；
每个所述纹路识别单元包括光电传感器以及与所述光电传感器连接的纹路处理电路；
其中，所述OLED器件，被配置为在所述像素驱动电路的驱动下进行图像显示；
所述光电传感器，被配置为接收所述待检测物体反射回来的反射光线，将所述反射光线对应的光信号转换为电信号，并将所述电信号发送至所述纹路处理电路，以识别所述待检测物体的纹路图像。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每个所述发光单元包括第一微LED器件、第二微LED器件和第三微LED器件；
其中，所述第一微LED器件为红光微LED器件，所述第二微LED器件为绿光微LED器件，所述第三微LED器件为蓝光微LED器件；
或者，所述第一微LED器件包括蓝光微LED器件和设置在所述蓝光微LED器件出光面上的第一光转换层，所述第二微LED器件包括所述蓝光微LED器件和设置在所述蓝光微LED器件出光面上的第二光转换层，所述第三微LED器件包括所述蓝光微LED器件，且所述第一光转换层和所述第二光转换层所采用的荧光材料不同。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区，所述多个发光单元设置在部分或全部的所述显示区内。
8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一基底；
在所述基底的第一侧上形成多个像素单元和多个纹路识别单元；
在所述基底的第二侧上形成多个发光单元；
其中，每个所述发光单元包括多个微LED器件以及与每个所述微LED器件连接的发光驱动电路；所述发光驱动电路设置在第一刚性衬底靠近所述基底的一侧，所述微LED器件设置在所述发光驱动电路靠近所述基底的一侧；在所述发光驱动电路和所述第一刚性衬底上覆盖有平整层，在所述平整层和所述基底之间设置有粘接层，且所述粘接层覆盖所述平整层和所述微LED器件，所述微LED器件被配置为在所述发光驱动电路的驱动下向待检测物体提供入射光线，所述纹路识别单元被配置为接收所述待检测物体反射回来的反射光线，以识别所述待检测物体的纹路图像。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上相对的两侧，所述基底包括设置在所述第一刚性衬底靠近所述像素单元一侧的柔性衬底。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一侧和所述第二侧为所述基底上的同一侧，所述基底包括第二刚性衬底以及设置在所述第二刚性衬底靠近所述像素单元一侧的柔性衬底；
所述在所述基底的第二侧上形成多个发光单元的步骤，包括：
在所述柔性衬底上形成发光驱动电路；
在所述发光驱动电路上形成微LED器件。
11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的显示面板。
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