CN111935409A - 一种驱动装置、拍摄组件及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种驱动装置、拍摄组件及电子设备，所述的驱动装置包括：开设有装配孔的承托基座；装配于承托基座中的载体及绕于载体上的线圈；装配于承托基座上并罩覆于载体外部的罩覆壳体；装配于罩覆壳体中并与载体位置对应的驱动磁石，在通电情况下驱动磁石与线圈配合，驱动载体在罩覆壳体中移动；其中：装配孔包含有主装配孔及副装配孔；载体包含有主载体及副载体，主载体及副载体上分别绕制主线圈与副线圈。该驱动装置采用的承托基座由主承托部与副承托部组成，减少生产与装配过程的设备成本，采用共用磁石块作为主摄载体与副摄载体的共用驱动磁石，减小安装空间，主承托部与副承托部的底面位于同一平面，使主摄像头与副摄像头可一次装配到位。

Description

一种驱动装置、拍摄组件及电子设备
技术领域
本发明涉及摄像头驱动技术，尤其涉及一种摄像头拍摄组件的驱动装置。
背景技术
在一种由音圈马达驱动的双摄像头拍摄装置中，需要同时装配主摄像头与副摄像头，由于主摄像头与副摄像头分别单独制造，需要分别单独安装，装配结构较为复杂，装配过程耗费时间，主摄像头与副摄像头之间形成装配间隙，并且主摄像头与副摄像头衔接处的装配结构重复设置，浪费材料与空间，主摄像头与副摄像头之间的装配误差对其协同工作过程造成不利影响，需要采用措施对其进行校正，耗费人力物力。因此，有必要对这种摄像头的装配结构进行结构优化，以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种驱动装置，以便于进行双摄像头配置，提升装配效率。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种驱动装置，包括：
开设有装配孔的承托基座；
装配于承托基座中的载体及绕于载体上的线圈；
装配于承托基座上并罩覆于载体外部的罩覆壳体；
装配于罩覆壳体中并与载体位置对应的驱动磁石，在通电情况下驱动磁石与线圈配合，驱动载体在罩覆壳体中移动；
其中：
装配孔包含有主装配孔及副装配孔；
载体包含有主载体及副载体，主载体及副载体上分别绕制主线圈与副线圈。
承托基座包括主承托部及副承托部，主承托部与副承托部连为一体，其底面位于同一平面，主装配孔开设于主承托部中，副装配孔开设于副承托部中。
主承托部边缘具有主限位棱，主限位棱向主承托部上方凸出，其顶面具有主限位面；
副承托部边缘具有副限位棱，副限位棱向副承托部上方凸出，其顶面具有副限位面；
主承托部与副承托部的衔接处具有共用限位棱，共用限位棱将主装配孔与副装配孔分隔，并向主承托部及副承托部上方凸出，其顶面具有共用限位面。
驱动磁石包括主磁石块、副磁石块及共用磁石块，主磁石块配合于主限位面上，副磁石块配合于副限位面上，共用磁石块配合于共用限位面上，并且主磁石块、副磁石块及共用磁石块之间相互平行。
主承托部的顶面设有主定位环，该主定位环沿主装配孔的周向延伸，并向主承托部上方凸出，主载体与主定位环配合；
副承托部的顶面设有副定位环，该副定位环沿副装配孔的周向延伸，并向副承托部上方凸出，副载体与副定位环配合。
罩覆壳体中开设有避位孔，该避位孔与主装配孔及副装配孔位置对应。
在本发明的一个实施例中，罩覆壳体中开设有主避位孔及副避位孔，主避位孔与主装配孔位置对应，其形状与主载体的形状适配，副避位孔与副装配孔位置对应，其形状与副载体的形状适配。
本发明还提出一种拍摄组件，该拍摄组件包括上述的驱动装置。
本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括上述的拍摄组件。
本发明的优点在于：
该驱动装置采用的承托基座由主承托部与副承托部组成，可采用一体成型的制造方式，一同生产与安装，减少生产与装配过程的设备成本，节约生产原料与装配时间，采用共用磁石块作为主摄载体与副摄载体的共用驱动磁石，减少零部件，有利于减小安装空间，主承托部与副承托部的底面位于同一平面，使得主摄像头与副摄像头可一次装配到位，减少协调定位工作，有利于提高装配效率，提升拍摄质量。
附图说明
图1是本发明提出的驱动装置的爆炸图；
图2是该驱动装置的剖面图；
图3是本发明提出的驱动装置的爆炸图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本发明。
实施例1：
如图1～图3所示，本发明提出的驱动装置包括承托基座100、主载体200、副载体300、罩覆壳体400以及驱动磁石500，承托基座100中开设有主装配孔101及副装配孔102，主载体200装配于承托基座100中，并与主装配孔101位置对应，主载体200上绕制有主线圈201，副载体300装配于承托基座100中，并与副装配孔102位置对应，副载体300上绕制有副线圈301，罩覆壳体400装配于承托基座100上，并罩覆于主载体200及副载体300外部，驱动磁石500装配于罩覆壳体400中，并与主载体200及副载体300位置对应，主载体200底部通过主下簧片202与承托基座100连接，其顶部通过主上簧片203与罩覆壳体400连接，副载体300底部通过副下簧片302与承托基座100连接，其顶部通过副上簧片303与罩覆壳体400连接。
实施例2：
该驱动装置包括承托基座100、主载体200、副载体300、罩覆壳体400以及驱动磁石500，承托基座100中开设有主装配孔101及副装配孔102，主载体200装配于承托基座100中，并与主装配孔101位置对应，主载体200上绕制有主线圈201，副载体300装配于承托基座100中，并与副装配孔102位置对应，副载体300上绕制有副线圈301，罩覆壳体400装配于承托基座100上，并罩覆于主载体200及副载体300外部，驱动磁石500装配于罩覆壳体400中，并与主载体200及副载体300位置对应。在本实施例中，承托基座100包括主承托部110及副承托部120，主承托部110与副承托部120连为一体，其底面位于同一平面，主装配孔101开设于主承托部110中，副装配孔102开设于副承托部120中。主承托部110边缘具有主限位棱111，主限位棱111向主承托部110上方凸出，其顶面具有主限位面；副承托部120边缘具有副限位棱121，副限位棱121向副承托部120上方凸出，其顶面具有副限位面；主承托部110与副承托部120的衔接处具有共用限位棱103，共用限位棱103将主装配孔101与副装配孔102分隔，并向主承托部110及副承托部120上方凸出，其顶面具有共用限位面。驱动磁石500包括主磁石块510、副磁石块520及共用磁石块530，主磁石块510配合于主限位面上，副磁石块520配合于副限位面上，共用磁石块530配合于共用限位面上，并且主磁石块510、副磁石块520及共用磁石块530之间相互平行。
实施例3：
该驱动装置包括承托基座100、主载体200、副载体300、罩覆壳体400以及驱动磁石500，承托基座100中开设有主装配孔101及副装配孔102，主载体200装配于承托基座100中，并与主装配孔101位置对应，主载体200上绕制有主线圈201，副载体300装配于承托基座100中，并与副装配孔102位置对应，副载体300上绕制有副线圈301，罩覆壳体400装配于承托基座100上，并罩覆于主载体200及副载体300外部，驱动磁石500装配于罩覆壳体400中，并与主载体200及副载体300位置对应。承托基座100包括主承托部110及副承托部120，主承托部110与副承托部120连为一体，其底面位于同一平面，主装配孔101开设于主承托部110中，副装配孔102开设于副承托部120中。主承托部110的顶面设有主定位环112，该主定位环112沿主装配孔101的周向延伸，并向主承托部110上方凸出，主载体200与主定位环112配合；副承托部120的顶面设有副定位环122，该副定位环122沿副装配孔102的周向延伸，并向副承托部120上方凸出，副载体300与副定位环122配合。罩覆壳体400中开设有主避位孔401及副避位孔402，主避位孔401与主装配孔101位置对应，其形状与主载体200的形状适配，副避位孔402与副装配孔402位置对应，其形状与副载体300的形状适配。
本发明提出的拍摄组件包括上述的驱动装置，本发明提出的电子设备包括上述的拍摄组件，可以是各种移动终端等具有摄像功能的设备。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让本领域的技术人员了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种驱动装置，包括：
开设有装配孔的承托基座；
装配于承托基座中的载体及绕于载体上的线圈；
装配于承托基座上并罩覆于载体外部的罩覆壳体；
装配于罩覆壳体中并与载体位置对应的驱动磁石，在通电情况下驱动磁石与线圈配合，驱动载体在罩覆壳体中移动；
其特征在于：
装配孔包含有主装配孔及副装配孔；
载体包含有主载体及副载体，主载体及副载体上分别绕制主线圈与副线圈。
2.根据权利要求1所述的一种驱动装置，其特征在于：
承托基座包括主承托部及副承托部，主承托部与副承托部连为一体，其底面位于同一平面，主装配孔开设于主承托部中，副装配孔开设于副承托部中。
3.根据权利要求2所述的一种驱动装置，其特征在于：
主承托部边缘具有主限位棱，其顶面具有主限位面；
副承托部边缘具有副限位棱，其顶面具有副限位面；
主承托部与副承托部的衔接处具有共用限位棱，共用限位棱将主装配孔与副装配孔分隔，其顶面具有共用限位面。
4.根据权利要求3所述的一种驱动装置，其特征在于：
驱动磁石包括主磁石块、副磁石块及共用磁石块，主磁石块配合于主限位面上，副磁石块配合于副限位面上，共用磁石块配合于共用限位面上。
5.根据权利要求2所述的一种驱动装置，其特征在于：
主承托部的顶面设有主定位环，该主定位环沿主装配孔的周向延伸，主载体与主定位环配合；
副承托部的顶面设有副定位环，该副定位环沿副装配孔的周向延伸，副载体与副定位环配合。
6.根据权利要求2所述的一种驱动装置，其特征在于：
罩覆壳体中开设有避位孔，该避位孔与主装配孔及副装配孔位置对应。
7.一种拍摄组件，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的驱动装置。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7所述的拍摄组件。
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