CN111913602B - 显示触控驱动芯片 - Google Patents

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Abstract

一种显示触控驱动芯片，具有一表面，其上设置有间隔地排列成一排的多个第一脚位及间隔地排列成一排的多个第二脚位，多个第一脚位上分别形成有多个第一连接垫，多个第二脚位上分别形成有多个第二连接垫，多个第一连接垫中的第i个第一连接垫与多个第二连接垫中的第i个第二连接垫之间的间距为第一间距，多个第二连接垫中的第i个第二连接垫与多个第一连接垫中的第i+1个第一连接垫之间的间距为第二间距，且该第一间距约为该第二间距的二倍。

Description

显示触控驱动芯片
技术领域
本发明涉及一种显示触控驱动芯片，尤其涉及一种可共享薄膜覆晶封装(Chip OnFilm，COF)与玻璃覆晶封装(Chip On Glass，COG)的显示触控驱动芯片。
背景技术
触控显示面板是在玻璃基板上形成有显示组件与触控组件、及对显示组件与触控组件供给驱动信号的布线，其中，为实现装置的小型化及触控显示面板的高分辨率与高灵敏度，走线必须以高精密度形成于玻璃基板上，且其间距(pitch)小于形成于软性印刷线路板(flexible printed wiring board)的布线的间距。
现行的显示触控驱动芯片的封装方式有薄膜覆晶封装(Chip On Film，COF)与玻璃覆晶封装(Chip On Glass，COG)等，以将显示触控驱动芯片安装至玻璃基板或软性印刷线路板上，其中，以玻璃覆晶封装的方式，因布线的间距较小，例如为10至20微米(μm)，所以显示触控驱动芯片的脚位也必须具有相对应的较小间距，以符合玻璃覆晶封装的间距限制条件，亦即，间距需为10至20微米(μm)，若以薄膜覆晶封装的方式，则因布线的间距相较于玻璃覆晶封装的方式为较大，所以显示触控驱动芯片的脚位也必须具有相对应的较大间距，以适用于薄膜覆晶封装的要求。
基于上述的限制，显示触控驱动芯片需分别以不同的薄膜覆晶封装方式与玻璃覆晶封装方式来封装，导致库存增加及制作成本不易降低。而若要使同一显示触控驱动芯片同时适用薄膜覆晶封装与玻璃覆晶封装，则又受限于前述间距不同的限制，导致显示触控驱动芯片脚位设置的困难及分辨率与灵敏度的下降，且因显示触控驱动芯片有最大面积的尺寸限制，在此限制条件下仅能产生有限数目的脚位，基于采用的薄膜覆晶封装的显示触控驱动芯片的脚位有最小间距的限制，因此若同一颗显示触控驱动芯片要改成玻璃覆晶封装，并要再增加脚位的数目，则只能藉由将脚位的间距减小才能达到此需求，然由于现行的玻璃覆晶封装的间距是小于薄膜覆晶封装的间距，因此若将脚位的间距减小则将无法符合薄膜覆晶封装的间距的限制条件。
因此，现行的显示触控驱动芯片的设计并无法满足薄膜覆晶封装与玻璃覆晶封装同时存在同一芯片的需求，而有予以改善的必要。
发明内容
本发明的目的主要在于提供一种共享薄膜覆晶封装与玻璃覆晶封装的显示触控驱动芯片，以解决前述现有技术的缺失。
依据本发明的一方面，本发明提出一种显示触控驱动芯片，于显示触控驱动芯片的一表面上设置有：间隔地排列成一排的多个第一脚位，其上分别形成有多个第一连接垫；以及间隔地排列成一排的多个第二脚位，其上分别形成有多个第二连接垫；多个第一连接垫中的第i个第一连接垫与多个第二连接垫中的第i个第二连接垫之间的间距为第一间距，多个第二连接垫中的第i个第二连接垫与多个第一连接垫中的第i+1个第一连接垫之间的间距为第二间距，且该第一间距约为该第二间距的二倍。
依据本发明的另一方面，本发明提出一种用于薄膜覆晶封装的显示触控驱动芯片，于显示触控驱动芯片的一表面上设置有：间隔地排列成一排的多个第一脚位，其上分别形成有多个第一连接垫；间隔地排列成一排的多个第二脚位，其上分别形成有多个第二连接垫；以及间隔地排列成一排的多个第三脚位，位于多个第一脚位与多个第二脚位之间；多个第一脚位中的第i个第一脚位与多个第三脚位中的第i个第三脚位之间具有一间距，多个第三脚位中的第i个第三脚位与多个第二脚位中的第i个第二脚位之间具有一间距，多个第二脚位中的第i个第二脚位与多个第一脚位中的第i+1个第一脚位之间具有一间距，且第i个第一脚位与第i个第三脚位之间的间距、第i个第三脚位与第i个第二脚位之间的间距、及第i个第二脚位与第i+1个第一脚位之间的间距是彼此相等，且这些间距是符合玻璃覆晶封装的间距限制条件。
以上概述与接下来的详细说明皆为示范性质，是为了进一步说明本发明的权利要求，而有关本发明的其他目的与优点，将在后续的说明与附图加以阐述。
附图说明
图1为本发明的显示触控驱动芯片的一实施例的接合示意图。
图2示意地显示本发明的显示触控驱动芯片的表面上的脚位排列。
图3示意地显示本发明的适合以玻璃覆晶封装的显示触控驱动芯片的实施例。
图4显示将显示触控驱动芯片以玻璃覆晶封装的方式接合至玻璃基板上。
图5示意地显示本发明的适合以薄膜覆晶封装的显示触控驱动芯片的实施例。
图6显示将显示触控驱动芯片以薄膜覆晶封装的方式接合至软性印刷线路板上。
图7显示本发明的薄膜覆晶封装的显示触控驱动芯片的另一实施例。
符号说明：
显示触控驱动芯片11 表面111
玻璃基板13 布线131
软性印刷线路板15 布线151
第一脚位21 第i个第一脚位211
第i+1个第一脚位212 第二脚位23
第i个第二脚位231 第三脚位25
第i个第三脚位251 排A
排B 排C
第一连接垫31 第i个第一连接垫311
第i+1个第一连接垫312 第二连接垫33
第i个第二连接垫331 第三连接垫35
第i个第三连接垫351 间距P
间距P1 间距P2
间隔S 间隔S2
多任务器71
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明的实施方式，并不用于限定本发明。
图1所示为本发明的显示触控驱动芯片11的一实施例的接合示意图，其中，显示触控驱动芯片11具有一表面111，并以该表面111将显示触控驱动芯片11接合(bond)至玻璃基板13上或软性印刷线路板15上，其中，玻璃基板13上的布线131的间距(pitch)较小，以搭配玻璃覆晶封装(COG)的显示触控驱动芯片11接合至玻璃基板13上，而软性印刷线路板15上的布线151的间距(pitch)较大，以搭配薄膜覆晶封装(COF)的显示触控驱动芯片11接合至软性印刷线路板15上。
图2示意地显示本发明的显示触控驱动芯片11的表面111上的脚位排列。如图所示，显示触控驱动芯片11的表面111上的脚位分为多个第一脚位21、多个第二脚位23及多个第三脚位25。多个第一脚位21是在第一方向(X轴方向)上间隔地排列成一排(排A)，每两相邻第一脚位21的相隔距离彼此大致相等。多个第二脚位23是在第一方向上间隔地排列成一排(排B)，每两相邻第二脚位23的相隔距离彼此大致相等。多个第三脚位25是在第一方向上间隔地排列成一排(排C)，每两相邻第三脚位25的相隔距离彼此大致相等。且多个第三脚位25(排C)是位于多个第一脚位21(排A)与多个第二脚位23(排B)之间，多个第一脚位21(排A)与多个第三脚位25(排C)平行且在第二方向(Y轴方向)上相隔一距离，多个第三脚位25(排C)与多个第二脚位23(排B)平行且在第二方向上相隔一距离。相对于多个第一脚位21，多个第三脚位25向第一方向偏移一距离。相对于多个第三脚位25，多个第二脚位23向第一方向偏移一距离。其中，第一方向垂直于第二方向。于本实施例中，第一脚位21、第二脚位23及第三脚位25的数量皆相同，但本发明不以此为限。于其他实施例中，第一脚位21、第二脚位23及第三脚位25的数量也可以是彼此不同。此外，于本实施例中，第一脚位21是用于触控驱动，第二脚位23及第三脚位25是用于显示驱动，但本发明不以此为限，于其他实施例中，可以将第三脚位25用于触控驱动，将第一脚位21及第二脚位23用于显示驱动。
于前述多个第一脚位21、多个第二脚位23及多个第三脚位25上，可选择性地分别形成有连接垫(pad)，以便使显示触控驱动芯片11能够适用玻璃覆晶封装及薄膜覆晶封装。
图3示意地显示本发明的适合以玻璃覆晶封装的显示触控驱动芯片11的实施例，如图所示，显示触控驱动芯片11的表面111上的多个第一脚位21、多个第二脚位23及多个第三脚位25的每一脚位上皆形成有一连接垫，亦即，多个第一脚位21上分别形成有多个第一连接垫31，多个第二脚位23上分别形成有多个第二连接垫33，多个第三脚位25上分别形成有多个第三连接垫35。于此连接垫(脚位)的排列中，多个第一连接垫31(第一脚位21)中的第i个第一连接垫311(第i个第一脚位211)与多个第三连接垫35(第三脚位25)中的第i个第三连接垫351(第i个第三脚位251)之间在第一方向上具有一间距P。多个第三连接垫35(第三脚位25)中的第i个第三连接垫351(第i个第三脚位251)与多个第二连接垫33(第二脚位23)中的第i个第二连接垫331(第i个第二脚位231)之间在第一方向上具有一间距P。多个第二连接垫33(第二脚位23)中的第i个第二连接垫331(第i个第二脚位231)与多个第一连接垫31(第一脚位21)中的第i+1个第一连接垫312(第i+1个第一脚位212)之间在第一方向上具有一间距P。当中，i是一非零正整数，其代表连接垫(脚位)在一排上排列顺序的序号，间距是定义为两对象的相同参考位置间的距离，例如两连接垫的中心之间的距离，或是两连接垫的同一边之间的距离，因此，在本发明中，两连接垫的间距是相同于对应的两脚位的间距，于图3中，将间距标示为两连接垫的中心(即对应的两脚位)之间在第一方向上的距离，以清楚显示及说明。
于前述脚位及连接垫的排列中，第i个第一连接垫311(第i个第一脚位211)与第i个第三连接垫351(第i个第三脚位251)之间的间距P、第i个第三连接垫351(第i个第三脚位251)与第i个第二连接垫331(第i个第二脚位231)之间的间距P、及第i个第二连接垫331(第i个第二脚位231)与第i+1个第一连接垫312(第i+1个第一脚位212)之间的间距P彼此相等，且此等间距是符合玻璃覆晶封装的间距限制条件。
再请参照图3，每一第一连接垫31、第二连接垫33及第三连接垫35的形状为一方形，其在第一方向上的边长为10至15微米(μm)，在第二方向上的边长为80至120微米(μm)。
多个第一连接垫31(第一脚位21)中的第i个第一连接垫311(第i个第一脚位211)与多个第三连接垫35(第三脚位25)中的第i个第三连接垫351(第i个第三脚位251)之间在第一方向上的间距P为10至20微米(μm)。多个第三连接垫35(第三脚位25)中的第i个第三连接垫351(第i个第三脚位251)与多个第二连接垫33(第二脚位23)中的第i个第二连接垫331(第i个第二脚位231)之间在第一方向上的间距P为10至20微米(μm)。多个第二连接垫33(第二脚位23)中的第i个第二连接垫331(第i个第二脚位231)与多个第一连接垫31(第一脚位21)中的第i+1个第一连接垫312(第i+1个第一脚位212)之间在第一方向上的间距P为10至20微米(μm)。以此等间距的数值范围可符合玻璃覆晶封装的间距限制条件。
多个第一连接垫31中的第i个第一连接垫311与多个第三连接垫35中的第i个第三连接垫351之间在第二方向上的间隔S(spacing)为10至30微米(μm)，其中，两对象的间隔定义为两对象之间留空的距离。而多个第三连接垫35中的第i个第三连接垫351与多个第二连接垫33中的第i个第二连接垫331之间在第二方向上的间隔S(spacing)为10至30微米(μm)。
如图4所示，以前述脚位及连接垫的排列，可适宜将显示触控驱动芯片11以玻璃覆晶封装的方式接合至玻璃基板13上，使显示触控驱动芯片11的表面111上的第一连接垫31、第二连接垫33及第三连接垫35对应接合至玻璃基板13上较小间距的布线131，于附图中，为能清楚显示第一连接垫31、第二连接垫33及第三连接垫35与对应布线131的接合，玻璃基板13以虚线表示而不实际绘出。
图5示意地显示本发明的适合以薄膜覆晶封装的显示触控驱动芯片11的实施例，如图所示，显示触控驱动芯片11的表面111上的多个第一脚位21、及多个第二脚位23的每一脚位上皆形成有一连接垫，亦即，多个第一脚位21上分别形成有多个第一连接垫31，多个第二脚位23上分别形成有多个第二连接垫33，但值得注意是，在此实施例中，多个第三脚位25上并没有形成连接垫(芯片内部电路为将第三脚位25予以禁能)。于此脚位及连接垫的排列中，多个第一连接垫31(第一脚位21)中的第i个第一连接垫311(第i个第一脚位211)与多个第二连接垫33(第二脚位23)中的第i个第二连接垫231(第i个第二脚位231)之间在第一方向上具有一第一间距P1，多个第二连接垫33(第二脚位23)中的第i个第二连接垫331(第i个第二脚位231)与多个第一连接垫31(第一脚位21)中的第i+1个第一连接垫312(第i+1个第一脚位212)之间在第一方向上具有一第二间距P2，在此实施例中，由于第三脚位25上没有形成连接垫，因此，第一间距P1相当于前一实施例中的第i个第一连接垫311(第i个第一脚位211)与第i个第三连接垫351(第i个第三脚位251)之间的间距P及第i个第三连接垫351(第i个第三脚位251)与第i个第二连接垫331(第i个第二脚位231)之间的间距P之和，而第二间距P2则是相同于前一实施例中的第i个第二连接垫331(第i个第二脚位231)与第i+1个第一连接垫312(第i+1个第一脚位212)之间的间距P。
再请参照图5，每一第一连接垫31及第二连接垫33的形状为一方形，其在第一方向上的边长为10至15微米(μm)，在第二方向上的边长为80至120微米(μm)。
多个第一连接垫31(第一脚位21)中的第i个第一连接垫311(第i个第一脚位211)与多个第二连接垫33(第二脚位23)中的第i个第二连接垫331(第i个第二脚位231)之间在第一方向上的第一间距P1为20至40微米(μm)。多个第二连接垫33(第二脚位23)中的第i个第二连接垫331(第i个第二脚位231)与多个第一连接垫31(第一脚位21)中的第i+1个第一连接垫312(第i+1个第一脚位212)之间的第二间距P2为10至20微米(μm)。也就是说，在此实施例中，第一间距P1可以约为二倍的第二间距P2。
多个第一连接垫31中的第i个第一连接垫311与多个第二连接垫33中的第i个第二连接垫331之间在第二方向上的间隔S2为100至180微米(μm)，其相当于前一实施例中的第i个第一连接垫311与第i个第三连接垫351之间的间隔S、第i个第三连接垫351与第i个第二连接垫331之间的间隔S、及第三连接垫35在第二方向上的边长的总和。
以此第一间距P1及第二间距P2的数值范围，可适宜将显示触控驱动芯片11以薄膜覆晶封装的方式接合至软性印刷线路板15上，如图6所示，显示以前述脚位及连接垫的排列而将显示触控驱动芯片11接合至软性印刷线路板15上，使显示触控驱动芯片11的表面111上的第一连接垫31及第二连接垫33对应接合至软性印刷线路板15上较大间距的布线151，于附图中，为能清楚显示第一连接垫31及第二连接垫33与对应布线151的接合，软性印刷线路板15以虚线表示而不实际绘出。
值得注意的是，由于在本实施例中的第三脚位25上没有形成连接垫，可使多出来的空间能让薄膜覆晶封装的较大间距限制不会受到影响，如此就可达到共享薄膜覆晶封装与玻璃覆晶封装的优化的连接垫排列设计。亦即，本发明实施例所揭露的显示触控驱动芯片的脚位排列，可依据后续的封装方式，例如薄膜覆晶封装及玻璃覆盖封装，弹性的选择是否在第三脚位上设置连接垫，藉此以实现将芯片同时适用在两种封装的方式上，而不会将芯片仅限定在一种封装方式上。本发明实施例的显示触控驱动芯片的脚位排列或对应脚位排列的连接垫排列，可实现将芯片同时适用在两种封装的方式上，而不会将芯片仅限定在一种封装方式上使用。
请参照图7所示，其进一步显示本发明的薄膜覆晶封装(COF)的显示触控驱动芯片11的另一实施例，其中，对于为适合薄膜覆晶封装的间距要求而禁能(disable)的第三脚位25(亦即，在第三脚位25上没有形成连接垫)，为避免因未使用第三脚位25而导致的显示分辨率的不足，本实施例是在多个第二脚位23的每一脚位上增设一多任务器(MUX)71，例如为一对二多任务器，藉由切换这些多任务器71使得每一第二脚位23实质上具有两个脚位或更多脚位的功能，因此可以将薄膜覆晶封装所支持的显示驱动信道数目补足为相同于玻璃覆晶封装所支持的显示驱动信道数目。
上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (9)

1.一种显示触控驱动芯片，具有一表面，其上设置有：
间隔地排列成一排的多个第一脚位，其上分别形成有多个第一连接垫；
间隔地排列成一排的多个第二脚位，其上分别形成有多个第二连接垫；以及
间隔地排列成一排的多个第三脚位，位于该多个第一脚位与该多个第二脚位之间，以使该显示触控驱动芯片适用于薄膜覆晶封装，
其中该多个第一连接垫中的第i个第一连接垫与该多个第二连接垫中的第i个第二连接垫之间的间距为第一间距，该多个第二连接垫中的第i个第二连接垫与该多个第一连接垫中的第i+1个第一连接垫之间的间距为第二间距，且该第一间距为该第二间距的二倍；
该多个第一脚位中的第i个第一脚位与该多个第三脚位中的第i个第三脚位之间具有一间距，该多个第三脚位中的第i个第三脚位与该多个第二脚位中的第i个第二脚位之间具有一间距，该多个第二脚位中的第i个第二脚位与该多个第一脚位中的第i+1个第一脚位之间具有一间距，且该第i个第一脚位与该第i个第三脚位之间的间距、该第i个第三脚位与该第i个第二脚位之间的间距、及该第i个第二脚位与该第i+1个第一脚位之间的间距是彼此相等，且这些间距是符合玻璃覆晶封装的间距限制条件。
2.如权利要求1所述的显示触控驱动芯片，其中该第一间距为20至40微米，而该第二间距为10至20微米。
3.如权利要求1所述的显示触控驱动芯片，其特征在于，该多个第一连接垫中的第i个第一连接垫与该多个第二连接垫中的第i个第二连接垫之间的间隔为100至180微米。
4.如权利要求3所述的显示触控驱动芯片，其特征在于，每一第一连接垫及第二连接垫的形状为一方形，其两边长分别为10至15微米及80至120微米。
5.如权利要求1所述的显示触控驱动芯片，其特征在于，每一第二脚位上增设有一多任务器。
6.如权利要求1所述的显示触控驱动芯片，其特征在于，该多个第三脚位分别形成有多个第三连接垫，以使该显示触控驱动芯片适用于玻璃覆晶封装，该多个第一连接垫中的第i个第一连接垫与该多个第三连接垫中的第i个第三连接垫之间的间距为10至20微米，该多个第三连接垫中的第i个第三连接垫与该多个第二连接垫中的第i个第二连接垫之间的间距为10至20微米，该多个第二连接垫中的第i个第二连接垫与该多个第一连接垫中的第i+1个第一连接垫之间的间距为10至20微米。
7.如权利要求6所述的显示触控驱动芯片，其特征在于，该多个第一连接垫中的第i个第一连接垫与该多个第三连接垫中的第i个第三连接垫之间的间隔为10至30微米，该多个第三连接垫中的第i个第三连接垫与该多个第二连接垫中的第i个第二连接垫之间的间隔为10至30微米。
8.如权利要求6所述的显示触控驱动芯片，其特征在于，该多个第一脚位是用于触控驱动，该多个第二脚位及该多个第三脚位是用于显示驱动。
9.如权利要求1所述的显示触控驱动芯片，其特征在于，该多个第三脚位上亦分别形成有多个第三连接垫，以使该显示触控驱动芯片适用于玻璃覆晶封装，且该多个第一脚位是用于触控驱动，该多个第二脚位及该多个第三脚位是用于显示驱动。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI273686B (en) * 2006-03-24 2007-02-11 Chipmos Technologies Inc Chip-on-glass package of image sensor
CN101826297A (zh) * 2009-03-04 2010-09-08 迅杰科技股份有限公司 发光二极管驱动控制装置及其驱动芯片与运作方法
CN102184909A (zh) * 2011-04-01 2011-09-14 友达光电股份有限公司 一种适用于连接芯片接脚结构
CN102880575A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 擎泰科技股份有限公司 可携式装置的数据传输装置、系统及其方法
CN103187385A (zh) * 2011-12-30 2013-07-03 联咏科技股份有限公司 薄膜覆晶封装的衬底
CN103389817A (zh) * 2012-05-10 2013-11-13 群康科技(深圳)有限公司 触控面板、触控装置及触碰点检测方法
CN103486557A (zh) * 2013-06-14 2014-01-01 友达光电股份有限公司 光源模块
JP2015172530A (ja) * 2014-03-12 2015-10-01 シナプティクス・ディスプレイ・デバイス合同会社 半導体装置およびその製造方法
CN106533418A (zh) * 2015-09-15 2017-03-22 瑞鼎科技股份有限公司 驱动电路及接脚输出顺序编排方法
CN109686720A (zh) * 2018-11-08 2019-04-26 友达光电股份有限公司 覆晶薄膜封装结构及显示装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102243669B1 (ko) * 2015-01-26 2021-04-23 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI273686B (en) * 2006-03-24 2007-02-11 Chipmos Technologies Inc Chip-on-glass package of image sensor
CN101826297A (zh) * 2009-03-04 2010-09-08 迅杰科技股份有限公司 发光二极管驱动控制装置及其驱动芯片与运作方法
CN102184909A (zh) * 2011-04-01 2011-09-14 友达光电股份有限公司 一种适用于连接芯片接脚结构
CN102880575A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 擎泰科技股份有限公司 可携式装置的数据传输装置、系统及其方法
CN103187385A (zh) * 2011-12-30 2013-07-03 联咏科技股份有限公司 薄膜覆晶封装的衬底
CN103389817A (zh) * 2012-05-10 2013-11-13 群康科技(深圳)有限公司 触控面板、触控装置及触碰点检测方法
CN103486557A (zh) * 2013-06-14 2014-01-01 友达光电股份有限公司 光源模块
JP2015172530A (ja) * 2014-03-12 2015-10-01 シナプティクス・ディスプレイ・デバイス合同会社 半導体装置およびその製造方法
CN106533418A (zh) * 2015-09-15 2017-03-22 瑞鼎科技股份有限公司 驱动电路及接脚输出顺序编排方法
CN109686720A (zh) * 2018-11-08 2019-04-26 友达光电股份有限公司 覆晶薄膜封装结构及显示装置

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