CN111933030A - 阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置，阵列基板具有绑定区域，绑定区域包括驱动芯片绑定区和柔性电路板绑定区，驱动芯片绑定区在绑定区域居中分布，柔性电路板绑定区在第二方向上分布于驱动芯片绑定区的两侧，驱动芯片绑定区具有在第一方向上相继分布的第一焊盘、布线区和第二焊盘，第一焊盘靠近第一区域设置，第二焊盘包括第二焊点组和隔离区间，在第二方向上第二焊点组位于隔离区间两侧，第二焊点组的第二焊点通过导线与柔性电路板绑定区连接，导线路经布线区。本发明能够满足连接柔性电路板绑定区和第二焊点组的导线的布设需求，避免因布线空间不够产生的布线困难、信号之间易干涉等问题，有利于实现显示面板的窄边框设计。

Description

阵列基板、显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
近年来，全面屏成为显示领域的主流设计方案并受到广大消费者的青睐，为提高屏占比，显示屏的下边框越窄越好。
目前，显示屏的下边框贴合方案有COG(chip on glass)、COF(chip on FPC)和COP(chip on plastic)三种，虽然边框越来越小，但成本也越来越高，基于成本的考虑，目前市场上的显示屏的下边框主要采用COG(chip on glass)贴合方案。对于COG贴合方案而言，由于驱动芯片(IC)和柔性电路板(FPC)均需要绑定在显示面板的下边框位置上，且IC与FPC需要通过走线相连，因此要进一步缩小下边框较为困难。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，旨在缩小显示面板下边框的宽度。
一方面，本发明实施例提供一种阵列基板，阵列基板具有第一区域和第二区域，第二区域环绕第一区域分布，第二区域包括在第一方向上与第一区域相邻的绑定区域，绑定区域包括：驱动芯片绑定区和柔性电路板绑定区，驱动芯片绑定区在绑定区域居中分布，柔性电路板绑定区在与第一方向相交的第二方向上分布于驱动芯片绑定区的两侧；驱动芯片绑定区具有在第一方向上相继分布的第一焊盘、布线区和第二焊盘，第一焊盘靠近第一区域设置，第一焊盘包括沿第二方向并排设置的多个第一焊点，第二焊盘包括第二焊点组和隔离区间，在第二方向上第二焊点组位于隔离区间两侧，第二焊点组包括沿第二方向并排设置的多个第二焊点；第二焊点组的第二焊点通过导线与柔性电路板绑定区连接，导线路经布线区。
根据本发明实施例的一个方面，隔离区间设置有沿第二方向并排设置的多个虚拟焊点。
根据本发明实施例的一个方面，第一焊盘的多个第一焊点在第二方向上分布为中间焊点组及位于中间焊点组两侧的侧焊点组，侧焊点组的第一焊点在第一方向上呈一排分布。
根据本发明实施例的一个方面，侧焊点组与第二焊盘之间的最小距离d1大于中间焊点组与第二焊盘之间的最小距离d2；
优选地，在第一方向上、侧焊点组靠近第一区域的边缘与中间焊点组靠近第一区域的边缘齐平。
根据本发明实施例的一个方面，中间焊点组的第一焊点在第一方向上至少呈两排分布，各排中第一焊点具有间隙分布，相邻两排第一焊点错位设置。
根据本发明实施例的一个方面，驱动芯片绑定区还设置有至少两个对位标记，对位标记位于第一焊盘与布线区之间；
对位标记设置于布线区上方、中间焊点组与侧焊点组之间。
根据本发明实施例的一个方面，对位标记在第一方向上投影至隔离区间的正投影，与隔离区间在第二方向上的对应端点之间的间距l为0mm～1mm。
根据本发明实施例的一个方面，柔性电路板绑定区设置有第三焊盘，第三焊盘包括沿第二方向并排设置的多个第三焊点，第三焊盘的所述第三焊点与第二焊点连接；
第三焊盘靠近第一区域的边缘至第一区域的最小距离d3小于等于第二焊盘远离第一区域的边缘至第一区域的最小距离d4。
另一方面，本发明实施例提供一种显示面板，包括如前任一实施例所述的阵列基板。
又一方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括：如前任一实施例所述的显示面板；驱动芯片，驱动芯片绑定连接于驱动芯片绑定区；柔性电路板，柔性电路板包括主体部及自主体部的一端沿第一方向延伸出的两个连接部，两个连接部分别绑定连接于两个柔性电路板绑定区。
本发明实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置，阵列基板具有绑定区域，绑定区域包括驱动芯片绑定区和柔性电路板绑定区，柔性电路板绑定区在第二方向上设置于驱动芯片绑定区的两侧，能够减小阵列基板在第一方向上为柔性电路板绑定区以及柔性电路板绑定区与驱动芯片绑定区之间的走线所需预留的空间，进而能够减小绑定区域在第一方向上的宽度，有利于实现显示面板的窄边框设计。而在驱动芯片绑定区的第二焊盘的第二焊点组之间设置隔离区间，使得用于与柔性电路板绑定区连接的第二焊点组在第二方向上向外移动，能够增大第一焊盘与第二焊点组之间的布线区的空间，满足连接柔性电路板绑定区和第二焊点组的导线的布设需求，避免因布线空间不够产生的布线困难、信号之间易干涉等问题。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。
图1示出本发明一个实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；
图2示出本发明一个实施例提供的一种阵列基板的绑定区域的结构示意图；
图3示出本发明另一实施例提供的一种阵列基板的局部结构示意图；
图4示出本发明又一实施例提供的一种阵列基板的绑定区域的结构示意图；
图5示出本发明一个实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图6示出本发明一个实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
附图标记说明：
E-第一区域；F-第二区域；F1-绑定区域；
Y-第一方向；X-第二方向；
10-驱动芯片绑定区；
11-第一焊盘；111-侧焊点组；112-中间焊点组；
12-布线区；121-导线；
13-第二焊盘；131-第二焊点组；132-隔离区间；
14-对位标记；
20-柔性电路板绑定区；
30-驱动芯片；
40-柔性电路板；41主体部；42连接部；
G-显示区；H-非显示区；H1-下边框区域。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
近年来，显示面板主要朝着高屏占比、窄边框方向发展。目前，显示屏的下边框贴合方案有COG(chip on glass)、COF(chip on FPC)和COP(chip on plastic)三种，以COG贴合方案为例，驱动芯片和柔性电路板均需要绑定在显示面板的下边框区域，由于驱动芯片和柔性电路板沿下边框的宽度方向排布，且在下边框的宽度方向上还需要为连接驱动芯片和柔性电路板的导线预留空间，因此想要进一步缩小下边框较为困难。
为解决上述问题，本发明实施例提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置，既能够实现窄边框需求，同时还能够避免因布线空间不够产生的布线困难、信号之间易干涉等问题。
请一并参阅图1和图2，图1示出本发明一个实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；图2示出本发明一个实施例提供的一种阵列基板的绑定区域的结构示意图。
本发明实施例提供的阵列基板，具有第一区域E和第二区域F，第二区域F环绕第一区域E分布，第二区域F包括在第一方向Y上与第一区域E相邻的绑定区域F1。
绑定区域F1包括驱动芯片绑定区10和柔性电路板绑定区20，驱动芯片绑定区10在绑定区域F1居中分布，驱动芯片绑定区10在第二方向X上的两侧均设置有柔性电路板绑定区20，其中，第二方向X与第一方向Y相交。
驱动芯片绑定区10可以是阵列基板上用于绑定驱动芯片的区域，柔性电路板绑定区20可以是阵列基板上用于绑定柔性电路板的区域。
驱动芯片绑定区10具有在第一方向Y上相继分布的第一焊盘11、布线区12和第二焊盘13。第一焊盘11靠近第一区域E设置，第一焊盘11包括沿第二方向X并排设置的多个第一焊点，第二焊盘13包括第二焊点组131和隔离区间132，在第二方向X上第二焊点组131位于隔离区间132两侧，第二焊点组131包括沿第二方向X并排设置的多个第二焊点；第二焊点组131的第二焊点通过导线121与柔性电路板绑定区20连接，导线121路经布线区12。
根据本发明实施例提供的阵列基板，将柔性电路板绑定区20在第二方向X上设置于驱动芯片绑定区10两侧，能够减小阵列基板在第一方向Y上为柔性电路板绑定区20以及柔性电路板绑定区20与驱动芯片绑定区10之间的走线所需预留的空间，进而能够减小绑定区域F1在第一方向Y上的宽度，当本发明实施例提供的阵列基板应用于显示面板时，有利于实现显示面板的窄边框设计。而在第二焊盘13的第二焊点组131之间设置隔离区间132，使得用于与柔性电路板绑定区20连接的第二焊点组131在第二方向X上向外移动，能够增大第一焊盘11与第二焊点组131之间的布线区12的空间，满足连接柔性电路板绑定区20和第二焊点组131的导线121的布设需求，避免因布线空间不够产生的布线困难、信号之间易干涉等问题。
在一些可选的实施例中，第一方向Y可以为阵列基板的长度方向，第二方向X可以为阵列基板的宽度方向，可选地，第一方向Y可以垂直于第二方向X。
请一并参考图3和图4，图3示出本发明另一实施例提供的一种阵列基板的绑定区域的结构示意图；图4示出本发明又一实施例提供的一种阵列基板的绑定区域的结构示意图。
在一些可选的实施例中，在第二焊盘13的隔离区间132可以设置有沿第二方向X并排设置的多个虚拟焊点，在将驱动芯片设置于驱动芯片绑定区10且将驱动芯片的引脚与对应焊盘绑定连接时，可以通过虚拟焊点支撑驱动芯片上对应的引脚。
在一些可选的实施例中，第一焊盘11的多个第一焊点在第二方向X上可以分布为中间焊点组112及位于中间焊点组112两侧的侧焊点组111。
可选地，侧焊点组111的第一焊点在第一方向Y上可以呈一排分布。当然，侧焊点组111的第一焊点在第一方向Y上也可以呈多排分布，也在本申请的保护范围之内。
在一些可选的实施例中，为满足导线121的布线需求，侧焊点组111与第二焊盘13之间的最小距离d1大于中间焊点组112与第二焊盘13之间的最小距离d2，使得导线121可以至少部分布局至侧焊点组111与第二焊盘13之间的区域。
可选地，在第一方向Y上，侧焊点组111靠近第一区域E的边缘可以与中间焊点组112靠近第一区域E的边缘齐平，以在不增加第一焊盘11的占用空间的前提下，使侧焊点组111与第二焊盘13之间的空间最大化。
可以理解的是，中间焊点组112的第一焊点在第一方向Y上可以呈一排分布，也可以呈多排分布。可选地，为减小第一焊盘11在第二方向X上所占用的空间，中间焊点组112的第一焊点在第一方向Y上至少呈两排分布；同时，为减小第一焊盘11在第一方向Y上所占用的空间，中间焊点组112的第一焊点在第一方向Y上至多呈三排分布。
可选地，中间焊点组112的第一焊点在第一方向Y上呈至少两排分布时，每排中第一焊点之间均具有间隙，对于相邻两排第一焊点，一排的第一焊点与另一排的第一焊点错位设置，具体可以为一排的第一焊点与另一排的第一焊点在第二方向X上可以依次交替设置，这种较为紧凑的焊点排布方式，可以使中间焊点组112所在的第一焊盘11空间较小，有利于实现显示面板的窄边框设计。
作为一种可选的实施方式，阵列基板还包括扫描线以及信号线，第一焊盘11的多个第一焊点包括用于与阵列基板的信号线连接的信号线焊点以及用于与阵列基板的扫描线连接的扫描线焊点。可选地，中间焊点组112的第一焊点均为信号线焊点，侧焊点组111的第一焊点均为扫描线焊点，以方便走线。
请继续参阅图3和图4，在一些可选的实施例中，为方便驱动芯片的准确绑定，在驱动芯片绑定区10还设置有至少两个对位标记14，对位标记14可以位于第一焊盘11与布线区12之间。
可选地，对位标记14的形状可以为十字型、梯形、方形或其它形状，本申请对此不做具体限制。
可选地，侧焊点组111的第一焊点在第一方向Y上可以呈一排分布时，为防止对位标记14干涉导线121的布设，可以将对位标记14设置于布线区12上方并位于中间焊点组112与侧焊点组111之间。
可选地，侧焊点组111的第一焊点在第一方向Y上呈多排分布时，对位标记14可以设置于布线区12上方、第一焊盘11的两侧。当然，也可以将对位标记14设置于布线区12上方、中间焊点组112与侧焊点组111之间，也在本申请的保护范围之内。
在一些可选的实施例中，在第二方向X上，对位标记14位于隔离区间132在第二方向X上的对应端点的附近，为使第二焊点组131上方的布线区12满足导线121的布线需求。
可选地，对位标记14在第一方向Y上投影至隔离区间132的正投影，与隔离区间132在第二方向X上的对应端点之间的间距l可以为0mm至1mm。
在一些可选的实施例中，上述对位标记14在第一方向Y上投影至隔离区间132的正投影与隔离区间132在第二方向X上的对应端点之间的间距l可以是指，对位标记14的中心投影至隔离区间132的正投影与隔离区间132在第二方向X上的对应端点的距离为l。
在一些可选的实施例中，在柔性电路板绑定区20可以设置有第三焊盘，第三焊盘包括沿第二方向X并排设置的多个第三焊点，第三焊盘的第三焊点与第二焊盘13的第二焊点一一对应连接。
可以理解的是，第三焊盘的第三焊点在第一方向Y上可以呈一排分布，也可以呈多排分布。
在一些可选的实施例中，第三焊盘靠近第一区域E的边缘至第一区域E的最小距离d3小于等于第二焊盘13远离第一区域E的边缘至第一区域E的最小距离d4，以减小绑定区域F1在第一方向Y上为第三焊盘所需预留的空间，减小绑定区域F1在第一方向Y上的宽度。
可选地，第三焊盘靠近第一区域E的边缘至第一区域E的最小距离d3小于等于第二焊盘13靠近第一区域E的边缘至第一区域E的最小距离d5，以进一步减小绑定区域F1在第一方向Y上的宽度。
请参阅图5，图5示出本发明一个实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
另外，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括如前所述的阵列基板。该显示面板可以是机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板，也可以是液晶(Liquid Crystal Display，LCD)显示面板。
该显示面板可以包括显示区G以及非显示区H，阵列基板的第一区域E对应显示面板的显示区G设置，第二区域F对应显示面板的非显示区H设置。
在一些可选的实施例中，绑定区域F1对应显示面板的下边框区域H1设置。
在一些可选的实施例中，第一方向Y可以为下边框区域H1的宽度方向，第二方向X可以为下边框区域H1的长度方向。
根据本发明实施例提供的显示面板，因其包括上述各实施例提供的阵列基板，该阵列基板将柔性电路板绑定区20在第二方向X上设置于驱动芯片绑定区10两侧，能够减小绑定区域F1在第一方向Y上的宽度，进而能够使显示面板下边框区域H1的宽度较窄，能够满足所需的窄边框要求。
请参阅图6，图6示出本发明一个实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
另外，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述各实施例提供的显示面板以及驱动芯片30和柔性电路板40。驱动芯片30绑定连接于驱动芯片绑定区10；柔性电路板40包括主体部41以及自主体部41的一端沿第一方向Y延伸出的两个连接部42，两个连接部42分别绑定连接于两个柔性电路板绑定区20。
在一些可选的实施例中，驱动芯片30可以包括芯座以及设置于芯座的第一绑定引脚组和第二绑定引脚组，在第一方向Y上、第一绑定引脚组位于第二绑定引脚组一侧，第一绑定引脚组可以包括沿第二方向X且并排设置的多个第一绑定引脚，第二绑定引脚组可以包括沿第二方向X且并排设置的多个第二绑定引脚。驱动芯片30绑定连接于驱动芯片绑定区10时，第一绑定引脚组的第一绑定引脚与第一焊盘11的第一焊点一一对应绑定连接，第二绑定引脚组的第二绑定引脚与第二焊盘13的第二焊点一一对应绑定连接。
在一些可选的实施例中，柔性电路板40的两个连接部42上可以设置有沿第二方向X并排设置的多个连接引脚；当阵列基板的柔性电路板绑定区20设置有第三焊盘且柔性电路板40的连接部42绑定连接于柔性电路板绑定区20时，连接部42的各连接引脚与第三焊盘的各第三焊点一一对应绑定连接。
依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，具有第一区域和第二区域，所述第二区域环绕所述第一区域分布，所述第二区域包括在第一方向上与所述第一区域相邻的绑定区域，所述绑定区域包括：
驱动芯片绑定区和柔性电路板绑定区，所述驱动芯片绑定区在所述绑定区域居中分布，所述柔性电路板绑定区在与所述第一方向相交的第二方向上分布于所述驱动芯片绑定区的两侧；
所述驱动芯片绑定区具有在所述第一方向上相继分布的第一焊盘、布线区和第二焊盘，所述第一焊盘靠近所述第一区域设置，所述第一焊盘包括沿所述第二方向并排设置的多个第一焊点，所述第二焊盘包括第二焊点组和隔离区间，在所述第二方向上所述第二焊点组位于所述隔离区间两侧，所述第二焊点组包括沿所述第二方向并排设置的多个第二焊点；
所述第二焊点组的所述第二焊点通过导线与所述柔性电路板绑定区连接，所述导线路经所述布线区。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述隔离区间设置有沿所述第二方向并排设置的多个虚拟焊点。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一焊盘的多个所述第一焊点在所述第二方向上分布为中间焊点组及位于所述中间焊点组两侧的侧焊点组，所述侧焊点组的所述第一焊点在所述第一方向上呈一排分布。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述侧焊点组与所述第二焊盘之间的最小距离d1大于所述中间焊点组与所述第二焊盘之间的最小距离d2；
优选地，在所述第一方向上、所述侧焊点组靠近所述第一区域的边缘与所述中间焊点组靠近所述第一区域的边缘齐平。
5.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述中间焊点组的所述第一焊点在所述第一方向上至少呈两排分布，各所述排中所述第一焊点具有间隙分布，相邻两排所述第一焊点错位设置。
6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动芯片绑定区还设置有至少两个对位标记，所述对位标记位于所述第一焊盘与所述布线区之间；
所述对位标记设置于所述布线区上方、所述中间焊点组与所述侧焊点组之间。
7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述对位标记在所述第一方向上投影至所述隔离区间的正投影，与所述隔离区间在所述第二方向上的对应端点之间的间距l为0mm～1mm。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的阵列基板，其特征在于，所述柔性电路板绑定区设置有第三焊盘，所述第三焊盘包括沿所述第二方向并排设置的多个第三焊点，所述第三焊盘的所述第三焊点与所述第二焊点连接；
所述第三焊盘靠近所述第一区域的边缘至所述第一区域的最小距离d3小于等于所述第二焊盘远离所述第一区域的边缘至所述第一区域的最小距离d4。
9.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的阵列基板。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：
如权利要求9所述的显示面板；
驱动芯片，所述驱动芯片绑定连接于所述驱动芯片绑定区；
柔性电路板，所述柔性电路板包括主体部及自所述主体部的一端沿所述第一方向延伸出的两个连接部，两个所述连接部分别绑定连接于两个所述柔性电路板绑定区。
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