CN111969093A - 一种led芯片的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种LED芯片的封装方法，包括以下步骤：S1提供排布在载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的LED芯片之间具有第一间隙；S2在LED芯片的矩阵阵列上涂覆荧光胶，使荧光胶填充第一间隙，以及覆盖LED芯片的顶面；S3烘干固化所述荧光胶得到荧光膜层；S4切割LED芯片的矩阵阵列，使LED芯片之间产生第二间隙；S5在LED芯片的矩阵阵列上涂覆色剂胶，使色剂胶覆盖所述荧光膜层以及填充第二间隙；S6烘干固化所述色剂胶得到色剂膜层；S7切割LED芯片的矩阵阵列，得到LED芯片封装件。本发明可应用于彩色LED芯片的制备，以提高不同颜色的LED芯片出光的光效。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED芯片的封装方法。
背景技术
在LED灯的制作过程中，需要对LED芯片进行封装。LED二极管的光线激发封装胶层内的荧光粉发出的光为白光，要使LED芯片发出其他颜色的光需在封装胶的制备过程中，将荧光粉、色剂和胶水混合调配出合适的颜色，再涂覆在LED芯片上烘干固化。该种方式，混合或固化过程容易出现荧光粉和色剂分布不均的情况，导致最终出光效果差，且色剂与荧光粉混合后的出光颜色与色剂本身的颜色比会出现偏差，调配修正过程繁杂，影响生产效率。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明提出一种LED芯片的封装方法，应用于彩色LED芯片的制备，以提高不同颜色的LED芯片出光的光效。
本发明提出一种LED芯片的封装方法，包括以下步骤：
S1、提供载体，以及排布在所述载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述LED芯片之间具有第一间隙；
S2、在LED芯片的矩阵阵列上涂覆荧光胶，使荧光胶填充所述第一间隙，以及覆盖LED芯片的顶面；
S3、烘干固化所述荧光胶得到荧光膜层；
S4、切割所述LED芯片的矩阵阵列，使LED芯片之间产生第二间隙，切割后LED芯片的四侧以及顶侧包覆所述荧光膜层；
S5、在LED芯片的矩阵阵列上涂覆色剂胶，使色剂胶覆盖所述荧光膜层以及填充所述第二间隙；
S6、烘干固化所述色剂胶得到色剂膜层；
S7、切割所述LED芯片的矩阵阵列，得到LED芯片封装件。
作为本发明的进一步方案，所述烘干固化操作在加热模具内进行，所述加热模具包括上加热模和下加热模；所述载体置于下加热模具内，烘干固化时，所述上加热模具的底面压在LED芯片的矩阵阵列上。
作为本发明的进一步方案，步骤S3和S6的烘干固化条件为：上加热模的温度为145-155℃；下加热膜的温度为95-120℃。
作为本发明的进一步方案，所述荧光胶的制备方法包括以下步骤：
称取85～115重量份的AB胶、76～83重量份的荧光粉、0.3～0.8重量份的防沉降粉和1～3重量份的扩散粉，混合搅拌均匀后真空脱泡。
作为本发明的进一步方案，所述防沉降粉包括纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为1：2：4。
作为本发明的进一步方案，所述扩散粉为由粒径是1.0μm和2.0μm的两种有机硅扩散剂按1：1的比例混合而成的粉体。
作为本发明的进一步方案，所述色剂胶的制备方法包括以下步骤：
称取85～115重量份的AB胶和10-20重量份的色剂，混合搅拌均匀后真空脱泡。
作为本发明的进一步方案，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光粉为黄色荧光粉。
与现有技术对比，本发明的优异性体现在：
本发明通过蓝光LED发光二极管激发荧光膜层的荧光粉产生白光，再通过白光透过色剂膜层产生与色剂对应的颜色的光，该种封装方式荧光粉不受色剂影响，有助于提高光效，出光颜色均匀，且色剂单独与胶水配合，不受荧光粉的干扰，容易调配各种颜色色剂膜层以满足不同颜色的出光要求。
本发明的荧光胶包括有0.3～0.8重量份的防沉降粉，所述防沉降粉包括纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为1：2：4。对各种防沉降剂进行粗细级配搭配，并将各个组分的加入比例调整到最佳，能达到稳定的防沉降效果，可提高荧光粉的用量，提升光效。且可应用到LED芯片的竖直向发光面涂覆，防止固化过程荧光粉下沉，发光时LED芯片下边沿出现黄边，导致透出的有色光上下颜色不一致。
本发明的荧光胶包括有扩散粉：1-3重量份，所述扩散粉为由粒径是1.0μm和2.0μm的两种有机硅扩散剂按1：1的比例混合而成的粉体。该扩散粉与上述防沉降粉共同使用，有助于进一步提高防沉降性能和出光均匀性，此外，还具有提高光效的效果。
附图说明
图1为本发明的LED芯片的封装方法的步骤流程示意图。
具体实施方式
如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：
一种LED芯片的封装方法，包括以下步骤：
S1、如图1中的(a)图所示，提供载体1，以及排布在所述载体1上的LED芯片2的矩阵阵列，相邻的所述LED芯片2之间具有第一间隙；所述LED芯片为蓝光LED芯片。
S2、如图1中的(b)图所示，在LED芯片2的矩阵阵列上涂覆荧光胶，使荧光胶填充所述第一间隙21，以及覆盖LED芯片2的顶面；
S3、烘干固化所述荧光胶得到荧光膜层3；
S4、如图1中的(c)图所示，切割所述LED芯片2的矩阵阵列，使LED芯片2之间产生第二间隙31，切割后LED芯片2的四侧以及顶侧包覆所述荧光膜层3；
S5、如图1中的(d)图所示，在LED芯片2的矩阵阵列上涂覆色剂胶，使色剂胶覆盖所述荧光膜层3以及填充所述第二间隙31；
S6、烘干固化所述色剂胶得到色剂膜层4；
S7、如图1中的(e)图所示，切割所述LED芯片2的矩阵阵列，得到LED芯片封装件。
所述烘干固化操作在加热模具内进行，所述加热模具包括上加热模和下加热模；所述载体1置于下加热模具内，烘干固化时，所述上加热模具的底面压在LED芯片2的矩阵阵列上。上加热模具的底面贴覆有热解膜。步骤S3和S6的烘干固化条件为：上加热模的温度为145-155℃；下加热膜的温度为95-120℃。
所述荧光胶的制备方法包括以下步骤：称取85～115重量份的AB胶、76～83重量份的荧光粉、0.3～0.8重量份的防沉降粉和1～3重量份的扩散粉，混合搅拌均匀后真空脱泡。所述防沉降粉包括纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为1：2：4。所述扩散粉为由粒径是1.0μm和2.0μm的两种有机硅扩散剂按1：1的比例混合而成的粉体。所述AB胶由A胶和B胶组成；相对于所述AB胶质量百分数为100wt％，所述A胶由16.63wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.04wt％的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液组成，所述B胶由63.5wt％的苯基硅树脂、19.77wt％的苯基含氢聚硅氧烷和0.06wt％的乙炔基环己醇组成。
所述色剂胶的制备方法包括以下步骤：称取85～115重量份的AB胶和10-20重量份的色剂，混合搅拌均匀后真空脱泡。
按上述封装方法与下表1实施例1-3的组分配比进行实施；按表2对比例1的组分配比制得荧光胶，将该荧光胶直接涂覆在LED芯片四侧面和顶面后烘干固化。将实施例1-3制得的LED芯片封装件与对比例1制得的LED芯片封装件进行性能对比测试，结果如表3所示。
表1
表2
| 对比例1荧光胶组分 | 重量份 |
| AB胶 | 100 |
| 荧光粉 | 80 |
| 色剂 | 10 |
| 二氧化硅 | 0.7 |
| 扩散粉 | 2 |
表3
由表3测试结果可知，实施例1-3通过蓝光LED发光二极管激发荧光膜层的荧光粉产生白光，再通过白光透过色剂膜层产生与色剂对应的颜色的光，出光颜色均匀，颜色一致性Y轴与X轴的偏差在0.01以内，且光效高。而对比例1采用现有技术封装的LED芯片光，出光颜色不均，Y轴与X轴的偏差超过0.03。
上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。
Claims (8)
1.一种LED芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供载体，以及排布在所述载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述LED芯片之间具有第一间隙；
S2、在LED芯片的矩阵阵列上涂覆荧光胶，使荧光胶填充所述第一间隙，以及覆盖LED芯片的顶面；
S3、烘干固化所述荧光胶得到荧光膜层；
S4、切割所述LED芯片的矩阵阵列，使LED芯片之间产生第二间隙，切割后LED芯片的四侧以及顶侧包覆所述荧光膜层；
S5、在LED芯片的矩阵阵列上涂覆色剂胶，使色剂胶覆盖所述荧光膜层以及填充所述第二间隙；
S6、烘干固化所述色剂胶得到色剂膜层；
S7、切割所述LED芯片的矩阵阵列，得到LED芯片封装件。
2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述烘干固化操作在加热模具内进行，所述加热模具包括上加热模和下加热模；所述载体置于下加热模具内，烘干固化时，所述上加热模具的底面压在LED芯片的矩阵阵列上。
3.根据权利要求2所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，步骤S3和S6的烘干固化条件为：上加热模的温度为135-150℃；下加热膜的温度为95-120℃。
4.根据权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述荧光胶的制备方法包括以下步骤：
称取85～115重量份的AB胶、76～83重量份的荧光粉、0.3～0.8重量份的防沉降粉和1～3重量份的扩散粉，混合搅拌均匀后真空脱泡。
5.根据权利要求4所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述防沉降粉包括纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为1：2：4。
6.根据权利要求4所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述扩散粉为由粒径是1.0μm和2.0μm的两种有机硅扩散剂按1：1的比例混合而成的粉体。
7.根据权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述色剂胶的制备方法包括以下步骤：
称取85～115重量份的AB胶和10-20重量份的色剂，混合搅拌均匀后真空脱泡。
8.根据权利要求1-7任一项所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光粉为黄色荧光粉。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201120 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |