CN111900270B - 显示装置、显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种显示装置、显示面板及其制造方法，涉及显示技术领域。该制造方法包括：提供一包括第一像素电路区和围绕第一像素电路区的第二像素电路区的驱动背板，第二像素电路区包括沿第一像素电路区的周向分布的多个可弯折的边缘区，相邻两边缘区通过缺口分隔；在驱动背板上形成第一电极层，第一电极层包括位于第一像素电路区和第二像素电路区的第一电极；形成覆盖第一电极层的像素定义层，像素定义层露出第一电极；形成覆盖像素定义层的掩膜层，掩膜层具有多个一一对应的露出第一电极的通孔；形成覆盖掩膜层和第一电极的发光层；去除掩膜层及发光层对应于掩膜层的区域；形成覆盖发光层和像素定义层的第二电极层；形成覆盖第二电极层的封装层。

Description

显示装置、显示面板及其制造方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。

背景技术

在手机等终端设备中，为了提高屏占比，经常会采用四曲面的显示面板。而对显示面板进行封装，是保证发光器件的发光效果和寿命的重要手段，但是现有的四曲面的显示面板容易出现封装失效的问题，使发光器件的寿命缩短。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示装置、显示面板及其制造方法，可提升封装效果。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：

提供一驱动背板，所述驱动背板包括第一像素电路区和围绕所述第一像素电路区的第二像素电路区，所述第二像素电路区包括沿所述第一像素电路区的周向分布的多个可弯折的边缘区，相邻两所述边缘区通过缺口分隔，所述缺口沿垂直于所述驱动背板的方向贯穿所述驱动背板；

在所述驱动背板上形成第一电极层，所述第一电极层包括位于所述第一像素电路区和所述第二像素电路区的第一电极；

形成覆盖所述第一电极层的像素定义层，所述像素定义层露出所述第一电极；

形成覆盖所述像素定义层的掩膜层，所述掩膜层具有多个一一对应的露出所述第一电极的通孔；

形成覆盖所述掩膜层和所述第一电极的发光层；

去除所述掩膜层及所述发光层覆盖所述掩膜层的区域；

形成覆盖所述发光层和所述像素定义层的第二电极层；

形成覆盖所述第二电极层的封装层。

在本公开的一种示例性实施例中，形成覆盖所述像素定义层的掩膜层；包括：

形成覆盖所述像素定义层和所述第一电极的光刻胶层；

对所述光刻胶层进行曝光并显影，得到掩膜层，所述掩膜层具有多个一一对应的露出所述第一电极的通孔。

在本公开的一种示例性实施例中，去除所述掩膜层及所述发光层覆盖所述掩膜层的区域；包括：

利用剥离液去除所述掩膜层，以使所述掩膜层带走所述发光层覆盖所述掩膜层的区域。

在本公开的一种示例性实施例中，所述通孔的侧壁向所述驱动背板逐渐扩张。

在本公开的一种示例性实施例中，形成覆盖所述第二电极层的封装层；包括：

形成覆盖所述第二电极层的第一无机层；

在所述第一无机层背离所述驱动背板的一侧形成有机层；所述有机层在所述第一无机层上的正投影的边沿位于所述第一无机层的边沿以内；

形成覆盖所述第一无机层和所述有机层的第二无机层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述缺口为向所述第一像素电路区逐渐收缩的楔形结构；同一所述边缘区两端的缺口对称设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一像素电路区为矩形；

所述边缘区的数量为四个，且与所述第一像素电路区的四个侧边一一对应设置。

在本公开的一种示例性实施例中，在形成所述封装层之后，所述制造方法还包括：

将各所述边缘区向所述驱动背板背离所述第一电极层的一侧弯折，以使相邻两所述边缘区在所述缺口处对接。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：

驱动背板，包括第一像素电路区和围绕所述第一像素电路区的第二像素电路区，所述第二像素电路区包括沿所述第一像素电路区的周向分布的多个可弯折的边缘区，相邻两所述边缘区通过缺口分隔，所述缺口沿垂直于所述驱动背板的方向贯穿所述驱动背板；

第一电极层，设于所述驱动背板一侧，且包括位于所述第一像素电路区和所述第二像素电路区的第一电极；

像素定义层，覆盖所述第一电极层，且露出所述第一电极；

发光层，覆盖所述第一电极；

第二电极层，覆盖所述发光层和所述像素定义层；

封装层，覆盖所述第二电极层。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。

本公开的显示装置、显示面板及其制造方法，相较于现有技术中采用专门的掩膜版来形成发光层的方式，可通过覆盖像素定义层的掩膜层来形成发光层的图案，可防止因掩膜版出现翘曲而影响发光层的图案的精度，避免存在封装层未遮蔽的发光层，从而阻碍有机层与外界接触，使封装效果得以提升。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开制造方法一实施方式的流程图。

图2为本公开制造方法一实施方式中步骤S140的流程图。

图3为本公开制造方法另一实施方式的流程图。

图4为本公开制造方法一实施方式中驱动背板的俯视图。

图5为本公开制造方法一实施方式中对应步骤S140的局部示意图。

图6为本公开制造方法一实施方式中对应步骤S150的局部示意图。

图7为本公开制造方法一实施方式中对应步骤S160的局部示意图。

图8为本公开显示面板一实施方式的局部截面图。

附图标记说明：

1、驱动背板；100、缺口；101、第一像素电路区；102、第二像素电路区；1021、边缘区；2、第一电极层；3、像素定义层；4、掩膜层；5、发光层；6、第二电极层；7、封装层；71、第一无机层；72、有机层；73、第二无机层。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”和“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

相关技术中，在制造四曲面的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板时，需要对四个侧边进行弯折，为了避免发生褶皱，相邻两个侧边之间可以开设缺口。但是，为了匹配缺口的形状，使得形成缺口周边的膜层的难度增大。特别是在通过蒸镀工艺形成发光层时，掩膜版对应缺口周边的区域容易发生翘曲，从而影响发光层的图案的精度。在封装后，可能仍有发光层与外界接触，使得外界水氧对发光层造成侵蚀。

本公开实施方式提供了一种显示面板的制造方法，该显示面板为OLED显示面板，其可以用于手机、平板电脑、电视等电子设备。如图1、图4和图8所示，本公开的制造方法可包括步骤S110-步骤S180，其中：

步骤S110、提供一驱动背板，所述驱动背板包括第一像素电路区和围绕所述第一像素电路区的第二像素电路区，所述第二像素电路区包括沿所述第一像素电路区的周向分布的多个可弯折的边缘区，相邻两所述边缘区通过缺口分隔，所述缺口沿垂直于所述驱动背板的方向贯穿所述驱动背板。

步骤S120、在所述驱动背板上形成第一电极层，所述第一电极层包括位于所述第一像素电路区和所述第二像素电路区的第一电极。

步骤S130、形成覆盖所述第一电极层的像素定义层，所述像素定义层露出所述第一电极。

步骤S140、形成覆盖所述像素定义层的掩膜层，所述掩膜层具有多个通孔，至少部分通孔露出所述第一电极。

步骤S150、形成覆盖所述掩膜层和所述第一电极的发光层。

步骤S160、去除所述掩膜层及所述发光层覆盖所述掩膜层的区域。

步骤S170、形成覆盖所述发光层和所述像素定义层的第二电极层；

步骤S180、形成覆盖所述第二电极层的封装层。

每个第一电极以及其对应的发光层和第二电极层可构成一发光器件，即OLED发光器件，通过向第一电极和第二电极层施加驱动信号，可使发光层发光，从而显示图像。

相较于采用专门的掩膜版来形成发光层的方式，本公开实施方式的制造方法，通过覆盖像素定义层的掩膜层来形成发光层的图案，可防止因掩膜版出现翘曲而影响发光层的图案的精度，避免存在封装层未遮蔽的发光层，从而阻碍有机层与外界接触，使封装效果得以提升。

下面对本公开实施方式的各步骤进行详细说明：

在步骤S110中，提供一驱动背板，所述驱动背板包括第一像素电路区和围绕所述第一像素电路区的第二像素电路区，所述第二像素电路区包括沿所述第一像素电路区的周向分布的多个可弯折的边缘区，相邻两所述边缘区通过缺口分隔，所述缺口沿垂直于所述驱动背板的方向贯穿所述驱动背板。

如图4所示，驱动背板1可包括像素电路，用于驱动发光器件发光。具体而言，沿驱动背板1的延展方向，可将驱动背板1至少划分为第一像素电路区101和第二像素电路区102，其中：

第一像素电路区101可为平面结构，其可以是可弯折的结构，也可以是非可弯折的结构，只要能用于驱动对应的发光器件发光即可。第二像素电路区102围绕于第一像素电路区101外，且第二像素电路区102为柔性结构，其可包括沿第一像素电路区101的周向分布的多个可弯折的边缘区1021。第一像素电路区101和第二像素电路区102均具有像素电路，其具体结构在此不做特殊限定，像素电路的具体构成在此不做特殊限定，其至少可包括与第一电极连接的驱动晶体管。

在本公开的一些实施方式中，驱动晶体管为顶栅型薄膜晶体管，以一个驱动晶体管的结构为例：在垂直于驱动背板1的方向上，驱动背板1可包括衬底、有源层、栅绝缘层、栅极、绝缘层、源漏层和平坦层，其中：

有源层可设于衬底一侧。栅绝缘层覆盖有源层和衬底。栅极设于栅绝缘层背离衬底的表面，且与有源层相对。绝缘层覆盖栅极和栅绝缘层；源漏层设于绝缘层背离衬底的表面，且包括通过过孔与有源层连接的源极和漏极，漏极用于与第一电极连接，源极用于接收驱动信号。平坦层可覆盖源漏层和绝缘层。当然，驱动背板1还可以包括其他膜层，在此不再一一列举，且驱动晶体管还可以是底栅型薄膜晶体管。

如图4所示，沿第一像素电路区101的周向，相邻两个边缘区1021通过一缺口100分隔，缺口100可沿垂直于驱动背板1的方向贯通驱动背板1，在将各个边缘区1021可向驱动背板1的同一侧弯折后，相邻两个边缘区1021在缺口100处对接，缺口100成为两个边缘区1021之间的对接面。进一步的，同一边缘区1021两端的缺口100对称设置，以便于边缘区1021在弯折后对接。

在本公开的一些实施方式中，如图4所示，缺口100可以是向第一像素电路区101逐渐收缩的楔形结构，也就是说，缺口100在一平行于第一像素电路区101的平面上的投影为三角形，缺口100的两个侧壁即为相邻两个边缘区1021的相对的端面。当然，在本公开的其它实施方式中，缺口100也可以是矩形或其它多边形，也可以是弧形或其它曲线形状。

在本公开的一些实施方式中，如图4所示，第一像素电路区101的形状为矩形；边缘区1021的数量为四个，且与第一像素电路区101的四个侧边一一对应设置，在将各边缘区1021也可用于显示图像，可将各边缘区1021弯折，以便形成四曲面的显示面。

此外，驱动背板1还可包括外围电路区，其可围绕于第二像素电路区102设置，且外围电路区可分为多个子区域，各子区域一一对应的连接于各边缘区1021远离第一像素电路区101的外侧。缺口100延伸至相邻两个子区域之间，从而隔断相邻两子区域。同时，外围电路区可具有与第二像素电路区102中的像素电路连接的外围电路，通过外围电路可向像素电路输入驱动信号，以便驱动发光器件发光。外围电路可包括栅极驱动电路、发光控制电路等，在此不对外围电路的具体构成做特殊限定。

在步骤S120中，在所述驱动背板上形成第一电极层，所述第一电极层包括位于所述第一像素电路区和所述第二像素电路区的第一电极。

如图5所示，第一电极层2可直接形成于驱动背板1一侧的表面，例如平坦层背离衬底的表面。第一电极层2可包括多个第一电极，第一电极作为发光器件的阳极。各第一电极在驱动背板1的正投影分布于第一像素电路区101以及各个边缘区1021，并与对应的像素电路连接。

在步骤S130中，形成覆盖所述第一电极层的像素定义层，所述像素定义层露出所述第一电极。

如图5所示，像素定义层3与第一电极层2设于驱动背板1的同一表面，像素定义层3在驱动背板1上的正投影至少覆盖第一像素电路区101和各边缘区1021。同时，像素定义层3设有一一对应地露出各第一电极的多个开口，每个开口可用于限定出一个发光器件。

在步骤S140中，形成覆盖所述像素定义层的掩膜层，所述掩膜层具有多个一一对应的露出所述第一电极的通孔。

如图5所示，掩膜层4可直接形成形成像素定义层3后的驱动背板1上，且掩膜层4的多个通孔一一对应的露出各第一电极。可利用该掩膜层4替代现有的精细金属掩膜版来形成发光层5的图案。

此外，为了保证发光层5在通孔的侧壁断开，以防止在去除掩膜层4时，对通孔内的发光层5造成撕裂，可使通孔的侧壁向驱动背板1逐渐扩张；即，通孔为向驱动背板1扩张的结构；也即，掩膜层4靠近驱动背板1的表面在背离驱动背板1的表面的正投影的轮廓位于掩膜层4背离驱动背板1的表面的轮廓以内；由此，可防止在通孔的侧壁形成发光层5。

在本公开的一些实施方式中，如图2和图5所示，掩膜层4的材料可以是光刻胶，相应的，形成覆盖所述像素定义层的掩膜层，即步骤S140，可包括步骤S1410和步骤S1420，其中：

步骤S1410、形成覆盖所述像素定义层和所述第一电极的光刻胶层。

如图5所示，光刻胶层的材料可为负性光刻胶，当然，也可以采用正性光刻胶。

步骤S1420、对所述光刻胶层进行曝光并显影，得到具有多个通孔的掩膜层，至少部分通孔露出所述第一电极。

如图5所示，以掩膜层4采用负性光刻胶为例，可利用曝光用的掩膜版对负性光刻胶进行曝光，其中，对应于通孔的区域为被光照区域；通过显影液进行显影后，可形成多个通孔，且一一对应的露出第一电极。

在步骤S150中，形成覆盖所述掩膜层和所述第一电极的发光层。

如图6所示，以掩膜层4作为形成发光层5的掩膜版，可通过蒸镀工艺在掩膜层4上形成发光层5，发光层5覆盖掩膜层4背离驱动背板1的表面，且在对应于通孔的位置，发光层5层叠于第一电极上。通过光刻胶作为掩膜层4，可避免采用现有技术中对精细金属掩膜版，也不用进行张网等操作，可避免精细金属掩膜版出现翘曲，提高发光层5的图案的精度。

在本公开的一些实施方式中，发光层5可包括向背离第一电极的方向依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层。

在步骤S160中，去除所述掩膜层及所述发光层覆盖所述掩膜层的区域。

如图7所示，在形成发光层5后，可去除掩膜层4及其覆盖于掩膜层4上的发光层5，从而得到所需的发光层5图案。

在本公开的一些实施方式中，去除所述掩膜层及所述发光层对应于所述掩膜层的区域，而保留第一电极上的发光层5；即步骤S160，可包括：

利用剥离液去除掩膜层4，以使掩膜层4带走发光层5对应与掩膜层4的区域。

在步骤S170中，形成覆盖所述发光层和所述像素定义层的第二电极层。

如图8所示，第二电极层6可覆盖像素定义层3和发光层5，其可作为发光器件的阴极，从而与发光层5和第一电极构成多个发光器件，其中，在像素定义层3的限定下，一个第一电极与对应的发光层5和第二电极层6构成一个发光器件。每个发光器件的第一电极可与一驱动晶体管的漏极连接，以便传输驱动信号。此外，在驱动背板1的外围电路区，还可设置与第二电极层6同层的走线。

在步骤S180中，形成覆盖所述第二电极层的封装层。

如图8所示，可通过封装层7实现显示面板的封装，避免外界的水、氧通过发光层5侵蚀发光器件。

在本公开的一些实施方式中，如图8所示，封装层7可包括第一无机层71、有机层72和第二无机层73，相应的，形成覆盖所述第二电极层的封装层，即步骤S180，可包括步骤S1820-步骤S1830，其中：

步骤S1810、形成覆盖所述第二电极层的第一无机层。

如图8所示，第一无机层71可覆盖于第二电极层6背离驱动背板1的表面，第一无机层71的材料可以是氮化硅，可通过化学气相沉积等工艺形成。当然，第一无机层71还可以是氧化硅或其它可阻挡水汽和氧气的无机绝缘材料。

步骤S1820、在所述第一无机层背离所述驱动背板的一侧形成有机层；所述有机层在所述第一无机层上的正投影的边沿位于所述第一无机层的边沿以内。

如图8所示，有机层72可设于第一无机层71背离驱动背板1的表面，且有机层72的范围小于第一无机层71的范围，即有机层72在第一无机层71上的正投影的边沿位于第一无机层71的边沿以内，也就是说有机层72露出第一无机层71，且露出的区域为围绕有机层72的环形。通过有机层72可提高封装层7的柔性，减少内部应力，使封装层7不易破裂。有机层72的材料可以是环氧树脂、酚醛树脂等树脂，也可以是聚酯类有机材料，当然，还可以是其它有机材料，在此不做特殊限定。

步骤S1830、形成覆盖所述第一无机层和所述有机层的第二无机层。

如图8所示，第二无机层73覆盖有机层72和第一无机层71被有机层72露出的区域，从而与第一无机层71配合，将有机层72完全包覆起来，避免有机层72与水汽和氧气接触。第二无机层73的材料可以是氮化硅，可通过化学气相沉积等工艺形成。当然，第二无机层73还可以是氧化硅或其它可阻挡水汽和氧气的无机绝缘材料。

此外，如图3和图4所示，在形成所述封装层7之后，本公开的制造方法还可包括：

步骤S190、将各所述边缘区向所述驱动背板背离所述第一电极层的一侧弯折，以使相邻两所述边缘区在所述缺口处对接。

在将驱动背板1的边缘区1021进行弯折时，位于边缘区1021上第一电极层2、像素定义层3、发光层5、第二电极层6和封装层7可随边缘区1021同步弯折，从而得到四曲面显示面板，且显示面板对应于第一像素电路区101和弯折后的边缘区1021的区域均可显示图像。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中制造方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本公开实施方式还提供一种显示面板，该显示面板为OLED显示面板，如图8所示，该显示面板可包括驱动背板1、第一电极层2、像素定义层3、发光层5、第二电极层6和封装层7，其中：

驱动背板1包括第一像素电路区101和围绕第一像素电路区101的第二像素电路区102，第二像素电路区102包括沿第一像素电路区101的周向分布的多个可弯折的边缘区1021，相邻两边缘区1021通过缺口100分隔，缺口100沿垂直于驱动背板1的方向贯穿驱动背板1。

第一电极层2设于驱动背板1一侧，且包括位于第一像素电路区101和第二像素电路区102的第一电极。像素定义层3覆盖第一电极层2，且露出第一电极。发光层5覆盖第一电极。第二电极层6覆盖发光层5和像素定义层3。封装层7覆盖第二电极层6。

本公开实施方式的显示面板的具体细节和有益效果已在上文中制造方法的实施方式中进行了详细说明，在此不再赘述。

本公开实施方式还提供一种显示装置，该显示装置可包括上述任意实施方式的显示面板，显示面板的具体结构及显示装置的有益效果可参考上文制造方法和显示面板的实施方式，在此不再赘述。该显示装置可以用于手机、平板电脑、电视等电子设备。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (8)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一驱动背板，所述驱动背板包括第一像素电路区和围绕所述第一像素电路区的第二像素电路区，所述第二像素电路区包括沿所述第一像素电路区的周向分布的多个可弯折的边缘区，相邻两所述边缘区通过缺口分隔，所述缺口沿垂直于所述驱动背板的方向贯穿所述驱动背板；所述第一像素电路区和所述第二像素电路区均具有像素电路；

在所述驱动背板上形成第一电极层，所述第一电极层包括位于所述第一像素电路区和所述第二像素电路区的第一电极；

形成覆盖所述第一电极层的像素定义层，所述像素定义层设有一一对应地露出各所述第一电极的多个开口；

形成覆盖所述像素定义层的掩膜层，所述掩膜层具有多个一一对应的露出所述第一电极的通孔；所述通孔的侧壁向所述驱动背板逐渐扩张，且所述通孔靠近所述像素定义层的一端的边界位于其对应的开口的边界以外；

形成覆盖所述掩膜层和所述第一电极的发光层；

去除所述掩膜层及所述发光层覆盖所述掩膜层的区域；

形成覆盖所述发光层和所述像素定义层的第二电极层；

形成覆盖所述第二电极层的封装层；

形成覆盖所述第二电极层的封装层；包括：

形成覆盖所述第二电极层的第一无机层；

在所述第一无机层背离所述驱动背板的一侧形成有机层；所述有机层在所述第一无机层上的正投影的边沿位于所述第一无机层的边沿以内；

形成覆盖所述第一无机层和所述有机层的第二无机层。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成覆盖所述像素定义层的掩膜层；包括：

形成覆盖所述像素定义层和所述第一电极的光刻胶层；

对所述光刻胶层进行曝光并显影，得到掩膜层，所述掩膜层具有多个一一对应的露出所述第一电极的通孔。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，去除所述掩膜层及所述发光层覆盖所述掩膜层的区域；包括：

利用剥离液去除所述掩膜层，以使所述掩膜层带走所述发光层覆盖所述掩膜层的区域。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述缺口为向所述第一像素电路区逐渐收缩的楔形结构；同一所述边缘区两端的缺口对称设置。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一像素电路区为矩形；

所述边缘区的数量为四个，且与所述第一像素电路区的四个侧边一一对应设置。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在形成所述封装层之后，所述制造方法还包括：

将各所述边缘区向所述驱动背板背离所述第一电极层的一侧弯折，以使相邻两所述边缘区在所述缺口处对接。

7.一种显示面板，其特征在于，由权利要求1-6任一项的制造方法制成。

8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求7所述的显示面板。