CN111967214A - 一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统 - Google Patents
一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111967214A CN111967214A CN202010817105.1A CN202010817105A CN111967214A CN 111967214 A CN111967214 A CN 111967214A CN 202010817105 A CN202010817105 A CN 202010817105A CN 111967214 A CN111967214 A CN 111967214A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- design
- pcb
- software system
- packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000013461 design Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 102100024590 Medium-chain specific acyl-CoA dehydrogenase, mitochondrial Human genes 0.000 claims abstract description 11
- 101710192017 Medium-chain specific acyl-CoA dehydrogenase, mitochondrial Proteins 0.000 claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 3
- 238000012827 research and development Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 230000008676 import Effects 0.000 description 16
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 8
- 238000013475 authorization Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2111/00—Details relating to CAD techniques
- G06F2111/04—Constraint-based CAD
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统,包括PCB设计软件登录模块以及与PCB设计软件登录模块连接的MCAD交互模块、封装创建模块、元器件布局模块、布线模块、后处理模块以及语言切换模块。MCAD交互模块用于导入与导出结构设计文件,封装创建模块用于创建设计中所需要的封装库文件,封装创建模块中设置有用于设置PCB参数的参数设置单元,元器件布局模块用于移动、旋转器件,布线模块用于布置电气属性的线路,后处理模块用于输出加工制造所需要的数据文件,语言切换模块根据不同需求切换不同的语言。本发明可以加速电子研发设计的进程、较少出错概率、提升效率。软件系统对电脑资源占用比较少,而且图形及操作比较流畅,易于工程化。
Description
技术领域
本发明涉及软件系统技术领域,尤其是涉及一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统。
背景技术
PCB设计软件是PCB layout工程师的必备软件,随着大规模集成电路的普及,工程师所设计的产品也越来越复杂化。从小规模的双面PCB板,到大规模复杂的10层以上板,这些都离不开PCB设计软件。
这些只是发展的一个缩影,一方面市场的产品层出不穷,而且不断的更新换代。随之而来的也是技术的更新换代,从单一的产品到多样化设计,从产品的体积越来越小巧化,功能越来越强,成本越来越低。这些都里不开专业设计工具的功劳,就是因为有了专业工具,我们才能更加高效的开发出符合市场的新产品。
现有的软件系统功能单一,无法实现高速和高密PCB互连设计,通常为国外设计的软件系统且并不支持中文界面,对于一些英文水平不好的技术人员,在使用起来非常不便,使得电子研发设计的进程缓慢,利用现有的软件系统设计PCB板时容易出错,很大程度上降低了工作效率。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统,内置了不同的图形及算法模块,可以实现高速和高密PCB互连设计,同时支持中文界面,具有加速电子研发设计进程、较少出错概率以及提高工作效率的效果。
本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统,包括PCB设计软件登录模块以及与所述PCB设计软件登录模块连接的MCAD交互模块、封装创建模块、元器件布局模块、布线模块、后处理模块以及语言切换模块;
所述MCAD交互模块用于导入与导出结构设计文件,所述封装创建模块用于创建设计中所需要的封装库文件,所述封装创建模块中设置有用于设置 PCB参数的参数设置单元,所述元器件布局模块用于移动、旋转器件,所述布线模块用于布置电气属性的线路,所述后处理模块用于输出加工制造所需要的数据文件,所述语言切换模块根据不同需求切换不同的语言。
通过上述技术方案,PCB设计软件登录模块通过读入网表文件后,可以把PCB的封装文件调入进来,进行PCB高速和高密互连设计。在封装创建模块中,根据产品的datasheet,创建出封装的焊盘,包含SMT和PTH两种类型。调入创建的焊盘文件,根据坐标尺寸创建出封装,再添加对应的属性参数,保存该封装即可。其依托内置的布局布线优化程序模块,可以实现器件布局及优化、导线连接及优化、规则设置及检查、加工数据文件及输出等功能。并且语言切换模块使得此系统支持中文界面,便于技术人员的操作,加速了电子研发设计进程、减少出错概率的同时,提高了工作效率。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述PCB参数包括层叠显示、颜色显示、单位设置。
通过上述技术方案,多种参数的设置使得PCB系统更加完善与准确,更好的帮助电子工程师完成基础研发工作,让工作变得越来越轻松高效。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述布线模块连接有约束规则模块,在所述约束规则模块里面,用户可以参数化的设置线宽、间距、差分对规则、电气规则,所有的设计规则将全部遵循改所述约束规则模块的定义,一旦有违反规则的情况出现,将会报出error提示。
通过上述技术方案,使得电子工程师在对印刷电路板进行设计时,各项参数更加准确,很大程度上降低了出错的概率。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述数据文件包括处理丝印、关联尺寸标注、光绘文件以及钻孔文件。
综上所述,本发明包括以下至少一种有益技术效果:
1.一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统,通过读入网表文件后,可以把PCB的封装文件调入进来,进行PCB高速和高密互连设计。依托内置的布局布线优化程序,可以实现器件布局及优化、导线连接及优化、规则设置及检查、加工数据文件及输出等功能。
如果有违反DRC规则和DFM规则,则会出现Error提示并报告出对应的 Report。在优化走线过程中可以选择单根trace推挤,也可以选择多个trace 同时推挤。亦可以进行move和copy等功能。
2.本发明具有多个功能模块,其多功能性满足了各种PCB设计的需求,同时界面简洁,所见即所得,流程清晰明了。支持中文界面,另外在成本支出方面,本软件系统更具有优势,国外的一些平台往往要花费巨大的代价,而且数据安全性方面得不到保障。
3.本发明可以加速电子研发设计的进程、较少出错概率、提升效率。软件系统对电脑资源占用比较少,而且图形及操作比较流畅,易于工程化。在本系统的设计平台下,可以高效进行电子PCB设计工作。
4.支持中文界面操作的PCB设计软件,在此软件系统下可以完成PCB的网表导入、DXF结构文件导入、层叠参数设置、封装库的创建和导入、布局和布线、铜皮参数设置和光绘文件输出。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明展示PCB设计软件的功能模块图。
图3为本发明的使用流程图。
附图标记:1、PCB设计软件登录模块;2、MCAD交互模块;3、封装创建模块;4、元器件布局模块;5、布线模块;6、后处理模块;7、语言切换模块。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
参照图1,为本发明公开的一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统,包括PCB设计软件登录模块1以及与PCB设计软件登录模块1连接的MCAD 交互模块2、封装创建模块3、元器件布局模块4、布线模块5、后处理模块 6以及语言切换模块7。
MCAD交互模块2用于导入与导出结构设计文件,比如DXF格式的文件。也可以反向的导出DXF文件。封装创建模块3用于创建设计中所需要的封装库文件,根据产品的datasheet,创建出封装的焊盘,包含SMT和PTH两种类型。调入创建的焊盘文件,根据坐标尺寸创建出封装,再添加对应的属性参数,保存该封装即可。
封装创建模块3中设置有用于设置PCB参数的参数设置单元,在登录PCB 设计程序界面后,用户可以设置PCB参数。其中,PCB参数包括层叠显示、颜色显示、单位设置,多种参数的设置使得PCB系统更加完善与准确,更好的帮助电子工程师完成基础研发工作,让工作变得越来越轻松高效。
元器件布局模块4用于移动、旋转器件,按照要求放置在合适的位置。抓取器件的时候,可以按照器件原点、中心点、第一个管脚等位置抓取和放置。布线模块5用于布置电气属性的线路,按照不同的命令可以按照网表鼠线去连接网络,会根据鼠标点击路径产生出电气属性的线,根据对应的要求可以选择推挤和优化走线。
进一步的,布线模块5连接有约束规则模块,在约束规则模块里面,用户可以参数化的设置线宽、间距、差分对规则、电气规则,所有的设计规则将全部遵循改约束规则模块的定义,一旦有违反规则的情况出现,将会报出 error提示。使得电子工程师在对印刷电路板进行设计时,各项参数更加准确,很大程度上降低了出错的概率。在本系统中,如果有违反DRC规则和DFM 规则,则会出现Error提示并报告出对应的Report。在优化走线过程中可以选择单根trace推挤,也可以选择多个trace同时推挤,亦可以进行move 和copy等功能。
后处理模块6用于输出加工制造所需要的数据文件,数据文件包括处理丝印、关联尺寸标注、光绘文件以及钻孔文件。语言切换模块7根据不同需求切换不同的语言,使得本系统能够支持中文界面操作的PCB设计软件,在软件系统下可以完成PCB的网表导入、DXF结构文件导入、层叠参数设置、封装库的创建和导入、布局和布线、铜皮参数设置和光绘文件输出。
此软件系统通过读入网表文件后,可以把PCB的封装文件调入进来,进行PCB高速和高密互连设计。依托内置的布局布线优化程序,可以实现器件布局及优化、导线连接及优化、规则设置及检查、加工数据文件及输出等功能。
如果有违反DRC规则和DFM规则,则会出现Error提示并报告出对应的 Report。在优化走线过程中可以选择单根trace推挤,也可以选择多个trace 同时推挤。亦可以进行move和copy等功能。
为了使说明书公开的更加充分,对软件系统做进一步说明。本系统软件为硬件layout工程师提供了安全稳定的设计环境,可以在本软件环境下进行印制电路板的layout工作。本软件可以导入弘快原理图网表文件,也可以导入第三方.net格式的网表文件,以完成PCB Footprint的导入、结构DXF文件导入、属性参数定义、器件布局、布线、规则约束管理、设计报错提示、加工制造文件的输出。
使用者点击菜单file新建一个project,工程的类型和路径可以自定义选择;import logic命令可以导入网表文件,只需要用户指定网表的绝对路径,即可完成识别和导入;import DXF命令可以导入机构设计文件的数据,通过mapping过程,导入到PCB软件系统中;通过placement功能,调入电子封装器件,按照合理的要求完成布局;通过内置的布线器内核,可以做自动和半自动布线,铺设动态和静态shape,并定义铜皮属性;通过后处理模块6可以完成加工制造文件的输出。
对本系统的安装与使用,做进一步说明,首先需要server端的授权许可证,届时需要绑定该server的网卡物理地址和计算机信息。根据该硬件信息生成许可文件。
在对应的server端安装license管理工具,在安装过程中会提示需要指定许可文件。一旦指定正确之后,软件的服务正常启动,并可以看到相关产品的log信息。
最后需要安装客户端程序,用户可以选择全装,也可以选择自定义安装。安装过程中有一个重要过程是指定server的IP地址或者计算机名称,需要保证Server和客户端两台电脑之间的局域网互连,即两台电脑之间可以数据交互。当打开所需要的产品模块后,软件会自动启动相应的程序。
打开PCB设计主程序,菜单栏有对应的命令,分别可以完成不同的功能选择。工具栏内是快捷图标,分别对应不同的功能,使用人员可以快速的点击即可启动。下面是工作区域,主要用来PCB设计工作,所有的图形及设计都在该区域内完成。
在Windows环境系统下,安装运行RedPCB系统,打开软件系统时会自动检索授权文件,如果在有效的授权期内,系统可以正常使用。当选择了不同的产品模块,软件会自动启动相应的内核程序,当执行了菜单栏或者工具栏的指令,软件系统会自动根据指令集完成相应的功能程序,再结合图形算法去可视化的完成用户的操作。
本实施例的实施原理为:PCB设计软件登录模块1通过读入网表文件后,可以把PCB的封装文件调入进来,进行PCB高速和高密互连设计。在封装创建模块3中,根据产品的datasheet,创建出封装的焊盘,包含SMT和PTH两种类型。调入创建的焊盘文件,根据坐标尺寸创建出封装,再添加对应的属性参数,保存该封装即可。
其依托内置的布局布线优化程序模块,可以实现器件布局及优化、导线连接及优化、规则设置及检查、加工数据文件及输出等功能。并且语言切换模块7使得此系统支持中文界面,便于技术人员的操作,加速了电子研发设计进程、减少出错概率的同时,提高了工作效率。且软件系统对电脑资源占用比较少,而且图形及操作比较流畅,易于工程化。在本系统的设计平台下,可以高效进行电子PCB设计工作。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例,并非依此限制本发明的保护范围,故:凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统,其特征在于:包括PCB设计软件登录模块(1)以及与所述PCB设计软件登录模块(1)连接的MCAD交互模块(2)、封装创建模块(3)、元器件布局模块(4)、布线模块(5)、后处理模块(6)以及语言切换模块(7);
所述MCAD交互模块(2)用于导入与导出结构设计文件,所述封装创建模块(3)用于创建设计中所需要的封装库文件,所述封装创建模块(3)中设置有用于设置PCB参数的参数设置单元,所述元器件布局模块(4)用于移动、旋转器件,所述布线模块(5)用于布置电气属性的线路,所述后处理模块(6)用于输出加工制造所需要的数据文件,所述语言切换模块(7)根据不同需求切换不同的语言。
2.根据权利要求1所述的一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统,其特征在于:所述PCB参数包括层叠显示、颜色显示、单位设置。
3.根据权利要求2所述的一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统,其特征在于:所述布线模块(5)连接有约束规则模块,在所述约束规则模块里面,用户可以参数化的设置线宽、间距、差分对规则、电气规则,所有的设计规则将全部遵循改所述约束规则模块的定义,一旦有违反规则的情况出现,将会报出error提示。
4.根据权利要求3所述的一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统,其特征在于:所述数据文件包括处理丝印、关联尺寸标注、光绘文件以及钻孔文件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010817105.1A CN111967214A (zh) | 2020-08-14 | 2020-08-14 | 一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010817105.1A CN111967214A (zh) | 2020-08-14 | 2020-08-14 | 一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111967214A true CN111967214A (zh) | 2020-11-20 |
Family
ID=73365544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010817105.1A Pending CN111967214A (zh) | 2020-08-14 | 2020-08-14 | 一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111967214A (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008126078A2 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-23 | Expert Dynamics Ltd. | System and method for generating a finite elements model of a pcb |
CN101908081A (zh) * | 2009-06-05 | 2010-12-08 | 亚旭电脑股份有限公司 | 电路辅助设计方法及系统 |
CN104573242A (zh) * | 2015-01-14 | 2015-04-29 | 上海泰齐电子科技咨询有限公司 | 一种pcb设计版图审核系统 |
US20160261753A1 (en) * | 2015-03-08 | 2016-09-08 | Adam Kleinberg | System and Method to provide automated telecom services order management |
WO2020006125A1 (en) * | 2018-06-26 | 2020-01-02 | Ribonova Inc. | Methods of treating mitochondrial dysfunction |
WO2020008244A1 (en) * | 2018-07-05 | 2020-01-09 | Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. | Printed circuit board layout assessment tool |
US10691868B1 (en) * | 2018-09-10 | 2020-06-23 | Cadence Design Systems, Inc. | Process for analyzing printed circuit board and packaging manufacturing design rules |
-
2020
- 2020-08-14 CN CN202010817105.1A patent/CN111967214A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008126078A2 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-23 | Expert Dynamics Ltd. | System and method for generating a finite elements model of a pcb |
CN101908081A (zh) * | 2009-06-05 | 2010-12-08 | 亚旭电脑股份有限公司 | 电路辅助设计方法及系统 |
CN104573242A (zh) * | 2015-01-14 | 2015-04-29 | 上海泰齐电子科技咨询有限公司 | 一种pcb设计版图审核系统 |
US20160261753A1 (en) * | 2015-03-08 | 2016-09-08 | Adam Kleinberg | System and Method to provide automated telecom services order management |
WO2020006125A1 (en) * | 2018-06-26 | 2020-01-02 | Ribonova Inc. | Methods of treating mitochondrial dysfunction |
WO2020008244A1 (en) * | 2018-07-05 | 2020-01-09 | Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. | Printed circuit board layout assessment tool |
US10691868B1 (en) * | 2018-09-10 | 2020-06-23 | Cadence Design Systems, Inc. | Process for analyzing printed circuit board and packaging manufacturing design rules |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
彭燕虹: "基于Protel DXP的PCB设计", 《应用技术与研究》, pages 45 - 48 * |
王战义: "Allegro平台下高速高密度设计方法", 《CAD/CAM与制造业信息化》, pages 44 - 49 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7039892B2 (en) | Systems and methods for ensuring correct connectivity between circuit designs | |
US8769475B2 (en) | Method, system and software for accessing design rules and library of design features while designing semiconductor device layout | |
CN103227449B (zh) | 一种保护装置定值自动校核系统 | |
CN109933322A (zh) | 一种页面编辑方法、装置及计算机可读存储介质 | |
CN111881662A (zh) | 表单生成方法、装置、处理设备及存储介质 | |
US7096439B2 (en) | System and method for performing intellectual property merge | |
CN115618791A (zh) | 集成电路版图的处理方法、电子设备、服务器及存储介质 | |
CN114297739A (zh) | 用于版图验证的标识处理方法、装置、服务器和存储介质 | |
CN110688145A (zh) | Android MVP代码自动生成方法、装置、介质、电子设备 | |
CN109543308B (zh) | 一种验证设计规则检查脚本的方法 | |
CN111462272A (zh) | 一种计算机联锁站场数据组态方法、控制系统 | |
CN101989310A (zh) | 电路板布线设计的自动化系统及方法 | |
CN111967214A (zh) | 一种可以实现印刷电路板辅助设计的软件系统 | |
CN117291140A (zh) | 自动布线工具的绕线违例减少方法、装置、存储介质及电子终端 | |
CN106775779A (zh) | 一种Allegro软件中自动赋予via某net属性的方法 | |
CN111967217A (zh) | 一种可以实现原理图电气互连的设计系统 | |
US9875329B1 (en) | Method and system for import of mask layout data to a target system | |
CN103369834B (zh) | 用于pcb制作的靶标参数处理方法和装置 | |
CN111967219A (zh) | 一种电子设计自动化辅助系统 | |
JPH0962726A (ja) | Cadデータインタフェース方法 | |
US10380292B1 (en) | Systems and methods for finite difference time domain simulation of an electronic design | |
US10984165B1 (en) | Digital Rights Management for printed circuit boards | |
TWI857688B (zh) | 一種印刷電路板電路佈局自動檢查的方法和系統 | |
Li | Design Check and Production Data Output | |
CN118485037A (zh) | 一种pcb工程cam自动化系统设计 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201120 |