CN111918518A - 一种温度控制方法、装置及机框式设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种温度控制方法、装置及机框式设备，属于通信技术领域，所述方法应用于机框式设备，所述机框式设备包含板卡、固定板卡的槽位、以及多个风扇，多个风扇根据其与槽位的位置的对应关系被划分为风扇组，所述方法包括：针对所述机框式设备包含的各板卡，获取该板卡的目标板卡类型和该板卡的当前板卡温度；根据所述目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定所述当前板卡温度对应的期望转速，所述期望转速为所述板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速；根据所述初始转速，确定所述目标风扇组的目标转速；为所述目标风扇组中的风扇设置目标转速，以使所述风扇以目标转速运转。采用本申请，能够提高机框式设备的散热效果。

Description

一种温度控制方法、装置及机框式设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种温度控制方法、装置及机框式设备。

背景技术

机框式设备为采用框架式结构，将插入槽位的多个板卡通过背板组合起来构成独立工作单元的设备。机框式设备中设置有多个用于放置板卡的槽位，根据功能的不同，板卡可以分为服务器板卡、解码板卡、以及网络交换机板卡。机框式设备的工作过程中板卡会产生大量的热量，如果板卡长期处于高温状态，会降低板卡中电子元件的使用寿命和稳定性，因此，需要在机框式设备的工作过程中进行温度控制。

现有技术中，机框式设备的侧面可以安装有多个风扇，为了便于管理，将风扇根据其与多个槽位的物理位置对应关系划分为风扇组，例如，风扇1、风扇2、风扇3的风道均覆盖槽位1和槽位2，则可以将风扇1、风扇2、以及风扇3划分为一个风扇组。机框式设备可以在工作过程中，针对每个风扇组，获取该风扇组对应的槽位中安装的各板卡的当前温度，并将各板卡的当前温度的最大值作为板卡温度，然后，根据预先存储的板卡温度与风扇的期望转速的对应关系，确定该风扇组中各风扇的期望转速。之后，机框式设备可以将该风扇组中各风扇的转速设置为期望转速，以使各风扇以期望转速运转，进而将该风扇组对应的各板卡的温度保持在预设的工作温度范围内。

然而，当某一风扇组对应的板卡种类不同时，各板卡的散热要求也不同，使用同一风扇组的风扇以期望转速运转，会造成能源的浪费，导致散热效果低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种温度控制方法、装置及机框式设备，以提高机框式设备的散热效果。具体技术方案如下：

第一方面，提供了一种温度控制方法，所述方法应用于机框式设备，所述机框式设备包含板卡、固定所述板卡的槽位、以及多个风扇，所述多个风扇根据其与所述槽位的位置的对应关系被划分为风扇组，所述方法包括：

针对所述机框式设备包含的各板卡，获取该板卡的目标板卡类型以及该板卡的当前板卡温度；

根据预先存储的所述目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定所述当前板卡温度对应的期望转速，所述期望转速为所述板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速；

根据所述初始转速，确定所述目标风扇组的目标转速；

为所述目标风扇组中的风扇设置目标转速，以使所述风扇以目标转速运转。

可选的，所述板卡包含预设数目个测温点位，所述获取该板卡的当前板卡温度包括：

读取所述预设数目个测温点位测量的温度值；

如果所述温度值未超过预设的警戒温度值，则根据预设的所述预设数目个测温点位的权重、所述预设数目个测温点位测量的温度值，计算所述板卡的当前板卡温度。

可选的，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，则所述根据预先存储的所述目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定所述当前板卡温度对应的期望转速包括：

在预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系中，将期望转速的最大值作为所述当前板卡温度对应的期望转速。

可选的，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，所述方法还包括：

发送预设的第一报警消息，以提示所述板卡工作温度异常。

可选的，所述为所述目标风扇组中的风扇设置目标转速之后，还包括：

检测预设时间段内所述风扇的转速是否达到所述目标转速；

如果检测结果为否，则发送预设的第二报警消息，以提示所述风扇工作异常。

可选的，所述槽位能够插入不同板卡类型的板卡。

第二方面，提供了一种应用第一方面所述温度控制方法的机框式设备，所述设备包括：与所述多个风扇和所述板卡连接的温度控制部件；

其中，所述槽位由分隔板间隔分开，所述风扇与所述分隔板相对；

所述温度控制部件用于执行任一第一方面所述的方法步骤。

第三方面，提供了一种温度控制装置，所述装置应用于机框式设备，所述机框式设备包含板卡、固定所述板卡的槽位、以及多个风扇，所述多个风扇根据其与所述槽位的位置的对应关系被划分为风扇组，所述装置包括：

获取模块，用于针对所述机框式设备包含的各板卡，获取该板卡的目标板卡类型以及该板卡的当前板卡温度；

第一确定模块，用于根据预先存储的所述目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定所述当前板卡温度对应的期望转速，所述期望转速为所述板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速；

第二确定模块，用于根据所述初始转速，确定所述目标风扇组的目标转速；

设置模块，用于为所述目标风扇组中的风扇设置目标转速，以使所述风扇以目标转速运转。

可选的，所述板卡包含预设数目个测温点位，所述获取模块包括：

读取子模块，用于读取所述预设数目个测温点位测量的温度值；

计算子模块，用于当所述温度值未超过预设的警戒温度值时，根据预设的所述预设数目个测温点位的权重、所述预设数目个测温点位测量的温度值，计算所述板卡的当前板卡温度。

可选的，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，则所述第一确定模块包括：

确定子模块，用于在预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系中，将期望转速的最大值作为所述当前板卡温度对应的期望转速。

可选的，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，所述装置还包括：

发送模块，用于发送预设的第一报警消息，以提示所述板卡工作温度异常。

可选的，所述装置还包括：

检测模块，用于检测预设时间段内所述风扇的转速是否达到所述目标转速；

所述发送模块，还用于当检测结果为否时，发送预设的第二报警消息，以提示所述风扇工作异常。

可选的，所述槽位能够插入不同板卡类型的板卡。

第四方面，提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

存储器，用于存放计算机程序；

处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现任一第一方面所述的方法步骤。

第五方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现任一第一方面所述的方法步骤。

本申请实施例提供的一种温度控制方法、装置及机框式设备，可以针对机框式设备包含的各板卡，获取该板卡的目标板卡类型以及该板卡的当前板卡温度；根据预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定当前板卡温度对应的期望转速，期望转速为板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速；根据初始转速，确定目标风扇组的目标转速；为目标风扇组中的风扇设置目标转速，以使风扇以目标转速运转。由于根据板卡的类型，确定板卡所属槽位对应的风扇的目标转速，可以提高机框式设备的散热效果。

当然，实施本申请的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本申请实施例提供的一种机框式设备的结构示意图；

图1b为本申请实施例提供的一种机框式设备的结构示意图；

图1c为本申请实施例提供的一种机框式设备的风道的示意图；

图1d为本申请实施例提供的一种机框式设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种温度控制方法的方法流程图；

图3为本申请实施例提供的一种温度控制方法的方法流程图；

图4为本申请实施例提供的一种温度控制装置的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种机框式设备的温度控制方法，该方法应用于机框式设备，机框式设备可以是采用框架式结构，将插入槽位的多个板卡通过背板组合起来构成独立工作单元的设备，例如，机框式设备可以是框式交换机。机框式设备包含板卡、固定板卡的槽位、以及多个风扇，多个风扇根据其与槽位的位置的对应关系被划分为风扇组。风扇组中各风扇的转速可以统一控制，也可以分别控制。风扇以某一转速旋转时，该风扇的风力能够贯穿其对应的槽位中安装的板卡的表面，为该板卡散热。本申请实施例中，板卡可以是印制电路板，板卡也可以是包含印制电路板的封装模块。

本申请实施例提供了一种机框式设备，如图1a所示，机框式设备100包含8个固定板卡的槽位110(分别为1101～1108)，以及12个风扇120(分别为1201～1212)，槽位1101～1103、以及槽位1105中安装有板卡130(分别为板卡1301～1303、1305)。其中，槽位110由分隔板140间隔分开，风扇120与分隔板140相对。

本申请实施例中，多个风扇根据其与槽位的位置的对应关系被划分为风扇组，对应于相同槽位的风扇为一个风扇组。如图1b所示，12个风扇120根据其与槽位110的位置的对应关系被划分为6个风扇组，分别为：风扇组1包含风扇1201和风扇1202，风扇组2包含风扇1203和风扇1204，风扇组3包含风扇1205和风扇1206，风扇组4包含风扇1207和风扇1208，风扇组5包含风扇1209和风扇1210，风扇组6包含风扇1211和风扇1212。

槽位1101对应的风扇组为风扇组1，槽位1102对应的风扇组为风扇组1和风扇组2，槽位1103对应的风扇组为风扇组2和风扇组3，槽位1104对应的风扇组为风扇组3，槽位1105对应的风扇组为风扇组4，槽位1106对应的风扇组为风扇组4和风扇组5，槽位1107对应的风扇组为风扇组5和风扇组6，槽位1108对应的风扇组为风扇组6。

本申请实施例中，每个风扇均可以通过程序单独控制，单个风扇的异常不会对属于同一风扇组的其他风扇的运转产生影响。机框式设备的维护人员可以改变各风扇组包含的风扇，以及槽位对应的风扇组。由于板卡130横插进机框式设备100，因此，机框式设备为100为横插框式设备。

机框式设备100还包括与多个风扇120和板卡130连接的温度控制部件，温度控制部件用于执行一种机框式设备的温度控制方法的步骤，以对机框式设备中各板卡的温度进行控制。如图1c所示，为本申请实施例提供的一种机框式设备100中风扇的风道的示意图。入风口在机框式设备100的左侧，风扇120将机框式设备100内的热空气从出风口排出。

本申请实施例提供的机框式设备中，风扇与分隔板相对，使得一个风扇组的有效温控区域能够覆盖多个板卡，一个板卡处于多个风扇组的有效温控区域中。由于采用多个风扇组对同一个板卡进行温度控制，使得多个风扇组的有效温控区域覆盖了该板卡所属的槽位、以及与该槽位相邻的其他槽位。当根据该板卡的类型，确定该板卡所属槽位对应的风扇的目标转速后，不仅可以对该板卡进行直接降温，还能对其他槽位进行降温，促进该槽位与其他槽位之间的热传递，对该板卡进行间接降温，进一步提高机框式设备的散热效果。

在一种可行的实现方式中，风扇可以与槽位相对，使得一个风扇组的有效温控区域能够覆盖至少一个板卡，一个板卡处于一个风扇组的有效温控区域中。

如图1d所示，机框式设备100包含8个固定板卡的槽位110(分别为1101～1108)，以及8个风扇120(分别为1201’～1208’)，槽位1101和槽位1102中安装有板卡(分别为板卡1301、1302)。其中，槽位110由分隔板140间隔分开，风扇120与槽位110相对，例如，风扇1201’与槽位1101、槽位1102相对，将风扇1201’与风扇1202’划分为一个风扇组，该风扇组的有效温控区域能够覆盖板卡1301和板卡1302。

可选的，槽位能够插入不同板卡类型的板卡。

在实施中，机框式设备中的每个槽位可以插入不同板卡类型的板卡，板卡类型可以是服务器板卡或解码板卡或网络交换机板卡。

本申请实施例中，板卡类型可以是多种多样的，例如，当某一板卡的板卡类型为服务器板卡时，该板卡的板卡类型还可以是大数据存储服务器板卡，或CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)计算服务器板卡，或GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)计算服务器板卡。

如图2所示，本申请实施例提供的一种机框式设备的温度控制方法的具体处理过程可以包括：

步骤201，针对机框式设备包含的各板卡，获取该板卡的目标板卡类型以及该板卡的当前板卡温度。

其中，板卡中可以预先设置有温度传感器。

在实施中，机框式设备可以在工作过程中，针对已经安装在槽位中的各板卡，获取该板卡的板卡类型，作为目标板卡类型；同时，机框式设备可以获取板卡中设置的温度传感器测量的温度值，作为该板卡的当前板卡温度。

例如，机框式设备可以在工作过程中，针对安装在槽位1102中的板卡1302，获取板卡1302的板卡类型，得到服务器板卡；同时，机框式设备可以获取板卡1302中预先设置的温度传感器测量的温度值100℃，作为板卡1302的当前板卡温度。

在一种可行的实现方式中，机框式设备可以通过与各板卡的数据接口，获取各板卡的目标板卡类型。在另一种可行的实现方式中，机框式设备中可以存储有各槽位的标识与该槽位安装的板卡的板卡类型的对应关系，机框式设备可以根据该对应关系、某一板卡所属槽位的标识，确定该板卡的目标板卡类型。

步骤202，根据预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定当前板卡温度对应的期望转速。

其中，机框式设备中可以存储有不同板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系。期望转速为板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速。

在实施中，机框式设备可以在获取到目标板卡类型后，获取目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，然后，机框式设备可以根据该对应关系和当前板卡温度，确定当前板卡温度对应的期望转速，之后，机框式设备可以将该期望转速作为该板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速。

由于根据槽位与风扇的位置的对应关系划分风扇组，某一板卡所属的槽位可以对应至少一个风扇组，某一风扇组可以对应至少一个槽位，因此，遍历机框式设备中的各板卡，确定每个板卡的当前板卡温度对应的期望转速后，机框式设备可以得到与板卡所属槽位对应的至少一个风扇组的初始转速，也即得到某一风扇组的至少一个初始转速。

例如，机框式设备可以根据当前板卡温度100℃、服务器板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定当前板卡温度100℃对应的期望转速为40千转。由于板卡1302所属槽位1102对应的目标风扇组为风扇组1和风扇组2，机框式设备可以将40千转作为风扇组1和风扇组2的初始转速。

类似的，机框式设备可以确定板卡1303的目标板卡类型为解码板卡类型，当前板卡温度80℃对应的期望转速为60千转。由于板卡1303所属槽位1103对应的目标风扇组为风扇组2和风扇组3，机框式设备可以将60千转作为风扇组2和风扇组3的初始转速。由此，机框式设备可以得到风扇组1的一个初始转速40千转，风扇组2的两个初始转速，分别为40千转和60千转。

步骤203，根据目标风扇组的初始转速，确定目标风扇组的目标转速。

在实施中，当目标风扇组的初始转速只有一个时，机框式设备可以将该初始转速作为目标风扇组的目标转速。当目标风扇组的初始转速为多个时，机框式设备可以选取多个初始转速的最大值，将该最大值作为目标风扇组的目标转速。

例如，风扇组1的初始转速只有一个，机框式设备可以将40千转作为风扇组1的目标转速；风扇组2的初始转速有40千转和60千转两个初始转速，机框式设备可以将初始转速的最大值60千转作为风扇组2的目标转速。

步骤204，为目标风扇组中的风扇设置目标转速，以使风扇以目标转速运转。

在实施中，机框式设备可以将目标风扇组中的风扇的转速设置为目标转速，以使风扇以目标转速运转，对板卡的温度进行控制。

本申请实施例中，机框式设备针对各板卡，获取该板卡的目标板卡类型以及当前板卡温度。然后，根据目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定当前板卡温度对应的期望转速，将该期望转速作为板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速。之后，再根据目标风扇组的初始转速，确定目标风扇组中风扇的目标转速。由于本申请实施例能够根据板卡类型的不同，确定目标风扇组的目标转速，因此，能够适配到不同类型板卡的散热需求。同时，当某一板卡所属槽位对应的目标风扇组为多个且该板卡的当前板卡温度较高时，多个目标风扇组会增加转速，从而对与该槽位相邻且对应于同一风扇组的其他槽位进行降温，能够有效加快该槽位与其他槽位之间的热传递，对该板卡进行间接降温，进一步提高机框式设备的散热效果。

可选的，机框式设备可以在为目标风扇组包含的风扇设置目标转速之后，对风扇的工作状态进行检测，以确保机框式设备的散热效果，具体处理过程包括：

步骤1，检测预设时间段内风扇的转速是否达到目标转速。

在实施中，机框式设备中可以设置有预设时间段，预设时间段用于表示风扇变速至目标速度所需的缓冲时间，预设时间段可以为5s。

机框式设备可以将设置目标转速的时间作为计时起点，在预设时间段后，获取目标风扇组中的风扇的当前转速，并判断当前转速与目标转速是否相同，或当前转速与目标转速的偏差是否在预设的偏差范围内。如果判断结果为是，则机框式设备可以确定预设时间段内风扇的转速达到目标转速，即检测结果为是。如果判断结果为否，则机框式设备可以确定预设时间段内风扇的转速未达到目标转速，即检测结果为否。

步骤2，如果检测结果为否，则发送预设的第一报警消息，以提示风扇工作异常。

在实施中，机框式设备中可以预先设置有蜂鸣器，机框式设备可以在检测结果为否时，通过播放预先存储的音频数据发送第一报警消息，以提示风扇工作异常。

在一种可行的实现方式中，机框式设备中可以预先设置有控制面板，机框式设备可以在检测结果为否时，通过在控制面板的显示页面中显示预设的警示图像发送第一报警消息，以提示风扇工作异常。

本申请实施例中，机框式设备可以在为目标风扇组包含的风扇设置目标转速之后的预设时间段内，对风扇的工作状态进行检测，以确保风扇的散热效果。在检测结果为否时，及时发出报警消息，以便工作人员及时更换风扇，保证机框式设备的散热效果。

可选的，板卡可以包含预设数目个测温点位，如图3所示，本申请实施例提供了一种确定获取板卡的当前板卡温度的实现方式，具体可以包括：

步骤301，读取预设数目个测温点位测量的温度值。

例如，板卡1302包含5个测温点位，分别为2个FPGA(Field-Programmable GateArray，现场可编程门阵列)温度点位、1个intel(英特尔)架构的CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)温度点位、以及2个板上传感器温度点位。机框式设备可以获取每个测温点位测量的温度值，分别得到80℃、90℃、120℃、90℃、90℃。

步骤302，如果温度值未超过预设的警戒温度值，则根据预设的预设数目个测温点位的权重、预设数目个测温点位测量的温度值，计算板卡的当前板卡温度。

在实施中，机框式设备可以将读取的各温度值分别与预设的警戒温度值进行比较，例如，警戒温度值可以是150℃。如果温度值未超过预设的警戒温度值，则机框式设备可以获取预设的预设数目个测温点位的权重，然后，计算预设数目个测温点位的权重、以及对应的各测温点位测量的温度值的加权和，得到板卡的当前板卡温度。

例如，机框式设备可以确定板卡1302中5个测温点位测量的温度值均未超过警戒温度值150℃，然后，机框式设备可以获取2个FPGA温度点位、1个CPU温度点位、以及2个板上传感器温度点位的权重分别为5:5:6:2:2。之后，机框式设备可以计算5个测温点位的权重与对应的温度值的加权和(80*5+90*5+120*6+90*2+90*2)/(5+5+6+2+2)＝96.5℃，将96.5℃作为板卡1302的当前板卡温度。

在一种可行的实现方式中，机框式设备中可以预先设置有正常工作温度范围，正常工作温度范围可以由正常工作温度的上限值和下限值确定，正常工作温度的上限值和下限值即为警戒温度值。机框式设备可以判断读取的各温度值是否在该正常工作温度范围内，如果判断结果为是，则机框式设备可以确定该温度值未超过预设的警戒温度值。如果判断结果为否，则机框式设备可以确定该温度值超过预设的警戒温度值。

本申请实施例中，机框式设备根据将预设数目个测温点位测量的温度值与预设的警戒温度值进行比较，当温度值均未超过警戒温度值时，确定板卡处于正常工作状态中，然后，可以根据各测温点位的权重和各测温点位测量得到的温度值，计算板卡的当前板卡温度。与获取板卡某一处的温度作为当前板卡温度相比，本申请实施例计算出的当前板卡温度更符合板卡实际工作状态，基于当前板卡温度确定期望转速，并根据该期望转速设置目标风扇组中风扇的目标转速，能够降低能源的浪费，进一步提高机框式设备的散热效果。

可选的，如果温度值超过预设的警戒温度值，则机框式设备可以在预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系中，将期望转速的最大值作为当前板卡温度对应的期望转速。

在实施中，当机框式设备确定某一测温点位测量的温度值超过警戒温度值时，机框式设备可以在预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系中，将期望转速的最大值作为当前板卡温度对应的期望转速，即将期望转速的最大值作为该板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速。

例如，当板卡1302中CPU温度点位测量的温度值为160℃时，机框式设备确定该温度值超过警戒温度值，然后，机框式设备可以在预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系中，将期望转速的最大值100千转作为当前板卡温度对应的期望转速，即将100千转作为目标风扇组2和目标风扇组3的初始转速。

本申请实施例中，当温度值超过预设的警戒温度值时，机框式设备将当前板卡温度对应的期望转速设置为期望速度的最大值，以便根据该期望转速设置目标风扇组中风扇的目标转速，尽快降低该板卡的板卡温度，进一步提高机框式设备的散热效果。

可选的，在确定温度值超过预设的警戒温度值后，机框式设备可以发送预设的第二报警消息，以提示板卡工作温度异常。

本申请实施例中，机框式设备发送第二报警消息的方式与发送第一报警消息的方式类似，此处不再赘述。在一种可行的实现方式中，机框式设备可以记录该板卡、超过警戒温度值的温度值、测量该温度值的测温点位、以及第二报警消息的发送时间。

本申请实施例中，机框式设备可以在任一测温点位测量的温度出现异常时，发出第二报警消息，以提示板卡工作温度异常，便于工作人员查看机框式设备的工作异常，从而及时采取相应的措施。

本申请实施例针对横插框式的机框式设备，描述了基于风扇调速进行温度控制的过程，竖插框式的机框式设备中基于风扇调速进行温度控制的过程与之类似，此处不再赘述。

本申请实施例还提供了一种温度控制装置，如图4所示，所述装置应用于机框式设备，所述机框式设备包含板卡、固定所述板卡的槽位、以及多个风扇，所述多个风扇根据其与所述槽位的位置的对应关系被划分为风扇组，所述装置包括：

获取模块410，用于针对所述机框式设备包含的各板卡，获取该板卡的目标板卡类型以及该板卡的当前板卡温度；

第一确定模块420，用于根据预先存储的所述目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定所述当前板卡温度对应的期望转速，所述期望转速为所述板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速；

第二确定模块430，用于根据所述初始转速，确定所述目标风扇组的目标转速；

设置模块440，用于为所述目标风扇组中的风扇设置目标转速，以使所述风扇以目标转速运转。

可选的，所述板卡包含预设数目个测温点位，所述获取模块包括：

读取子模块，用于读取所述预设数目个测温点位测量的温度值；

计算子模块，用于当所述温度值未超过预设的警戒温度值时，根据预设的所述预设数目个测温点位的权重、所述预设数目个测温点位测量的温度值，计算所述板卡的当前板卡温度。

可选的，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，则所述第一确定模块包括：

确定子模块，用于在预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系中，将期望转速的最大值作为所述当前板卡温度对应的期望转速。

可选的，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，所述装置还包括：

发送模块，用于发送预设的第一报警消息，以提示所述板卡工作温度异常。

可选的，所述装置还包括：

检测模块，用于检测预设时间段内所述风扇的转速是否达到所述目标转速；

所述发送模块，还用于当检测结果为否时，发送预设的第二报警消息，以提示所述风扇工作异常。

可选的，所述槽位能够插入不同板卡类型的板卡。

本申请实施例提供的一种温度控制装置，可以针对机框式设备包含的各板卡，获取该板卡的目标板卡类型以及该板卡的当前板卡温度；根据预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定当前板卡温度对应的期望转速，期望转速为板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速；根据初始转速，确定目标风扇组的目标转速；为目标风扇组中的风扇设置目标转速，以使风扇以目标转速运转。由于根据板卡的类型，确定板卡所属槽位对应的风扇的目标转速，可以提高机框式设备的散热效果。

本申请实施例还提供了一种电子设备，如图5所示，包括处理器501、通信接口502、存储器503和通信总线504，其中，处理器501，通信接口502，存储器503通过通信总线504完成相互间的通信，

存储器503，用于存放计算机程序；

处理器501，用于执行存储器503上所存放的程序时，实现如下步骤：

针对所述机框式设备包含的各板卡，获取该板卡的目标板卡类型以及该板卡的当前板卡温度；

根据预先存储的所述目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定所述当前板卡温度对应的期望转速，所述期望转速为所述板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速；

根据所述初始转速，确定所述目标风扇组的目标转速；

为所述目标风扇组中的风扇设置目标转速，以使所述风扇以目标转速运转。

可选的，所述板卡包含预设数目个测温点位，所述获取该板卡的当前板卡温度包括：

读取所述预设数目个测温点位测量的温度值；

如果所述温度值未超过预设的警戒温度值，则根据预设的所述预设数目个测温点位的权重、所述预设数目个测温点位测量的温度值，计算所述板卡的当前板卡温度。

可选的，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，则所述根据预先存储的所述目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定所述当前板卡温度对应的期望转速包括：

在预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系中，将期望转速的最大值作为所述当前板卡温度对应的期望转速。

可选的，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，所述方法还包括：

发送预设的第一报警消息，以提示所述板卡工作温度异常。

可选的，所述为所述目标风扇组中的风扇设置目标转速之后，还包括：

检测预设时间段内所述风扇的转速是否达到所述目标转速；

如果检测结果为否，则发送预设的第二报警消息，以提示所述风扇工作异常。

可选的，所述槽位能够插入不同板卡类型的板卡。

上述电子设备提到的通信总线可以是外设部件互连标准(Peripheral ComponentInterconnect，PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry StandardArchitecture，EISA)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。

存储器可以包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如至少一个磁盘存储器。可选的，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。

上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessing，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。

在本申请提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一温度控制方法的步骤。

在本申请提供的又一实施例中，还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一温度控制方法。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。

本申请实施例提供的一种温度控制方法、装置及机框式设备，可以针对机框式设备包含的各板卡，获取该板卡的目标板卡类型以及该板卡的当前板卡温度；根据预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定当前板卡温度对应的期望转速，期望转速为板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速；根据初始转速，确定目标风扇组的目标转速；为目标风扇组中的风扇设置目标转速，以使风扇以目标转速运转。由于根据板卡的类型，确定板卡所属槽位对应的风扇的目标转速，可以提高机框式设备的散热效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本申请的保护范围内。

Claims (15)

1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法应用于机框式设备，所述机框式设备包含板卡、固定所述板卡的槽位、以及多个风扇，所述多个风扇根据其与所述槽位的位置的对应关系被划分为风扇组，所述方法包括：

针对所述机框式设备包含的各板卡，获取该板卡的目标板卡类型以及该板卡的当前板卡温度；

根据预先存储的所述目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定所述当前板卡温度对应的期望转速，所述期望转速为所述板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速；

根据所述初始转速，确定所述目标风扇组的目标转速；

为所述目标风扇组中的风扇设置目标转速，以使所述风扇以目标转速运转。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述板卡包含预设数目个测温点位，所述获取该板卡的当前板卡温度包括：

读取所述预设数目个测温点位测量的温度值；

如果所述温度值未超过预设的警戒温度值，则根据预设的所述预设数目个测温点位的权重、所述预设数目个测温点位测量的温度值，计算所述板卡的当前板卡温度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，则所述根据预先存储的所述目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定所述当前板卡温度对应的期望转速包括：

在预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系中，将期望转速的最大值作为所述当前板卡温度对应的期望转速。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，所述方法还包括：

发送预设的第一报警消息，以提示所述板卡工作温度异常。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述为所述目标风扇组中的风扇设置目标转速之后，还包括：

检测预设时间段内所述风扇的转速是否达到所述目标转速；

如果检测结果为否，则发送预设的第二报警消息，以提示所述风扇工作异常。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述槽位能够插入不同板卡类型的板卡。

7.一种应用权利要求1～权利要求6所述温度控制方法的机框式设备，其特征在于，所述设备包括：与所述多个风扇和所述板卡连接的温度控制部件；

其中，所述槽位由分隔板间隔分开，所述风扇与所述分隔板相对；

所述温度控制部件用于执行权利要求1-6任一所述的方法步骤。

8.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置应用于机框式设备，所述机框式设备包含板卡、固定所述板卡的槽位、以及多个风扇，所述多个风扇根据其与所述槽位的位置的对应关系被划分为风扇组，所述装置包括：

获取模块，用于针对所述机框式设备包含的各板卡，获取该板卡的目标板卡类型以及该板卡的当前板卡温度；

第一确定模块，用于根据预先存储的所述目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系，确定所述当前板卡温度对应的期望转速，所述期望转速为所述板卡所属槽位对应的目标风扇组的初始转速；

第二确定模块，用于根据所述初始转速，确定所述目标风扇组的目标转速；

设置模块，用于为所述目标风扇组中的风扇设置目标转速，以使所述风扇以目标转速运转。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述板卡包含预设数目个测温点位，所述获取模块包括：

读取子模块，用于读取所述预设数目个测温点位测量的温度值；

计算子模块，用于当所述温度值未超过预设的警戒温度值时，根据预设的所述预设数目个测温点位的权重、所述预设数目个测温点位测量的温度值，计算所述板卡的当前板卡温度。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，则所述第一确定模块包括：

确定子模块，用于在预先存储的目标板卡类型的板卡温度与期望转速的对应关系中，将期望转速的最大值作为所述当前板卡温度对应的期望转速。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，如果所述温度值超过预设的警戒温度值，所述装置还包括：

发送模块，用于发送预设的第一报警消息，以提示所述板卡工作温度异常。

12.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

检测模块，用于检测预设时间段内所述风扇的转速是否达到所述目标转速；

所述发送模块，还用于当检测结果为否时，发送预设的第二报警消息，以提示所述风扇工作异常。

13.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述槽位能够插入不同板卡类型的板卡。

14.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

存储器，用于存放计算机程序；

处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现权利要求1-6任一所述的方法步骤。

15.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-6任一所述的方法步骤。

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