CN111918474B - 一种局部调频射频电子加速器及加速器调频方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种局部调频射频电子加速器及加速器调频方法，其包括加速腔、耦合腔、束流孔，所述加速腔和耦合腔交替装配在一起，束流孔贯穿加速腔和耦合腔，在加速腔和耦合腔内部均设置有局部切削区域，该加速器结构适用于局部调频的方法，在加速管调频阶段中，对加速管腔的局部切削区域进行切削，当进刀量较大时，腔体积变化仍然较小，所产生的腔频率变化量较小，显著降低了调频难度，同时对于机床精度要求得到降低，相应的降低了企业的成本。

Description

一种局部调频射频电子加速器及加速器调频方法
技术领域
本发明属于加速器调频技术领域，具体涉及一种局部调频射频电子加速器及加速器调频方法。
背景技术
电子直线加速器是一种利用微波电磁场加速电子并且具有直线运动轨道的加速装置，其被广泛应用于医疗领域中，比如说常见的CT机(即计算机X线断层摄影机)，其中最关键的部件就是电子直线加速器，利用的则是加速器加速电子进而产生高能量X射线的基本原理。
微波，又称为“超高频电磁波”，其通常用波导管(常用的是圆波导管)进行传播，但是其在波导管中传播的相速度(波的相位在空间中传递的速度，是相位移动速度的简称)远大于光速，即微波电磁场的相速度传播过快，并不能实现对电子的加速，因此需要设法将波导管中微波传播的相速度降下来。为解决这一问题，现有技术教会我们通过在圆波导管中周期性插入带中孔的圆形膜片，依靠膜片的反射作用，就可使微波传播的相速度慢下来，进而微波电磁场就可以与注入其中的电子进行能量交换，即可实现对电子的加速。这种波导管，人们称其为盘荷波导加速管，取圆形膜片对波导管加载之意，同时又可称为慢波结构。
可见，上述所说的盘荷波导加速管或是慢波结构是构成电子直线加速器的关键部件之一。当电子在盘荷波导加速管的微波电磁场中所处的相位与加速相位相匹配时，电磁场能量转换为电子能量，电子得到加速；当电子在盘荷波导加速管的微波电磁场中所处的相位与减速相位相匹配时，电子能量转换为电磁场能量，电子被减速。因此为了确保电子能够持续的被加速进而获得高能量，现有技术给出了以下两种不同的电子加速方式：
第一种是行波加速方式，对应行波电子直线加速器。该方式实现对电子加速的核心原理是让电子运行速度与行波的相速度相等，即二者满足同步条件，这样电子可以一直处于电场的波峰上进行加速；
第二种是驻波加速方式，对应驻波电子直线加速器。该方式实现对电子加速的核心原理是让电子在盘荷波导加速管中的每个腔内飞跃时所遇到的都是电场的加速相位，即电子在一个腔飞跃的时间等于加速管中电磁场振荡的半周期，电子的飞跃时间与加速电场更换方向时间一致，从而实现对电子的持续加速。
其中，对于驻波加速方式而言，实现对电子持续加速的前提条件之一是：盘荷波导加速管中每个腔都是具有同一个腔体本征频率f0的电磁谐振腔，即所有腔体都谐振在同一个频率上，同时还要与微波频率一致。而腔体本征频率f0通常取决于腔体的内径尺寸R大小，二者呈反相关的关系，即腔体内径尺寸大，f0小，反之则大，其根本原理是加速器腔体的本征频率与其腔体的体积相关。当加工出来的加速管腔体尺寸完全符合人们所想要的频率时，则该加速管就满足了可使电子持续加速的前提条件之一。但是往往实际加工的过程中，测试人员在对从厂家拿到的所加工出的加速管各个腔体进行频率测量时，有的腔体本征频率f0比所需的大，有的腔体征频率f0又比所需的要小，并不符合预期的设计。此时，若测出加工出来的某个腔体频率大了，需要使之变小，通常的做法是通过削该腔体管内壁使内径R增大(即使腔体内径尺寸变大，也就是腔体的体积相应变大)的方式实现；而若测出加工出来的某个腔体频率小了需要使之变大，即需要使腔体的内径R尺寸变小，通常的做法是利用开设在该腔体管的外壁上的孔槽实现，即用一根小棒子插入该孔槽，然后敲击小棒子使腔体管的内壁发生变形，进而就可减小腔体内径尺寸R，实现频率的升频调节。但是这种方式存在的的缺陷是容易使腔体内部分电磁场转化为高阶电磁场，而高阶电磁场不能实现对电子的加速，因此造成电磁能量丢失，进而使得电子获得的能量减少。因此目前急需一种能够对利用驻波加速方式加速电子的盘荷波导加速管的腔体本征频率进行升频调节的最佳解决方案。
一般情况下，在加工加速器零件的时候，是会特意预留一定加工量的。如仿真计算的腔体直径是D，机床加工的时候只加工到D-0.02mm。即还预留了0.01mm(半径方向进刀量)的余量，如这部分加工余量对应的频率偏差为5MHz。因为机床本身精度问题(比如圆柱度、轮廓度等)，加工出来的零件，测量其频率，偏差为6MHz。那么再根据测量结果进行仿真计算，计算结果需要在腔体半径切削0.012mm。这个切削量，会分次进行加工，这个微量加工过程，称之为调频阶段。
发明人在实际使用过程中发现，这些现有技术至少存在以下技术问题：
现有加速器的加速腔腔体在调频阶段中，仍然采用的是与粗车阶段中完全一样的加工方法，采用整体切削的方式对腔体的体积进行调整，其中涉及到的加工面较大。当进刀量较小时，腔体积变化仍然较大，所产生的腔频率变化量较大，调频难度较大。同时为了实现对加速器腔体的本征频率精确调节，现有的生产厂家需要不断地追求更高精度的机床，成本高昂，加工难度高。
发明内容
为克服上述存在之不足，本发明的发明人通过长期的探索尝试以及多次的实验和努力，不断改革与创新，提出了一种局部调频射频电子加速器及加速器调频方法，其可以采用局部调频技术，当进刀量较大时，腔体积变化仍然较小，所产生的腔频率变化量较小，降低了调频难度，对于机床的精度要求得到了降低，企业的设备成本相应的降低。
为实现上述目的本发明所采用的技术方案是：提供一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其包括加速腔、耦合腔、束流孔，所述加速腔和耦合腔交替装配在一起，束流孔贯穿加速腔和耦合腔，在加速腔和耦合腔内部均设置有局部切削区域。
根据本发明所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其进一步的优选技术方案是：所述加速腔与耦合腔由耦合腔零件与加速腔零件两者间隔叠加形成，所述耦合腔零件左侧设置有完整的耦合腔轮廓且左面开放，右侧设置有一半加速腔腔体，腔体开放面朝向右侧；加速腔零件左侧设置有一半加速腔腔体，腔体开放面朝向左侧，右侧的壁面作为耦合腔的封闭面。
根据本发明所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其进一步的优选技术方案是：在耦合腔零件与加速腔零件任一零件上的加速腔局部切削区域限制在横截面为1×1mm的正方形的圆环区域，圆环的内径等于加速腔腔体内径。
根据本发明所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其进一步的优选技术方案是：所述加速腔局部切削区域分别位于耦合腔零件与加速腔零件上，起始平面是耦合腔零件与加速腔零件构成加速腔的平面，耦合腔零件与加速腔零件上的加速腔局部切削区域整体构成一个2×1mm的环形区域。
根据本发明所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其进一步的优选技术方案是：所述耦合腔局部切削区域限制在横截面为0.5×0.5mm的正方形的圆环区域，该圆环位于耦合腔零件上，起始平面是加速腔零件与耦合腔零件接合构成耦合腔的平面，圆环的内径等于耦合腔腔体内径。
根据本发明所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其进一步的优选技术方案是：所述加速腔与耦合腔由加速腔零件与耦合腔零件两者间隔叠加形成，所述加速腔零件上有完整的加速腔，所述耦合腔零件上有完整的耦合腔。
根据本发明所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其进一步的优选技术方案是：所述加速腔局部切削区域限制在横截面为1×1mm的正方形的圆环区域，该圆环位于加速腔零件上，起始平面为加速腔零件与耦合腔零件接合构成加速腔的平面，圆环的内径等于加速腔腔体内径。
根据本发明所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其进一步的优选技术方案是：所述耦合腔局部切削区域限制在横截面为0.5×0.5mm的正方形的圆环区域，该圆环位于耦合腔零件上，起始平面是加速腔零件与耦合腔零件接合构成耦合腔的平面，圆环的内径等于耦合腔腔体内径。
根据本发明所述的一种射频电子加速器局部调频的方法，其进一步的优选技术方案是：加速器由加速腔零件与耦合腔零件组合而成，在加工过程中首先将加速腔零件与耦合腔零件进行拆分，然后对加速腔零件与耦合腔零件构成的腔体的壁面进行切削，最后再将加速腔零件与耦合腔零件组装成完整的加速管，所述切削分为粗车阶段和调频阶段，切削方式为：
1)整体切削：适用于粗车阶段，在对加速腔零件与耦合腔零件构成加速器的各个壁面按照图纸切削成符合规格的零件时，对于构成加速器腔体的内表面会进行整体切削，快速减小加速腔腔体的当前本征频率与目标本征频率的差距，并留下进行调频阶段的加工余量；
2)局部切削：适用于调频阶段，只对加速腔零件与耦合腔零件构成的加速器腔体的的局部切削区域进行切削，精确调整腔体的当前本征频率达到目标本征频率或目标本征频率允许的误差范围内。
根据本发明所述的一种射频电子加速器局部调频的方法，其进一步的优选技术方案是：所述局部切削采用多次切削确保加工精度，切削形状为横向或竖向的方形区域叠加，或为倾斜的三角区域叠加。
相比现有技术，本发明的技术方案具有如下优点/有益效果：
1、本发明在调频阶段中采用局部调频技术，当进刀量较大时，腔体积变化仍然较小，所产生的腔频率变化量较小，降低了调频难度，对于机床的精度要求得到了降低，企业的设备成本相应的降低。
2、选取腔体两端的位置作为局部切削部位，是整个加速腔内电场强度较低的区域，在这个区域进行切削，对电场分布影响最小。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明一种适用于局部调频的射频电子加速器结构A的结构示意图。
图2是本发明一种适用于局部调频的射频电子加速器结构A的切削区域的结构示意图。
图3是本发明一种适用于局部调频的射频电子加速器结构B的结构示意图。
图4是图3中C处的局部放大图。
图5是调频阶段现有的整体切削的结构示意图。
图6是图5中A处的局部放大图。
图7是调频阶段局部切削的结构示意图。
图8是图7中B处的局部放大图。
图9是本发明一种射频电子加速器局部调频的方法采用竖向方形区域叠加切削的结构示意图。
图10是本发明一种射频电子加速器局部调频的方法采用横向方形区域叠加切削的结构示意图。
图11是本发明一种射频电子加速器局部调频的方法采用倾斜的三角区域叠加切削的结构示意图。
图中标记分别为：1.加速腔 2.耦合腔 3.耦合孔 4.束流孔 5.加速腔零件 6.耦合腔零件 701.加速腔局部切削区域 702.耦合腔局部切削区域 8.整体切削区域 9.第一次整体切削区域 10.第二次整体切削区域 11.第三次整体切削区域 12.第一次局部切削区域 13.第二次局部切削区域14.第三次局部切削区域。
具体实施方式
为使本发明目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中可以不对其进行进一步定义和解释。
实施例1：
如图1图2所示，一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其包括加速腔1、耦合腔2、束流孔4，所述加速腔1和耦合腔2交替装配在一起，束流孔4贯穿加速腔1和耦合腔2，在加速腔1和耦合腔2内部均设置有局部切削区域，同时加速器设置有耦合孔3。如图1所示，在图中加速腔与耦合腔内部均有局部切削后留下的缺口，缺口呈矩形凹陷。
加速器整体结构是可以根据实际情况以及需求变化的，其组成部件也是可以调整的，下面以两种加速器结构说明局部切削的具体应用。
加速器结构1：如图1图2所示，这种结构最终的加速器局部切削后的结构是在加速器加速腔的中部形成一个圆环凹槽，在耦合腔的边缘形成圆环凹槽。所述加速腔1与耦合腔2由加速腔零件5与耦合腔零件6两者间隔叠加形成，即整个加速器是由加速腔零件5和耦合腔零件6叠加形成的，所述耦合腔零件6左侧设置有完整的耦合腔轮廓且左面开放，右侧设置有一半加速腔腔体，腔体开放面朝向右侧；加速腔零件5左侧设置有一半加速腔腔体，腔体开放面朝向左侧，右侧的壁面作为耦合腔的封闭面。
所述加速腔局部切削区域701在耦合腔零件与加速腔零件任一零件上的区域限制在横截面为1×1mm的正方形的圆环区域，该圆环位于加速腔零件5与耦合腔零件6接合平面处，圆环的内径等于加速腔腔体内径。加速腔内的切削区域位于加速腔中间位置，位于加速腔零件5与耦合腔零件6接合平面处，同时加工的位置也是加速腔零件5和耦合腔零件6进行拆分后的的边缘位置。
所述加速腔局部切削区域分别位于耦合腔零件6与加速腔零件5上，起始平面是耦合腔零件6与加速腔零件5构成加速腔的平面，耦合腔零件6与加速腔零件5上的加速腔局部切削区域整体构成一个2×1mm的环形区域。
所述耦合腔局部切削区域702限制在横截面为0.5×0.5mm的正方形的圆环区域，该圆环与加速腔零件5与耦合腔零件6接合平面平行，位于耦合腔零件6耦合腔边缘位置，圆环的内径等于耦合腔腔体内径。换个描述即该圆环位于耦合腔零件上，起始平面是加速腔零件与耦合腔零件接合构成耦合腔的平面，圆环的内径等于耦合腔腔体内径。
在加速腔零件5与耦合腔零件6的两端设置有配合安装的阶梯，方便对加速腔零件5与耦合腔零件6进行安装。
加速器结构2：如图3图4所示，这种结构最终加速器局部切削后的结构是在加速器加速腔以及耦合腔的边缘形成圆环凹槽。所述加速腔与耦合腔由加速腔零件与耦合腔零件两者间隔叠加形成，所述加速腔零件上有完整的加速腔，所述耦合腔零件上有完整的耦合腔。
所述加速腔局部切削区域701限制在横截面为1×1mm的正方形的圆环区域，该圆环从加速腔零件与耦合腔零件接合平面向加速腔延伸，圆环的内径等于加速腔腔体内径。
所述耦合腔局部切削区域702限制在横截面为0.5×0.5mm的正方形的圆环区域，该圆环从加速腔零件与耦合腔零件接合平面向耦合腔延伸，即该圆环位于耦合腔零件上，起始平面是加速腔零件与耦合腔零件接合构成耦合腔的平面。圆环的内径等于耦合腔腔体内径。
如图5图6所示，传统的对电子加速器加速腔腔体的本征频率大于目标值的调节方法是对加速腔腔体的内壁进行切削，使内径R增大(即使腔体内径尺寸变大)的方式实现的，切削部分涉及的加速腔腔体的壁面的区域较大，即使只是很小的进刀量也会造成加速腔腔体的体积变化较大，调节时很容易造成加速腔腔体的本征频率又会偏小，对于数据的把控较为困难，需要的加工精度要求也很高。其操作是依次对第一次整体切削区域9、第二次整体切削区域10、第三次整体切削区域11进行切削，这个切削过程包括了现有的对加速器的粗车阶段以及调频阶段。
如图7图8所示，本发明中的加速器局部调频的方法是基于一种适用于局部调频的射频电子加速器结构设计的，当然，上述的两种加速器的结构仅仅是根据加速器的构造设计的两种局部切削位置的布置方式，总体的思路是将局部切削区域设置在零件的边缘位置方便进行加工，是从实际上进行的设计，理论上可以将局部切削区域设置在各个腔体内部即可。由于加速腔腔体是由加速腔零件55与耦合腔零件66配合安装而成的，可以十分便捷的先对加速腔零件55与耦合腔零件66的腔体的上下两端的壁面进行切削打磨等操作，且只是对一个很小的区域进行切削，当进刀量较大时，加速腔腔体的体积变化也不大，使得加速腔腔体的本征频率的变化也比较小，对于数据的把控较为容易，需要的加工精度要求也有所降低。
一种射频电子加速器局部调频的方法，加速器由加速腔零件5与耦合腔零件6组合而成，在加工过程中首先将加速腔零件5与耦合腔零件6进行拆分，然后对加速腔零件5与耦合腔零件6构成的腔体的壁面进行切削，最后再将加速腔零件5与耦合腔零件6组装成完整的加速管，所述切削分为粗车阶段和调频阶段，切削方式为：
1)整体切削：适用于粗车阶段，在对加速腔零件5与耦合腔零件6构成加速器的各个壁面按照图纸切削成符合规格的零件时，对于构成加速器腔体的内表面会进行整体切削，快速减小加速腔腔体的当前本征频率与目标本征频率的差距，并留下进行调频阶段的加工余量；在图8中整体切削区域8表示的为粗车阶段切削的位置。
2)局部切削：适用于调频阶段，只对加速腔零件5与耦合腔零件6构成的加速器腔体的的局部切削区域进行切削，精确调整腔体的当前本征频率达到目标本征频率或目标本征频率允许的误差范围内。在图8中加速腔局部切削区域701、耦合腔局部切削区域702表示的为调频阶段切削的位置。
所述局部切削采用多次切削确保加工精度，切削形状为横向或竖向的方形区域叠加，或为倾斜的三角区域叠加。在局部切削区域进行切削的形式是没有特定形状的，只要通过切削改变腔体的体积即可，但是为了加工的方便以及对于切削的体积的计算和把控，有必要对切削的方式进行优化，形成一个较为便利的加工方式。加工的方式均为逐次叠加的方式，在对零件的局部切削区域进行加工时，每次加工的形状采用矩形的形状或者倒角的三角形叠加。实现对切削体积的计算可控。如图9所示，其表示的是竖向矩形切削的叠加，如图10所示，其表示的是横向矩形切削的叠加，如图11所示，其表示的是倒斜角的操作的叠加，也就是三角形形状切削的叠加。阴影部分表示的依次是第一次局部切削区域12、第二次局部切削区域13、第三次局部切削区域14。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其包括加速腔、耦合腔、束流孔，所述加速腔和耦合腔交替装配在一起，束流孔贯穿加速腔和耦合腔，其特征在于，所述加速腔与耦合腔由耦合腔零件与加速腔零件两者间隔叠加形成，所述耦合腔零件左侧设置有完整的耦合腔轮廓且左面开放，右侧设置有一半加速腔腔体，腔体开放面朝向右侧；加速腔零件左侧设置有一半加速腔腔体，腔体开放面朝向左侧，右侧的壁面作为耦合腔的封闭面，在加速腔和耦合腔内部均设置有局部切削区域，加速腔局部切削区域由加速腔零件与耦合腔零件接合的平面向两侧延伸，耦合腔局部切削区域由耦合腔零件与加速腔零件接合的平面向耦合腔零件一侧延伸，局部切削区域分别整体构成一个环形区域。
2.根据权利要求1所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其特征在于，在耦合腔零件与加速腔零件任一零件上的加速腔局部切削区域限制在横截面为1×1mm的正方形的圆环区域，圆环的内径等于加速腔腔体内径。
3.根据权利要求2所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其特征在于，所述加速腔局部切削区域分别位于耦合腔零件与加速腔零件上，起始平面是耦合腔零件与加速腔零件构成加速腔的平面，耦合腔零件与加速腔零件上的加速腔局部切削区域整体构成一个2×1mm的环形区域。
4.根据权利要求1所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其特征在于，所述耦合腔局部切削区域限制在横截面为0.5×0.5mm的正方形的圆环区域，该圆环位于耦合腔零件上，起始平面是加速腔零件与耦合腔零件接合构成耦合腔的平面，圆环的内径等于耦合腔腔体内径。
5.一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其包括加速腔、耦合腔、束流孔，所述加速腔和耦合腔交替装配在一起，束流孔贯穿加速腔和耦合腔，其特征在于，所述加速腔与耦合腔由加速腔零件与耦合腔零件两者间隔叠加形成，所述加速腔零件上有完整的加速腔，所述耦合腔零件上有完整的耦合腔，在加速腔和耦合腔内部均设置有局部切削区域，所述加速腔局部切削区域由加速腔零件与耦合腔零件接合平面向加速腔零件一侧延伸，所述耦合腔局部切削区域由耦合腔零件与加速腔零件接合平面向耦合腔零件一侧延伸，局部切削区域分别整体构成一个环形区域。
6.根据权利要求5所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其特征在于，所述加速腔局部切削区域限制在横截面为1×1mm的正方形的圆环区域，该圆环位于加速腔零件上，起始平面为加速腔零件与耦合腔零件接合构成加速腔的平面，圆环的内径等于加速腔腔体内径。
7.根据权利要求5所述的一种适用于局部调频的射频电子加速器结构，其特征在于，所述耦合腔局部切削区域限制在横截面为0.5×0.5mm的正方形的圆环区域，该圆环位于耦合腔零件上，起始平面是加速腔零件与耦合腔零件接合构成耦合腔的平面，圆环的内径等于耦合腔腔体内径。
8.一种射频电子加速器局部调频的方法，其特征在于，基于权利要求1-7任一项所述的电子加速器结构，加速器由加速腔零件与耦合腔零件组合而成，在加工过程中首先将加速腔零件与耦合腔零件进行拆分，然后对加速腔零件与耦合腔零件构成的腔体的壁面进行切削，最后再将加速腔零件与耦合腔零件组装成完整的加速管，所述切削分为粗车阶段和调频阶段，切削方式为：
1）整体切削：适用于粗车阶段，在对加速腔零件与耦合腔零件构成加速器的各个壁面按照图纸切削成符合规格的零件时，对于构成加速器腔体的内表面会进行整体切削，快速减小加速腔腔体的当前本征频率与目标本征频率的差距，并留下进行调频阶段的加工余量；
2）局部切削：适用于调频阶段，只对加速腔零件与耦合腔零件的局部切削区域进行切削，精确调整腔体的当前本征频率达到目标本征频率或目标本征频率允许的误差范围内。
9.根据权利要求8所述的一种射频电子加速器局部调频的方法，其特征在于，所述局部切削采用多次切削确保加工精度，切削形状为横向或竖向的方形区域叠加，或为倾斜的三角区域叠加。
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