CN111965891B - Led灯板、拼接式led灯板及显示装置 - Google Patents

Led灯板、拼接式led灯板及显示装置 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种LED灯板、拼接式LED灯板及显示装置，该LED灯板包括衬底、多个LED芯片以及栅极驱动模块；LED芯片阵列设置于衬底上；栅极驱动模块设置于衬底上，并用于向LED芯片提供栅极驱动信号，栅极驱动模块包括多个栅极驱动单元；LED芯片设置于栅极驱动模块的两侧，且每个栅极驱动单元电性连接于两侧对应的LED芯片。本申请满足了不同尺寸LED灯板的拼接需求。

Description

LED灯板、拼接式LED灯板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种LED灯板、拼接式LED灯板及显示装置。
背景技术
Mini LED(Mini Light Emitting Diode,迷你发光二极管)背光模组因其高亮度、超窄边框、异形以及能够实现局部分区设计等优点而受到越来越多的关注。通常，越高的分区一般意味着更好的显示效果，但目前Mini LED的驱动方式一般为被动式驱动，当实现更多分区的时候，通常需要更多驱动芯片，这样会带来成本的大幅度上升，且不利于实现窄边框及集成化显示。
因此，各大厂家均在开发主动式驱动的Mini LED，也即，通过在玻璃基板上设计驱动器件来驱动Mini LED，利用薄膜晶体管实现主动式驱动，进而大幅度减少驱动芯片的数量，降低驱动成本，以此实现更多的分区及更好的显示效果。
然而，由于中大尺寸的Mini LED背板通常采用拼接方式形成，目前的主动式MiniLED驱动结构设计无法满足自由拼接的需求，因此，如何实现Mini LED背板的自由拼接成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请提供一种LED灯板、拼接式LED灯板及显示装置，以解决目前的主动式MiniLED驱动结构设计无法满足自由拼接的需求的技术问题。
本申请提供一种LED灯板，其包括：
衬底；
多个LED芯片，所述LED芯片阵列设置于所述衬底上；以及
栅极驱动模块，所述栅极驱动模块设置于所述衬底上，并用于向所述LED芯片提供栅极驱动信号，所述栅极驱动模块包括多个栅极驱动单元；
其中，所述LED芯片设置于所述栅极驱动模块的两侧，且每个所述栅极驱动单元电性连接于两侧对应的所述LED芯片。
在本申请所述的LED灯板中，多个所述栅极驱动单元与多个所述LED芯片呈阵列排布；
多个所述栅极驱动单元排成一列，每一所述栅极驱动单元分别电性连接于与其同行设置的两侧所述LED芯片。
在本申请所述的LED灯板中，每一所述栅极驱动单元两侧并与其电性连接的所述LED芯片的数量相同。
在本申请所述的LED灯板中，多个所述LED芯片包括并列设置的多个第一LED芯片和多个第二LED芯片，所述第一LED芯片设置在所述栅极驱动模块的一侧，所述第二LED芯片设置在所述栅极驱动模块的另一侧；
多个所述栅极驱动单元包括并列设置的第一栅极驱动单元和第二栅极驱动单元，所述第一栅极驱动单元设置在所述栅极驱动模块靠近所述第一LED芯片的一侧，所述第二栅极驱动单元设置在所述栅极驱动模块靠近所述第二LED芯片的一侧；
每一所述第一栅极驱动单元电性连接于与其同行设置的所述第一LED芯片，每一所述第二栅极驱动单元电性连接于与其同行设置的所述第二LED芯片。
在本申请所述的LED灯板中，所述第一栅极驱动单元和所述第二栅极驱动单元相邻设置，且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的数量相同。
在本申请所述的LED灯板中，所述LED灯板还包括多条第一信号走线和多条第二信号走线，所述第一信号走线和所述第二信号走线同层设置，且与所述栅极驱动单元的部分膜层同层设置；每行的所述栅极驱动单元、所述LED芯片以及连接于二者的所述第一信号走线和所述第二信号走线形成一显示模块；
在每一所述显示模块中，所述栅极驱动单元通过所述第一信号走线连接于位于其一侧的所述LED芯片，所述栅极驱动单元通过所述第二信号走线连接于位于其另一侧的所述LED芯片。
在本申请所述的LED灯板中，在每一所述显示模块中，所述第一信号走线和所述第二信号走线的延伸方向重合。
在本申请所述的LED灯板中，在每一所述显示模块中，所述第一信号走线和所述第二信号走线相错设置。
本申请提供一种拼接式LED灯板，其包括至少并列拼接设置的两个LED灯板，所述LED灯板包括：
衬底；
多个LED芯片，所述LED芯片阵列设置于所述衬底上；
栅极驱动模块，所述栅极驱动模块设置于所述衬底上，并用于向所述LED芯片提供栅极驱动信号，所述栅极驱动模块包括多个栅极驱动单元；所述LED芯片设置于所述栅极驱动模块的两侧，且每个所述栅极驱动单元电性连接于两侧对应的所述LED芯片；以及
多条第一信号走线和多条第二信号走线，所述第一信号走线和所述第二信号走线同层设置，且与所述栅极驱动单元的部分膜层同层设置；每行的所述栅极驱动单元、所述LED芯片以及连接于二者的所述第一信号走线和所述第二信号走线形成一显示模块；
在每一所述显示模块中，所述栅极驱动单元通过所述第一信号走线连接于位于其一侧的所述LED芯片，所述栅极驱动单元通过所述第二信号走线连接于位于其另一侧的所述LED芯片；
其中，所述第一信号走线的末端和所述第二信号走线的末端相错设置。
在本申请所述的拼接式LED灯板中，所述LED灯板包括显示区和设置在所述显示区两侧的边框区，多个所述LED芯片设置在所述显示区；
所述第一信号走线包括第一部分和连接于所述第一部分的第二部分，所述第一部分位于所述显示区，所述第二部分位于所述边框区；
在所述显示模块中，所述第一部分于所述衬底所在平面的正投影贯穿所述LED芯片于所述衬底所在平面的正投影；
所述第二部分包括依次连接的第一水平段、竖直段和第二水平段，所述第一水平段连接于所述第一部分，在所述LED芯片的行方向上，所述第二水平段位于所述LED芯片的外侧。
在本申请所述的拼接式LED灯板中，在所述LED芯片的列方向上，所述第一信号走线设置于所述LED芯片的外侧。
在本申请所述的拼接式LED灯板中，所述LED灯板还包括多条第一连接走线，所述第一连接走线一一对应电性连接于一所述LED芯片，所述第一信号走线通过所述第一连接走线与所述LED芯片电性连接；
所述第一连接走线与所述第一信号走线异层设置。
在本申请所述的拼接式LED灯板中，在所述LED芯片的列方向上，所述第二信号走线位于所述LED芯片的外侧，且与所述第一信号走线异侧设置；
所述LED灯板还包括多条第二连接走线，所述第二连接走线一一对应电性连接于一所述LED芯片，所述第二信号走线通过所述第二连接走线与所述LED芯片电性连接。
在本申请所述的拼接式LED灯板中，在所述LED芯片的列方向上，所述第一信号走线的线宽和所述第二信号走线的线宽均小于相邻所述LED芯片之间距离的二分之一。
在本申请所述的拼接式LED灯板中，所述第一信号走线和所述第二信号走线均为高电平信号走线或低电平信号走线。
本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括液晶显示面板和背光模组，所述背光模组包括LED灯板，所述LED灯板包括：
衬底；
多个LED芯片，所述LED芯片阵列设置于所述衬底上；以及
栅极驱动模块，所述栅极驱动模块设置于所述衬底上，并用于向所述LED芯片提供栅极驱动信号，所述栅极驱动模块包括多个栅极驱动单元；
其中，所述LED芯片设置于所述栅极驱动模块的两侧，且每个所述栅极驱动单元电性连接于两侧对应的所述LED芯片。
相较于现有技术中的LED灯板，本申请提供的LED灯板通过在衬底上设置一栅极驱动模块，该栅极驱动模块包括多个栅极驱动单元，LED芯片设置于栅极驱动模块的两侧，且每个栅极驱动单元电性连接于两侧对应的LED芯片，进而在对LED灯板进行切割时，可以切割出不同尺寸的灯板，从而满足了不同尺寸LED灯板的拼接需求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的LED灯板的第一结构示意图；
图2是本申请第一实施例提供的LED灯板的第二结构示意图；
图3是本申请第二实施例提供的LED灯板的第一结构示意图；
图4是本申请第二实施例提供的LED灯板的第二结构示意图；
图5是本申请实施例提供的拼接式LED灯板的第一结构示意图；
图6是图5中OO’的放大结构示意图；
图7是本申请实施例提供的拼接式LED灯板的第二结构示意图；
图8是本申请实施例提供的拼接式LED灯板的第三结构示意图；
图9是本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
需要说明的是，本申请LED灯板中LED芯片的数量仅为示意，用以方便描述本申请以下各实施例，但不能理解为对本申请的限制。
需要说明的是，本申请中的LED灯板还包括驱动模块，驱动模块包括驱动芯片、TCON芯片等(图中未标识)，驱动模块可以通过柔性电路板或印刷电路板与LED灯板绑定连接，在此不再赘述。
请参阅图1和图2，图1是本申请第一实施例提供的LED灯板的第一结构示意图；图2是本申请第一实施例提供的LED灯板的第二结构示意图。
本申请第一实施例提供一种LED灯板100，其包括衬底10、多个LED芯片20和栅极驱动模块30。LED芯片20阵列设置于衬底10上。栅极驱动模块30设置于衬底10上，并用于向LED芯片20提供栅极驱动信号。栅极驱动模块30包括多个栅极驱动单元301。其中，LED芯片20设置于栅极驱动模块30的两侧，且每个栅极驱动单元301电性连接于两侧对应的LED芯片20。
由此，本申请第一实施例提供的LED灯板100通过在衬底10上设置一栅极驱动模块30，该栅极驱动模块30包括多个栅极驱动单元301，LED芯片20设置于栅极驱动模块30的两侧，且每个栅极驱动单元301电性连接于两侧对应的LED芯片20，进而在对LED灯板100进行切割时，可以切割出不同尺寸的灯板，从而满足了不同尺寸LED灯板的拼接需求。
需要说明的是，本申请实施例中的衬底10包括栅极扫描线、数据线、薄膜晶体管以及各绝缘膜层(图中未示出)，衬底10的具体结构可以参照现有技术，在此不再赘述。
在本申请第一实施例提供的LED灯板100的第一种结构中，如图1所示。多个栅极驱动单元301与多个LED芯片20呈阵列排布。多个栅极驱动单元301排成一列。每一栅极驱动单元301分别电性连接于与其同行设置的两侧LED芯片20。
进一步的，每一栅极驱动单元301两侧的LED芯片20的数量相同。
可以理解的是，在LED灯板的切割过程中，通常以LED灯板的边缘为切割起点，并根据所需灯板的尺寸向LED灯板的中心进行切割，上述设置使得在切割时能够以栅极驱动单元301所在位置为对称轴进行切割，以满足不同尺寸LED灯板的拼接需求。
进一步的，在采用对称式切割而得到的灯板中，由于每一栅极驱动单元301到与其同行设置的两侧LED芯片20的距离相等，进而能够避免不对称切割时造成的灯板浪费问题。此外，上述设置能够保证切割后灯板上栅极驱动单元301两侧的LED芯片20上电流的均一性，有利于提高LED灯板拼接后亮度的均一性。
具体的，如图1所示，当在第一切割线101处或第二切割线102处进行切割时，可以得到以栅极驱动单元301为对称轴的不同尺寸的灯板。因此，根据所需LED灯板的尺寸，可以选择不同的切割线，由此得到不同尺寸且电流均一性较佳的灯板，进而在将从LED灯板100上切割出的灯板进行拼接后，提高了拼接后灯板整体亮度的均一性。
在一些实施例中，每一栅极驱动单元301两侧的LED芯片20的数量也可以不同，在此不再赘述。
另外，在本申请第一实施例提供的LED灯板100的第二种结构中，如图2所示。该第二种结构与第一种结构的不同之处在于：多个LED芯片20包括并列设置的多个第一LED芯片201和多个第二LED芯片202。第一LED芯片201设置在栅极驱动模块30的一侧。第二LED芯片202设置在栅极驱动模块30的另一侧。多个栅极驱动单元301包括并列设置的第一栅极驱动单元3011和第二栅极驱动单元3012。第一栅极驱动单元3011设置在栅极驱动模块30靠近第一LED芯片201的一侧。第二栅极驱动单元3012设置在栅极驱动模块30靠近第二LED芯片202的一侧。每一第一栅极驱动单元3011电性连接于与其同行设置的第一LED芯片201。每一第二栅极驱动单元3012电性连接于与其同行设置的第二LED芯片202。
上述设置通过设置第一栅极驱动单元3011和第二栅极驱动单元3012，并使第一栅极驱动单元3011对位于栅极驱动模块30一侧的第一LED芯片201提供栅极驱动信号，第二栅极驱动单元3012对位于栅极驱动模块30另一侧的第二LED芯片202提供栅极驱动信号，进而在对LED灯板100进行切割时，能够切割出不同尺寸的灯板，从而满足不同尺寸LED灯板的拼接需求。
进一步的，第一栅极驱动单元3011和第二栅极驱动单元3012相邻设置，且第一LED芯片201和第二LED芯片202的数量相同。
可以理解的是，在LED灯板的切割过程中，通常以LED灯板的边缘为切割起点，并根据所需灯板的尺寸向LED灯板的中心进行切割。上述设置使得在切割时能够以栅极驱动模块30所在位置为对称轴进行切割，以满足不同尺寸LED灯板的拼接需求。此外，上述设置还能够避免不对称切割时造成的灯板浪费问题。
在一些实施例中，第一栅极驱动单元3011和第二栅极驱动单元3012还可以设置在LED灯板100的边缘，第一栅极驱动单元3011和第二栅极驱动单元3012的位置可以根据实际情况进行选择，本申请对此不作限定。
请参阅图3和图4，图3是本申请第二实施例提供的LED灯板的第一结构示意图；图4是本申请第二实施例提供的LED灯板的第二结构示意图。
在第一实施例的结构的基础上，本申请第二实施例中的LED灯板100还包括多条第一信号走线401和多条第二信号走线402。第一信号走线401和第二信号走线402同层设置，且与栅极驱动单元301的部分膜层同层设置。每行的栅极驱动单元301、LED芯片20以及连接于二者的第一信号走线401和第二信号走线402形成一显示模块40。在每一显示模块40中，栅极驱动单元301通过第一信号走线401连接于位于其一侧的LED芯片20。栅极驱动单元301通过第二信号走线402连接于位于其另一侧的LED芯片20。
具体的，在本申请第二实施例中，第一信号走线401和第二信号走线402可以与栅极驱动单元301中的金属层同层设置，该金属层可以为栅极金属层或源漏金属层等膜层，金属层的具体膜层可以根据实际情况进行选择，本申请对此不作限定。
需要说明的是，本申请第二实施例仅以栅极驱动模块30两侧的LED芯片20数量相同为例进行说明，但并不限于此。
另外，在本申请第二实施例中，第一信号走线401和第二信号走线402可以均为高电平信号走线、低电平信号走线或其他信号走线，本申请对第一信号走线401及第二信号走线402的类型均不作具体限定。
具体的，在本申请第二实施例提供的LED灯板100的第一种结构中，如图3所示。在每一显示模块40中，第一信号走线401和第二信号走线402的延伸方向重合。
上述设置在满足不同尺寸LED灯板拼接需求的同时，通过将第一信号走线401和第二信号走线402的延伸方向重合设置，简化了线路设计，避免随着线路的延长而造成压降的增加，进而有利于提高灯板亮度的均匀性。
另外，在本申请第二实施例提供的LED灯板100的第二种结构中，如图4所示。该第二种结构与第一种结构的不同之处在于：在每一显示模块40中，第一信号走线401和第二信号走线402相错设置。
具体的，在LED芯片20的列方向上，第一信号走线401和第二信号走线402均设置于LED芯片20的外侧。其中，第一信号走线401和第二信号走线402对称且异侧设置。
可以理解的是，对于拼接式的LED灯板，首先根据所需要的LED灯板的尺寸对LED灯板进行切割，然后将从不同LED灯板中切割出的灯板进行拼接，以得到拼接式的LED灯板结构。在现有技术中，由于将从不同LED灯板中切割出的灯板进行拼接时，待拼接的LED灯板位于拼接位置处的对应走线之间易产生信号串扰而发生短接，进而大大影响了拼接位置处的发光亮度。因而，在现有技术中，通常在拼接的LED灯板之间填充隔绝物来防止短路现象的发生，然而，由于隔绝物具有一定的厚度，且在填充过程中存在作业公差，导致拼接的LED灯板之间存在一定的间隙，从而使得拼接后的LED灯板在拼接位置处形成暗纹，进而严重影响了LED灯板在拼接位置处的光学品味。
上述设置通过将第一信号走线401和第二信号走线402对称且异侧设置，一方面，满足了不同尺寸LED灯板的拼接需求。另一方面，由于将第一信号走线401和第二信号走线402设置在LED芯片20的两侧，进而在将从LED灯板100上切割出的灯板进行拼接时，使得拼接位置处的对应走线之间错开设置，有效降低了信号走线之间的串扰风险。此外，上述设置还可以省去隔绝物的填充，不仅避免了拼接位置处暗纹现象的产生，而且还简化了工艺，有利于节约工艺成本。
请参阅图5至图8。本申请实施例还提供一种拼接式LED灯板200，其包括至少并列拼接设置的两个LED灯板201。LED灯板201包括衬底20、多个LED芯片30、栅极驱动模块40、多条第一信号走线501和多条第二信号走线502。LED芯片30阵列设置于衬底20上。栅极驱动模块40设置于衬底20上，并用于向LED芯片30提供栅极驱动信号。栅极驱动模块40包括多个栅极驱动单元401。LED芯片30设置于栅极驱动模块40的两侧，且每个栅极驱动单元301电性连接于两侧对应的LED芯片20。第一信号走线501和第二信号走线502同层设置，且与栅极驱动单元401的部分膜层同层设置。每行的栅极驱动单元401、LED芯片30以及连接于二者的第一信号走线501和第二信号走线502形成一显示模块50。在每一显示模块50中，栅极驱动单元401通过第一信号走线501连接于位于其一侧的LED芯片30。栅极驱动单元401通过第二信号走线502连接于位于其另一侧的LED芯片30。在每一显示模块50中，第一信号走线501和第二信号走线502相错设置。其中，第一信号走线501的末端和第二信号走线502的末端相错设置。
由此，本申请实施例提供的拼接式LED灯板200通过使LED灯板201中第一信号走线501的末端和第二信号走线502的末端相错设置，进而在将不同LED灯板201进行拼接时，能够有效避免拼接位置处第一信号走线501和第二信号走线502之间发生信号串扰问题，从而降低了第一信号走线501和第二信号走线502之间的短接风险，提高了拼接式LED灯板的发光性能。
可以理解的是，在现有技术中，将不同LED灯板进行拼接时，待拼接的LED灯板位于拼接位置处的对应走线之间易产生信号串扰而发生短接，进而降低了拼接式LED灯板的发光性能。因而，通常在待拼接的LED灯板之间填充隔绝物来防止短路现象的发生，但由于隔绝物具有一定的厚度，且在填充过程中存在作业公差，导致拼接的LED灯板之间存在一定的间隙，从而使得LED灯板在拼接位置处产生暗纹，大大降低了拼接式LED灯板在拼接位置处的光学品味。
本实施例通过使LED灯板201中第一信号走线501的末端和第二信号走线502的末端相错设置，有效避免了拼接位置处第一信号走线501和第二信号走线502之间信号串扰问题的发生，大大降低了拼接式LED灯板之间对应信号走线的短接风险，从而提高了拼接式LED灯板的发光性能。
进一步的，本实施例通过LED灯板201中第一信号走线501和第二信号走线502的相错设置，还可以直接省去LED灯板拼接时隔绝物的使用，避免了拼接位置处暗纹现象的发生，进一步提高了拼接式LED灯板在拼接位置处的光学品味。此外，上述设置还可以简化工艺，有利于节约工艺成本。
需要说明的是，本申请实施例仅以栅极驱动模块40两侧的LED芯片30数量相同为例进行说明，但并不限于此。
具体的，在本申请实施例提供的拼接式LED灯板的第一种结构中，如图5和图6所示，LED灯板201包括显示区20A和设置在显示区20A两侧的边框区20B。多个LED芯片30设置在显示区20A。第一信号走线501包括第一部分501A和连接于第一部分501A的第二部分501B。第一部分501A位于显示区20A。第二部分501B位于边框区20B。在显示模块50中，第一部分501A于衬底20所在平面的正投影贯穿LED芯片30于衬底20所在平面的正投影。第二部分501B包括依次连接的第一水平段5011、竖直段5012和第二水平段5013。第一水平段5011连接于第一部分501A。在LED芯片30的行方向上，第二水平段5013位于LED芯片30的外侧。
在本实施例的第一结构中，第二信号走线502包括第三部分502A和连接于第三部分502A的第四部分502B。第三部分502A位于显示区20A。第四部分502B位于边框区20B。在显示模块50中，第三部分502A于衬底20所在平面的正投影贯穿LED芯片30于衬底20所在平面的正投影。第四部分502B包括依次连接的第三水平段5021、另一竖直段5022和第四水平段5023。第三水平段5021连接于第三部分502A。在LED芯片30的行方向上，第四水平段5023位于LED芯片30的外侧。
上述设置通过使第一信号走线501位于边框区20B的部分和第二信号走线502位于边框区20B的部分相错设置，进而在对不同LED灯板201进行拼接时，使得一LED灯板201中的第一信号走线501位于拼接位置处的部分和另一LED灯板201中的第二信号走线502位于拼接位置处的部分相错设置，有效避免了拼接位置处第一信号走线501和第二信号走线502之间发生信号串扰现象，从而降低了拼接式LED灯板之间对应信号走线的短接风险。此外，上述设置通过使第一信号走线501和第二信号走线502仅在位于边框区20B的部分相错设置，还可以简化工艺，有利于节约工艺成本。
在一些实施例中，第二信号走线502于衬底20所在平面的正投影贯穿LED芯片30于衬底20所在平面的正投影，也即，仅对第一信号走线501位于边框区20B的位置进行结构上的设计。该设置仍然能够使得不同LED灯板在拼接时对应的第一信号走线501和第二信号走线502之间相错开来，进而避免发生短接问题，在此不再赘述。
在本申请实施例提供的拼接式LED灯板的第二种结构中，如图7所示。该第二种结构与第一种结构的不同之处在于：在LED芯片30的列方向上，第一信号走线501设置于LED芯片30的外侧。LED灯板201还包括多条第一连接走线503。第一连接走线503一一对应电性连接于一LED芯片30。第一信号走线501通过第一连接走线503与LED芯片30电性连接。第一连接走线503与第一信号走线501异层设置。第二信号走线502于衬底20所在平面的正投影贯穿LED芯片30于衬底20所在平面的正投影。
上述设置通过将第一信号走线501设置在LED芯片30的外侧，使得第一信号走线501位于边框区20B的部分直接沿水平方向延伸至拼接位置处，避免因需对第一信号走线501做弯折设计而占用边框区20B的空间，进而可以节省边框区20B的空间，有利于实现LED灯板201的窄边框设计。进一步的，该设置缩短了不同LED灯板201之间与边框区20B相邻的LED芯片30之间的距离，进而有利于提高拼接位置处的发光亮度，减小了拼接式LED灯板200边框区20B的亮度与显示区20A亮度差异之间的差异，从而大大提高了拼接式LED灯板整体亮度的均匀性。
另外，在本申请实施例的第二种结构中，通过将第一连接走线503与第一信号走线501异层设置，节省了相邻LED芯片之间的空间，进而在对第一信号走线501进行布线设计时，可以适当增加第一信号走线501的线宽，有利于减小第一信号走线501上的压降，从而可以进一步提高拼接式LED灯板整体亮度的均匀性。
在本申请实施例提供的拼接式LED灯板的第三种结构中，如图8所示，该第三结构与第二结构的不同之处在于：在LED芯片30的列方向上，第二信号走线502位于LED芯片30的外侧，且与第一信号走线501异侧设置。LED灯板还包括多条第二连接走线504。第二连接走线504一一对应电性连接于一LED芯片30。第二信号走线502通过第二连接走线504与LED芯片30电性连接。
具体的，在本实施例的第三结构中，在LED芯片30的列方向上，第一信号走线501的线宽和第二信号走线502的线宽均小于相邻LED芯片30之间距离的二分之一。
可以理解的是，不同LED灯板201在对位拼接时，拼接位置处对应的信号走线在对位过程中可能会发生偏移。上述设置使得拼接位置处对应的第一信号走线501和第二信号走线502在对位时存在一定的偏移距离，进而有利于降低不同LED灯板201拼接式的对位组装难度。
进一步的，在本申请实施例的第三结构中，第二连接走线504与第二信号走线502异层设置，该设置使得在对第二信号走线502进行布线设计时，在保证第一信号走线501和第二信号走线502相错设置的前提下，可以适当增加第二信号走线502的线宽，有利于减小第二信号走线502上的压降，从而可以进一步提高拼接式LED灯板整体亮度的均匀性。
需要说明的是，本申请实施例中的衬底20包括栅极扫描线、数据线、薄膜晶体管以及各绝缘膜层(图中未示出)，衬底20的具体结构可以参照现有技术，在此不再赘述。
另外，在实际工艺中，可以通过在衬底20中的绝缘层上设置过孔来实现第一信号走线501和多条第一连接走线503之间、以及第二信号走线502和多条第二连接走线504之间的电性连接，具体膜层结构可以根据实际情况进行选择，本申请对此不作限定。
相较于现有技术中的LED灯板，本申请提供的LED灯板通过在衬底上设置一栅极驱动模块，该栅极驱动模块包括多个栅极驱动单元，LED芯片设置于栅极驱动模块的两侧，且每个栅极驱动单元电性连接于两侧对应的LED芯片，进而在对LED灯板进行切割时，可以切割出不同尺寸的灯板，从而满足了不同尺寸LED灯板的拼接需求。
请参阅图9，图9为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
本申请实施例还提供一种显示装置1000，显示装置1000包括依次设置的液晶显示面板1、光学膜层2和背光模组3，背光模组3可以包括上述任一实施例所述的LED灯板100或拼接式LED灯板200，LED灯板100或者拼接式LED灯板200的具体结构可以参照上述实施例的描述，在此不再赘述。
其中，液晶显示面板1包括依次设置在光学膜层2上的下偏光片11、阵列基板12、液晶13、彩膜基板14、上偏光片15以及盖板16。
光学膜层2包括依次设置在背光模组3上的荧光膜21、扩散膜22和增壳膜23。在一些实施例中，光学膜层2还可以包括其他膜层结构，本实施例不能理解为对本申请的限制。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (16)

1.一种LED灯板，其特征在于，包括：
衬底；
多个LED芯片，所述LED芯片阵列设置于所述衬底上；以及
栅极驱动模块，所述栅极驱动模块设置于所述衬底上，并用于向所述LED芯片提供栅极驱动信号，所述栅极驱动模块包括多个栅极驱动单元；
其中，所述LED芯片设置于所述栅极驱动模块的两侧，且每个所述栅极驱动单元电性连接于两侧对应的所述LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，多个所述栅极驱动单元与多个所述LED芯片呈阵列排布；
多个所述栅极驱动单元排成一列，每一所述栅极驱动单元分别电性连接于与其同行设置的两侧所述LED芯片。
3.根据权利要求2所述的LED灯板，其特征在于，每一所述栅极驱动单元两侧并与其电性连接的所述LED芯片的数量相同。
4.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，多个所述LED芯片包括并列设置的多个第一LED芯片和多个第二LED芯片，所述第一LED芯片设置在所述栅极驱动模块的一侧，所述第二LED芯片设置在所述栅极驱动模块的另一侧；
多个所述栅极驱动单元包括并列设置的第一栅极驱动单元和第二栅极驱动单元，所述第一栅极驱动单元设置在所述栅极驱动模块靠近所述第一LED芯片的一侧，所述第二栅极驱动单元设置在所述栅极驱动模块靠近所述第二LED芯片的一侧；
每一所述第一栅极驱动单元电性连接于与其同行设置的所述第一LED芯片，每一所述第二栅极驱动单元电性连接于与其同行设置的所述第二LED芯片。
5.根据权利要求4所述的LED灯板，其特征在于，所述第一栅极驱动单元和所述第二栅极驱动单元相邻设置，且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的数量相同。
6.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述LED灯板还包括多条第一信号走线和多条第二信号走线，所述第一信号走线和所述第二信号走线同层设置，且与所述栅极驱动单元的部分膜层同层设置；每行的所述栅极驱动单元、所述LED芯片以及连接于二者的所述第一信号走线和所述第二信号走线形成一显示模块；
在每一所述显示模块中，所述栅极驱动单元通过所述第一信号走线连接于位于其一侧的所述LED芯片，所述栅极驱动单元通过所述第二信号走线连接于位于其另一侧的所述LED芯片。
7.根据权利要求6所述的LED灯板，其特征在于，在每一所述显示模块中，所述第一信号走线和所述第二信号走线的延伸方向重合。
8.根据权利要求6所述的LED灯板，其特征在于，在每一所述显示模块中，所述第一信号走线和所述第二信号走线相错设置。
9.一种拼接式LED灯板，其包括至少并列拼接设置的两个LED灯板，其特征在于，所述LED灯板为权利要求1所述的LED灯板；
所述LED灯板还包括多条第一信号走线和多条第二信号走线，所述第一信号走线和所述第二信号走线同层设置，且与所述栅极驱动单元的部分膜层同层设置；每行的所述栅极驱动单元、所述LED芯片以及连接于二者的所述第一信号走线和所述第二信号走线形成一显示模块；
在每一所述显示模块中，所述栅极驱动单元通过所述第一信号走线连接于位于其一侧的所述LED芯片，所述栅极驱动单元通过所述第二信号走线连接于位于其另一侧的所述LED芯片；
其中，所述第一信号走线的末端和所述第二信号走线的末端相错设置。
10.根据权利要求9所述的拼接式LED灯板，其特征在于，所述LED灯板包括显示区和设置在所述显示区两侧的边框区，多个所述LED芯片设置在所述显示区；
所述第一信号走线包括第一部分和连接于所述第一部分的第二部分，所述第一部分位于所述显示区，所述第二部分位于所述边框区；
在所述显示模块中，所述第一部分于所述衬底所在平面的正投影贯穿所述LED芯片于所述衬底所在平面的正投影；
所述第二部分包括依次连接的第一水平段、竖直段和第二水平段，所述第一水平段连接于所述第一部分，在所述LED芯片的行方向上，所述第二水平段位于所述LED芯片的外侧。
11.根据权利要求9所述的拼接式LED灯板，其特征在于，在所述LED芯片的列方向上，所述第一信号走线设置于所述LED芯片的外侧。
12.根据权利要求11所述的拼接式LED灯板，其特征在于，所述LED灯板还包括多条第一连接走线，所述第一连接走线一一对应电性连接于一所述LED芯片，所述第一信号走线通过所述第一连接走线与所述LED芯片电性连接；
所述第一连接走线与所述第一信号走线异层设置。
13.根据权利要求12所述的拼接式LED灯板，其特征在于，在所述LED芯片的列方向上，所述第二信号走线位于所述LED芯片的外侧，且与所述第一信号走线异侧设置；
所述LED灯板还包括多条第二连接走线，所述第二连接走线一一对应电性连接于一所述LED芯片，所述第二信号走线通过所述第二连接走线与所述LED芯片电性连接。
14.根据权利要求13所述的拼接式LED灯板，其特征在于，在所述LED芯片的列方向上，所述第一信号走线的线宽和所述第二信号走线的线宽均小于相邻所述LED芯片之间距离的二分之一。
15.根据权利要求9所述的拼接式LED灯板，其特征在于，所述第一信号走线和所述第二信号走线均为高电平信号走线或低电平信号走线。
16.一种显示装置，其特征在于，包括液晶显示面板和背光模组，所述背光模组包括如权利要求1所述的LED灯板。
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