CN111900096B - 一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片封装设备技术领域，且公开了一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头，包括固定压块，所述固定压块的内部开设有固定滑槽，所述固定滑槽的内壁活动套接有连接滑块，且固定滑槽与连接滑块之间通过封堵弹簧传动连接。该用于芯片封装的导电胶涂布喷头，通过固定滑槽和连接滑块的设置，使得安装于连接滑块底部的涂布喷头可以在复压弹簧的弹力作用下被挤压成与焊盘相持平的位置，并在涂布喷头的作用下使得该喷头在涂布导电胶时，可以将其均匀的涂抹在焊盘上，而不会使其呈现出隆起的线状结构布置，致使其在压合芯片时导电胶的分布较为的均匀，进而对于芯片的粘接强度及可靠性较高，稳定性及使用性能较好。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装设备技术领域，具体为一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头。
背景技术
导电胶是一种固化或干燥后具有一定的导电性的胶粘剂，主要是由导电性较好的金属粉末和高分子聚合物的混合物，其中金属粉末起导电作用，而高分子聚合物起粘接作用，导电胶可以将多种导电材料连接在一起，使得被连接的材料之间可以形成电的通路，因此，在集成电路的芯片封装上通常都会采用导电胶来对其进行装贴作业。
其中，在利用导电胶对芯片进行装贴作业时，都会利用针筒或注射器将其涂布到芯片的焊盘上，再将芯片精准的压合到涂有导电胶的焊盘上，并在一定的温度下对其进行固化处理，但是在利用针筒或注射器涂布导电胶时，由于其喷头为圆柱形空腔结构，致使其挤压喷涂在焊盘上的导电胶呈隆起的线状结构，并且在涂布完成之后会发生一定的液体流动现象，从而导致涂布在焊盘上的导电胶会不均匀的向其两侧偏移，进而导致在压合芯片时其底部的导电胶分布的均匀度较差，（导电胶从一侧被挤压出去，而另一侧则因导电胶的量较少而出现不同大小的空腔），致使该芯片在封装粘接时的稳定性及可靠度较低，进而严重地影响到了该芯片的使用性能。
发明内容
（一）解决的技术问题
本发明提供了一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头，具备对导电胶进行均匀的涂布、使得涂布在焊盘上导电胶不会发生流动迁移的现象、在压合粘接芯片时的稳定性及可靠性较高的优点，解决了在利用针筒或注射器涂布导电胶时，由于其喷头为圆柱形空腔结构，致使其挤压喷涂在焊盘上的导电胶呈隆起的线状结构，并且在涂布完成之后会发生一定的液体流动现象，从而导致涂布在焊盘上的导电胶会不均匀的向其两侧偏移，进而导致在压合芯片时其底部的导电胶分布的均匀度较差，致使该芯片在封装粘接时的稳定性及可靠度较低，进而严重地影响到了该芯片的使用性能的问题。
（二）技术方案
本发明提供如下技术方案：一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头，包括固定压块，所述固定压块的内部开设有固定滑槽，所述固定滑槽的内壁活动套接有连接滑块，且固定滑槽与连接滑块之间通过封堵弹簧传动连接，所述连接滑块的底端固定安装有输出管道，所述输出管道的底端固定安装有涂布喷头，所述固定压块的顶端设有输入管道Ⅰ，且输入管道Ⅰ内腔的顶部活动套接有输入管道Ⅱ，所述输入管道Ⅰ和输入管道Ⅱ的外表面分别设有固定压板Ⅰ和固定压板Ⅱ，所述固定压板Ⅰ的顶端固定安装有固定连杆，且固定连杆与固定压板Ⅱ之间通过螺栓固定连接，所述输入管道Ⅰ的外表面且位于固定压板Ⅰ和固定压板Ⅱ之间活动套装有复压弹簧。
优选的，所述固定压块中的固定滑槽和连接滑块均设为弧形结构，且其圆心位于同一位置上。
优选的，所述涂布喷头的底部设为上下两组的齿状型结构，且其两组齿状型结构之间的位置相互错开。
优选的，所述输出管道与输入管道Ⅰ之间的夹角在160°～180°的范围内。
（三）有益效果
本发明具备以下有益效果：
1、该用于芯片封装的导电胶涂布喷头，通过固定滑槽和连接滑块的设置，使得安装于连接滑块底部的涂布喷头可以在复压弹簧的弹力作用下被挤压成与焊盘相持平的位置，并在涂布喷头的作用下使得该喷头在涂布导电胶时，可以将其均匀的涂抹在焊盘上，而不会使其呈现出隆起的线状结构布置，致使其在压合芯片时导电胶的分布较为的均匀，进而对于芯片的粘接强度及可靠性较高，稳定性及使用性能较好。
2、该用于芯片封装的导电胶涂布喷头，对于涂布喷头底端结构的设置，可以有效地将从输出管道中传送下来的导电胶均匀的涂布在焊盘上，同时也避免了其与焊盘之间的接触过于紧密而导致导电胶无法稳定传送下来的问题，进而有效地提高该涂布喷头在使用过程中的稳定性及可靠性。
3、该用于芯片封装的导电胶涂布喷头，对于输出管道和输入管道Ⅰ之间夹角的设置，当其处于180°夹角时，使得连接滑块与固定压块之间的通道被封堵起来，从而避免了导电胶出现泄漏的现象，当其处于160°夹角时，则使得连接滑块与固定压块之间的通道被完全打开，致使其中的导电胶可以稳定有效地被该喷头涂布到焊盘上，进而对该涂布喷头实现一个自主的启闭功能，以在其不使用时可以有效地封堵住该涂布喷头。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明固定压块及其上结构示意图；
图3为本发明涂布喷头及其上结构示意图。
图中：1、固定压块；2、固定滑槽；3、连接滑块；4、封堵弹簧；5、输出管道；6、涂布喷头；7、输入管道Ⅰ；8、输入管道Ⅱ；9、固定压板Ⅰ；10、固定压板Ⅱ；11、固定连杆；12、复压弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头，包括固定压块1，固定压块1的内部开设有固定滑槽2，固定滑槽2的内壁活动套接有连接滑块3，且固定滑槽2与连接滑块3之间通过封堵弹簧4传动连接，连接滑块3的底端固定安装有输出管道5，输出管道5的底端固定安装有涂布喷头6，固定压块1的顶端设有输入管道Ⅰ7，且输入管道Ⅰ7内腔的顶部活动套接有输入管道Ⅱ8，输入管道Ⅰ7和输入管道Ⅱ8的外表面分别设有固定压板Ⅰ9和固定压板Ⅱ10，固定压板Ⅰ9的顶端固定安装有固定连杆11，且固定连杆11与固定压板Ⅱ10之间通过螺栓固定连接，输入管道Ⅰ7的外表面且位于固定压板Ⅰ9和固定压板Ⅱ10之间活动套装有复压弹簧12。
其中，对于固定滑槽2和连接滑块3的设置，使得安装于连接滑块3底部的涂布喷头6可以在复压弹簧12的弹力作用下被挤压成与焊盘相持平的位置，进而确保了该涂布喷头在涂布导电胶时，可以将其均匀的涂抹在焊盘上，而不会呈现出隆起的线状布置，致使其在压合芯片时导电胶的分布较为的均匀，对于芯片的粘接强度较高。
本技术方案中，固定压块1中的固定滑槽2和连接滑块3均设为弧形结构，且其圆心位于同一位置上。
其中，对于固定滑槽2与连接滑块3结构位置的限定，使得连接滑块3在压力的作用下涂布导电胶时，与固定滑槽2之间的封闭性较好，使其在涂布导电胶的过程中不会出现泄漏的现象。
本技术方案中，涂布喷头6的底部设为上下两组的齿状型结构，且其两组齿状型结构之间的位置相互错开。
其中，对于涂布喷头6底端结构的设置，可以有效地将从输出管道5中传送下来的导电胶均匀的涂布在焊盘上，同时也避免了其与焊盘之间的接触过于紧密而导致导电胶无法传送下来的现象，进一步地提高了该喷头对于导电胶的涂布的均匀性及稳定性。
本技术方案中，输出管道5与输入管道Ⅰ7之间的夹角在160°～180°的范围内。
其中，对于输出管道5和输入管道Ⅰ7之间夹角的设置，当其处于180°夹角时，使得连接滑块3与固定压块1之间的通道被封堵起来，从而避免了导电胶出现泄漏的现象，当其处于160°时，则使得连接滑块3与固定压块1之间的通道被完全打开，致使其中的导电胶可以稳定有效地被该喷头涂布到焊盘上。
本实施例的使用方法和工作原理：
首先将该涂布喷头固定安装在芯片封装机上，当需要对焊盘涂布导电胶时，启动封装机带动整个涂布喷头向下移动并与焊盘之间发生接触，同时在输出管道5的传动作用下，使得连接滑块3沿着固定滑槽2的轨迹向左侧发生偏移并压缩封堵弹簧4，直至其移动到最大的角度，使得固定压块1与连接滑块3之间的通道被完全打开，同时在复压弹簧12的弹力作用下可以对固定压块1和涂布喷头6之间施加一定的压力，使得涂布喷头6可以始终保持对焊盘施加一定的压力，以确保涂布喷头6与焊板之间的紧密接触，不会在涂布导电胶的过程中出现脱离焊盘的现象，之后就可以启动封装机带动涂布喷头6沿着特定的轨迹将导电胶均匀的涂布到焊盘上，而当不再需要对焊盘涂布导电胶时，启动封装机带动整个涂布喷头向上移动，并在封堵弹簧4的弹力作用下，带动连接滑块3沿着固定滑槽2的轨迹向右侧发生偏移，进而封堵住固定压块1与连接滑块3之间的通道，致使该喷头中的导电胶传送通道被封堵住，以免发生导电胶泄漏的现象。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头，包括固定压块（1），其特征在于：所述固定压块（1）的内部开设有固定滑槽（2），所述固定滑槽（2）的内壁活动套接有连接滑块（3），且固定滑槽（2）与连接滑块（3）之间通过封堵弹簧（4）传动连接，所述连接滑块（3）的底端固定安装有输出管道（5），所述输出管道（5）的底端固定安装有涂布喷头（6），所述固定压块（1）的顶端设有输入管道Ⅰ（7），且输入管道Ⅰ（7）内腔的顶部活动套接有输入管道Ⅱ（8），所述输入管道Ⅰ（7）和输入管道Ⅱ（8）的外表面分别设有固定压板Ⅰ（9）和固定压板Ⅱ（10），所述固定压板Ⅰ（9）的顶端固定安装有固定连杆（11），且固定连杆（11）与固定压板Ⅱ（10）之间通过螺栓固定连接，所述输入管道Ⅰ（7）的外表面且位于固定压板Ⅰ（9）和固定压板Ⅱ（10）之间活动套装有复压弹簧（12）；
所述固定压块（1）中的固定滑槽（2）和连接滑块（3）均设为弧形结构，且其圆心位于同一位置上。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头，其特征在于：所述涂布喷头（6）的底部设为上下两组的齿状型结构，且其两组齿状型结构之间的位置相互错开。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头，其特征在于：所述输出管道（5）与输入管道Ⅰ（7）之间的夹角在160°～180°的范围内。
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Effective date of registration: 20211230 Address after: 264200 room 201-205, office building 2, Gushan Town innovation and entrepreneurship Industrial Park, Weihai Economic and Technological Development Zone, Shandong Province Applicant after: Weihai Xiangtai Digital Technology Co.,Ltd. Address before: 330000 No. 31, Liangxi village, Xiangtang Town, Nanchang County, Nanchang City, Jiangxi Province Applicant before: Wang Xu |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A conductive adhesive coating nozzle for chip packaging Effective date of registration: 20220624 Granted publication date: 20220121 Pledgee: Weihai Commercial Bank Co.,Ltd. Guangming sub branch Pledgor: Weihai Xiangtai Digital Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2022980009008 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20230626 Granted publication date: 20220121 Pledgee: Weihai Commercial Bank Co.,Ltd. Guangming sub branch Pledgor: Weihai Xiangtai Digital Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2022980009008 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A conductive adhesive coating nozzle for chip packaging Effective date of registration: 20230628 Granted publication date: 20220121 Pledgee: Weihai Commercial Bank Co.,Ltd. Guangming sub branch Pledgor: Weihai Xiangtai Digital Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980046515 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |