CN111979572A - 一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法 - Google Patents

一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111979572A
CN111979572A CN202010882374.6A CN202010882374A CN111979572A CN 111979572 A CN111979572 A CN 111979572A CN 202010882374 A CN202010882374 A CN 202010882374A CN 111979572 A CN111979572 A CN 111979572A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electroplating
diamond
wire
thickness
reaction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010882374.6A
Other languages
English (en)
Inventor
张伟娜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Luoyang Jiwa New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Luoyang Jiwa New Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Luoyang Jiwa New Material Technology Co ltd filed Critical Luoyang Jiwa New Material Technology Co ltd
Priority to CN202010882374.6A priority Critical patent/CN111979572A/zh
Publication of CN111979572A publication Critical patent/CN111979572A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0607—Wires

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明属于电镀金刚线领域，具体是涉及一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，先计算钢线线速度V时电镀反应时间，再计算电镀反应的电流密度、金刚线反应表面积，最后结合计算的电流密度和金刚线反应表面积计算电镀电流，可以快速得到为了得到目标加厚镀层厚度相应的电镀电流和钢线线速度，为实验设计做参考，实现快速调整加厚电镀工序中的实际电镀电流和钢线线速度，在电镀加厚工序中得到具有目标加厚镀层厚度的金刚线，本发明方法简单，通过实验验证数据准确，不需要进行大量的实验验证，节约物料和时间，实现快速调整电镀金刚线镀层厚度，满足不同客户对金刚线镀层厚度、出刃高度和出刃率的不同要求。

Description

一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法
技术领域
本发明属于电镀金刚线领域，具体是涉及一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法。
背景技术
金刚线用于光伏产业中的单晶或多晶硅的切割，随着光伏产业生产工艺的成熟，市场上硅片的种类越来越多，对电镀金刚线需求的种类也越来越多，目前，切割多晶硅片使用的电镀金刚线线径有60μm、57μm，切割单晶硅片使用的电镀金刚线线径有52μm、50μm、47μm、45μm、43μm、40μm等，由于金刚线规格不同，使用的母线规格不同、金刚砂大小不同、出刃率不同，所以就要求在电镀金刚线生产时镀层厚度不同。
电镀金刚线是通过电镀镍的方式，将金刚砂以一定的排列数量固定在母线基体上，从而使已经镀上金刚砂的钢线具有很强的切割力，见附图1，电镀金刚线生产的工艺流程一般为：前处理→预镀→上砂→加厚→后处理→烘干→成品线，前处理的目的是对母线表面清理处理，以便更好的进行电镀，提高镀层和母线基体的结合力；预镀即在母线基体上镀上很薄的一层镍，以起到基体的作用，该镀层要求镀层致密，镀层和母线结合力牢固；上砂即在已经预镀完成的线体上镀上金刚砂，此工序对金刚砂的数量有严格的要求，不同规格、不同客户对金刚砂出刃率(出刃率即单位长度金刚线上金刚砂的数量)的要求不同；加厚工序是在已经镀上砂的线体上再镀上一层镍，从而使金刚砂和线体结合更牢固。
电镀时，一般通过调整电镀时的电流大小和钢线线速度来调整镀层厚度，根据电流大小和生产速度，采用法拉第定律来就可以计算出镀层厚度，预镀工序镀层厚度一般使用法拉第定律就可以计算，但是由于电镀金刚线上砂的大小和出刃率的影响，加厚工序镀层厚度就无法用法拉第定律准确的计算，在进行加厚工艺试验时，需要进行大量的实验验证，浪费大量的物料和时间，同时不同客户对出刃高度、出刃率的要求也不同，如何快速调整电镀金刚线镀层厚度是一个难题。
发明内容
为了解决背景技术中问题，本发明公开一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，可以快速设定电镀加厚程序合适的电流及钢线线速度，得到加厚镀层厚度等于目标加厚镀层厚度的金刚线。
为实现上述发明目的，本发明采用下述技术方案：
一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，所述方法包括下述步骤：
1)设定加厚电镀生产时钢线线速度V，根据公式一，计算加厚电镀生产时，当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V时电镀反应时间t；
t＝L/(nV) 公式一
其中：t(min)：电镀反应时间；
L(m)：槽体内参与电镀反应的总线长；
n是机组数,n＝2、3、4、5或6；
V(m/min)：电镀生产时钢线线速度；
2)根据目标加厚镀层厚度M，结合步骤1)中计算电镀反应时间t，利用公式二，计算电镀反应的电流密度D；
目标加厚镀层厚度M(μm)＝100KDtη/(60y) 公式二
其中：M(μm):目标加厚镀层厚度；
K(g/(A.h):镍的电化学当量为1.095；
t(min):电镀反应时间；
D(A/dm2)：电流密度；
η:电流效率0.85；
y(g/cm3):镍的密度8.902；
3)金刚线上金刚砂等效于半圆球，金刚砂等效直径为金刚砂的D50 值乘以圆度值；参加反应金刚线的表面积相当于少很多了圆球的底面，但多了很多半圆球的表面积，利用公式三，计算电镀反应时金刚线反应表面积S；
S＝母线的表面积-金刚砂底部圆面积+金刚砂等效半球表面积
＝πφ1L*10-4-π(φ2/2*O)2*10-10*N+π(φ2*O)2/2*10-10*N
＝πφ1L*10-4+1/4π(φ2*O)2*10-10*N 公式三
其中：L(m):槽体内参与电镀反应的总线长；
φ1(μm)：上砂后金刚线带镀层线径；
φ2：金刚砂粒径的D50值；
O：金刚砂的圆度；
N：出刃率，即1mm长度金刚线，其圆周上金刚砂的颗粒数；
4)结合步骤2)中计算的电流密度D和步骤3)中计算的金刚线反应表面积S，利用公式四，计算电镀电流I；
电流密度D＝电流I/反应表面积S 公式四
其中：D(A/dm2)：电流密度；
I(A)：电镀电流；
S(m2)：金刚线反应表面积S；
5)在金刚线电镀加厚工序中，设定实际电镀电流值等于步骤4)中计算得到的电镀电流I，并设定钢线实际线速度等于步骤1)中设定的钢线线速度V，最终调节金刚线电镀加厚工序中得到的金刚线的加厚镀层厚度等于目标加厚镀层厚度M。
进一步的，目标加厚镀层厚度M的取值范围是1.5-3μm，线速度V 的取值范围是10-30m/min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明在目标加厚镀层厚度已知的条件下，根据槽体内参与电镀反应的总线长、上砂后金刚线带镀层线径、金刚砂粒径的D50值、金刚砂的圆度和出刃率，可以快速得到为了得到目标加厚镀层厚度相应的电镀电流和钢线线速度，为实验设计做参考，实现快速调整加厚电镀工序中的实际电镀电流和钢线线速度，在电镀加厚工序中得到具有目标加厚镀层厚度的金刚线，本发明方法简单，通过实验验证数据准确，不需要进行大量的实验验证，节约物料和时间，实现快速调整电镀金刚线镀层厚度，满足不同客户对金刚线镀层厚度、出刃高度和出刃率的不同要求。
附图说明
图1是本发明背景技术中电镀金刚线生产的工艺流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
结合附图1，详细阐述本发明一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，为了得到加厚镀层厚度等于M的金刚线，先设定加厚电镀生产时钢线线速度等于V，然后通过步骤1)、2)、3)和4)计算得到线速度等于V时电镀电流I，最终在金刚线电镀加厚工序中，设定实际电镀电流值等于步骤4)中计算得到的电镀电流I，并设定实际钢线线速度等于步骤1)中设定的钢线线速度V，最终调节金刚线电镀加厚工序中得到的金刚线的加厚镀层厚度等于目标加厚镀层厚度M，具体步骤如下：
1)设定加厚电镀生产时钢线线速度V，根据公式一，计算加厚电镀生产时，当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V时电镀反应时间t；
t＝L/(nV) 公式一
其中：t(min)：电镀反应时间；
L(m)：槽体内参与电镀反应的总线长；
n是机组数,n＝2、3、4、5或6；
V(m/min)：电镀生产时钢线线速度；
2)根据目标加厚镀层厚度M，结合步骤1)中计算电镀反应时间t，结合公式二，计算电镀反应的电流密度D；
目标加厚镀层厚度M(μm)＝100KDtη/(60y) 公式二
其中：M(μm):目标加厚镀层厚度；
K(g/(A.h):镍的电化学当量为1.095；
t(min):电镀反应时间；
D(A/dm2)：电流密度；
η:电流效率0.85；
y(g/cm3):镍的密度8.902；
3)金刚线上金刚砂等效于半圆球，金刚砂等效直径为金刚砂的D50 值乘以圆度值；参加反应金刚线的表面积相当于少很多了圆球的底面，但多了很多半圆球的表面积，根据公式三，计算电镀反应时金刚线反应表面积S；
S＝母线的表面积-金刚砂底部圆面积+金刚砂等效半球表面积
＝πφ1L*10-4-π(φ2/2*O)2*10-10*N+π(φ2*O)2/2*10-10*N
＝πφ1L*10-4+1/4π(φ2*O)2*10-10*N 公式三
其中：L(m):槽体内参与电镀反应的总线长；
φ1(μm)：上砂后金刚线带镀层线径；
φ2：金刚砂粒径的D50值；
O：金刚砂的圆度；
N：出刃率，即1mm长度金刚线，其圆周上金刚砂的颗粒数；
4)结合步骤2)中计算的电流密度D和步骤3)中计算的金刚线反应表面积S，根据公式四，计算电镀电流I；
电流密度D＝电流I/反应表面积S 公式四
其中：D(A/dm2)：电流密度；
I(A)：电镀电流；
S(m2)：金刚线反应表面积；
5)在金刚线电镀加厚工序中，设定实际电镀电流值等于步骤4)中计算得到的电镀电流I，并设定实际钢线线速度等于步骤1)中设定的钢线线速度V，最终调节金刚线电镀加厚工序中得到的金刚线的加厚镀层厚度等于目标加厚镀层厚度M。
实施例一
目前电镀金刚线生产一般是使用6线机，以下主要以6线机为基准进行设计，反应总线长L是170m，上砂后带镀层线径φ1是61μm，φ2即金刚砂粒径的D50值是7.5，金刚砂的圆度O是0.92，出刃率N：320，要求加厚镀层厚度为1.5μm；
先设定电镀生产时钢线线速度V(m/min)等于19m/min，将钢线线速度V代入公式一，计算得到当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V 时电镀反应时间t，将计算得到的电镀反应时间t代入结合公式二，计算电镀反应的电流密度D,再将经上砂后带镀层线径φ1是61μm、φ2即金刚砂粒径的D50值是7.5、金刚砂的圆度O是0.92和出刃率N是320 代入到公式三，计算得到金刚线反应表面积S,最后将计算得到电流密度 D和金刚线反应表面积S代入公式四，计算电镀电流I
I＝1.5*(πφ1L+1/4π(φ2*O)2*10-16*N)/L*V/290.43＝18.8A
在金刚线电镀加厚工序中，设定实际电镀电流值等于18.8A，并设定实际钢线线速度等于19m/min，最终金刚线电镀加厚工序中得到的金刚线的加厚镀层厚度等于1.5μm，不需要大量的实验验证，实现快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度。
实施例二
目前电镀金刚线生产的一般是6线机，以下主要以6线机为基准进行设计，反应总线长L是170m，上砂后带镀层线径φ1是61μm，φ2即金刚砂的D50值是7.5，金刚砂的圆度O是0.92，出刃率N：320，要求加厚镀层厚度为1.7μm；
先设定电镀生产时钢线线速度V(m/min)等于19m/min，将钢线线速度V代入公式一，计算得到当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V 时电镀反应时间t，将计算得到的电镀反应时间t代入结合公式二，计算电镀反应的电流密度D,再将经上砂后带镀层线径φ1是61μm、φ2即金刚砂的D50值是7.5、金刚砂的圆度O是0.92和出刃率N是320代入到公式三，计算得到金刚线反应表面积S,最后将计算得到电流密度D和金刚线反应表面积S代入公式四，计算电镀电流I
I＝1.7*(πφ1L+1/4π(φ2*O)2*10-16*N)/L*V/290.43＝22A
在金刚线电镀加厚工序中，设定实际电镀电流值等于22A，并设定实际钢线线速度等于19m/min，最终金刚线电镀加厚工序中得到的金刚线的加厚镀层厚度等于1.7μm，不需要大量的实验验证，实现快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度。
实施例三
目前电镀金刚线生产的一般是6线机，以下主要以6线机为基准进行设计，反应总线长L是170m，上砂后带镀层线径φ1是54μm，φ2即金刚砂的D50值是7.0，金刚砂圆度大小O是0.92，出刃率N：250，要求加厚镀层厚度为1.5μm；
先设定电镀生产时钢线线速度V(m/min)等于15m/min，将钢线线速度V代入公式一，计算得到当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V 时电镀反应时间t，将计算得到的电镀反应时间t代入结合公式二，计算电镀反应的电流密度D,并将经上砂后带镀层线径φ1是54μm、φ2即金刚砂的D50值是7.0、金刚砂的圆度O是0.92和出刃率N是250代入到公式三，计算得到金刚线反应表面积S,最后将计算得到电流密度D和金刚线反应表面积S代入公式四，计算电镀电流I
I＝1.5*(πφ1L+1/4π(φ2*O)2*10-16*N)/L*V/290.43＝13.2A
在金刚线电镀加厚工序中，设定实际电镀电流值等于13.2A，并设定实际钢线线速度等于15m/min，最终金刚线电镀加厚工序中得到的金刚线的加厚镀层厚度等于1.5μm，不需要大量的实验验证，实现快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度。
实施例四
目前电镀金刚线生产的一般是6线机，以下主要以6线机为基准进行设计，反应总线长L是170m，上砂后带镀层线径φ1是54μm，φ2即金刚砂的D50值是7.0，金刚砂的圆度O是0.92，出刃率N：250，要求加厚镀层厚度为1.5μm；
先设定电镀生产时钢线线速度V(m/min)等于18m/min，将钢线线速度V代入公式一，计算得到当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V 时电镀反应时间t，将计算得到的电镀反应时间t代入结合公式二，计算电镀反应的电流密度D,并将经上砂后带镀层线径φ1是54μm、φ2即金刚砂的D50值是7.0、金刚砂的圆度O是0.92和出刃率N是250代入到公式三，计算得到金刚线反应表面积S,最后将计算得到电流密度D和金刚线反应表面积S代入公式四，计算电镀电流I
I＝1.5*(πφ1L+1/4π(φ2*O)2*10-16*N)/L*V/290.43＝15.8A
在金刚线电镀加厚工序中，设定实际电镀电流值等于15.8A，并设定实际钢线线速度等于15m/min，最终金刚线电镀加厚工序中得到的金刚线的加厚镀层厚度等于1.5μm，不需要大量的实验验证，实现快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度。
实施例五
目前电镀金刚线生产的一般是6线机，以下主要以6线机为基准进行设计，反应总线长L是170m，上砂后带镀层线径φ1是45μm，φ2即金刚砂的D50是7.0，金刚砂圆度大小O是0.92，出刃率N：200，要求加厚镀层厚度为1.5μm；
先设定电镀生产时钢线线速度V(m/min)等于15m/min，将钢线线速度V代入公式一，计算得到当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V 时电镀反应时间t，将计算得到的电镀反应时间t代入结合公式二，计算电镀反应的电流密度D,并将经上砂后带镀层线径φ1是45μm、φ2即金刚砂的D50是7.0、金刚砂圆度大小O是0.92和出刃率N是200代入到公式三，计算得到金刚线反应表面积S,最后将计算得到电流密度D和金刚线反应表面积S代入公式四，计算电镀电流I
I＝1.5*(πφ1L+1/4π(φ2*O)2*10-16*N)/L*V/290.43＝10.95A
在金刚线电镀加厚工序中，设定实际电镀电流值等于10.95A，并设定实际钢线线速度等于15m/min，最终金刚线电镀加厚工序中得到的金刚线的加厚镀层厚度等于1.5μm，不需要大量的实验验证，实现快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (2)

1.一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，其特征是：所述方法包括下述步骤：
1)设定加厚电镀生产时钢线线速度V，根据公式一，计算加厚电镀生产时，当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V时电镀反应时间t；
t＝L/(nV) 公式一
其中：t(min)：电镀反应时间；
L(m)：槽体内参与电镀反应的总线长；
n是机组数,n＝2、3、4、5或6；
V(m/min)：电镀生产时钢线线速度；
2)根据目标加厚镀层厚度M，结合步骤1)中计算电镀反应时间t，利用公式二，计算电镀反应的电流密度D；
目标加厚镀层厚度M(μm)＝100KDtη/(60y) 公式二
其中：M(μm):目标加厚镀层厚度；
K(g/(A.h):镍的电化学当量为1.095；
t(min):电镀反应时间；
D(A/dm2)：电流密度；
η:电流效率0.85；
y(g/cm3):镍的密度8.902；
3)金刚线上金刚砂等效于半圆球，金刚砂等效直径为金刚砂的D50值乘以圆度值；参加反应金刚线的表面积相当于少很多了圆球的底面，但多了很多半圆球的表面积，利用公式三，计算电镀反应时金刚线反应表面积S；
S＝母线的表面积-金刚砂底部圆面积+金刚砂等效半球表面积
＝πφ1L*10-4-π(φ2/2*O)2*10-10*N+π(φ2*O)2/2*10-10*N
＝πφ1L*10-4+1/4π(φ2*O)2*10-10*N 公式三
其中：L(m):槽体内参与电镀反应的总线长；
φ1(μm)：上砂后金刚线带镀层线径；
φ2：金刚砂粒径的D50值；
O：金刚砂的圆度；
N：出刃率，即1mm长度金刚线，其圆周上金刚砂的颗粒数；
4)结合步骤2)中计算的电流密度D和步骤3)中计算的金刚线反应表面积S，利用公式四，计算电镀电流I；
电流密度D＝电流I/反应表面积S 公式四
其中：D(A/dm2)：电流密度；
I(A)：电镀电流；
S(m2)：金刚线反应表面积S。
5)在金刚线电镀加厚工序中，设定实际电镀电流值等于步骤4)中计算得到的电镀电流I，并设定实际钢线线速度等于步骤1)中设定的钢线线速度V，最终调节金刚线电镀加厚工序中得到的金刚线的加厚镀层厚度等于目标加厚镀层厚度M。
2.根据权利要求1所述一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，其特征是：目标加厚镀层厚度M的取值范围是1.5-3μm，线速度V的取值范围是10-30m/min。
CN202010882374.6A 2020-08-27 2020-08-27 一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法 Pending CN111979572A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010882374.6A CN111979572A (zh) 2020-08-27 2020-08-27 一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010882374.6A CN111979572A (zh) 2020-08-27 2020-08-27 一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111979572A true CN111979572A (zh) 2020-11-24

Family

ID=73440708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010882374.6A Pending CN111979572A (zh) 2020-08-27 2020-08-27 一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111979572A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113957502A (zh) * 2021-09-27 2022-01-21 盐城吉瓦新材料科技有限公司 一种低成本高环保电镀金刚线生产方法
CN114411225A (zh) * 2021-12-13 2022-04-29 广东金湾高景太阳能科技有限公司 一种超细电镀金刚线的制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103205788A (zh) * 2013-04-15 2013-07-17 河南科技大学 超声波电镀制备镍-立方氮化硼薄膜的方法
CN108342753A (zh) * 2018-04-24 2018-07-31 哈尔滨秋冠光电科技有限公司 一种连续生产金刚石线的方法
CN110172714A (zh) * 2019-05-14 2019-08-27 武汉天立表面技术有限公司 一种用于金刚石切割线锯生产的组合添加剂及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103205788A (zh) * 2013-04-15 2013-07-17 河南科技大学 超声波电镀制备镍-立方氮化硼薄膜的方法
CN108342753A (zh) * 2018-04-24 2018-07-31 哈尔滨秋冠光电科技有限公司 一种连续生产金刚石线的方法
CN110172714A (zh) * 2019-05-14 2019-08-27 武汉天立表面技术有限公司 一种用于金刚石切割线锯生产的组合添加剂及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
曲东升 等: "电镀金刚线的四化技术路线", 《中国新技术新产品》 *
白杨丰 等: "金刚砂均匀性对多晶切片质量的影响分析", 《电子工业专用设备》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113957502A (zh) * 2021-09-27 2022-01-21 盐城吉瓦新材料科技有限公司 一种低成本高环保电镀金刚线生产方法
CN114411225A (zh) * 2021-12-13 2022-04-29 广东金湾高景太阳能科技有限公司 一种超细电镀金刚线的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111979572A (zh) 一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法
CN102700014B (zh) 金刚石微粉镀钛、镍磷和镍复合体金刚石线锯及制备方法
CN107160576A (zh) 一种超高效电镀金刚线快速切割硅片的方法
CN101531035A (zh) 一种电镀金刚石线锯的制造方法
CN110076705B (zh) 一种裸粉上砂电镀金刚线工艺
CN102166792B (zh) 金刚石线锯及其制备方法
CN203566873U (zh) 一种多线切割用异构固结磨料锯线及其制造设备
Shanawaz et al. Grinding of aluminium silicon carbide metal matrix composite materials by electrolytic in-process dressing grinding
TWI636841B (zh) Line tool with diamond abrasive grain and wire tools
CN109290970B (zh) 一种混合粒度的电镀金刚石砂带的制备方法
CN105458945B (zh) 一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带及其制作方法
CN102652966A (zh) 带微小波纹切割钢丝的制备工艺
CN102172994B (zh) 金属复合线、金属复合线制备方法以及金属线材
CN105887170B (zh) 一种电镀金刚石切割线的制造方法
CN106191968B (zh) 一种电镀超硬磨料切割线的制作方法
CN110438550B (zh) 一种超锋利型金刚石线锯的制备方法及金刚石线锯
CN203600446U (zh) 一种用于多线切割的异构固结磨料锯线
KR101237195B1 (ko) 휴대폰용 유리의 연삭 가공 방법
CN109183079B (zh) 一种高自锐性金属基金刚石切割片的制备方法
CN108588799B (zh) 一种电镀砂轮的上砂装置及制备方法
CN116536731A (zh) 一种含镍钴合金镀层的高耐磨低损耗金刚石线锯及其制备方法
CN104647618B (zh) 一种用于多线切割的异构固结磨料锯线
CN114411225A (zh) 一种超细电镀金刚线的制作方法
CN109203264B (zh) 一种浸焊金刚线及其制造方法
CN210011174U (zh) 一种浸焊金刚线

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20201124

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication