CN111968544A - 一种亚克力发光字制作工艺流程 - Google Patents

一种亚克力发光字制作工艺流程 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种亚克力发光字制作工艺流程，包括如下步骤：S1、准备亚克力发光字面板：根据发光字体笔画选用不同厚度的亚克力板；S2、准备亚克力发光字边条：用雕刻软件计算发光字边条长度数量，或按经验算法大约计算，用机械雕刻机按切割出需要的边条规格；S3、弯字：将裁剪后的发光字边条通过专用弯字机一体化制作，以此来形成所需要的发光字壳；S4、打胶：将做好的字壳内部清理干净。本发明通过对每个笔画最低处的边条上钻滴水孔，其目的在于避免少量的雨水漏进字壳后不能顺利流出，通过用建筑防水封胶在模组两侧打胶，其目的防止发光字在阳光暴晒时，因字壳内部温度过高导致的LED发光模组的双面胶脱落。

Description

一种亚克力发光字制作工艺流程
技术领域
本发明涉及发光字技术领域，具体为一种亚克力发光字制作工艺流程。
背景技术
发光字是采用发光二级管（LED）作为光源，由字壳、面板、底板制作而成的发光标识，发光字具有色彩丰富、个性化的特点，让标识更加人性化，对企业、商店、展览展示也起到重要的宣传作用，常见的有3D打印发光字、迷你字、铝边字、树脂字、不锈钢字、吸塑字、电镀字、冲孔灯珠外露、亚克力字、铁皮烤漆字和水晶字等，随着人们生活水平的不断提高，亚克力发光字广泛运用于我们日常生活中，但是现有的亚克力发光字制作过程中操作繁琐，而且在阳光暴晒时会使LED模组脱落，进一步的遇到雨水天气时水源不能够及时的流出，为此，我们提出一种亚克力发光字制作工艺流程。
发明内容
本发明的目的在于提供一种亚克力发光字制作工艺流程，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种亚克力发光字制作工艺流程，包括如下步骤：
S1、准备亚克力发光字面板：根据发光字体笔画选用不同厚度的亚克力板；
S2、准备亚克力发光字边条：用雕刻软件计算发光字边条长度数量，或按经验算法大约计算，用机械雕刻机按切割出需要的边条规格；
S3、弯字：将裁剪后的发光字边条通过专用弯字机一体化制作，以此来形成所需要的发光字壳；
S4、面板粘贴：将做好的字壳内部清理干净，在边条与面板打有机专用配置有机溶剂，有机溶剂要打匀，打细，另加透明亚克力角码固定，角码不能遮光；
S5、切割底板：将字壳扣在PVC板上，按字壳画出轮廓，随后按画好后的轮廓用壁纸刀切掉；
S6、装LED发光模组：将带有双面胶的LED发光模组均匀排列，粘在底板上，按正负极接好电源线，从电源线接出的每串模组不要超过40个，将模组之间连线，LED灯采用自动螺丝和结构胶问固定，用12V电源测试全部都亮，用建筑密防水封胶在模组两侧打胶2～4cm长度；
S7、组装：将字壳内部灰尘杂质清理干净，把装好灯的底板扣入字壳，采用不锈钢自攻螺丝加结构胶固定，再沿边条与底板连接处打建筑防水密封胶；
S8、打孔：用手电钻在字体每个笔画最低处的边条上钻滴水孔。
优选的，所述步骤S1中若发光字字体笔画较细，采用4mm以下亚克力板，若发光字体笔画较粗，采用5mm的亚克力板。
优选的，所述步骤S4中如没有透明结构胶，用酸性透明玻璃胶代替，但是用酸性透明玻璃胶代替时，须等胶层固化后再装底板，玻璃胶在固化时释放的酸性气体会腐蚀LED发光模组的线路板。
优选的，所述步骤S7中不能用酸性玻璃胶替代建筑防水密封胶，玻璃胶只对亚克力有粘结作用，不粘PVC板。
优选的，所述步骤S8中手电钻钻头采用5mm～10mm直径的山型钻头。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过对每个笔画最低处的边条上钻滴水孔，其目的在于避免少量的雨水漏进字壳后不能顺利流出，通过用建筑防水封胶在模组两侧打胶，其目的防止发光字在阳光暴晒时，因字壳内部温度过高导致的LED发光模组的双面胶脱落。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种亚克力发光字制作工艺流程，包括如下步骤：
S1、准备亚克力发光字面板：根据发光字体笔画选用不同厚度的亚克力板，若发光字字体笔画较细，采用4mm以下亚克力板，若发光字体笔画较粗，采用5mm的亚克力板；
S2、准备亚克力发光字边条：用雕刻软件计算发光字边条长度数量，或按经验算法大约计算，用机械雕刻机按切割出需要的边条规格；
S3、弯字：将裁剪后的发光字边条通过专用弯字机一体化制作，以此来形成所需要的发光字壳；
S4、面板粘贴：将做好的字壳内部清理干净，在边条与面板打有机专用配置有机溶剂，有机溶剂要打匀，打细，另加透明亚克力角码固定，角码不能遮光；如没有透明结构胶，用酸性透明玻璃胶代替，但是用酸性透明玻璃胶代替时，须等胶层固化后再装底板，玻璃胶在固化时释放的酸性气体会腐蚀LED发光模组的线路板；
S5、切割底板：将字壳扣在PVC板上，按字壳画出轮廓，随后按画好后的轮廓用壁纸刀切掉；
S6、装LED发光模组：将带有双面胶的LED发光模组均匀排列，粘在底板上，按正负极接好电源线，从电源线接出的每串模组不要超过40个，将模组之间连线，LED灯采用自动螺丝和结构胶问固定，用12V电源测试全部都亮，用建筑密防水封胶在模组两侧打胶2～4cm长度；
S7、组装：将字壳内部灰尘杂质清理干净，把装好灯的底板扣入字壳，采用不锈钢自攻螺丝加结构胶固定，再沿边条与底板连接处打建筑防水密封胶，不能用酸性玻璃胶替代建筑防水密封胶，玻璃胶只对亚克力有粘结作用，不粘PVC板；
S8、打孔：用手电钻在字体每个笔画最低处的边条上钻滴水孔，手电钻钻头采用5mm～10mm直径的山型钻头。
实施例一：
S1、准备亚克力发光字面板：根据发光字体笔画选用不同厚度的亚克力板；
S2、准备亚克力发光字边条：用雕刻软件计算发光字边条长度数量，或按经验算法大约计算，用机械雕刻机按切割出需要的边条规格；
S3、弯字：将裁剪后的发光字边条通过专用弯字机一体化制作，以此来形成所需要的发光字壳；
S4、面板粘贴：将做好的字壳内部清理干净，在边条与面板打有机专用配置有机溶剂，有机溶剂要打匀，打细，另加透明亚克力角码固定，角码不能遮光；
S5、切割底板：将字壳扣在PVC板上，按字壳画出轮廓，随后按画好后的轮廓用壁纸刀切掉；
S6、装LED发光模组：将带有双面胶的LED发光模组均匀排列，粘在底板上，按正负极接好电源线，从电源线接出的每串模组不要超过40个，将模组之间连线，LED灯采用自动螺丝和结构胶问固定，用12V电源测试全部都亮，用建筑密防水封胶在模组两侧打胶2～4cm长度；
S7、组装：将字壳内部灰尘杂质清理干净，把装好灯的底板扣入字壳，采用不锈钢自攻螺丝加结构胶固定，再沿边条与底板连接处打建筑防水密封胶；
S8、打孔：用手电钻在字体每个笔画最低处的边条上钻滴水孔。
实施例二：
S1、准备亚克力发光字面板：根据发光字体笔画选用不同厚度的亚克力板；
S2、准备亚克力发光字边条：用雕刻软件计算发光字边条长度数量，或按经验算法大约计算，用机械雕刻机按切割出需要的边条规格；
S3、弯字：将裁剪后的发光字边条通过专用弯字机一体化制作，以此来形成所需要的发光字壳；
S4、面板粘贴：将做好的字壳内部清理干净，在边条与面板打有机专用配置有机溶剂，有机溶剂要打匀，打细，另加透明亚克力角码固定，角码不能遮光；
S5、切割底板：将字壳扣在PVC板上，按字壳画出轮廓，随后按画好后的轮廓用壁纸刀切掉；
S6、装LED发光模组：将带有双面胶的LED发光模组均匀排列，粘在底板上，按正负极接好电源线，从电源线接出的每串模组不要超过40个，将模组之间连线，LED灯采用自动螺丝和结构胶问固定，用12V电源测试全部都亮，用建筑密防水封胶在模组两侧打胶2～4cm长度；
S7、组装：将字壳内部灰尘杂质清理干净，把装好灯的底板扣入字壳，采用不锈钢自攻螺丝加结构胶固定，再沿边条与底板连接处打建筑防水密封胶；
S8、打孔：用手电钻在字体每个笔画最低处的边条上钻滴水孔。
实施例三：
S1、准备亚克力发光字面板：根据发光字体笔画选用不同厚度的亚克力板；
S2、准备亚克力发光字边条：用雕刻软件计算发光字边条长度数量，或按经验算法大约计算，用机械雕刻机按切割出需要的边条规格；
S3、弯字：将裁剪后的发光字边条通过专用弯字机一体化制作，以此来形成所需要的发光字壳；
S4、面板粘贴：将做好的字壳内部清理干净，在边条与面板打有机专用配置有机溶剂，有机溶剂要打匀，打细，另加透明亚克力角码固定，角码不能遮光；
S5、切割底板：将字壳扣在PVC板上，按字壳画出轮廓，随后按画好后的轮廓用壁纸刀切掉；
S6、装LED发光模组：将带有双面胶的LED发光模组均匀排列，粘在底板上，按正负极接好电源线，从电源线接出的每串模组不要超过40个，将模组之间连线，LED灯采用自动螺丝和结构胶问固定，用12V电源测试全部都亮，用建筑密防水封胶在模组两侧打胶2～4cm长度；
S7、组装：将字壳内部灰尘杂质清理干净，把装好灯的底板扣入字壳，采用不锈钢自攻螺丝加结构胶固定，再沿边条与底板连接处打建筑防水密封胶；
S8、打孔：用手电钻在字体每个笔画最低处的边条上钻滴水孔。
本发明通过对每个笔画最低处的边条上钻滴水孔，其目的在于避免少量的雨水漏进字壳后不能顺利流出，通过用建筑防水封胶在模组两侧打胶，其目的防止发光字在阳光暴晒时，因字壳内部温度过高导致的LED发光模组的双面胶脱落。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种亚克力发光字制作工艺流程，其特征在于：包括如下步骤：
S1、准备亚克力发光字面板：根据发光字体笔画选用不同厚度的亚克力板；
S2、准备亚克力发光字边条：用雕刻软件计算发光字边条长度数量，或按经验算法大约计算，用机械雕刻机按切割出需要的边条规格；
S3、弯字：将裁剪后的发光字边条通过专用弯字机一体化制作，以此来形成所需要的发光字壳；
S4、面板粘贴：将做好的字壳内部清理干净，在边条与面板打有机专用配置有机溶剂，有机溶剂要打匀，打细，另加透明亚克力角码固定，角码不能遮光；
S5、切割底板：将字壳扣在PVC板上，按字壳画出轮廓，随后按画好后的轮廓用壁纸刀切掉；
S6、装LED发光模组：将带有双面胶的LED发光模组均匀排列，粘在底板上，按正负极接好电源线，从电源线接出的每串模组不要超过40个，将模组之间连线，LED灯采用自动螺丝和结构胶问固定，用12V电源测试全部都亮，用建筑密防水封胶在模组两侧打胶2～4cm长度；
S7、组装：将字壳内部灰尘杂质清理干净，把装好灯的底板扣入字壳，采用不锈钢自攻螺丝加结构胶固定，再沿边条与底板连接处打建筑防水密封胶；
S8、打孔：用手电钻在字体每个笔画最低处的边条上钻滴水孔。
2.根据权利要求1所述的一种亚克力发光字制作工艺流程，其特征在于：所述步骤S1中若发光字字体笔画较细，采用4mm以下亚克力板，若发光字体笔画较粗，采用5mm的亚克力板。
3.根据权利要求1所述的一种亚克力发光字制作工艺流程，其特征在于：所述步骤S4中如没有透明结构胶，用酸性透明玻璃胶代替，但是用酸性透明玻璃胶代替时，须等胶层固化后再装底板，玻璃胶在固化时释放的酸性气体会腐蚀LED发光模组的线路板。
4.根据权利要求1所述的一种亚克力发光字制作工艺流程，其特征在于：所述步骤S7中不能用酸性玻璃胶替代建筑防水密封胶，玻璃胶只对亚克力有粘结作用，不粘PVC板。
5.根据权利要求1所述的一种亚克力发光字制作工艺流程，其特征在于：所述步骤S8中手电钻钻头采用5mm～10mm直径的山型钻头。
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