CN111929365B - 一种超声成像检测显示方法 - Google Patents
一种超声成像检测显示方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111929365B CN111929365B CN202010786503.1A CN202010786503A CN111929365B CN 111929365 B CN111929365 B CN 111929365B CN 202010786503 A CN202010786503 A CN 202010786503A CN 111929365 B CN111929365 B CN 111929365B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- array
- array elements
- image
- display method
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/06—Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
- G01N29/0654—Imaging
- G01N29/069—Defect imaging, localisation and sizing using, e.g. time of flight diffraction [TOFD], synthetic aperture focusing technique [SAFT], Amplituden-Laufzeit-Ortskurven [ALOK] technique
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/26—Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor
- G01N29/265—Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor by moving the sensor relative to a stationary material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Abstract
本发明公开了一种超声成像检测显示方法。这种超声成像检测显示方法通过将一维线阵相控阵探头虚拟为二维阵列相控阵探头进行三维成像的过程,突破了原先单一的平面投影显示模式,实现了超声成像检测图像显示的革新,当检测存在多个缺陷分布的情况时,能够同时对这些缺陷进行3D成像重构,避免某些缺陷被其他缺陷的阻挡而无法全部显示出来,避免漏检。
Description
技术领域
本发明涉及超声无损检测技术领域,特别涉及一种超声成像检测显示方法。
背景技术
目前,超声成像是用超声波获得物体可见图像的方法。由于超声波可以穿透很多不透光的物体,所以利用超声波可以获得这些物体内部结构声学特性的信息,超声成像技术将这些信息变成人眼可见的图像。物体的超声成像可提供直观大量的信息,直接显示物体内部情况,且可靠性、复现性高,可以对缺陷进行定量动态监控。目前,无损检测领域常用的超声成像检测显示方法包括B型投影显示、C型投影显示和D型投影显示。B型投影显示为工件端面投影图显示,即主视图,图像中横坐标表示扫描的宽度,纵坐标表示扫描的深度;C型投影显示为工件平面投影图显示,即俯视图,图像中横坐标表示平行线扫查移动的距离,纵坐标表示扫描的宽度;D型投影显示为工件侧面投影图显示,即侧视图,图像中横坐标表示平行线扫查移动的距离,纵坐标表示深度。然而,上述B型投影显示、C型投影显示与D型投影显示均为平面投影显示,当检测存在多个缺陷分布的情况时,同时对这些缺陷进行投影显示,容易造成某些缺陷被其他缺陷的阻挡而无法全部显示出来,不易观察,容易造成漏检。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种超声成像检测显示方法,这种超声成像检测显示方法能够在一维线阵相控阵探头的扫查基础上进行3D成像重构,避免某些缺陷被其他缺陷的阻挡而无法全部显示出来,避免漏检。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案如下:
一种超声成像检测显示方法,其特征在于包括下述步骤:
(1)采用一维线阵相控阵探头在工件上进行扫查,一维线阵相控阵探头包括沿X方向线性排列的n个阵元,n≥2,各个阵元的有效激发宽度沿Y方向延伸;
(2)将每个阵元的振动虚拟为m个小阵元的振动的合成,m≥2,每个阵元虚拟为由m个沿Y方向排列的小阵元构成,步骤(1)中的一维线阵相控阵探头虚拟为n*m个小阵元构成的二维阵列相控阵探头;
(3)数据采集:在一维线阵相控阵探头的n个阵元中,任一阵元激发实际超声波,所有n个阵元均接收回波信号,获得n条A扫波形数据,依次历遍n个阵元的发射,获得n*n条A扫波形数据;
(4)数据扩展:按照步骤(2)的虚拟,在步骤(3)的数据采集中,任一阵元激发实际超声波是由m个小阵元发出的m个虚拟超声波合成,而接收回波的共有m*n个小阵元,则获得m*m*n条A扫波形数据;依次历遍n个阵元的发射,则获得m*m*n*n条A扫波形数据;
(5)图像重构显示:将步骤(4)中的m*m*n*n条A扫波形数据利用全聚焦成像算法进行3D成像重构并进行显示。
上述X方向与Y方向一般相垂直,当然也可以具有一夹角。
作为本发明的优选方案,所述步骤(2)中将整个阵元振动虚拟为若干个小阵元振动的合成,是根据惠更斯原理,每个完整阵元振动产生超声波的效果等效于将阵元细分成多个小阵元产生振动的叠加的原理得出的。
作为本发明的优选方案,所述步骤(4)中的m个小阵元发出的m个虚拟超声波,其中虚拟超声波的合成振幅与实际超声波的振幅相同。
上述步骤(5)中的全聚焦成像方法一般包括二维面阵换能器和嵌入式处理芯片,使用二维面阵换能器实时采集待测工件内部三维空间的全矩阵波形信号,并利用嵌入式处理芯片的高速并行运算能力,实现对待测工件的实时3D全聚焦成像检测。这种全聚焦成像方法具体可以采用专利申请号为CN201810128020.5的发明专利申请文件中记载的一种实时3D全聚焦相控阵超声成像方法。
作为本发明的优选方案,所述步骤(5)中的3D成像重构的图形类型为单幅3D图像或连续3D图像。
作为本发明进一步的优选方案,所述单幅3D图像为:当一维线阵相控阵探头定位在待测工件上的某个位置时,利用图像重构显示以获得当前位置的3D图像。这种超声成像检测显示方法突破了原先B型显示的平面投影显示模式,使一维线阵相控阵探头检测显示出来的图像具有立体效果。
作为本发明更进一步的优选方案,所述连续3D图像为:将所述单幅3D图像的长高宽分别设置为L×H×W,当沿直线方向移动一维线阵相控阵探头进行扫查时,通过位置传感器反馈的坐标,将多个单幅3D图像按扫查的方向依次进行叠加。叠加原理为根据扫查的长度将一个个单幅3D图像进行叠加,生成的连续3D图像能够进行旋转、平移和缩放等功能操作,实现待测工件内的目标缺陷点的全方位观察和测量。
本发明与现有技术相比,具有如下优点:
这种超声成像检测显示方法通过将一维线阵相控阵探头虚拟为二维阵列相控阵探头进行三维成像的过程,突破了原先单一的平面投影显示模式,实现了超声成像检测图像显示的革新,当检测存在多个缺陷分布的情况时,能够同时对这些缺陷进行3D成像重构,避免某些缺陷被其他缺陷的阻挡而无法全部显示出来,避免漏检,能够应用于无损检测领域。
附图说明
图1是本发明具体实施例中一维线阵相控阵探头的形式示意图;
图2是本发明具体实施例中二维阵列相控阵探头的形式示意图;
图3是本发明具体实施例中惠更斯原理小阵元产生振动叠加的过程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行具体描述。
本实施例中的超声成像检测显示方法,包括下述步骤:
(1)采用一维线阵相控阵探头在工件上进行扫查,一维线阵相控阵探头包括沿X方向线性排列的n个阵元,n≥2,各个阵元的有效激发宽度沿Y方向延伸;
(2)将每个阵元的振动虚拟为m个小阵元的振动的合成,m≥2,每个阵元虚拟为由m个沿Y方向排列的小阵元构成,步骤(1)中的一维线阵相控阵探头虚拟为n*m个小阵元构成的二维阵列相控阵探头;
(3)数据采集:在一维线阵相控阵探头的n个阵元中,任一阵元激发实际超声波,所有n个阵元均接收回波信号,获得n条A扫波形数据,依次历遍n个阵元的发射,获得n*n条A扫波形数据;
(4)数据扩展:按照步骤(2)的虚拟,在步骤(3)的数据采集中,任一阵元激发实际超声波是由m个小阵元发出的m个虚拟超声波合成,而接收回波的共有m*n个小阵元,则获得m*m*n条A扫波形数据;依次历遍n个阵元的发射,则获得m*m*n*n条A扫波形数据;
(5)图像重构显示:将步骤(4)中的m*m*n*n条A扫波形数据利用全聚焦成像算法进行3D成像重构并进行显示。
上述X方向与Y方向一般相垂直,当然也可以具有一夹角。
上述步骤(1)中的一维线阵相控阵探头一次激发阵元数的有效长度和宽度,如图1所示,其中:
A——相控阵探头激发阵元总数的有效长度;
g——相邻阵元之间的间隙;
e——阵元宽度;
n——激发阵元数量;
p——相邻两阵元中心线间距;
w——相控阵探头激发阵元数的有效宽度。
上述步骤(2)中虚拟的二维阵列相控阵探头一次激发阵元数的有效长度和宽度,如图2所示,其中:
A——相控阵探头激发阵元总数的有效长度;
g——相邻阵元之间的间隙;
e——阵元宽度;
n——激发阵元数量;
p——相邻两阵元中心线间距;
w——相控阵探头激发阵元数的有效宽度;
m——一个阵元虚拟为小阵元的数量。
步骤(2)中将整个阵元振动虚拟为若干个小阵元振动的合成,是根据惠更斯原理,每个完整阵元振动产生超声波的效果等效于将阵元细分成多个小阵元产生振动的叠加的原理得出的。上述惠更斯原理中记载的将阵元细分成多个小阵元产生振动的叠加的过程如图3所示。
步骤(4)中的m个小阵元发出的m个虚拟超声波,其中虚拟超声波的合成振幅与实际超声波的振幅相同。
上述步骤(5)中的全聚焦成像方法一般包括二维面阵换能器和嵌入式处理芯片,使用二维面阵换能器实时采集待测工件内部三维空间的全矩阵波形信号,并利用嵌入式处理芯片的高速并行运算能力,实现对待测工件的实时3D全聚焦成像检测。这种全聚焦成像方法具体可以采用专利申请号为CN201810128020.5的发明专利申请文件中记载的一种实时3D全聚焦相控阵超声成像方法。
步骤(5)中的3D成像重构的图形类型为单幅3D图像或连续3D图像。
单幅3D图像为:当一维线阵相控阵探头定位在待测工件上的某个位置时,利用图像重构显示以获得当前位置的3D图像。这种超声成像检测显示方法突破了原先B型显示的平面投影显示模式,使一维线阵相控阵探头检测显示出来的图像具有立体效果。
连续3D图像为:将所述单幅3D图像的长高宽分别设置为L×H×W,当沿直线方向移动一维线阵相控阵探头进行扫查时,通过位置传感器反馈的坐标,将多个单幅3D图像按扫查的方向依次进行叠加。叠加原理为根据扫查的长度将一个个单幅3D图像进行叠加,生成的连续3D图像能够进行旋转、平移和缩放等功能操作,实现待测工件内的目标缺陷点的全方位观察和测量。
此外,需要说明的是,本说明书中所描述的具体实施例,其各部分名称等可以不同,凡依本发明专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化,均包括于本发明专利的保护范围内。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种超声成像检测显示方法,其特征在于包括下述步骤:
(1)采用一维线阵相控阵探头在工件上进行扫查,一维线阵相控阵探头包括沿X方向线性排列的n个阵元,n≥2,各个阵元的有效激发宽度沿Y方向延伸;
(2)将每个阵元的振动虚拟为m个小阵元的振动的合成,m≥2,每个阵元虚拟为由m个沿Y方向排列的小阵元构成,步骤(1)中的一维线阵相控阵探头虚拟为n*m个小阵元构成的二维阵列相控阵探头;
(3)数据采集:在一维线阵相控阵探头的n个阵元中,任一阵元激发实际超声波,所有n个阵元均接收回波信号,获得n条A扫波形数据,依次历遍n个阵元的发射,获得n*n条A扫波形数据;
(4)数据扩展:按照步骤(2)的虚拟,在步骤(3)的数据采集中,任一阵元激发实际超声波是由m个小阵元发出的m个虚拟超声波合成,而接收回波的共有m*n个小阵元,则获得m*m*n条A扫波形数据;依次历遍n个阵元的发射,则获得m*m*n*n条A扫波形数据;
(5)图像重构显示:将步骤(4)中的m*m*n*n条A扫波形数据利用全聚焦成像算法进行3D成像重构并进行显示。
2.根据权利要求1所述的超声成像检测显示方法,其特征在于:所述步骤(2)中将整个阵元振动虚拟为若干个小阵元振动的合成,是根据惠更斯原理,每个完整阵元振动产生超声波的效果等效于将阵元细分成多个小阵元产生振动的叠加的原理得出的。
3.根据权利要求1所述的超声成像检测显示方法,其特征在于:所述步骤(4)中的m个小阵元发出的m个虚拟超声波,其中虚拟超声波的合成振幅与实际超声波的振幅相同。
4.根据权利要求1所述的超声成像检测显示方法,其特征在于:所述步骤(5)中的3D成像重构的图形类型为单幅3D图像或连续3D图像。
5.根据权利要求4所述的超声成像检测显示方法,其特征在于:所述单幅3D图像为:当一维线阵相控阵探头定位在待测工件上的某个位置时,利用图像重构显示以获得当前位置的3D图像。
6.根据权利要求4所述的超声成像检测显示方法,其特征在于:所述连续3D图像为:将所述单幅3D图像的长高宽分别设置为L×H×W,当沿直线方向移动一维线阵相控阵探头进行扫查时,通过位置传感器反馈的坐标,将多个单幅3D图像按扫查的方向依次进行叠加。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010786503.1A CN111929365B (zh) | 2020-08-07 | 2020-08-07 | 一种超声成像检测显示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010786503.1A CN111929365B (zh) | 2020-08-07 | 2020-08-07 | 一种超声成像检测显示方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111929365A CN111929365A (zh) | 2020-11-13 |
CN111929365B true CN111929365B (zh) | 2023-08-22 |
Family
ID=73307003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010786503.1A Active CN111929365B (zh) | 2020-08-07 | 2020-08-07 | 一种超声成像检测显示方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111929365B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117849184B (zh) * | 2024-03-07 | 2024-05-07 | 广东汕头超声电子股份有限公司 | 一种对置阵列多模态全聚焦焊缝检测方法 |
CN118032943A (zh) * | 2024-03-29 | 2024-05-14 | 江苏省特种设备安全监督检验研究院 | 一种基于相控阵超声系统的接管角焊缝检测系统及方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4706499A (en) * | 1986-05-02 | 1987-11-17 | Anderson Forrest L | Single pulse imaging device using huygens wavelet reconstruction |
KR20050019518A (ko) * | 2003-08-19 | 2005-03-03 | 주식회사 인디시스템 | 집속변수 조절수단을 갖는 위상배열 초음파 검사 장치 |
CN102865919A (zh) * | 2012-09-10 | 2013-01-09 | 河海大学常州校区 | 超声波声场三维成像虚拟实验室 |
CN104330787A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-02-04 | 河南科技大学 | 水下运动阵列多目标检测和方位估计一体化方法 |
CN106770669A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-31 | 大连理工大学 | 基于多模式声束合成孔径聚焦的缺陷二维形貌成像检测方法 |
CN207135259U (zh) * | 2017-07-24 | 2018-03-23 | 南京信息工程大学 | 一种基于虚拟化阵元技术的超声波收发一体换能器 |
CN108490077A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-09-04 | 广东汕头超声电子股份有限公司 | 一种实时3d全聚焦相控阵超声成像方法、装置及存储介质 |
CN108693253A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-10-23 | 南昌航空大学 | 一种快速相控阵超声全聚焦成像技术 |
CN108693251A (zh) * | 2018-02-19 | 2018-10-23 | 江苏新时高温材料股份有限公司 | 基于超声技术实现中空板式陶瓷膜深层缺陷的三维检测方法 |
CN109064541A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-21 | 汕头市超声检测科技有限公司 | 一种基于超声波的水下虚拟现实成像系统及其应用方法 |
CN111035411A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-21 | 华中科技大学 | 一种基于螺旋扫描的超声断层三维成像方法及系统 |
CN111398426A (zh) * | 2019-08-31 | 2020-07-10 | 广东汕头超声电子股份有限公司 | 一种全聚焦相控阵三维超声场的测量及补偿校准方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2859528B1 (fr) * | 2003-09-09 | 2006-01-06 | Thales Sa | Gyrometre micro-usine a double diapason et a detection dans le plan de la plaque usinee |
KR100970948B1 (ko) * | 2009-10-28 | 2010-08-03 | 주식회사 로보젠 | 3차원 초음파 이미징을 위한 2차원 가상 배열형 탐촉자 |
DE102013013378A1 (de) * | 2013-08-10 | 2015-02-12 | Advanced Acoustic Sf Gmbh | Aufteilung virtueller Schallquellen |
JP2015077393A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-04-23 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波測定装置、超音波画像装置、及び超音波測定方法 |
CN112716521B (zh) * | 2014-11-18 | 2024-03-01 | C·R·巴德公司 | 具有自动图像呈现的超声成像系统 |
-
2020
- 2020-08-07 CN CN202010786503.1A patent/CN111929365B/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4706499A (en) * | 1986-05-02 | 1987-11-17 | Anderson Forrest L | Single pulse imaging device using huygens wavelet reconstruction |
KR20050019518A (ko) * | 2003-08-19 | 2005-03-03 | 주식회사 인디시스템 | 집속변수 조절수단을 갖는 위상배열 초음파 검사 장치 |
CN102865919A (zh) * | 2012-09-10 | 2013-01-09 | 河海大学常州校区 | 超声波声场三维成像虚拟实验室 |
CN104330787A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-02-04 | 河南科技大学 | 水下运动阵列多目标检测和方位估计一体化方法 |
CN106770669A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-31 | 大连理工大学 | 基于多模式声束合成孔径聚焦的缺陷二维形貌成像检测方法 |
CN207135259U (zh) * | 2017-07-24 | 2018-03-23 | 南京信息工程大学 | 一种基于虚拟化阵元技术的超声波收发一体换能器 |
CN108490077A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-09-04 | 广东汕头超声电子股份有限公司 | 一种实时3d全聚焦相控阵超声成像方法、装置及存储介质 |
CN108693251A (zh) * | 2018-02-19 | 2018-10-23 | 江苏新时高温材料股份有限公司 | 基于超声技术实现中空板式陶瓷膜深层缺陷的三维检测方法 |
CN108693253A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-10-23 | 南昌航空大学 | 一种快速相控阵超声全聚焦成像技术 |
CN109064541A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-21 | 汕头市超声检测科技有限公司 | 一种基于超声波的水下虚拟现实成像系统及其应用方法 |
CN111398426A (zh) * | 2019-08-31 | 2020-07-10 | 广东汕头超声电子股份有限公司 | 一种全聚焦相控阵三维超声场的测量及补偿校准方法 |
CN111035411A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-21 | 华中科技大学 | 一种基于螺旋扫描的超声断层三维成像方法及系统 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
利用声全息方法实现自由场局部有源噪声控制;龚永飞;王元钦;罗翔;;电声技术(第08期);第81-85页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111929365A (zh) | 2020-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8924164B2 (en) | Apparatus and method for ultrasonic testing | |
US9207639B2 (en) | Transforming A-scan data samples into a three-dimensional space for facilitating visualization of flaws | |
KR102121821B1 (ko) | 리니어 스캔 초음파 탐상 장치 및 리니어 스캔 초음파 탐상 방법 | |
US20090293621A1 (en) | Ultrasonic inspection equipment and ultrasonic inspection method | |
JP5946427B2 (ja) | 超音波検査装置、超音波検査方法、プログラム及び記録媒体 | |
CN111929365B (zh) | 一种超声成像检测显示方法 | |
McKee et al. | Volumetric imaging through a doubly-curved surface using a 2D phased array | |
US11199524B2 (en) | Network wavefield imaging methods for quantification of complex discontinuity in plate-like structures | |
CN104510495A (zh) | 被检体信息获取装置及其控制方法 | |
Bulavinov et al. | Industrial application of real-time 3D imaging by sampling phased array | |
US10386335B2 (en) | Method for processing signals from an ultrasound probe acquisition, corresponding computer program and ultrasound probe device | |
KR20150118493A (ko) | 초음파 장치 및 그 제어 방법 | |
US20120216618A1 (en) | Methods and systems for imaging internal rail flaws | |
KR101131994B1 (ko) | 원자력 발전소 자동 초음파 신호를 평가하기 위한 실시간 비쥬얼 시스템 | |
CA2915303C (en) | Saft analysis of defects close to the surface | |
US20130081468A1 (en) | Method and apparatus for ultrasonic testing | |
JP5575634B2 (ja) | 超音波表面探傷装置および超音波表面探傷法 | |
JP2004150875A (ja) | 超音波による内部欠陥の映像化方法、及び、装置 | |
JP2010197268A (ja) | 3次元超音波探傷装置及び3次元超音波探傷方法 | |
JPH03122563A (ja) | 超音波探傷装置 | |
KR20190112670A (ko) | 구조물 내의 이상들의 강화된 시각화를 위한 방법 및 장치 | |
CN110609083A (zh) | 基于超声相控阵的薄板三维机织层合板复合材料试件内部缺陷检测方法 | |
Schmitz | Nondestructive acoustic imaging techniques | |
Michaels | Efficient monitoring and inspection of plate-like structures with ultrasonic guided waves | |
JP2935122B2 (ja) | 反射特性目視方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230824 Address after: No.12, Longjiang Road, Longhu District, Shantou City, Guangdong Province Patentee after: GUANGDONG GOWORLD Co.,Ltd. Patentee after: JIANGSU ZHONGTE CHUANGYE EQUIPMENT INSPECTION Co.,Ltd. Address before: No.12, Longjiang Road, Longhu District, Shantou City, Guangdong Province Patentee before: GUANGDONG GOWORLD Co.,Ltd. |