CN111984040A - 单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法 - Google Patents

单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111984040A
CN111984040A CN202010837534.5A CN202010837534A CN111984040A CN 111984040 A CN111984040 A CN 111984040A CN 202010837534 A CN202010837534 A CN 202010837534A CN 111984040 A CN111984040 A CN 111984040A
Authority
CN
China
Prior art keywords
automatic control
pressure value
pressure
exhaust
control system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010837534.5A
Other languages
English (en)
Inventor
许忠晖
王东铭
陈嘉勇
杨昱霖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Quanxin Integrated Circuit Manufacturing Jinan Co Ltd
Original Assignee
Quanxin Integrated Circuit Manufacturing Jinan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Quanxin Integrated Circuit Manufacturing Jinan Co Ltd filed Critical Quanxin Integrated Circuit Manufacturing Jinan Co Ltd
Priority to CN202010837534.5A priority Critical patent/CN111984040A/zh
Publication of CN111984040A publication Critical patent/CN111984040A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D16/00Control of fluid pressure
    • G05D16/20Control of fluid pressure characterised by the use of electric means
    • G05D16/2006Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means
    • G05D16/208Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means using a combination of controlling means as defined in G05D16/2013 and G05D16/2066
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明提供了一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法,通过将数值比对控制子系统、压差计、风机组和排气装置进行联动控制,实现了自动化控制腔室内压的目的。避免因内压不稳或变成负压,导致大气未经过滤进入腔室造成产品缺陷的问题发生,进而可极大程度的提高产品良率。并且,可有效掌握腔室内压稳定度以及硬体变异,可提前预防硬体变异导致内压不稳定而造成产品缺陷的问题,进而可极大程度的提高产品良率。以及,可自动控制腔体内压,极大程度的降低了人力成本以及提高产出。

Description

单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法
技术领域
本发明涉及半导体工艺技术领域,更具体地说,涉及一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法。
背景技术
机台腔室在清洗硅片时,需要将腔室的内压保持在最佳内压下,可以避免外在空气没过滤而导致产品缺陷问题。
但是,目前腔室的内压只能通过人工定期进行保养确认,无法实现自动化控制。
发明内容
有鉴于此,为解决上述问题,本发明提供一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法,技术方案如下:
一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统,所述自动控制系统包括:
腔室,所述腔室包括进气口、排气口和取样口;
设置在所述进气口一侧的风机组,设置在所述排气口一侧的排气装置,设置在所述采样口的取样管;
与所述取样管连接的压差计;
数值比对控制子系统,所述压差计、所述风机组和所述排气装置均与所述数值比对控制子系统进行信号交互,以控制所述腔室的内压。
可选的,在上述自动控制系统中,所述风机组上具有可变电阻。
可选的,在上述自动控制系统中,所述排气装置上具有马达开度控制阀。
可选的,在上述自动控制系统中,所述自动控制系统还包括:
上位机,所述上位机与所述数值比对控制子系统进行信号交互。
可选的,在上述自动控制系统中,所述取样管为聚四氟乙烯材料的细管。
可选的,在上述自动控制系统中,所述取样管的截面为圆形。
可选的,在上述自动控制系统中,所述取样管的截面直径为2mm。
一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制方法,所述自动控制方法包括:
通过压差计获取腔室的内压值、获取风机组的进气压力值、获取排气装置的排气压力值;
依据所述内压值、所述进气压力值和所述排气压力值,生成用于控制所述风机组的第一控制指令,以及用于控制所述排气装置的第二控制指令;
所述风机组依据所述第一控制指令,自动调节进气压力值;所述排气装置依据所述第二控制指令,自动调节排气压力值,以使所述腔室的内压值处于标准内压范围内。
可选的,在上述自动控制方法中,所述风机组上具有可变电阻;
所述风机组依据所述第一控制指令,自动调节进气压力值,包括:
基于所述第一控制指令调控所述可变电阻的阻值,以自动调节所述进气压力值。
可选的,在上述自动控制方法中,所述排气装置上具有马达开度控制阀;
所述排气装置依据所述第二控制指令,自动调节排气压力值,包括:
基于所述第二控制指令调控所述马达开度控制阀的排气开口,以自动调节所述排气压力值。
相较于现有技术,本发明实现的有益效果为:
本发明提供的一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统包括:腔室,所述腔室包括进气口、排气口和取样口;设置在所述进气口一侧的风机组,设置在所述排气口一侧的排气装置,设置在所述采样口的取样管;与所述取样管连接的压差计;数值比对控制子系统,所述压差计、所述风机组和所述排气装置均与所述数值比对控制子系统进行信号交互,以控制所述腔室的内压。
由此可知,该自动控制系统通过将数值比对控制子系统、压差计、风机组和排气装置进行联动控制,实现了自动化控制腔室内压的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的又一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的又一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图1,图1为本发明实施例提供的一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统的结构示意图。
所述自动控制系统包括:
腔室11,所述腔室11包括进气口、排气口和取样口;
设置在所述进气口一侧的风机组12,设置在所述排气口一侧的排气装置13,设置在所述采样口的取样管14;
与所述取样管14连接的压差计15;
数值比对控制子系统16,所述压差计15、所述风机组12和所述排气装置13均与所述数值比对控制子系统16进行信号交互,以控制所述腔室11的内压。
在该实施例中,该自动控制系统通过将数值比对控制子系统16、压差计15、风机组12和排气装置13进行联动控制,实现了自动化控制腔室11内压的目的。避免因内压不稳或变成负压,导致大气未经过滤进入腔室造成产品缺陷的问题发生,进而可极大程度的提高产品良率。
并且,可有效掌握腔室内压稳定度以及硬体变异,可提前预防硬体变异导致内压不稳定而造成产品缺陷的问题,进而可极大程度的提高产品良率。
以及,可自动控制腔体内压,极大程度的降低了人力成本以及提高产出。
进一步的,基于本发明上述实施例,参考图2,图2为本发明实施例提供的另一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统的结构示意图。
所述风机组12上具有可变电阻17。
在该实施例中,通过在风机组12上设置可变电阻17,实现利用电流控制风机组12风压大小的控制功能。
进一步的,基于本发明上述实施例,参考图3,图3为本发明实施例提供的又一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统的结构示意图。
所述排气装置13上具有马达开度控制阀18。
在该实施例中,通过在排气装置13上设置马达开度控制阀18,来控制排气装置13的排气开度。
进一步的,基于本发明上述实施例,参考图4,图4为本发明实施例提供的又一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统的结构示意图。
所述自动控制系统还包括:
上位机19,所述上位机19与所述数值比对控制子系统16进行信号交互。
在该实施例中,所述上位机19包括但不限定于电脑,用于与数值比对控制子系统16进行信号交互,实现数据的传输,以及对数值比对控制子系统16的功能设定等。
进一步的,基于本发明上述实施例,所述取样管14包括但不限定为聚四氟乙烯材料的细管,在本发明实施例中,以举例的形式进行说明。
进一步的,基于本发明上述实施例,所述取样管14的截面为圆形,即细圆管。
所述取样管14的截面直径为2mm左右,可根据实际情况而选取不同规格的取样管,在本发明实施例中并不做限定。
进一步的,基于本发明上述全部实施例,在本发明另一实施例中还提供了一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制方法,参考图5,图5为本发明实施例提供的一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制方法的流程示意图。
所述自动控制方法包括:
S10,通过压差计获取腔室的内压值、获取风机组的进气压力值、获取排气装置的排气压力值。
S20,依据所述内压值、所述进气压力值和所述排气压力值,生成用于控制所述风机组的第一控制指令,以及用于控制所述排气装置的第二控制指令。
S30,所述风机组依据所述第一控制指令,自动调节进气压力值;所述排气装置依据所述第二控制指令,自动调节排气压力值,以使所述腔室的内压值处于标准内压范围内。
在该实施例中,该自动控制方法通过数值比对控制子系统、压差计、风机组和排气装置之间的联动控制,实现了自动化控制腔室内压的目的。避免因内压不稳或变成负压,导致大气未经过滤进入腔室造成产品缺陷的问题发生,进而可极大程度的提高产品良率。
并且,可有效掌握腔室内压稳定度以及硬体变异,可提前预防硬体变异导致内压不稳定而造成产品缺陷的问题,进而可极大程度的提高产品良率。
以及,可自动控制腔体内压,极大程度的降低了人力成本以及提高产出。
进一步的,基于本发明上述实施例,所述风机组上具有可变电阻;
步骤S30中所述风机组依据所述第一控制指令,自动调节进气压力值,包括:
基于所述第一控制指令调控所述可变电阻的阻值,以自动调节所述进气压力值。
即,通过在风机组上设置可变电阻,实现利用电流控制风机组风压大小的控制功能。
进一步的,基于本发明上述实施例,所述排气装置上具有马达开度控制阀;
步骤S30中所述排气装置依据所述第二控制指令,自动调节排气压力值,包括:
基于所述第二控制指令调控所述马达开度控制阀的排气开口,以自动调节所述排气压力值。
以上对本发明所提供的一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素,或者是还包括为这些过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统,其特征在于,所述自动控制系统包括:
腔室,所述腔室包括进气口、排气口和取样口;
设置在所述进气口一侧的风机组,设置在所述排气口一侧的排气装置,设置在所述采样口的取样管;
与所述取样管连接的压差计;
数值比对控制子系统,所述压差计、所述风机组和所述排气装置均与所述数值比对控制子系统进行信号交互,以控制所述腔室的内压。
2.根据权利要求1所述的自动控制系统,其特征在于,所述风机组上具有可变电阻。
3.根据权利要求1所述的自动控制系统,其特征在于,所述排气装置上具有马达开度控制阀。
4.根据权利要求1所述的自动控制系统,其特征在于,所述自动控制系统还包括:
上位机,所述上位机与所述数值比对控制子系统进行信号交互。
5.根据权利要求1所述的自动控制系统,其特征在于,所述取样管为聚四氟乙烯材料的细管。
6.根据权利要求1所述的自动控制系统,其特征在于,所述取样管的截面为圆形。
7.根据权利要求6所述的自动控制系统,其特征在于,所述取样管的截面直径为2mm。
8.一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制方法,其特征在于,所述自动控制方法包括:
通过压差计获取腔室的内压值、获取风机组的进气压力值、获取排气装置的排气压力值;
依据所述内压值、所述进气压力值和所述排气压力值,生成用于控制所述风机组的第一控制指令,以及用于控制所述排气装置的第二控制指令;
所述风机组依据所述第一控制指令,自动调节进气压力值;所述排气装置依据所述第二控制指令,自动调节排气压力值,以使所述腔室的内压值处于标准内压范围内。
9.根据权利要求8所述的自动控制方法,其特征在于,所述风机组上具有可变电阻;
所述风机组依据所述第一控制指令,自动调节进气压力值,包括:
基于所述第一控制指令调控所述可变电阻的阻值,以自动调节所述进气压力值。
10.根据权利要求8所述的自动控制方法,其特征在于,所述排气装置上具有马达开度控制阀;
所述排气装置依据所述第二控制指令,自动调节排气压力值,包括:
基于所述第二控制指令调控所述马达开度控制阀的排气开口,以自动调节所述排气压力值。
CN202010837534.5A 2020-08-19 2020-08-19 单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法 Pending CN111984040A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010837534.5A CN111984040A (zh) 2020-08-19 2020-08-19 单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010837534.5A CN111984040A (zh) 2020-08-19 2020-08-19 单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111984040A true CN111984040A (zh) 2020-11-24

Family

ID=73435131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010837534.5A Pending CN111984040A (zh) 2020-08-19 2020-08-19 单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111984040A (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030079550A1 (en) * 2001-10-31 2003-05-01 Macronix International Co., Ltd. Method and apparatus for regulating exhaust pressure in evacuation system of semiconductor process chamber
CN1864112A (zh) * 2003-10-06 2006-11-15 株式会社富士金 腔室的内压控制装置和内压被控制式腔室
US20080264494A1 (en) * 2005-07-04 2008-10-30 Masahiro Nambu Exhaust Apparatus Pressure Control System
CN106449487A (zh) * 2016-10-28 2017-02-22 北京七星华创电子股份有限公司 一种半导体设备的处理腔室的控氧控压系统
CN109712907A (zh) * 2017-10-26 2019-05-03 北京北方华创微电子装备有限公司 腔室压力稳定控制系统及方法、半导体加工设备
CN110543194A (zh) * 2019-06-11 2019-12-06 北京北方华创微电子装备有限公司 压力控制装置和半导体设备
CN110538620A (zh) * 2018-11-14 2019-12-06 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室的压力控制系统及压力控制方法
CN110797278A (zh) * 2018-08-01 2020-02-14 北京北方华创微电子装备有限公司 微环境的压力控制系统及其控制方法、半导体处理设备
CN210730444U (zh) * 2019-06-13 2020-06-12 江苏邑文微电子科技有限公司 一种半导体刻蚀设备腔室的清洗机构
CN210805697U (zh) * 2019-11-14 2020-06-19 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体加工腔室及设备

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030079550A1 (en) * 2001-10-31 2003-05-01 Macronix International Co., Ltd. Method and apparatus for regulating exhaust pressure in evacuation system of semiconductor process chamber
CN1864112A (zh) * 2003-10-06 2006-11-15 株式会社富士金 腔室的内压控制装置和内压被控制式腔室
US20080264494A1 (en) * 2005-07-04 2008-10-30 Masahiro Nambu Exhaust Apparatus Pressure Control System
CN106449487A (zh) * 2016-10-28 2017-02-22 北京七星华创电子股份有限公司 一种半导体设备的处理腔室的控氧控压系统
CN109712907A (zh) * 2017-10-26 2019-05-03 北京北方华创微电子装备有限公司 腔室压力稳定控制系统及方法、半导体加工设备
CN110797278A (zh) * 2018-08-01 2020-02-14 北京北方华创微电子装备有限公司 微环境的压力控制系统及其控制方法、半导体处理设备
CN110538620A (zh) * 2018-11-14 2019-12-06 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室的压力控制系统及压力控制方法
CN110543194A (zh) * 2019-06-11 2019-12-06 北京北方华创微电子装备有限公司 压力控制装置和半导体设备
CN210730444U (zh) * 2019-06-13 2020-06-12 江苏邑文微电子科技有限公司 一种半导体刻蚀设备腔室的清洗机构
CN210805697U (zh) * 2019-11-14 2020-06-19 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体加工腔室及设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100710627B1 (ko) 유량제어장치를 구비한 가스공급설비로부터 쳄버로의가스분류공급장치 및 가스분류공급방법
CN104436815B (zh) 气动恒压的液体连续送料装置及方法
CN111984040A (zh) 单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法
CN108958341B (zh) 一种增材制造激光成型设备气氛控制系统及方法
DE112015006038T5 (de) Verfahren zur vorbereitung für die wiederinbetriebnahme eines reaktors für das züchten von epitaxialen wafern
CN108646553A (zh) 一种统计在线监控闭环控制系统模型质量的方法
TW202223174A (zh) 製造無缺陷單晶矽結晶的方法和裝置
CN103926945A (zh) 腔体智能压力控制系统及其压力控制方法
CN214887619U (zh) 一种水泵测试系统
CN206002318U (zh) 一种发动机台架试验的排气背压调节系统
GB2031749A (en) A filter having an automatic gas venting device
CN211553694U (zh) 一种可调节流量的空滤试验测试装置
JP2585294B2 (ja) Pidコントローラ
CN111046525A (zh) 基于“s”型曲线的隔膜泵启动过程设定值计算方法
CN109469983B (zh) 一种机组降噪控制方法、装置及热水器
CN205420528U (zh) 一种具有加热装置的新型真空镀膜装置
JPS59133365A (ja) 真空装置
CN104498903B (zh) 带氯化氢清洗功能的低压化学气相沉积设备
CN212616556U (zh) 压力调节阀
CN219626599U (zh) 一种用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统
CN220691287U (zh) 一种用于洁净工作台的控制器
US6860118B2 (en) Method for fabricating silica glass using sol-gel process
WO2020015212A1 (zh) 一种调节冲击波设备气源稳定性的方法、装置及存储介质
Polyakov et al. Selection of membranes for deadend micro-and ultrafiltration outside-in hollow fiber filters
CN220786229U (zh) 一种可精确调节灌装量的洁净灌装系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201124