CN111975461A - 一种集群磁流变抛光装置及其性能测试方法 - Google Patents

一种集群磁流变抛光装置及其性能测试方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及磁流变抛光技术领域，公开了一种集群磁流变抛光装置及其性能测试方法，包括底座，底座上固定有抛光盘，抛光盘上设置有凹槽，凹槽底部固定有多个凸块；抛光盘底部在每个凸块对应的位置设置有电磁感应线圈，凹槽的正上方设置有可升降的转轴，转轴上设置有固定待抛光工件的夹具，转轴上连接有扭矩传感器。本发明通过凸块将凹槽划分为多个小格，在磁场作用以及凸块对带有磨粒的磁流变液阻力作用下，高粘度的磁流变液不容易随抛光面一起旋转，可以提高带磨粒的磁流变液对待抛光面的去除效果，且抛光面平整；同时通过扭矩传感器实时监测转轴扭矩，通过扭矩计算出抛光装置对待抛光件的最大去除率，以实时监测抛光装置对待抛光工件的抛光性能。

Description

一种集群磁流变抛光装置及其性能测试方法
技术领域
本发明涉及磁流变抛光技术领域，具体涉及一种集群磁流变抛光装置及其性能测试方法。
背景技术
随着精密机械、微电子/光电子产业的发展，超光滑表面的加工需求越来越多，如精细工件、CD/DVD光学读数头、光纤通讯中光/电(PD)和电/光(LD)信号转换器、投影仪、激光打印机、IC(集成电路)的芯片衬底、光盘模具等，这些元件要求表面精度达到超光滑程度，面型精度也有较高的要求，需要严格控制亚表面损伤，抛光是最终得到超光滑表面的有效加工方法。
集群磁流变抛光是一种基于磁流变效应的抛光方法，在磁流变液中加入游离磨料作为抛光工作液喷射在内部镶嵌磁性体的抛光盘上，在磁场作用下产生磁流变效应，磁流变抛光工作液中的铁磁粒子成串排列将磨料微粒包裹、约束在磁性体端面，形成柔性微磨头，多个微磨头集群构成抛光盘面的集群磁流变抛光装置使磨粒处于半固着状态，对工件表面进行抛光加工。作为一种柔性抛光方法，磁流变抛光技术已经成为光学材料抛光的主要工艺方法之一但现有的集群磁流变抛光装置采用多个圆柱形永磁体形成的环带型抛光垫，抛光过程中容易使抛光面形成“w”形纹理，达不到较好的抛光效果，且抛光过程中对抛光垫的抛光性能没有一个准确的量化，无法对实际磁流变抛光过程中的材料去除率进行进行分析，成为深入研究磁流变抛光技术的瓶颈。
发明内容
基于以上问题，本发明提供一种集群磁流变抛光装置及其性能测试方法，通过凸块将凹槽划分为多个小格，在磁场作用以及凸块对带有磨粒的磁流变液阻力作用下，高粘度的磁流变液不容易随抛光面一起旋转，可以提高带磨粒的磁流变液对待抛光面的去除效果，且抛光面平整；同时通过扭矩传感器实时监测转轴扭矩，通过扭矩计算出抛光装置对待抛光件的最大去除率，以实时监测抛光装置对待抛光工件的抛光性能。
为实现上述技术效果，本发明采用的技术方案是：
一种集群磁流变抛光装置，包括底座，底座上方通过支撑杆固定连接有水平设置的抛光盘，抛光盘上表面设置有凹槽，凹槽底部固定有多个凸块，多个凸块沿凹槽的径向环向均匀分布，凸块的高度小于凹槽的高度；抛光盘底部在与每个凸块对应的位置均设置有电磁感应线圈，电磁感应线圈的中轴线沿与对应的凸块的中轴线互相平行；凹槽的正上方设置有可升降的转轴，转轴在靠近凹槽的端头固定有用于固定待抛光工件的夹具，转轴上通过法兰连接有扭矩传感器，扭矩传感器与计算机通讯连接。
进一步地，支撑杆顶部中间设有开口，支撑杆内设置有与开口连通的输送管，输送管由支撑杆侧壁穿出并与液压泵的出口端连通，液压泵的进口端与带有磨粒的磁流变液储存机构连通。
进一步地，抛光盘的凹槽侧壁靠近凹槽顶部位置设置有导流管，导流管一端与凹槽内腔连通，另一端伸入废液收集槽内，导流管上设置有抽吸泵。
为实现上述技术效果，本发明还提供了一种集群磁流变抛光装置的性能测试方法，包括如下步骤：
S1、将掺杂有磨粒的磁流变液注入凹槽内，使液面覆盖凸块；
S2、将待抛光工件固定在夹具内，使待抛光面朝向凹槽，调节转轴高度使工件的待抛光面位于凹槽内液面上方；
S3，接通电磁感应线圈的电源，启动转轴旋转；凹槽内带有磨粒的磁流变液在凸块上表面形成磨头并与工件待抛光面接触，待抛光面旋转过程中实现对待抛光面的抛光；抛光过程中扭矩传感器实时检测转轴的扭矩值，并将其传递至计算机中计算抛光过程中的材料最大去除率；按照抛光过程中的Preston方程，具体计算按照如下公式进行：
Figure BDA0002564496100000021
其中，r为待抛光工件待抛光面的材料最大去除率，K为Preston常数，P为工件待抛光面受到的正压力，V为待抛光面与抛光盘的相对速率，M为扭矩传感器检测到的扭矩值；μ为待抛光面与带有磨粒的磁流变液之间的摩擦系数，D为待抛光面的直径。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过凸块将凹槽划分为多个小格，在磁场作用以及凸块对带有磨粒的磁流变液阻力作用下，高粘度的磁流变液不容易随抛光面一起旋转，可以提高带磨粒的磁流变液对待抛光面的去除效果，且抛光面平整；同时通过扭矩传感器实时监测转轴扭矩，通过扭矩计算出抛光装置对待抛光件的最大去除率，以实时监测抛光装置对待抛光工件的抛光性能。
附图说明
图1为实施例中集群磁流变抛光装置的结构示意图；
图2为实施例中抛光盘的立体结构图；
图3为实施例中抛光盘底部的电磁感应线圈的安装结构示意图；
其中，1、底座；2、支撑杆；3、抛光盘；4、凹槽；5、凸块；6、电磁感应线圈；7、转轴；8、待抛光工件；9、夹具；10、扭矩传感器；11、输送管；12、液压泵；13、导流管；14、抽吸泵；15、收集槽。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例：
参见图1-3，一种集群磁流变抛光装置，包括底座1，底座1上方通过支撑杆2固定连接有水平设置的抛光盘3，抛光盘3上表面设置有凹槽4，凹槽4底部固定有多个凸块5，多个凸块5沿凹槽4的径向环向均匀分布，凸块5的高度小于凹槽4的高度；抛光盘3底部在与每个凸块5对应的位置均设置有电磁感应线圈6，电磁感应线圈6的中轴线沿与对应的凸块5的中轴线互相平行；凹槽4的正上方设置有可升降的转轴7，转轴7在靠近凹槽4的端头固定有用于固定待抛光工件8的夹具9，转轴7上通过法兰连接有扭矩传感器10，扭矩传感器10与计算机通讯连接。
在本实施例中，带有磨粒的磁流变液位于带有凸块5的凹槽4内，多个凸块5沿凹槽4的径向环向均匀分布将凹槽4划分为多个小格；本实施例的凸块5背面为凹腔结构，电磁感应线圈6放置于凹腔内，并与外部电源通过开关电性连接。施加磁场后带有磨粒的磁流变液黏度变大，并在凸块5上方形成微磨头，转轴7带动夹具9及夹具9内的待抛光工件8与磁流变液面接触并转动过程中，带有磨粒的磁流变液对待抛光工件8的待抛光面进行抛光；因凹槽4被多个凸块5划分为多个小格，在磁场作用以及凸块5对带有磨粒的磁流变液阻力作用下，高粘度的磁流变液不容易随抛光面一起旋转，可以提高带磨粒的磁流变液对待抛光面的去除效果，且抛光面平整，不会产生“w”形纹理。同时通过扭矩传感器10实时监测转轴7扭矩，通过扭矩计算出抛光装置对待抛光件的最大去除率，以实时监测抛光装置对待抛光工件8的抛光性能。
本实施例中的扭矩传感器10包括与转轴7通过法兰同轴连接的杆部和贴设与杆部的应变片，通过应变片将扭力的物理变化转换成精确的电信号，并传递至计算机中，实现扭矩的在线测量。本实施例中的夹具9采用带固定腔的圆盘，固定腔侧壁设置有拧紧螺栓，实现对各个尺寸的待抛光工件8的夹持固定。
因抛光过程中，待抛光面去除的材料调入磁流变液中，加之磁流变液中的磨粒逐渐被消耗，会影响后续的抛光性能。本实施例中，通过在支撑杆2顶部中间设有开口，支撑杆2内设置有与开口连通的输送管11，输送管11由支撑杆2侧壁穿出并与液压泵12的出口端连通，液压泵12的进口端与带有磨粒的磁流变液储存机构连通。抛光过程中通过液压泵12将新的带磨粒的磁流变液经开口注入凹槽4内，对原有的磁流变液进行更新，保证抛光装置对工件的抛光效果。
抛光盘3的凹槽4侧壁靠近凹槽4顶部位置设置有导流管13，导流管13一端与凹槽4内腔连通，另一端伸入废液收集槽15内，导流管13上设置有抽吸泵14。通导抽吸泵14及流管将多余溢出的带磨粒的磁流变液引流至收集槽15内，实现对带磨粒的磁流变液的回收。
本实施例中的集群磁流变抛光装置的性能测试方法包括如下步骤：
S1、将掺杂有磨粒的磁流变液注入凹槽4内，使液面覆盖凸块5；
S2、将待抛光工件8固定在夹具9内，使待抛光面朝向凹槽4，调节转轴7高度使工件的待抛光面位于凹槽4内液面上方；
S3，接通电磁感应线圈6的电源，启动转轴7旋转；凹槽4内带有磨粒的磁流变液在凸块5上表面形成磨头并与工件待抛光面接触，待抛光面旋转过程中实现对待抛光面的抛光；抛光过程中扭矩传感器10实时检测转轴7的扭矩值，并将其传递至计算机中计算抛光过程中的材料最大去除率；按照抛光过程中的Preston方程，具体计算按照如下公式进行：
Figure BDA0002564496100000041
其中，r为待抛光工件8待抛光面的材料最大去除率，K为Preston常数，P为工件待抛光面受到的正压力，V为待抛光面与抛光盘3的相对速率，M为扭矩传感器10检测到的扭矩值；μ为待抛光面与带有磨粒的磁流变液之间的摩擦系数，D为待抛光面的直径。
本发明通过扭矩传感器10测量待抛光工件8在抛光过程中的扭矩值，然后直接通过公式换算获得待抛光工件8在该抛光装置下的抛光性能参考值，便于相关人员对抛光过程进行量化控制；此外，通过凸块5底部的电磁感应线圈6产生磁场形成沿抛光盘3径向分布的微磨头，抛光过程不会产生“w”形纹理，抛光面平整光滑；抛光盘3凹槽4底部通过凸块5分区，可以限制磁流变液的流动，提高抛光效果。
如上即为本发明的实施例。上述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述发明验证过程，并非用以限制本发明的专利保护范围，本发明的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (4)

1.一种集群磁流变抛光装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上方通过支撑杆(2)固定连接有水平设置的抛光盘(3)，所述抛光盘(3)上表面设置有凹槽(4)，所述凹槽(4)底部固定有多个凸块(5)，多个所述凸块(5)沿所述凹槽(4)的径向环向均匀分布，所述凸块(5)的高度小于所述凹槽(4)的高度；所述抛光盘(3)底部在与每个所述凸块(5)对应的位置均设置有电磁感应线圈(6)，所述电磁感应线圈(6)的中轴线沿与对应的凸块(5)的中轴线互相平行；所述凹槽(4)的正上方设置有可升降的转轴(7)，所述转轴(7)在靠近凹槽(4)的端头固定有用于固定待抛光工件(8)的夹具(9)，所述转轴(7)上通过法兰连接有扭矩传感器(10)，所述扭矩传感器(10)与计算机通讯连接。
2.根据权利要求1所述的一种集群磁流变抛光装置，其特征在于：所述支撑杆(2)顶部中间设有开口，所述支撑杆(2)内设置有与开口连通的输送管(11)，所述输送管(11)由支撑杆(2)侧壁穿出并与液压泵(12)的出口端连通，所述液压泵(12)的进口端与带有磨粒的磁流变液储存机构连通。
3.根据权利要求2所述的一种集群磁流变抛光装置，其特征在于：所述抛光盘(3)的凹槽(4)侧壁靠近凹槽(4)顶部位置设置有导流管(13)，所述导流管(13)一端与凹槽(4)内腔连通，另一端伸入废液收集槽(15)内，所述导流管(13)上设置有抽吸泵(14)。
4.一种集群磁流变抛光装置的性能测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将掺杂有磨粒的磁流变液注入凹槽(4)内，使液面覆盖凸块(5)；
S2、将待抛光工件(8)固定在夹具(9)内，使待抛光面朝向凹槽(4)，调节转轴(7)高度使工件的待抛光面位于凹槽(4)内液面上方；
S3，接通电磁感应线圈(6)的电源，启动转轴(7)旋转；凹槽(4)内带有磨粒的磁流变液在凸块(5)上表面形成磨头并与工件待抛光面接触，待抛光面旋转过程中实现对待抛光面的抛光；抛光过程中扭矩传感器(10)实时检测转轴(7)的扭矩值，并将其传递至计算机中计算抛光过程中的材料最大去除率；按照抛光过程中的Preston方程，具体计算按照如下公式进行：
Figure FDA0002564496090000011
其中，r为待抛光工件(8)待抛光面的材料最大去除率，K为Preston常数，P为工件待抛光面受到的正压力，V为待抛光面与抛光盘(3)的相对速率，M为扭矩传感器(10)检测到的扭矩值；μ为待抛光面与带有磨粒的磁流变液之间的摩擦系数，D为待抛光面的直径。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113618502A (zh) * 2021-08-13 2021-11-09 广东工业大学 一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法及系统

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5449313A (en) * 1992-04-14 1995-09-12 Byelocorp Scientific, Inc. Magnetorheological polishing devices and methods
KR100891176B1 (ko) * 2007-07-20 2009-04-01 중앙대학교 산학협력단 다중 휠 타입 자기유변유체 연마장치
CN102501146A (zh) * 2011-12-30 2012-06-20 清华大学 一种在公自转磁流变抛光中实现回转供液与回收的装置
CN106041729A (zh) * 2016-06-07 2016-10-26 广东工业大学 磁流变平面抛光用多级真空吸附装置及其加工方法
CN206578639U (zh) * 2017-02-21 2017-10-24 广东工业大学 一种可控动磁场的动态磁流变抛光装置
CN110449997A (zh) * 2019-09-17 2019-11-15 湖南大学 一种高效磁阵列磁场辅助光整加工方法与装置
CN110524317A (zh) * 2019-08-29 2019-12-03 广东工业大学 一种电磁耦合抛光设备及其电磁耦合控制磨粒状态的抛光方法
CN210549948U (zh) * 2019-07-25 2020-05-19 广东工业大学 一种集群磁流变研磨抛光装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5449313A (en) * 1992-04-14 1995-09-12 Byelocorp Scientific, Inc. Magnetorheological polishing devices and methods
KR100891176B1 (ko) * 2007-07-20 2009-04-01 중앙대학교 산학협력단 다중 휠 타입 자기유변유체 연마장치
CN102501146A (zh) * 2011-12-30 2012-06-20 清华大学 一种在公自转磁流变抛光中实现回转供液与回收的装置
CN106041729A (zh) * 2016-06-07 2016-10-26 广东工业大学 磁流变平面抛光用多级真空吸附装置及其加工方法
CN206578639U (zh) * 2017-02-21 2017-10-24 广东工业大学 一种可控动磁场的动态磁流变抛光装置
CN210549948U (zh) * 2019-07-25 2020-05-19 广东工业大学 一种集群磁流变研磨抛光装置
CN110524317A (zh) * 2019-08-29 2019-12-03 广东工业大学 一种电磁耦合抛光设备及其电磁耦合控制磨粒状态的抛光方法
CN110449997A (zh) * 2019-09-17 2019-11-15 湖南大学 一种高效磁阵列磁场辅助光整加工方法与装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113618502A (zh) * 2021-08-13 2021-11-09 广东工业大学 一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法及系统

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