CN111906718A - 一种半导体零件拆解装置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体零件拆解装置及其使用方法，涉及半导体零件分解装置技术领域。包括搭载受力支架，搭载受力支架的顶端的两侧焊接有无杆气缸，无杆气缸的顶端滑动连接有自动热去胶分离结构。本发明专利通过顶部和底部相对应的辅助角度调节搭载块结构配合升降推导结构及适应装夹结构的配合设计，使得装置便于对不同大小的零件进行适应性装夹的同时完成对零件的装夹高度和角度进行自动化调节，从而便于完成对零件拆解的便捷调节效果，达到更好的加工效果，且通过自动热去胶分离结构的设计，使得装置便于完成对半导体零件间连接用的热塑胶进行快速温热软化，并将零件与零件之间进行快速的自动化分离，从而减少大量减少人力消耗。

Description

一种半导体零件拆解装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及半导体零件分解装置技术领域，具体为一种半导体零件拆解装置及其使用方法。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，从而使得半导体零件成型，在诚型后需要进行检测，在检测过程中由于会出现次品，需要拆解进行再次加工，但是，现有的装置在拆解的装夹过程中往往不便于调节装夹的升降高度和形成自适应性的装夹调节，并不便于调节装夹的角度，导致分离切刀不便于插入，且缺乏自动软化连接胶体并完成推导分离的装置。

发明专利内容

本发明专利的目的在于提供一种半导体零件拆解装置及其使用方法，以解决了现有的问题：现有的装置在拆解的装夹过程中往往不便于调节装夹的升降高度和形成自适应性的装夹调节，并不便于调节装夹的角度，导致分离切刀不便于插入。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体零件拆解装置，包括搭载受力支架，所述搭载受力支架的顶端的两侧焊接有无杆气缸，所述无杆气缸的顶端滑动连接有自动热去胶分离结构，所述搭载受力支架的底端焊接有延伸配接板，所述延伸配接板一端的底部通过螺钉固定有推杆液压缸，所述延伸配接板外表面的两侧焊接有滑动导向轨，所述推杆液压缸的顶端固定有第一辅助角度调节搭载块结构，所述第一辅助角度调节搭载块结构的一端焊接有第一升降限位滑块，所述第一升降限位滑块与滑动导向轨滑动连接；

所述第一辅助角度调节搭载块结构的顶端转动连接有放置搭载台，所述放置搭载台的两侧均焊接有两个适应搭载块，所述适应搭载块的内部滑动连接有调节适应爪，所述调节适应爪的一侧焊接有弹簧，所述调节适应爪的另一端焊接有适应活塞杆，所述调节适应爪的顶端转动连接有防伤滚轮；

所述搭载受力支架的顶端焊接有配装高架肋板，所述配装高架肋板的一端焊接有稳定限位导块，所述配装高架肋板的顶端通过螺钉固定有液压推杆缸，所述液压推杆缸的输出端固定有配合带动杆，所述配合带动杆的底端焊接有配导接入块，所述配导接入块的底端通过螺钉固定有第二辅助角度调节搭载块结构，所述第二辅助角度调节搭载块结构的底端转动连接有吸盘压入板，所述配导接入块的一侧焊接有第二升降限位滑块，所述第二升降限位滑块与稳定限位导块为滑动连接；

所述第二辅助角度调节搭载块结构与第一辅助角度调节搭载块结构的结构完全相同，所述第一辅助角度调节搭载块结构包括配接搭载底板、定位接入板、微型活塞气缸、配合支撑板、辅助活塞杆、延展连接板、角度调节夹板、输出连接块和第二电机，所述配接搭载底板的两侧均与定位接入板焊接连接，其中一侧的定位接入板的底端通过螺钉与微型活塞气缸固定连接，另一侧所述定位接入板的顶端与辅助活塞杆焊接连接，所述辅助活塞杆的顶端与配合支撑板焊接连接，且所述微型活塞气缸输出端的顶端也与配合支撑板焊接连接，所述配合支撑板的顶端与输出连接块焊接连接，所述配合支撑板的顶端通过螺钉与第二电机连接，所述第二电机的输出端贯穿输出连接块与放置搭载台连接，所述配合支撑板下表面的两侧与角度调节夹板焊接连接，所述角度调节夹板的内部转动连接有延展连接板，且所述延展连接板的底端与与配接搭载底板焊接连接。

优选的，所述自动热去胶分离结构包括位移导向L架、限位配合板、第一电机、主动锥齿轮、从动锥齿轮、配导螺纹杆、限位导向光杆、导温分离推导架、加温去胶搭载块、风扇和电热柱，所述位移导向L架一端的顶端和底端均与限位配合板焊接连接，所述位移导向L架一端的一侧通过螺钉与第一电机固定连接，所述第一电机的输出端与主动锥齿轮转动连接，所述主动锥齿轮的顶端和底端均与从动锥齿轮啮合连接，所述从动锥齿轮的内部与配导螺纹杆转动连接，所述配导螺纹杆的另一端部与限位配合板也通过转动连接，所述限位配合板与位移导向L架之间还通过两根限位导向光杆焊接连接，所述限位导向光杆位于配导螺纹杆的两侧，所述限位导向光杆和配导螺纹杆的外侧均与导温分离推导架活动连接，所述位移导向L架一端的另一侧与加温去胶搭载块通过螺钉连接，所述加温去胶搭载块的一端通过螺钉与风扇固定连接，所述加温去胶搭载块的另一侧与多个电热柱连接。

优选的，所述导温分离推导架一侧的内部开设有一个动力通孔和两个传导限位通孔，所述传导限位通孔与限位导向光杆为间隙配合，所述动力通孔与配导螺纹杆通过螺纹连接。

优选的，所述位移导向L架的底端开设有配合滑槽，所述配合滑槽与无杆气缸为间隙配合。

优选的，所述延展连接板的内部转动连接有滚动心轴，所述滚动心轴的周侧面套接有滚子轴承，所述延展连接板通过滚动心轴与角度调节夹板转动连接。

优选的，所述调节适应爪的底端焊接有位移滑动工型块，所述适应搭载块内部的顶端焊接有配合导向滑轨，所述配合导向滑轨与位移滑动工型块为间隙配合。

优选的，所述第一升降限位滑块的内部开设有跟随位移槽，所述跟随位移槽与滑动导向轨为间隙配合，所述第二升降限位滑块的内部开设有配向滑槽，所述配向滑槽与稳定限位导块为间隙配合。

优选的，所述防伤滚轮的内部固定有配合轴，所述配合轴两端的周侧面套接有平面轴承，所述防伤滚轮与调节适应爪通过平面轴承连接。

一种半导体零件拆解装置及其使用方法，用于如上任意一项，步骤如下：

S1：将零件整体放置于放置搭载台的上表面，利用放置时的压力推导调节适应爪完成自适应的装夹调节，完成对零件整体的装夹固定；

S2：利用液压推杆缸的输出推导带动配合带动杆使得吸盘压入板完成升降调节进行位移下压，对零件的上表面完成定位吸附；

S3：通过第一辅助角度调节搭载块结构和第二辅助角度调节搭载块结构的配合调节完成对零件的角度调节，便于自动热去胶分离结构的插入，利用自动热去胶分离结构完成对零件顶部和底部间连接的胶体软化，并配合完成分离受力，将零件完成分离。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过顶部和底部相对应的辅助角度调节搭载块结构配合升降推导结构及适应装夹结构的配合设计，使得装置便于对不同大小的零件进行适应性装夹的同时完成对零件的装夹高度和角度进行自动化调节，从而便于完成对零件拆解的便捷调节效果，达到更好的加工效果；

2、本发明通过自动热去胶分离结构的设计，使得装置便于完成对半导体零件间连接用的热塑胶进行快速温热软化，并将零件与零件之间进行快速的自动化分离，从而减少大量减少人力消耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明专利实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明专利的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明整体的结构示意图；

图2为本发明整体的侧视图；

图3为本发明整体的正视图；

图4为本发明自动热去胶分离结构的局部结构示意图；

图5为本发明辅助角度调节搭载块结构的局部结构示意图；

图6为本发明自吸盘装夹结构的局部结构示意图；

图7为本发明自适应装夹结构的局部结构示意图。

图中：1、搭载受力支架；2、无杆气缸；3、延伸配接板；4、推杆液压缸；5、滑动导向轨；6、配装高架肋板；7、液压推杆缸；8、配合带动杆；9、位移导向L架；10、限位配合板；11、第一电机；12、主动锥齿轮；13、从动锥齿轮；14、配导螺纹杆；15、限位导向光杆；16、导温分离推导架；17、加温去胶搭载块；18、风扇；19、电热柱；20、自动热去胶分离结构；21、配接搭载底板；22、定位接入板；23、微型活塞气缸；24、配合支撑板；25、辅助活塞杆；26、延展连接板；27、角度调节夹板；28、输出连接块；29、第二电机；30、第一辅助角度调节搭载块结构；31、第二辅助角度调节搭载块结构；32、第一升降限位滑块；33、配导接入块；34、第二升降限位滑块；35、稳定限位导块；36、吸盘压入板；37、放置搭载台；38、适应搭载块；39、调节适应爪；40、弹簧；41、防伤滚轮；42、适应活塞杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-7，一种半导体零件拆解装置及其使用方法，包括搭载受力支架1，搭载受力支架1的顶端的两侧焊接有无杆气缸2，无杆气缸2的顶端滑动连接有自动热去胶分离结构20，搭载受力支架1的底端焊接有延伸配接板3，延伸配接板3一端的底部通过螺钉固定有推杆液压缸4，延伸配接板3外表面的两侧焊接有滑动导向轨5，推杆液压缸4的顶端固定有第一辅助角度调节搭载块结构30，第一辅助角度调节搭载块结构30的一端焊接有第一升降限位滑块32，第一升降限位滑块32与滑动导向轨5滑动连接，第一辅助角度调节搭载块结构30的顶端转动连接有放置搭载台37，放置搭载台37的两侧均焊接有两个适应搭载块38，适应搭载块38的内部滑动连接有调节适应爪39，调节适应爪39的一侧焊接有弹簧40，调节适应爪39的另一端焊接有适应活塞杆42，调节适应爪39的顶端转动连接有防伤滚轮41，搭载受力支架1的顶端焊接有配装高架肋板6，配装高架肋板6的一端焊接有稳定限位导块35，配装高架肋板6的顶端通过螺钉固定有液压推杆缸7，液压推杆缸7的输出端固定有配合带动杆8，配合带动杆8的底端焊接有配导接入块33，配导接入块33的底端通过螺钉固定有第二辅助角度调节搭载块结构31，第二辅助角度调节搭载块结构31的底端转动连接有吸盘压入板36，配导接入块33的一侧焊接有第二升降限位滑块34，第二升降限位滑块34与稳定限位导块35为滑动连接，便于完成对零件定位装夹及升降调节；

第二辅助角度调节搭载块结构31与第一辅助角度调节搭载块结构30的结构完全相同，第一辅助角度调节搭载块结构30包括配接搭载底板21、定位接入板22、微型活塞气缸23、配合支撑板24、辅助活塞杆25、延展连接板26、角度调节夹板27、输出连接块28和第二电机29，配接搭载底板21的两侧均与定位接入板22焊接连接，其中一侧的定位接入板22的底端通过螺钉与微型活塞气缸23固定连接，另一侧定位接入板22的顶端与辅助活塞杆25焊接连接，辅助活塞杆25的顶端与配合支撑板24焊接连接，且微型活塞气缸23输出端的顶端也与配合支撑板24焊接连接，配合支撑板24的顶端与输出连接块28焊接连接，配合支撑板24的顶端通过螺钉与第二电机29连接，第二电机29的输出端贯穿输出连接块28与放置搭载台37连接，配合支撑板24下表面的两侧与角度调节夹板27焊接连接，角度调节夹板27的内部转动连接有延展连接板26，且延展连接板26的底端与与配接搭载底板21焊接连接，便于通过配合设计完成对装夹零件的角度调节；

自动热去胶分离结构20包括位移导向L架9、限位配合板10、第一电机11、主动锥齿轮12、从动锥齿轮13、配导螺纹杆14、限位导向光杆15、导温分离推导架16、加温去胶搭载块17、风扇18和电热柱19，位移导向L架9一端的顶端和底端均与限位配合板10焊接连接，位移导向L架9一端的一侧通过螺钉与第一电机11固定连接，第一电机11的输出端与主动锥齿轮12转动连接，主动锥齿轮12的顶端和底端均与从动锥齿轮13啮合连接，从动锥齿轮13的内部与配导螺纹杆14转动连接，配导螺纹杆14的另一端部与限位配合板10也通过转动连接，限位配合板10与位移导向L架9之间还通过两根限位导向光杆15焊接连接，限位导向光杆15位于配导螺纹杆14的两侧，限位导向光杆15和配导螺纹杆14的外侧均与导温分离推导架16活动连接，位移导向L架9一端的另一侧与加温去胶搭载块17通过螺钉连接，加温去胶搭载块17的一端通过螺钉与风扇18固定连接，加温去胶搭载块17的另一侧与多个电热柱19连接，便于完成对零件的连接胶体软化，并完成自动的推导分离；

导温分离推导架16一侧的内部开设有一个动力通孔和两个传导限位通孔，传导限位通孔与限位导向光杆15为间隙配合，动力通孔与配导螺纹杆14通过螺纹连接，便于完成自动分离运动的推导传动；

位移导向L架9的底端开设有配合滑槽，配合滑槽与无杆气缸2为间隙配合，便于完成自动热去胶分离结构20整体的横向位移，从而达到良好的位移调节效果；

延展连接板26的内部转动连接有滚动心轴，滚动心轴的周侧面套接有滚子轴承，延展连接板26通过滚动心轴与角度调节夹板27转动连接，便于完成角度调节过程中的适应配合；

调节适应爪39的底端焊接有位移滑动工型块，适应搭载块38内部的顶端焊接有配合导向滑轨，配合导向滑轨与位移滑动工型块为间隙配合，便于在受到力后进行滑动从而形成适应性的位移；

第一升降限位滑块32的内部开设有跟随位移槽，跟随位移槽与滑动导向轨5为间隙配合，第二升降限位滑块34的内部开设有配向滑槽，配向滑槽与稳定限位导块35为间隙配合，便于完成第二辅助角度调节搭载块结构31和第一辅助角度调节搭载块结构30的跟随位移稳定性；

防伤滚轮41的内部固定有配合轴，配合轴两端的周侧面套接有平面轴承，防伤滚轮41与调节适应爪39通过平面轴承连接，便于利用滚动形式的接触避免刚性装夹的破损。

工作原理：通过将零件整体下压推导至放置搭载台37的上表面，使得放置搭载台37两侧的调节适应爪39受到下压力产生的两侧推力，从而完成向两侧的位移，在位移过程中通过适应活塞杆42完成限位，在零件完全放置于放置搭载台37的顶端后，失去受力的调节适应爪39在弹簧40的复位拉动过程中完成对零件的弹性复位装夹紧固，并配合防伤滚轮41的滚动接触避免对零件表面进行破损，此时通过液压推杆缸7推动配合带动杆8使得第二辅助角度调节搭载块结构31带动放置搭载台37进行向下的位移，在位移过程中通过第二升降限位滑块34与稳定限位导块35的连接进行稳定，使得放置搭载台37吸附至零件整体的上表面，完成辅助的顶部和底部的定位装夹，此时第一辅助角度调节搭载块结构30和第二辅助角度调节搭载块结构31处的微型活塞气缸23同时完成对配合支撑板24的推动，利用角度调节夹板27与延展连接板26的转动连接关系使得配合支撑板24偏转压缩辅助活塞杆25完成角度的微型调节，此时通过无杆气缸2与位移导向L架9的连接，使得闭合的导温分离推导架16推导插接进入零件的连接缝隙中，利用风扇18的转动形成风力将电热柱19处产生的高热传导至导温分离推导架16，利用导温分离推导架16铜材质的良好导温性能将热力传递至零件的连接处，加热软化连接部位的胶质后，利用主动锥齿轮12与从动锥齿轮13的啮合将第一电机11的转矩同时传递至顶端和底端的配导螺纹杆14处，完成转矩传递至导温分离推导架16，利用导温分离推导架16与加温去胶搭载块17的滑动配合完成对转矩的限位，形成推导动力，使得导温分离推导架16上下推动零件，在推动过程中利用液压推杆缸7的上升带动和推杆液压缸4的下降带动，配合完成对零件的分离。

实施例二：

第一步：将零件整体放置于放置搭载台37的上表面，利用放置时的压力推导调节适应爪39完成自适应的装夹调节，完成对零件整体的装夹固定；

第二歩：利用液压推杆缸7的输出推导带动配合带动杆8使得吸盘压入板36完成升降调节进行位移下压，对零件的上表面完成定位吸附；

第三步：通过第一辅助角度调节搭载块结构30和第二辅助角度调节搭载块结构31的配合调节完成对零件的角度调节，便于自动热去胶分离结构20的插入，利用自动热去胶分离结构20完成对零件顶部和底部间连接的胶体软化，并配合完成分离受力，将零件完成分离。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (9)

1.一种半导体零件拆解装置，包括搭载受力支架(1)，其特征在于：所述搭载受力支架(1)的顶端的两侧焊接有无杆气缸(2)，所述无杆气缸(2)的顶端滑动连接有自动热去胶分离结构(20)，所述搭载受力支架(1)的底端焊接有延伸配接板(3)，所述延伸配接板(3)一端的底部通过螺钉固定有推杆液压缸(4)，所述延伸配接板(3)外表面的两侧焊接有滑动导向轨(5)，所述推杆液压缸(4)的顶端固定有第一辅助角度调节搭载块结构(30)，所述第一辅助角度调节搭载块结构(30)的一端焊接有第一升降限位滑块(32)，所述第一升降限位滑块(32)与滑动导向轨(5)滑动连接；

所述第一辅助角度调节搭载块结构(30)的顶端转动连接有放置搭载台(37)，所述放置搭载台(37)的两侧均焊接有两个适应搭载块(38)，所述适应搭载块(38)的内部滑动连接有调节适应爪(39)，所述调节适应爪(39)的一侧焊接有弹簧(40)，所述调节适应爪(39)的另一端焊接有适应活塞杆(42)，所述调节适应爪(39)的顶端转动连接有防伤滚轮(41)；

所述搭载受力支架(1)的顶端焊接有配装高架肋板(6)，所述配装高架肋板(6)的一端焊接有稳定限位导块(35)，所述配装高架肋板(6)的顶端通过螺钉固定有液压推杆缸(7)，所述液压推杆缸(7)的输出端固定有配合带动杆(8)，所述配合带动杆(8)的底端焊接有配导接入块(33)，所述配导接入块(33)的底端通过螺钉固定有第二辅助角度调节搭载块结构(31)，所述第二辅助角度调节搭载块结构(31)的底端转动连接有吸盘压入板(36)，所述配导接入块(33)的一侧焊接有第二升降限位滑块(34)，所述第二升降限位滑块(34)与稳定限位导块(35)为滑动连接；

所述第二辅助角度调节搭载块结构(31)与第一辅助角度调节搭载块结构(30)的结构完全相同，所述第一辅助角度调节搭载块结构(30)包括配接搭载底板(21)、定位接入板(22)、微型活塞气缸(23)、配合支撑板(24)、辅助活塞杆(25)、延展连接板(26)、角度调节夹板(27)、输出连接块(28)和第二电机(29)，所述配接搭载底板(21)的两侧均与定位接入板(22)焊接连接，其中一侧的定位接入板(22)的底端通过螺钉与微型活塞气缸(23)固定连接，另一侧所述定位接入板(22)的顶端与辅助活塞杆(25)焊接连接，所述辅助活塞杆(25)的顶端与配合支撑板(24)焊接连接，且所述微型活塞气缸(23)输出端的顶端也与配合支撑板(24)焊接连接，所述配合支撑板(24)的顶端与输出连接块(28)焊接连接，所述配合支撑板(24)的顶端通过螺钉与第二电机(29)连接，所述第二电机(29)的输出端贯穿输出连接块(28)与放置搭载台(37)连接，所述配合支撑板(24)下表面的两侧与角度调节夹板(27)焊接连接，所述角度调节夹板(27)的内部转动连接有延展连接板(26)，且所述延展连接板(26)的底端与与配接搭载底板(21)焊接连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零件拆解装置，其特征在于：所述自动热去胶分离结构(20)包括位移导向L架(9)、限位配合板(10)、第一电机(11)、主动锥齿轮(12)、从动锥齿轮(13)、配导螺纹杆(14)、限位导向光杆(15)、导温分离推导架(16)、加温去胶搭载块(17)、风扇(18)和电热柱(19)，所述位移导向L架(9)一端的顶端和底端均与限位配合板(10)焊接连接，所述位移导向L架(9)一端的一侧通过螺钉与第一电机(11)固定连接，所述第一电机(11)的输出端与主动锥齿轮(12)转动连接，所述主动锥齿轮(12)的顶端和底端均与从动锥齿轮(13)啮合连接，所述从动锥齿轮(13)的内部与配导螺纹杆(14)转动连接，所述配导螺纹杆(14)的另一端部与限位配合板(10)也通过转动连接，所述限位配合板(10)与位移导向L架(9)之间还通过两根限位导向光杆(15)焊接连接，所述限位导向光杆(15)位于配导螺纹杆(14)的两侧，所述限位导向光杆(15)和配导螺纹杆(14)的外侧均与导温分离推导架(16)活动连接，所述位移导向L架(9)一端的另一侧与加温去胶搭载块(17)通过螺钉连接，所述加温去胶搭载块(17)的一端通过螺钉与风扇(18)固定连接，所述加温去胶搭载块(17)的另一侧与多个电热柱(19)连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体零件拆解装置，其特征在于：所述导温分离推导架(16)一侧的内部开设有一个动力通孔和两个传导限位通孔，所述传导限位通孔与限位导向光杆(15)为间隙配合，所述动力通孔与配导螺纹杆(14)通过螺纹连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体零件拆解装置，其特征在于：所述位移导向L架(9)的底端开设有配合滑槽，所述配合滑槽与无杆气缸(2)为间隙配合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零件拆解装置，其特征在于：所述延展连接板(26)的内部转动连接有滚动心轴，所述滚动心轴的周侧面套接有滚子轴承，所述延展连接板(26)通过滚动心轴与角度调节夹板(27)转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体零件拆解装置，其特征在于：所述调节适应爪(39)的底端焊接有位移滑动工型块，所述适应搭载块(38)内部的顶端焊接有配合导向滑轨，所述配合导向滑轨与位移滑动工型块为间隙配合。

7.根据权利要求1所述的一种半导体零件拆解装置，其特征在于：所述第一升降限位滑块(32)的内部开设有跟随位移槽，所述跟随位移槽与滑动导向轨(5)为间隙配合，所述第二升降限位滑块(34)的内部开设有配向滑槽，所述配向滑槽与稳定限位导块(35)为间隙配合。

8.根据权利要求1所述的一种半导体零件拆解装置，其特征在于：所述防伤滚轮(41)的内部固定有配合轴，所述配合轴两端的周侧面套接有平面轴承，所述防伤滚轮(41)与调节适应爪(39)通过平面轴承连接。

9.一种半导体零件拆解装置及其使用方法，用于如权利要求1-8任意一项的所述一种半导体零件拆解装置，其特征在于，步骤如下：

S1：将零件整体放置于放置搭载台(37)的上表面，利用放置时的压力推导调节适应爪(39)完成自适应的装夹调节，完成对零件整体的装夹固定；

S2：利用液压推杆缸(7)的输出推导带动配合带动杆(8)使得吸盘压入板(36)完成升降调节进行位移下压，对零件的上表面完成定位吸附；

S3：通过第一辅助角度调节搭载块结构(30)和第二辅助角度调节搭载块结构(31)的配合调节完成对零件的角度调节，便于自动热去胶分离结构(20)的插入，利用自动热去胶分离结构(20)完成对零件顶部和底部间连接的胶体软化，并配合完成分离受力，将零件完成分离。

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