CN111902017A

CN111902017A - 控制板组件、电器设备

Info

Publication number: CN111902017A
Application number: CN202010663274.4A
Authority: CN
Inventors: 杨成福; 邹洪亮; 李亚亮; 胡文豪
Original assignee: Qingdao Hairi High Tech Model Co ltd; Haier Smart Home Co Ltd
Current assignee: Qingdao Hairi High Tech Model Co ltd; Haier Smart Home Co Ltd
Priority date: 2020-07-10
Filing date: 2020-07-10
Publication date: 2020-11-06

Abstract

本申请涉及温度控制技术领域，公开一种控制板组件，包括散热装置，设有金属模块和安装于所述金属模块的半导体模块；控制板，设有温度传感器和控制器，所述控制器被配置为接收所述温度传感器检测的所述控制板的温度，并在所述温度满足第一预设条件的情况下启动所述半导体模块散热。该方法可协同金属模块和半导体模块共同为控制板散热，从而提高了控制板的散热效率。本申请还公开一种电器设备。

Description

控制板组件、电器设备

技术领域

本申请涉及空调器技术领域，例如涉及一种控制板组件、电器设备。

背景技术

目前，电器设备内置控制板，当长期使用电器设备时，控制板的温度升高，若不及时对控制板进行散热，控制板的性能会受到影响，甚至导致电器设备异常断电。电器设备包括但不限于空调器、冰箱、电视以及微波炉。以空调器为例，空调器包括室内机以及室外机。室外机内置控制板，控制板传统散热方法主要有以下两种方式，一种为在控制板一侧设置铝合金模块，该种方式为物理散热，散热效果较差。另一种为在室外机设置电器盒，通过向电器盒内部引入制冷剂来实现散热。由于电器盒与室外机同步启动，所以，当室外机启动时，制冷剂会被输入至电器盒。这样，无论控制板是否需要散热，电器盒的制冷剂都会对控制板进行散热，导致控制板的散热效率低下。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种控制板组件、电器设备，以提高控制板的散热效率。

在一些实施例中，所述控制板组件包括散热装置，设有金属模块和安装于所述金属模块的半导体模块；控制板，设有温度传感器和控制器，所述控制器被配置为接收所述温度传感器检测的所述控制板的温度，并在所述温度满足第一预设条件的情况下启动所述半导体模块散热。

在一些实施例中，所述第一预设条件包括所述温度高于预设温度；或，所述温度高于预设温度且持续时间大于第一预设时间。

在一些实施例中，所述预设温度大于75度且小于或等于85度。

在一些实施例中，所述第一预设时间大于3分钟且小于或等于8分钟。

在一些实施例中，所述控制器还被配置为获取所述控制板的功率，并在所述功率满足第二预设条件的情况下启动所述半导体模块散热。

在一些实施例中，所述第二预设条件包括所述功率高于预设功率；或，所述功率高于预设功率且持续时间大于第二预设时间。

在一些实施例中，所述预设功率大于或等于800瓦且小于或等于1000瓦。

在一些实施例中，所述第二预设时间大于0.2小时且小于或等于0.5小时。

在一些实施例中，所述金属模块设置于所述控制板的一侧，所述半导体模块嵌设于所述金属模块。

在一些实施例中，所述电器设备包括：如前述所述的控制板组件。

本公开实施例提供的控制板组件、电器设备，可以实现以下技术效果：

该控制板组件包括散热装置和控制板，控制器根据温度传感器检测的控制板的温度可以获知控制板的发热状态。金属模块能够对控制板进行物理散热，半导体模块受控于控制器，控制器获知控制板的温度满足第一预设条件的情况时，启动半导体模块进行散热。此时，可协同金属模块和半导体模块共同为控制板散热，从而提高了控制板的散热效率。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个控制板组件的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的另一个控制板组件的控制板的硬件示意图；

图3是本公开实施例提供的另一个控制板组件的结构示意图。

附图标记：

1：散热装置；2：控制板；11：金属模块；12：半导体模块；21：温度传感器；22：控制器；2a：第一面；2b：第二面。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

结合图1和图2所示，本公开实施例提供一种控制板组件，包括散热装置1和控制板2。散热装置1设有金属模块11和安装于金属模块11的半导体模块12。控制板2设有温度传感器21和控制器22，控制器22被配置为接收温度传感器21检测的控制板2的温度，并在温度满足第一预设条件的情况下启动半导体模块12散热。

采用本公开实施例提供的控制板组件，控制器根据温度传感器检测的控制板的温度可以获知控制板的发热状态。金属模块能够对控制板进行物理散热，半导体模块受控于控制器，控制器获知控制板的温度满足第一预设条件的情况时，启动半导体模块进行散热。此时，可协同金属模块和半导体模块共同为控制板散热，从而提高了控制板的散热效率，进而延长了控制板的使用寿命。

可选的，金属模块包括但不限于铝合金材质、铜铝复合材质、铸铁材质或不锈钢材质。这样，当金属模块选用铝合金材质时，由于铝合金模块具有耐腐蚀、重量轻、安全性高以及节能的优势，所以，通常采用铝合金材质作为物理散热结构。

可选的，半导体模块12包括安装结构，可被安装于金属模块11。这样，未采用传统的向电器盒内部引入制冷剂的散热结构，从而避免对电器盒与控制板之间的线路进行布设，从而降低了安装的难度。

可选的，第一预设条件包括温度高于预设温度。这样，控制器在温度低于或等于预设温度的情况下，仅通过金属模块进行控制板的散热。控制器在温度高于预设温度的情况下才启动半导体模块散热，半导体模块对金属模块起到加快控制板散热的效果。这样，控制板根据温度传感器反馈的控制板的温度状态来进行半导体模块的启动，可以使控制板的温度处于比较稳定的状态。与此同时，一般情况下，室内机开机同步控制板启动，半导体模块并不是在室内机开机的情况下就启动，从而降低了室内机的功耗。

可选的，第一预设条件包括温度高于预设温度且持续时间大于第一预设时间。这样，若控制板运行异常而引起控制板短时间内出现高温，此时通过一段时间内金属模块的物理散热即可解决控制板温度过高的问题，并不需要启动半导体模块，通过同时设定预设温度以及第一预设时间，能够有效地避免前述情况造成半导体模块的启动，从而使得半导体模块更为有效地运行。

可选的，预设温度大于75度且小于或等于85度。

可选的，第一预设时间大于3分钟且小于或等于8分钟。这样，只有在控制板的温度高于预设温度并且控制板高于预设温度的状态持续时间大于3分钟且小于或等于8分钟时，才启动半导体模块散热。由于控制板运行异常时可能会引起控制板短时间内出现高温，通过对控制板高温状态进行统计发现，控制板运行异常引起的高温持续时间大约处于3分钟与8分钟构成的时间区间，所以，将该时间区间确定为第一预设时间，此时仅通过金属模块就能够对控制板进行散热。

可选的，控制器22还被配置为根据温度传感器21检测的控制板2的温度，调节半导体模块12制冷效率。这样，在温度满足第一预设条件的情况下使控制板的温度保持在一定的温度范围内，有利于控制板的稳定运行。

可选的，控制器22还被配置为获取控制板2的功率，并在功率满足第二预设条件的情况下启动半导体模块12散热。这样，控制板的功率过高时，控制板产生的热量很高，仅仅采用金属模块散热无法对控制板进行有效地散热。控制板在实际运行过程中，当控制板功率过高时，控制板的温度可能短时间内上升至90度甚至100度。这样，由于控制板的温度以及功率能够准确地反映控制板的运行情况，通过对控制板的温度以及功率进行综合判断，能够更为准确地对半导体模块的散热进行较为精准地控制。

可选的，第二预设条件包括功率高于预设功率。这样，只有在控制板的温度满足第一预设条件，并且控制板板的功率高于预设功率的情况下，才进行半导体模块的启动。当启动半导体模块散热时，半导体模块对金属模块起到加快控制板散热的效果。否则，不启动半导体模块，而仅通过金属模块进行控制板的散热。

可选的，第二预设条件包括功率高于预设功率且持续时间大于第二预设时间。这样，若控制板运行异常而引起控制板短时间内出现功率异常，此时通过一段时间内金属模块的物理散热即可解决控制板功率异常的问题，并不需要启动半导体模块，通过同时设定预设功率以及第二预设时间，能够有效地避免前述情况造成半导体模块的启动，从而使得半导体模块更为有效地运行。

可选的，预设功率大于或等于800瓦且小于或等于1000瓦。

可选的，第二预设时间大于0.2小时且小于或等于0.5小时。

可选的，金属模块11设置于控制板2的一侧，半导体散热12模块嵌设于金属模块11。这样，半导体模块不占用室内机的内部空间，并且，半导体模块为轻质材料，从而不会影响电器设备的重量，提高了电器设备跌落状态下的安全性。

可选的，结合图3所示，控制板2包括第一面2a和第二面2b。第一面2a设有控制器22和温度传感器21。温度传感器21与控制器22连接。第二面2b设有金属模块11。可选的，半导体模块12与第二面2b的间距d大于等于8毫米小于等于12毫米。这样，半导体模块与控制板的距离适中，既不会影响金属模块的散热效果，又不会使半导体模块的散热效率因其与控制板距离过远而下降。可选的，半导体模块12与第二面22的间距等于10毫米。

本公开实施例还提供一种电器设备，包括如前述的控制板组件。前述电器设备包括但不限于空调器、冰箱、电视以及微波炉。

在实际应用中，以电器设备为空调器为例，对电器设备的控制板组件进行说明。空调器包括室内机和室外机，控制板为空调器室外机的控制板。

结合图1所示，控制板的第一面设置多个硬件模块。控制板的第二面设置铝合金模块。其中，硬件模块包括控制器、温度传感器以及湿度传感器。温度传感器和湿度传感器与控制器连接。半导体模块设置于铝合金模块的侧面并嵌设于铝合金模块。半导体模块与控制器连接。其中，半导体模块呈规则形状。

可选的，设定温度传感器检测的控制板的温度为80度，控制板持续前述温度5分钟，控制板的功率为900瓦并持续0.3小时。

当控制器接收温度传感器检测到控制板的温度为80度时，控制器判断控制板的温度是否大于3分钟且小于等于8分钟。经判断，控制板的温度落入上述区间范围内。此时，控制器获取控制板的功率为900瓦，控制器判断控制板的功率是否大于或等于800瓦且小于或等于1000瓦。经判断，控制板的功率落入上述区间范围内。因此，控制板启动半导体模块执行散热，以使半导体模块与铝合金模块协同散热。

可选的，设定温度传感器检测的控制板的温度为70度，控制板持续前述温度10分钟，控制板的功率为700瓦并持续0.2小时。

当控制器接收温度传感器检测到控制板的温度为70度时，控制器判断控制板的温度是否大于3分钟且小于等于8分钟。经判断，控制板的温度未落入上述区间范围内。此时，控制器不执行获取控制板的功率的步骤，不启动半导体模块散热，仅通过铝合金模块进行散热。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

Claims

1.一种控制板组件，其特征在于，包括：

散热装置，设有金属模块和安装于所述金属模块的半导体模块；

控制板，设有温度传感器和控制器，所述控制器被配置为接收所述温度传感器检测的所述控制板的温度，并在所述温度满足第一预设条件的情况下启动所述半导体模块散热。

2.如权利要求1所述的控制板组件，其特征在于，所述第一预设条件包括：

所述温度高于预设温度；或，

所述温度高于预设温度且持续时间大于第一预设时间。

3.如权利要求2所述的控制板组件，其特征在于，所述预设温度大于75度且小于或等于85度。

4.如权利要求2所述的控制板组件，其特征在于，所述第一预设时间大于3分钟且小于或等于8分钟。

5.如权利要求1至4任一项所述的控制板组件，其特征在于，所述控制器还被配置为获取所述控制板的功率，并在所述功率满足第二预设条件的情况下启动所述半导体模块散热。

6.如权利要求5所述的控制板组件，其特征在于，所述第二预设条件包括：

所述功率高于预设功率；或，

所述功率高于预设功率且持续时间大于第二预设时间。

7.如权利要求6所述的控制板组件，其特征在于，所述预设功率大于或等于800瓦且小于或等于1000瓦。

8.如权利要求6所述的控制板组件，所述第二预设时间大于0.2小时且小于或等于0.5小时。

9.如权利要求1至4任一项所述的控制板组件，其特征在于，所述金属模块设置于所述控制板的一侧，所述半导体模块嵌设于所述金属模块。

10.一种电器设备，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的控制板组件。