CN111954424B - 计算设备壳体、贮存设备抽屉和计算系统 - Google Patents

计算设备壳体、贮存设备抽屉和计算系统 Download PDF

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Abstract

本公开涉及计算设备壳体、贮存设备抽屉和计算系统。示例计算设备壳体可以包括：第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第一印刷电路板包括第一多个组件，其中，该第一多个组件中比阈值高度低的第一部分定位在第一印刷电路板的第一侧，该第一多个组件中比阈值高度高的第二部分定位在第一印刷电路板的第二侧，所述第二印刷电路板包括第二多个组件，其中，该第二多个组件中比阈值高度低的第一部分定位在第二印刷电路板的第一侧，并且该第二多个组件中比阈值高度高的第二部分定位在第二印刷电路板的第二侧。

Description

计算设备壳体、贮存设备抽屉和计算系统
技术领域
本公开涉及印刷电路板定向。
背景技术
计算设备可以包括诸如存储器资源、处理资源的组件和/或耦合到印刷电路板(PCB)和/或包括印刷电路装配(PCA)的其他组件。在一些示例中，计算设备可以定位在壳体和/或机架装配中，以在使用期间贮存计算设备。例如，计算设备可以为定位在服务器机架装配中的服务器。
发明内容
在一方面，本公开提供一种计算设备壳体，包括：第一印刷电路板，所述第一印刷电路板包括第一多个组件，其中，所述第一多个组件的比阈值高度更低的第一部分定位在所述第一印刷电路板的第一侧，并且所述第一多个组件的比所述阈值高度更高的第二部分定位在所述第一印刷电路板的第二侧；和第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括第二多个组件，其中，所述第二多个组件的比所述阈值高度更低的第一部分定位在所述第二印刷电路板的第一侧，并且所述第二多个组件的比所述阈值高度更高的第二部分定位在所述第二印刷电路板的第二侧，其中，所述第一印刷电路板的第一侧沿着所述第二印刷电路板的第二侧定位，并且所述第一印刷电路板的第二侧沿着所述第二印刷电路板的第一侧定位。
在另一方面，本公开提供一种贮存设备抽屉，包括：第一控制器印刷电路板，所述第一控制器印刷电路板具有定位在第一侧的第一多个组件和定位在第二侧的第二多个组件；第二控制器印刷电路板，所述第二控制器印刷电路板平行于所述第一控制器印刷电路板定位，所述第二控制器印刷电路板具有朝向所述第一多个组件的定位在第一侧的第三多个组件和朝向所述第二多个组件的定位在第二侧的第四多个组件，其中，所述第一控制器印刷电路板和所述第二控制器印刷电路板沿着所述贮存设备抽屉的第一边缘排列；
多个存储器资源，所述多个存储器资源沿着所述贮存设备抽屉的第二边缘排列，通过第一结构耦合到所述第一控制器印刷电路板，并且通过第二结构耦合到所述第二控制器印刷电路板；以及耦合到所述第一控制器印刷电路板的第一输入/输出插入器和耦合到所述第二控制器印刷电路板的第二输入/输出插入器。
在又一方面，本公开提供一种计算系统，包括：具有能够移除的抽屉的壳体，其中，所述抽屉包括基座上的能够热插拔的多个连接件，所述基座具有用于接近所述能够热插拔的多个连接件的孔；和第一计算设备，当所述第一计算设备和第二计算设备耦合到所述抽屉中的相应的能够热插拔的连接件时，所述第一计算设备平行于所述第二计算设备地定位在所述抽屉中，其中，来自所述第一计算设备的第一多个组件朝向所述第二计算设备，并且来自所述第二计算设备的第二多个组件朝向所述第一计算设备。
附图说明
图1是根据本公开的示例计算设备壳体。
图2是根据本公开的示例的印刷电路板。
图3是根据本公开的计算设备壳体的示例的示意图。
图4是根据本公开的计算设备壳体的示例。
图5是根据本公开的计算设备壳体的示例的示意图。
图6是根据本公开的示例的计算设备壳体。
图7是根据本公开的示例的用于计算设备壳体的系统。
具体实施方式
计算设备可以包括印刷电路板(PCB)和/或印刷电路装配(PCA)，该印刷电路板和/或PCA包括可以执行与计算设备相关联的功能的多个组件。例如，计算设备可以包括耦合到印刷电路板的存储器资源、处理资源、输入/输出指令、扩充卡和/或冷却资源。在一些示例中，在利用计算设备执行功能时，计算设备可以贮存在壳体(诸如计算设备壳体)中。例如，计算设备可以连同其他计算设备组件(例如，其他计算设备、冷却设备、存储器资源、输入/输出插入器、管理设备等)定位在计算设备壳体抽屉中。
在一些示例中，诸如计算设备壳体抽屉的计算设备壳体可以具有用于贮存计算设备和/或存储器资源的有限物理空间。在一些示例中，贮存相对较大数量的计算设备和/或存储器资源可以在计算设备壳体的相同物理覆盖区域中提供更大数量的计算资源。本公开包括可以允许在特定的计算设备壳体中贮存并使用更多的计算设备和/或存储器资源的印刷电路板定向。例如，本公开可以包括在特定的计算设备壳体中定位多个计算设备，使得更多的计算设备和/或存储器资源可以定位在该特定的计算设备壳体中。
在一些示例中，第一计算设备的定向可以包括相对高地定位在印刷电路板的第一侧的组件和相对低地定位在印刷电路板的第二侧的组件。这样，当第二计算设备包括相对低地定位在印刷电路板的第一侧的组件和相对高地定位在印刷电路板的第二侧的组件时，该第二计算设备可以直接紧挨着第一计算设备定位。在本示例中，第一计算设备的相对高的侧可以紧挨着第二计算设备的相对低的侧定位，以允许第一计算设备和第二计算设备相比先前的设备和系统占用相对较小的物理空间。这样，本公开可以利用更多的物理空间，用于附加的计算设备和/或存储器资源。
本公开的一些示例可以在计算设备壳体中提供附加的物理空间，以允许附加的计算设备或其他计算组件定位在计算设备壳体中。本公开还提供了顶载计算设备壳体(例如，服务器壳体抽屉、滑动安装的壳体抽屉等)，以在顶载计算设备壳体中提供计算设备的前到后或后到前的冷却的同时仍然在顶载计算设备壳体中利用更多的计算资源。
图1是根据本公开的示例计算设备壳体100。在一些示例中，计算设备壳体100可以是计算设备壳体抽屉，该计算设备壳体抽屉可以包括接纳并贮存诸如计算设备102-1、102-2的多个计算设备和/或诸如存储器资源106的多个存储器资源的壳体区域。在一些示例中，计算设备壳体100可以耦合到轨道系统，以允许计算设备壳体100从暴露出计算设备102-1、102-2和/或存储器资源106的打开位置移动到计算设备机架中6的关闭位置以便封闭计算设备102-1、102-2和/或存储器资源10。在一些示例中，来自第一计算设备102-1的第一印刷电路板、来自第二计算设备102-2的第二印刷电路板、以及多个存储器资源106可以定位在可移除的托盘中，该可移除的托盘允许对来自第一计算设备102-1的第一印刷电路板、来自第二计算设备102-2的第二印刷电路板、以及多个存储器资源106接近。
在一些示例中，计算设备壳体100可以包括第一计算设备102-1和第二计算设备102-2。在一些示例中，第一计算设备102-1和第二计算设备102-2可以被用来管理存储器资源106上存储的数据。例如，第一计算设备102-1可以管理与存储器资源106的第一部分相关联的数据的贮存和提取，第二计算设备102-2可以管理与存储器资源106的第二部分相关联的数据的贮存和提取。
在一些示例中，第一计算设备102-1的第一印刷电路板可以是用于多个存储器资源106的第一控制器，第二计算设备102-2的第二印刷电路板可以是用于多个存储器资源106的第二控制器。如本文使用的，控制器或控制器印刷电路板可以是控制或管理不同设备或系统的各功能的硬件计算设备。在一些示例中，第一计算设备102-1的第一印刷电路板可以通过第一结构耦合到多个存储器资源106，并且第二计算设备102-2的第二印刷电路板可以通过第二结构耦合到多个存储器资源106。如本文使用的，所述结构(fabric)可以包括互连多个节点(例如，计算设备102-1、102-2、存储器资源106等)的通信链路。
如本文使用的，诸如多个存储器资源106的存储器资源可以是用于包含或存储诸如，可执行指令、数据等的信息的任意电、磁、光、或其他物理存储装置。例如，本文描述的任意机器可读存储介质可以是随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、易失性存储器、非易失性存储器、闪存存储器、存储驱动器(例如，硬驱动器等)和/或固态驱动器中的任一者。多个存储器资源106可以是可以被诸如计算设备102-1、102-2的计算设备用来临时或永久存储信息的物理设备。在一些示例中，存储器资源可以是非易失性存储器标准(NVMe)驱动器或非易失性存储器标准存储器资源。在一些示例中，非易失性存储器标准存储器资源可以是热插拔非易失性存储器标准存储器资源。如本文使用的，热插拔非易失性存储器标准存储器资源包括在计算系统正在操作(例如，计算系统或计算设备被激活并正在执行功能等)时能够被添加或从计算系统移除的非易失性存储器标准存储器资源。
在一些示例中，第二计算设备102-2可以定位在计算设备壳体100的边缘处或边缘附近。在一些示例中，第二计算设备102-2可以从计算设备壳体100的前部104延伸到计算设备壳体的后部108。如本文使用的，计算设备壳体100的前部104可以是计算设备壳体100的在计算设备壳体100处于关闭位置时暴露出来的部分。如本文使用的，后部108可以是计算设备壳体100的定位在贮存计算设备壳体100的机架或壳体中的部分。
在一些示例中，第二计算设备102-2可以设连同指向计算设备壳体100的边缘(例如，如图1所示的计算设备壳体100的左边缘等)定位的印刷电路板(PCB)一起定位。在一些示例中，第二计算设备102-2的印刷电路板可以包括耦合或附接到印刷电路板的组件。例如，第二计算设备可以包括耦合到印刷电路板的组件，所述组件诸如但不限于：处理资源、存储器资源、随机存取存储器资源、散热器、连接件等。在一些示例中，耦合到第二计算设备102-2的印刷电路板的各组件可以背向于与第二计算设备102-2的印刷电路板邻近的边缘。
在一些示例中，第一计算设备102-1可以是与第二计算设备102-2类似的设备。例如，第一计算设备102-1可以包括具有耦合到印刷电路板的组件的印刷电路板。在一些示例中，第一计算设备102-1可以从计算设备壳体100的前部104延伸到后部108。在一些示例中，第一计算设备102-1可以定位为使得印刷电路板离开第二计算设备102-2地定位或背向于第二计算设备102-2，并且第一计算设备102-1的组件指向或朝向第二计算设备102-2定位。这样，来自第二计算设备102-2的组件可以朝向第一计算设备102-1的组件，反之亦然。因此，第一计算设备102-1和第二计算设备102-2可以创建“三明治”结构，其中，第一计算设备102-1的印刷电路板是第一侧，第二计算设备102-2的印刷电路板是第二侧，来自第一计算设备102-1和第二计算设备102-2的组件在第一侧和第二侧之间。
在一些示例中，来自第一计算设备102-1的组件可以基于这些组件的高度定位在第一计算设备的印刷电路板上。如本文使用的，组件的高度可以是从印刷电路板到从该印刷电路板开始在垂直方向延伸的组件的表面的距离。例如，散热器的高度可以是散热器从印刷电路板延伸开的距离。在一些示例中，第一计算设备的印刷电路板可以划分为第一侧和第二侧。在这些示例中，第一侧可以包括比高度阈值更高的组件，第二侧可以包括比高度阈值更低的组件。这样，第一计算设备可以包括具有相对高的计算组件的第一侧和具有相对低的计算组件的第二侧。
在一些示例中，第二计算设备102-2可以包括类似于定位在第一计算设备102-1的印刷电路板上的组件的、定位在第二计算设备102-2的印刷电路板上的组件。在一些示例中，第二计算设备102-2可以包括与第一计算设备102-1的定位的组件相反定位的组件。例如，第一计算设备的印刷电路板的第一侧可以包括比高度阈值更高的组件，并且第二计算设备的印刷电路板的相应的第一侧可以包括比高度阈值更低的组件。
这样，来自第一计算设备102-1的相对更高的组件可以指向来自第二计算设备102-2的相对更低的组件定位。在这些示例中，第一计算设备102-1可以包括定位在印刷电路板的第二侧的、比高度阈值更低的组件，并且第二计算设备102-2可以包括比高度阈值更高的组件。这样，第二计算设备102-2的相对更高的组件可以指向第一计算设备102-1的相对更低的组件定位。
因此，当第一计算设备102-1直接紧挨着第二计算设备102-2定位且第一计算设备102-1的组件朝向第二计算设备102-2的组件时，第一计算设备102-1和第二计算设备102-2的总覆盖区域可以比其他印刷电路板定向相对更小。如本文使用的，第一计算设备102-1和第二计算设备102-2的总覆盖区域可以包括被第一计算设备102-1和第二计算设备102-2的尺寸或形状占用的空间或面积的量。在一些示例中，第一计算设备的总覆盖区域可以是第一计算设备102-1的一侧的相对高的组件的距离和第二计算设备102-2的一侧的相对低的组件的距离。在一些在先示例中，两个计算设备的总覆盖区域将是这两个计算设备的相对高的组件的距离，其可以大于相对低的组件的距离和相对高的组件的距离。
在一些示例中，来自第一计算设备102-1的第一印刷电路板、来自第二计算设备102-2的第二印刷电路板、以及多个存储器资源106可以排列成，允许空气从计算设备壳体的第一侧流向计算设备壳体的第二侧。例如，本文描述的印刷电路板定向可以允许空气穿过或通过前部104，经过第一计算设备102-1、第二计算设备102-2和/或多个存储器资源106到计算设备壳体100的后部108。在一些示例中，计算设备壳体100可以包括冷却系统，以将空气从贮存设备抽屉(storage device drawer)的前部104引导至后部108。在一些示例中，冷却系统可以包括多个风扇，该多个风扇可以被用来将空气流从前部104引导至后部108。
在一些示例中，计算设备壳体100可以包括贮存设备抽屉，该贮存设备抽屉包括第一计算设备102-1的第一控制器印刷电路板(PCB)，该第一控制器印刷电路板具有定位在第一侧的第一多个组件和定位在第二侧的第二多个组件。在这些示例中，计算设备壳体100可以包括平行于第一控制器印刷电路板地定位的第二计算设备102-2的第二控制器印刷电路板，该第二控制器印刷电路板具有朝向第一多个组件的定位在第一侧的第三多个组件和朝向第二多个组件的定位在第二侧的第四多个组件。在这些示例中，第一控制器印刷电路板和第二控制器印刷电路板沿着贮存设备抽屉的第一边缘排列(例如，如左边缘所示)。
在这些示例中，计算设备壳体100可以包括沿着贮存设备抽屉的第二边缘(例如，如右边缘所示)排列的多个存储器资源106，该多个存储器资源通过第一结构耦合到第一控制器印刷电路板并且通过第二结构耦合到第二控制器印刷电路板。在这些示例中，计算设备壳体100可以包括耦合到第一控制器印刷电路板的第一输入/输出(IO)插入器和耦合到第二控制器印刷电路板的第二输入/输出插入器。在一些示例中，第一输入/输出插入器和第二输入/输出插入器可以定位在计算设备壳体100的后部108处或附近。如本文使用的，输入/输出插入器可以包括在第一连接件到第二连接件之间布线的电接口。
在一些示例中，贮存设备抽屉的第一边缘和第二边缘从贮存设备抽屉的前部104延伸到后部108。在一些示例中，第一输入/输出插入器和第二输入/输出插入器定位在贮存设备抽屉的后部108和第一计算设备102-1的第一控制器印刷电路板的边缘之间。
利用第一计算设备102-1和第二计算设备102-2的印刷电路板定向可以节省计算设备壳体100中的空间。利用第一计算设备102-1和第二计算设备102-2的印刷电路板定向节省的空间可以被用来在计算设备壳体100中定位附加的计算设备和/或存储器资源106。因此，该印刷电路板定向可以允许更多的计算资源(例如，计算设备、存储器资源、冷却资源等)被定位在计算设备壳体100的相同的物理覆盖区域(footprint)中。
图2是根据本公开的示例的印刷电路板202。图2在右侧示出了印刷电路板(PCB)202的侧视图并且在左侧示出了印刷电路板202的顶视图。如本文使用的，印刷电路板可以是机械地支承并使用定位在非导电材料之间的导电材料电连接电子组件或计算组件的设备。在一些示例中，印刷电路板202可以是本文描述的计算设备的部分。例如，印刷电路板202可以是图1所示的计算设备102-1、102-2的部分。
在一些示例中，印刷电路板202可以划分为第一部分202-1和第二部分202-2。如本文描述的，印刷电路板202可以划分为在印刷电路板202的第一侧超过高度阈值的位置组件和在印刷电路板202的第二侧低于高度阈值的位置组件。在一些示例中，超过高度阈值的组件可以被认为是高轮廓逻辑或高轮廓组件(profile components)，并且低于高度阈值的组件可以被认为是低轮廓逻辑或低轮廓组件。
在一些示例中，第一部分202-1可以包括具有比高度阈值更低的高度210-1的组件，并且第二部分202-2可以包括具有比高度阈值更高的高度210-2的组件。在一些示例中，高度210-1可以包括小于或低于高度阈值的高度范围。另外，高度210-2可以包括大于或高于高度阈值的高度范围。在一些示例中，定位在印刷电路板202的第二部分202-2上的组件的部分可以包括低于高度阈值的高度，但是第一部分202-1可以被限制为包括低于高度阈值的组件。
通过基于高度阈值在印刷电路板202的第一部分202-1和第二部分202-2中定位组件，印刷电路板202可以直接邻近于不同印刷电路板或不同计算设备地堆叠或定位。如本文所述，不同印刷电路板可以被定位为，使得不同印刷电路板的低轮廓侧对应于印刷电路板202的第二部分202-2或高轮廓侧，并且不同印刷电路板的高轮廓侧对应于印刷电路板202的第一部分202-1或低轮廓侧。这样，通过堆叠印刷电路板使得高轮廓侧与低轮廓侧堆叠在一起，可以利用印刷电路板202的定向节省物理空间。因此，可以在相同尺寸的计算设备壳体中定位更多的计算设备。
图3是根据本公开的计算设备壳体300的示例示意图。在一些示例中，计算设备壳体300可以是参考图1的计算设备壳体100相同或相似的壳体。例如，计算设备壳体300可以包括耦合到多个存储器资源306(例如，NVMe驱动器等)的第一计算设备302-1和第二计算设备302-2。在一些示例中，第一计算设备302-1和第二计算设备302-2可以堆叠为，使得第一计算设备302-1的高轮廓侧对应于第二计算设备302-2的低轮廓侧。
在一些示例中，第一计算设备302-1可以包括用于耦合到诸如中央处理单元(CPU)的处理资源320-1的操作系统(OS)322-1和随机存取存储器(RAM)324-1的驱动器。在一些示例中，处理资源320-1可以耦合到多个存储器资源306的第一部分。在一些示例中，第一计算设备302-1可以被用来管理多个存储器资源306的第一部分。例如，第一计算设备302-1可以被用来管理来自多个存储器资源306的第一部分的数据的贮存和提取。
在一些示例中，处理资源320-1可以耦合到诸如但不限于，控制器326-1、网络接口卡(NIC)328-1、扩展卡(mezzanine)330-1、管理节点332-1和/或中板331的多个附加组件。这些组件可以被用来管理多个存储器资源306的第一部分。
在一些示例中，第二计算设备302-2可以包括用于耦合到诸如中央处理单元(CPU)的处理资源320-2的操作系统(OS)322-2和随机存取存储器(RAM)324-2的驱动器。在一些示例中，处理资源320-2可以耦合到多个存储器资源306的第二部分。在一些示例中，第二计算设备302-2可以被用来管理多个存储器资源306的第二部分。例如，第二计算设备302-2可以被用来管理来自多个存储器资源306的第二部分的数据的贮存和提取。
在一些示例中，处理资源320-2可以耦合到多个附加组件，诸如但不限于：控制器326-2、网络接口卡(NIC)328-2、扩展卡330-2、管理节点332-2和/或中板331。这些组件可以被用来管理多个存储器资源306的第二部分。
图4是根据本公开的计算设备壳体440的示例。在一些示例中，计算设备壳体440可以是与图1所示的计算设备壳体100类似的壳体。例如，计算设备壳体440可以是利用轨道系统在操作期间将计算设备壳体440滑入机架并且在维护期间将计算设备壳体440滑出机架的抽屉式壳体。
在一些示例中，计算设备壳体440可以包括多个计算设备442-1、442-2、442-3、442-4。在一些示例中，多个计算设备442-1、442-2、442-3、442-4可以是由远程设备利用的计算设备。例如，多个计算设备442-1、442-2、442-3、442-4可以是服务器。如本文使用的，服务器可以是存储可以由处理资源执行以提供用于其他设备或应用的功能的指令的计算设备。
在一些示例中，计算设备壳体440可以包括第一计算设备442-1，该第一计算设备包括包含第一多个组件的第一印刷电路板(PCB)。在一些示例中，第一多个组件中的第一部分比阈值高度低并且定位在第一印刷电路板的第一侧，并且第一多个组件中比阈值高度更高的第二部分定位在第一印刷电路板的第二侧。在一些示例中，计算设备壳体440可以包括第二计算设备442-2，该第二计算设备包括包含第二多个组件的第二印刷电路板(PCB)。在一些示例中，第二多个组件中比阈值高度更低的第一部分定位在第二印刷电路板的第一侧，并且第二多个组件中比阈值高度更高的第二部分定位在第二印刷电路板的第二侧。在这些示例中，第一印刷电路板的第一侧沿着第二印刷电路板的第二侧定位，第一印刷电路板的第二侧沿着第二印刷电路板的第一侧定位。在这些示例中，第一印刷电路板和第二印刷电路板平行于朝向第二多个组件的第一多个组件地定位。如本文所述，第一计算设备442-1的第一印刷电路板可以与第二计算设备442-2的第二印刷电路板相叠，使得耦合到第一印刷电路板的各组件朝向耦合到第二印刷电路板的各组件。
在一些示例中，多个计算设备442-1、442-2、442-3、442-4可以按照参照图2的印刷电路板202和/或参考图1的计算设备102-1、102-2类似的定向地构造。例如，第一计算设备442-1的印刷电路板可以包括具有比阈值高度高的组件的第一侧和具有比阈值高度更低的组件的第二侧。这样，第一计算设备442-1可以与第二计算设备442-2直接邻近地定位，使得第一计算设备442-1的高轮廓侧(例如，印刷电路板的包括超过高度阈值的侧等)与第二计算设备442-2的低轮廓侧(例如，印刷电路板的包括低于高度阈值的组件的侧等)排列。通过类似的方式，第三计算设备442-3可以与第四计算设备442-4直接邻近地定位，使得第三计算设备442-3的低轮廓侧与第四计算设备442-4的高轮廓侧排列。这样，多个计算设备442-1、442-2、442-3、442-4的总物理覆盖区域可以小于先前的系统定向。因此，可以在相同尺寸的计算设备壳体440中定位更多的计算设备。
在一些示例中，计算设备壳体440可以包括第一输入/输出(IO)插入器444-1和第二输入/输出插入器444-2。如本文使用的，输入/输出插入器可以包括在第一连接件到第二连接件之间布线的电接口。在一些示例中，第一输入/输出插入器444-1可以被第一计算设备442-1和第二计算设备442-2使用，同时第二输入/输出插入器444-2可以被第三计算设备442-3和第四计算设备442-4使用。在一些示例中，第二计算设备442-2的印刷电路板可以与第三计算设备442-3的印刷电路板直接相邻。
利用计算设备442-1、442-2、442-3、442-4的印刷电路板定向可以节省计算设备壳体440中的空间。利用由计算设备442-1、442-2、442-3、442-4的印刷电路板定向节省的空间可以被用来在计算设备壳体440中定位(相比先前的系统和设备而言)附加的计算设备。因此，该印刷电路板定向可以允许更多的计算资源(例如，计算设备、存储器资源、冷却资源等)被定位在计算设备壳体440的相同的物理覆盖区域中。
图5是根据本公开的计算设备壳体540的示例的示意图。在一些示例中，计算设备壳体540可以是参照图4的计算设备壳体440相同或类似的壳体。例如，计算设备壳体540可以包括耦合到抽屉基板546的第一计算设备542-1、第二计算设备542-2、第三计算设备542-3和第四计算设备542-4。在一些示例中，第一计算设备542-1、第二计算设备542-2、第三计算设备542-3和第四计算设备542-4可以堆叠在一起，使得一个计算设备的高轮廓侧对应于不同的计算设备的低轮廓侧。
在一些示例中，第一计算设备542-1可以包括用于耦合到诸如中央处理单元(CPU)的处理资源520-1的操作系统(OS)522-1和随机存取存储器(RAM)524-1的驱动器。在一些示例中，处理资源520-1可以耦合到控制器526-1，该控制器耦合到抽屉基板546。如本文使用的，抽屉基板546可以包括互连多个计算设备(例如，计算设备542-1、542-2、542-3、542-4等)的主电路板。例如，抽屉基板546可以被用来将多个计算设备542-1、542-2、542-3、542-4耦合到第一插入器544-1和/或第二插入器544-2。
在一些示例中，处理资源520-1可以通过抽屉基板546耦合到多个附加组件，诸如但不限于：多个开关554-1、扩展卡550-1、管理节点552-1和/或中板531。这些组件可以被用来利用第一计算设备542-1的计算资源提供服务。
在一些示例中，第二计算设备542-2可以包括用于耦合到诸如中央处理单元(CPU)的处理资源520-2的操作系统(OS)522-2和随机存取存储器(RAM)524-2的驱动器。在一些示例中，处理资源520-2可以耦合到控制器526-2，该控制器耦合到抽屉基板546。在一些示例中，抽屉基板546可以被用来将第二计算设备542-2耦合到第一插入器544-1和/或第二插入器544-2。
在一些示例中，处理资源520-2可以通过抽屉基板546耦合到多个附加组件，诸如但不限于，多个开关554-1、扩展卡550-1、管理节点552-1和/或中板531。这些组件可以被用来利用第二计算设备542-2的计算资源提供服务。
在一些示例中，第三计算设备542-3可以包括用于耦合到诸如中央处理单元(CPU)的处理资源520-3的操作系统(OS)522-3和随机存取存储器(RAM)524-3的驱动器。在一些示例中，处理资源520-3可以耦合到控制器526-3，该控制器耦合到抽屉基板546。在一些示例中，抽屉基板546可以被用来将第三计算设备542-3耦合到第一插入器544-1和/或第二插入器544-2。
在一些示例中，处理资源520-3可以通过抽屉基板546耦合到多个附加组件，诸如但不限于：多个开关554-1、扩展卡550-1、管理节点552-1和/或中板531。这些组件可以被用来利用第三计算设备542-3的计算资源提供服务。
在一些示例中，第四计算设备542-4可以包括用于耦合到诸如中央处理单元(CPU)的处理资源520-4的操作系统(OS)522-4和随机存取存储器(RAM)524-4的驱动器。在一些示例中，处理资源520-4可以耦合到控制器526-4，该控制器耦合到抽屉基板546。在一些示例中，抽屉基板546可以被用来将第四计算设备542-4耦合到第一插入器544-1和/或第二插入器544-2。
在一些示例中，处理资源520-4可以通过抽屉基板546耦合到多个附加组件，诸如但不限于：多个开关554-1、扩展卡550-1、管理节点552-1和/或中板531。这些组件可以被用来利用第四计算设备542-4的计算资源提供服务。如本文所述，计算设备壳体540可以被用来贮存和利用比先前的设备和系统更多的计算设备。通过在相同的物理覆盖区域中利用更多的计算设备，计算设备壳体540可以相比于不能贮存和利用相同数目的计算设备的在先设备和系统而言提供更多的计算资源。
图6是根据本公开的示例计算设备壳体660-1、660-2。图6示出了处于关闭位置的计算设备壳体660-1和处于打开位置的计算设备壳体660-2。在一些示例中，计算设备壳体660-1、660-2可以包括与图1所示的计算设备壳体100、参考图3的计算设备壳体300、参考图4的计算设备壳体440和/或参考图5的计算设备壳体540相同或类似的元件。
在一些示例中，计算设备壳体660-1可以示出处于关闭位置的抽屉式计算设备壳体，其中，第一部分604-1、604-2被暴露出来，而计算设备602-1、602-2和/或存储器资源606被定位在外部壳体662-1、662-2中。如本文所述，计算设备壳体660-2可以示出处于打开位置以提供对计算设备602-1、602-2和/或存储器资源606的接近的抽屉式计算设备壳体。
在一些示例中，壳体的内部可以包括轨道，用于将壳体的内部移入到外部壳体662-1、662-2以及用于将壳体的内部移出外部壳体662-1、662-2。在一些示例中，壳体的内部可以包括具有线缆的线缆导轨，以确保抽屉的内部不可完全从外部壳体662-1、662-2移除。例如，线缆导轨和/或线缆可以防止内部壳体故意或意外地被从外部壳体662-1、662-2移除。这样，内部不会完全从外部壳体662-1、662-2断开，这可以保持与定位在内部中的设备的电连接。例如，可以通过外部壳体662-1、662-2向计算设备602-1、602-2和/或存储器资源606提供电源连接。在本示例中，当内部如图所示地被计算设备壳体660-2暴露出来时，通过电源连接提供的电功率可以被提供给计算设备602-1、602-2和/或存储器资源606。因此，所述内部的故意或意外移除会导致通过电源连接的电功率的断开，从而会导致计算设备602-1、602-2和/或存储器资源606出问题。
在一些示例中，计算设备壳体660-1、660-2可以是包括具有可移除的抽屉的壳体的系统。在这些示例中，抽屉可以包括基座上的多个可热插拔的连接件，该基座具有用于接近该多个可热插拔的连接件的孔。在这些示例中，计算设备壳体660-1、660-2可以是包括平行于第二计算设备602-2地定位在抽屉中的第一计算设备602-1的系统(当第一计算设备602-1和第二计算设备602-2耦合到抽屉中的相应的可热插拔的连接件时)。在这些示例中，来自第一计算设备602-1的第一多个组件朝向第二计算设备602-2，并且来自第二计算设备602-2的第二多个组件朝向第一计算设备602-1。
如图4所示，一些示例可以包括第三计算设备，其中，当该第三计算设备耦合到抽屉中的相应的可热插拔的连接件时，该第三计算设备平行于第一计算设备602-1和第二计算设备602-2地定位。另外，一些示例可以包括第四计算设备，其中，当第三计算设备耦合到抽屉中的相应可热插拔的连接件时，该第四计算设备平行于第一计算设备602-1和第二计算设备602-2地定位。在这些示例中，第三计算设备的第三多个组件可以背向第二计算设备602-2并朝向第四计算设备，并且其中，第四计算设备的第四多个组件朝向第三计算设备。另外，在这些示例中，计算设备和/或存储器资源606可以通过定位于顶部的孔分别从可移除的抽屉中移除，如计算设备壳体660-2中所示的那样。
在一些示例中，当贮存设备抽屉处于如计算设备壳体660-2所示的打开位置时，第一计算设备602-1的第一控制器印刷电路板、第二计算设备602-2的第二控制器印刷电路板、多个存储器资源606、第一输入/输出插入器、以及第二输入/输出插入器可以是从贮存设备抽屉的顶部可被接近的。在一些示例中，当贮存设备抽屉处于如计算设备壳体660-2所示的打开位置时，第一计算设备602-1的第一控制器印刷电路板、第二计算设备602-2的第二控制器印刷电路板、多个存储器资源602、第一输入/输出插入器、以及第二输入/输出插入器可以从贮存设备抽屉的顶部热插入到相应的插座。在一些示例中，计算设备602-1、602-2和/或存储器资源606可以平行地排列，以允许空气从可移除抽屉的前部604-1、604-2流向可移除抽屉的后部。在一些示例中，计算设备602-1、602-2和/或存储器资源606可以通过多个可热插拔的连接件耦合到壳体的基板。
图6示出了定位在壳体内部(例如，可移除托盘等)中的计算设备602-1、602-2和存储器资源606。但是，壳体内部也可以被用来贮存用作服务器的多个计算设备。例如，壳体内部可以被用来贮存参考图4的计算设备442-1、442-2、442-3、442-4。
图7是根据本公开的用于计算设备壳体的示例系统770。在一些示例中，系统770可以示出可以被用来贮存本文所述的多个计算设备壳体的机架。例如，系统770可以示出可以贮存图1、图4和图6所示的多个计算设备壳体的机架。图7示出了相应的多个计算设备壳体的多个前部704-1、704-2、704-3、704-4、704-5、704-6。
如本文所述，系统770示出了可以包围计算设备和/或存储器资源的抽屉。但是，在一些示例中，系统770可以是刀片壳体。在一些示例中，刀片壳体可以是可以贮存被描述为“刀片”或“服务器刀片(server blade)”的多个服务器模块的机架。在一些示例中，刀片壳体可以被用来以抽屉式壳体可以贮存并管理计算设备的性能的类似方式来管理多个服务器模块的性能。刀片壳体或抽屉式壳体可以分别被用来贮存并管理计算设备。在一些示例中，系统770可以包括相同系统770中的多个抽屉和多个刀片。例如，前部704-1可以包括具有相应抽屉式壳体的区域，并且前部704-2可以被一个或多个刀片所替代。
在一些示例中，多个相应抽屉式壳体的多个前部704-1、704-2、704-3、704-4、704-5、704-6可以大约为两个刀片或服务器刀片的宽度。例如，前部704-1的宽度可以等于两个服务器刀片的宽度。在一些示例中，多个相应抽屉式壳体的多个前部704-1、704-2、704-3、704-4、704-5、704-6可以大约为“半高服务器刀片”的高度。如本文使用的，半高服务器刀片可以包括大约为标准服务器刀片的高度的一半的服务器刀片。由于存在多个服务器刀片制造商，所以已经存在对于标准高度的服务器刀片的偏移，使得服务器刀片机架可以被用来贮存并管理来自不同制造商的多个不同服务器刀片。
如本文所述，多个计算设备壳体可以分别包括本文所述的多个计算设备和/或存储器资源。在一些示例中，多个计算设备壳体中的第一部分可以包括图4所示的服务器，并且多个计算设备壳体中的第二部分可以包括图1所示的计算设备和存储器资源。如本文所述，计算设备可以定位在计算设备壳体中，以使得第一计算设备的高轮廓部分对应于相邻的第二计算设备的低轮廓部分，从而允许更多计算资源定位在相同的物理覆盖区域中。这样，相比于先前的计算设备壳体而言，多个计算设备壳体中的每个计算设备壳体可以贮存并利用更多的计算设备或计算资源。
这里的附图遵循编号传统，其中，第一数字对应于图号，剩余数字标识图中的元件或组件。各种附图中示出的元件可以被添加、交换和/或删除，以提供本公开的多个附加示例。另外，图中提供的元件的比例和相对尺度用于示出本公开的示例而不应该被理解为限制性的含义。另外，如本文使用的，“多个”元件和/或特征可以指代任意数的这样的元件和/或特征。

Claims (18)

1.一种计算设备壳体，包括：
能够移除的抽屉，所述抽屉包括基座上的能够热插拔的多个连接件，所述基座具有用于接近所述能够热插拔的多个连接件的孔；
第一印刷电路板(PCB)，所述第一印刷电路板包括第一多个组件，其中，所述第一多个组件的比阈值高度更低的第一部分定位在所述第一印刷电路板的第一侧，并且所述第一多个组件的比所述阈值高度更高的第二部分定位在所述第一印刷电路板的第二侧；和
第二印刷电路板(PCB)，所述第二印刷电路板包括第二多个组件，其中，所述第二多个组件的比所述阈值高度更低的第一部分定位在所述第二印刷电路板的第一侧，并且所述第二多个组件的比所述阈值高度更高的第二部分定位在所述第二印刷电路板的第二侧，
第三印刷电路板和第四印刷电路板，
其中，第一印刷电路板、第二印刷电路板、第三印刷电路板和第四印刷电路板中的每个与相应的能够热插拔的连接件耦合并且彼此平行。
2.如权利要求1所述的计算设备壳体，其中，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板定位而使所述第二多个组件的所述第一部分或第二部分朝向所述第一多个组件的所述第一部分或第二部分。
3.如权利要求1所述的计算设备壳体，其中，所述第一印刷电路板是用于多个存储器资源的第一控制器，并且所述第二印刷电路板是用于所述多个存储器资源的第二控制器。
4.如权利要求3所述的计算设备壳体，其中，所述第一印刷电路板通过第一结构耦合到所述多个存储器资源，并且所述第二印刷电路板通过第二结构耦合到所述多个存储器资源。
5.如权利要求3所述的计算设备壳体，其中，所述多个存储器资源是能够热插拔的非易失性存储器标准(NVMe)存储器资源。
6.如权利要求3所述的计算设备壳体，其中，所述多个存储器资源定位在允许对所述多个存储器资源接近的能够移除的抽屉中。
7.如权利要求3所述的计算设备壳体，其中，所述第一印刷电路板、所述第二印刷电路板、以及所述多个存储器资源排列成，允许空气从所述计算设备壳体的第一侧流向所述计算设备壳体的第二侧。
8.一种贮存设备抽屉，包括：
能够热插拔的多个连接件，所述多个连接件具有用于接近所述能够热插拔的多个连接件的孔；
第一控制器印刷电路板(PCB)，所述第一控制器印刷电路板具有定位在第一侧的第一多个组件和定位在第二侧的第二多个组件；
第二控制器印刷电路板，所述第二控制器印刷电路板平行于所述第一控制器印刷电路板定位，所述第二控制器印刷电路板具有朝向所述第一多个组件的定位在第一侧的第三多个组件和朝向所述第二多个组件的定位在第二侧的第四多个组件，其中，所述第一控制器印刷电路板和所述第二控制器印刷电路板沿着所述贮存设备抽屉的第一边缘排列；
第三控制器印刷电路板，所述第三控制器印刷电路板与所述第一控制器印刷电路板平行；
第四控制器印刷电路板，所述第四控制器印刷电路板与所述第一控制器印刷电路板平行，其中，所述第一控制器印刷电路板、第二控制器印刷电路板、第三控制器印刷电路板和第四控制器印刷电路板中的每个与相应的能够热插拔的连接件耦合；
多个存储器资源，所述多个存储器资源沿着所述贮存设备抽屉的第二边缘排列，通过第一结构耦合到所述第一控制器印刷电路板，并且通过第二结构耦合到所述第二控制器印刷电路板；以及
耦合到所述第一控制器印刷电路板的第一输入/输出(IO)插入器和耦合到所述第二控制器印刷电路板的第二输入/输出插入器。
9.如权利要求8所述的贮存设备抽屉，其中，所述贮存设备抽屉的所述第一边缘和所述第二边缘从所述贮存设备抽屉的前部延伸至所述贮存设备抽屉的后部。
10.如权利要求9所述的贮存设备抽屉，其中，所述第一输入/输出插入器和所述第二输入/输出插入器定位在所述贮存设备抽屉的后部与所述第一控制器印刷电路板的边缘之间。
11.如权利要求9所述的贮存设备抽屉，其中，所述贮存设备抽屉包括冷却系统，用于将空气从所述贮存设备抽屉的前部引导至所述贮存设备抽屉的后部。
12.如权利要求8所述的贮存设备抽屉，其中，当所述贮存设备抽屉处于打开位置时，所述第一控制器印刷电路板、所述第二控制器印刷电路板、所述多个存储器资源、所述第一输入/输出插入器、以及所述第二输入/输出插入器能够从所述贮存设备抽屉的顶部被接近。
13.一种计算系统，包括：
具有能够移除的抽屉的壳体，其中，所述抽屉包括基座上的能够热插拔的多个连接件，所述基座具有用于接近所述能够热插拔的多个连接件的孔；
第一计算设备，当所述第一计算设备和第二计算设备耦合到所述抽屉中的相应的能够热插拔的连接件时，所述第一计算设备平行于所述第二计算设备地定位在所述抽屉中，其中，来自所述第一计算设备的第一多个组件朝向所述第二计算设备，并且来自所述第二计算设备的第二多个组件朝向所述第一计算设备；
第三计算设备，当所述第三计算设备耦合到所述抽屉中的相应的能够热插拔的连接件时，所述第三计算设备平行于所述第一计算设备和所述第二计算设备地定位；以及
第四计算设备，当所述第三计算设备耦合到所述抽屉中的相应的能够热插拔的连接件时，所述第四计算设备平行于所述第一计算设备和所述第二计算设备地定位。
14.如权利要求13所述的计算系统，其中，所述第三计算设备的第三多个组件背向于所述第二计算设备并朝向所述第四计算设备，并且其中，所述第四计算设备的第四多个组件朝向所述第三计算设备。
15.如权利要求13所述的计算系统，其中，所述系统包括：
第一输入/输出(IO)插入器，所述第一输入/输出插入器耦合到所述第一计算设备和第二计算设备；和
第二输入/输出插入器，所述第二输入/输出插入器耦合到所述第三计算设备和第四计算设备。
16.如权利要求13所述的计算系统，其中，所述第一计算设备、第二计算设备、第三计算设备和第四计算设备能够分别穿过所述孔从所述能够移除的抽屉中被移除。
17.如权利要求13所述的计算系统，其中，所述第一计算设备、第二计算设备、第三计算设备和第四计算设备平行排列成，允许空气从所述能够移除的抽屉的前部流向所述能够移除的抽屉的后部。
18.如权利要求13所述的计算系统，其中，所述第一计算设备、第二计算设备、第三计算设备和第四计算设备通过能够热插拔的所述多个连接件耦合到所述壳体的基板。
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Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5645434A (en) * 1995-12-01 1997-07-08 Asante Technologies, Inc. Connector element and component arrangement for a stackable communications network hub
WO2000028545A1 (fr) * 1998-11-09 2000-05-18 Sony Corporation Ensemble de disques durs et appareil d'enregistrement/lecture
US6535381B2 (en) * 2001-03-22 2003-03-18 Intel Corporation Hot swap drawer assembly
WO2003022024A1 (fr) * 2001-08-30 2003-03-13 Fujitsu Limited Unite de circuit imprime et appareil electronique
US7499282B1 (en) * 2001-09-19 2009-03-03 Palm, Inc. Successively layered modular construction for a portable computer system
US6944702B1 (en) * 2002-06-26 2005-09-13 Emc Corporation Data storage system
US7304855B1 (en) * 2003-03-03 2007-12-04 Storage Technology Corporation Canister-based storage system
US7035111B1 (en) * 2003-05-23 2006-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Circuit board orientation with different width portions
US6999306B2 (en) * 2003-08-21 2006-02-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and system and apparatus for storing data storage devices
US7200008B1 (en) * 2004-07-01 2007-04-03 Bhugra Kern S Multi-depth drive enclosure
US7916423B2 (en) * 2006-03-31 2011-03-29 Spectra Logic Corporation High density array system with active movable media drawers
CN101636712B (zh) * 2006-12-06 2016-04-13 才智知识产权控股公司(2) 在存储控制器内服务对象请求的装置、系统和方法
US20110007464A1 (en) * 2008-02-29 2011-01-13 Leigh Kevin B Modular system and retractable assembly for electronic devices
US20110051355A1 (en) * 2009-09-02 2011-03-03 Yen-Te Hsiao Computer enclosures supporting hot-plugging hard disk drive
US9055690B2 (en) * 2011-03-22 2015-06-09 Amazon Technologies, Inc. Shelf-mounted modular computing unit
TWI409024B (zh) 2011-04-12 2013-09-11 Wistron Corp 具有電源分配模組的機架
US8665599B2 (en) * 2012-01-06 2014-03-04 Hugee Technology Co., Ltd. Portable external power-supplying device
US8797732B2 (en) * 2012-03-05 2014-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Server backplane
US10101769B2 (en) 2012-04-10 2018-10-16 Michael Arnouse Mobile data center
CN102709793B (zh) * 2012-05-16 2014-04-30 华为技术有限公司 一种pcb板的插拔机构、成品板及插框
US9367106B2 (en) * 2012-07-06 2016-06-14 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Pinout adjustment responsive to system orientation
US9167705B2 (en) * 2012-11-07 2015-10-20 Dell Products L.P. Chassis drawer for modular information handling resources
EP2929650B1 (en) * 2012-12-05 2020-06-03 Siemens Canada Limited Network device
WO2014158143A1 (en) * 2013-03-26 2014-10-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Top loading cartridge
EP2979147A4 (en) * 2013-03-26 2017-04-19 Hewlett-Packard Enterprise Development LP Top loading cartridge
US9141156B2 (en) * 2013-08-02 2015-09-22 Amazon Technologies, Inc. Compute node cooling with air fed through backplane
CN104393494A (zh) * 2014-07-24 2015-03-04 四川睿联安电气有限公司 一种可热插拔spd模组
US9363927B2 (en) * 2014-09-12 2016-06-07 Lanner Electronic Inc. Electrical signal computing module capable of accommodating printed circuit board
US10225940B2 (en) * 2014-10-30 2019-03-05 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Handle for a drawer
CN104503536B (zh) * 2014-12-04 2018-02-16 英业达科技有限公司 一种服务器
US9380728B1 (en) * 2014-12-30 2016-06-28 Birchbridge Incorporated Configurable drawer-based computing system and related methods
US10466923B2 (en) * 2015-02-27 2019-11-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Modular non-volatile flash memory blade
US9437943B1 (en) * 2015-03-16 2016-09-06 Pure Storage, Inc. Stacked symmetric printed circuit boards
US10028401B2 (en) 2015-12-18 2018-07-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Sidewall-accessible dense storage rack
US10271460B2 (en) * 2016-01-11 2019-04-23 Quanta Computer Inc. Server system
KR102473376B1 (ko) * 2016-04-01 2022-12-05 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
CN205809799U (zh) * 2016-06-07 2016-12-14 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种高密度存储的1U Rack服务器
CN206649422U (zh) * 2017-04-18 2017-11-17 北京天地超云科技有限公司 一种中央处理器热插拔结构
US20180352679A1 (en) * 2017-06-02 2018-12-06 Intel Corporation Memory device carrier for high density front serviceable rack drive chassis
CN207198794U (zh) * 2017-10-13 2018-04-06 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器及其热插拔装置

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