CN111889768A - 一种降低靶材表面粗糙度的加工方法 - Google Patents

一种降低靶材表面粗糙度的加工方法 Download PDF

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王学泽
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Abstract

本发明提供了一种降低靶材表面粗糙度的加工方法，所述的加工方法包括：采用不同的铣削工艺参数对靶材表面依次进行粗加工、半精加工和精加工；在粗加工过程中，通过控制铣削工艺参数使靶材表面粗糙度降低至Ra≤1.0μm；在半精加工过程中，通过控制铣削工艺参数使粗加工后的靶材表面粗糙度进一步减低至≤0.6μm；在精加工过程中，通过控制铣削工艺参数使半精加工后的靶材表面粗糙度进一步降低至≤0.2μm。本发明对铣削加工工艺参数进行优化，可有效控制靶材在机加工后的表面光洁度，降低靶材的表面粗糙度，保证靶材在溅射过程中的正常使用。

Description

一种降低靶材表面粗糙度的加工方法
技术领域
本发明属于靶材加工技术领域，涉及一种降低靶材表面粗糙度的加工方法。
背景技术
磁控溅射是一种利用带电粒子轰击靶材，使靶材原子从表面逸出并均匀沉积在衬底上的基片镀膜工艺。磁控溅射以溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好，以及优异的金属镀膜均匀性和可控性强等优势成为了最优异的基片镀膜工艺，并被广泛地应用于如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等电子及信息产业的镀膜工艺中。
随着电子信息产业的高速发展，如集成电路制造过程中，芯片的基片尺寸不断提高，而电子器件尺寸不断减小，集成电路的电子器件集成度不断提高，因而对于磁控溅射的镀膜的均匀度等要求不断提高。
金属切削加工过程伴随着高温、高压、高应变率的塑性大变形。在此过程中刀具对靶材产生强大的挤压力，使切削层在高应力、高应变、高切削温度的情况下与基体产生分离，形成已加工表面。现有的加工工艺很难有效控制靶材表面粗糙度，经常造成靶材在溅射过程中出现异常。
CN108581058A公开了一种靶材控制变形加工方法，通过根据待加工钛溅射靶材的粗铣面的加工规则信息控制第一目标盘刀在待加工钛溅射靶材的待加工面通过多次切削以进行粗加工直至得到的待加工钛溅射靶材的粗铣面的尺寸满足第一预设尺寸。再根据待加工钛溅射靶材的精铣面的加工规则信息控制第二目标盘刀在经过粗加工后的粗铣面上通过多次切削以进行精加工直至得到的待加工钛溅射靶材的精铣面的尺寸满足第二预设尺寸。
CN110090992A公开了一种平面靶材的加工方法。所述平面靶材的加工方法，包括以下步骤：A)在铝材料上加工出冷却液沟槽和零件固定槽，得到平面靶材的工装；B)将所述工装与待加工的平面靶材的背板贴合固定；C)对所述待加工的平面靶材的侧面依次进行粗加工和精加工；所述粗加工和精加工的过程中，采用无水乙醇作为冷却液；D)对所述精加工后的平面靶材进行上表面加工。采用本发明提供的加工方法得到的平面靶材外形精度较优，表面粗糙度较低。
CN111299669A公开了一种靶材的加工工艺，所述靶材为G8.5钼靶材；所述工艺包括：依次进行精铣焊接面、半精铣溅射面、精铣溅射面、精铣外形额精铣R角。过合理安排加工工艺、选择自制刀具、设置合理加工参数、冷却方式，使得加工G8.5钼靶平面度、平行度以及产品表面粗糙度达到半导体产品的要求。
靶材在机械加工过程中，由于刀具对加工面的铣削强度过大，会与溅射表面产生摩擦，导致靶材表面损伤，影响表面光洁度，因此需要对现有的加工工艺进行改进以降低靶材的表面粗糙度。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种降低靶材表面粗糙度的加工方法，本发明对铣削加工工艺参数进行优化，可有效控制靶材在机加工后的表面光洁度，降低靶材的表面粗糙度，保证靶材在溅射过程中的正常使用。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供了一种降低靶材表面粗糙度的加工方法，所述的加工方法包括：
采用不同的铣削工艺参数对靶材表面依次进行粗加工、半精加工和精加工；在粗加工过程中，通过控制铣削工艺参数使靶材表面粗糙度降低至Ra≤1.0μm；在半精加工过程中，通过控制铣削工艺参数使粗加工后的靶材表面粗糙度进一步减低至≤0.6μm；在精加工过程中，通过控制铣削工艺参数使半精加工后的靶材表面粗糙度进一步降低至≤0.2μm。
金属切削加工过程伴随着高温、高压、高应变率的塑性大变形。在此过程中刀具对靶材产生强大的挤压力，使切削层在高应力、高应变、高切削温度的情况下与基体产生分离，形成已加工表面。本发明对铣削加工工艺参数进行优化，可有效控制靶材在机加工后的表面光洁度，降低靶材的表面粗糙度，保证靶材在溅射过程中的正常使用。
作为本发明一种优选的技术方案，所述的加工方法具体包括如下步骤：
(Ⅰ)对靶材表面进行粗加工，通过控制进给量、吃刀量和刀具转速使靶材表面粗糙度降低至Ra≤1.0μm，例如可以是0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm或1.0μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
(Ⅱ)对粗加工后的靶材表面进行半精加工，通过控制进给量、吃刀量和刀具转速使靶材表面粗糙度降低至Ra≤0.6μm，例如可以是0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm或0.6μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
(Ⅲ)对半精加工后的靶材表面进行精加工，通过控制进给量、吃刀量和刀具转速使靶材表面粗糙度降低至Ra≤0.2μm，例如可以是0.01μm、0.02m、0.03m、0.04m、0.05m、0.06m、0.07m、0.08m、0.09m、0.1m、0.11m、0.12m、0.13m、0.14m、0.15m、0.16m、0.17m、0.18m、0.19m或0.2m，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明一种优选的技术方案，随着加工精度的提高，由步骤(Ⅰ)～步骤(Ⅲ)，所采用的进给量和吃刀量逐级递减。
作为本发明一种优选的技术方案，步骤(Ⅰ)中，所述的进给量800～1200mm/min，例如可以是800mm/min、850mm/min、900mm/min、950mm/min、1000mm/min、1050mm/min、1100mm/min、1150mm/min或1200mm/min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
需要说明的是，进给量是决定加工件表面质量的关键因素，进给量是单位时间内加工件与加工工具在进给运动方向上的相对位移，其计量单位通常为mm/min，其计量单位通常为mm/min。切削刃对工件表面进行切削或铣磨加工后，去除多余的材料，形成“已加工表面”。对于平面铣削而言，理想的已加工表面应该是一个几何平面，但实际情况是，已加工表面上形成许多三角形突起结构，这些三角形突起结构是由铣刀的每一个刀齿间隔切削所所致，被称为“残留面积”。已加工表面的表面粗糙度很大程度上取决于这些残留面积的高度，减小进给量可以有效地减少残留面积高度，从而降低靶材的表面粗糙度，但如果进给量过小，加工刀具的磨削面磨损较大，使其寿命大大降低，同时由于进给量过小导致切削层太薄，铣刀刀齿在加工表面打滑，出现“啃刀”现象，反而影响加工质量。如果进给量过大，会靶材出现崩裂的缺陷。
优选地，所述的进给量为1000mm/min。
优选地，所述的吃刀量为0.2～0.4mm，例如可以是0.2mm、0.21mm、0.22mm、0.23mm、0.24mm、0.25mm、0.26mm、0.27mm、0.28mm、0.29mm、0.30mm、0.31mm、0.32mm、0.33mm、0.34mm、0.35mm、0.36mm、0.37mm、0.38mm、0.39mm或0.40mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选地，所述的吃刀量为0.3mm。
优选地，所述的刀具转速为1000～1500r/min，例如可以是1000r/min、1050r/min、1100r/min、1150r/min、1200r/min、1250r/min、1300r/min、1350r/min、1400r/min、1450r/min或1500r/min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选地，所述的刀具转速为1200r/min。
作为本发明一种优选的技术方案，步骤(Ⅱ)中，所述的进给量800～1200mm/min，例如可以是80mm/min、85mm/min、90mm/min、95mm/min、100mm/min、110mm/min、112mm/min或120mm/min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述的进给量为1000mm/min。
优选地，所述的吃刀量为0.2～0.4mm，例如可以是0.2mm、0.21mm、0.22mm、0.23mm、0.24mm、0.25mm、0.26mm、0.27mm、0.28mm、0.29mm、0.30mm、0.31mm、0.32mm、0.33mm、0.34mm、0.35mm、0.36mm、0.37mm、0.38mm、0.39mm或0.40mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选地，所述的吃刀量为0.3mm。
优选地，所述的刀具转速为1000～1500r/min，例如可以是1000r/min、1050r/min、1100r/min、1150r/min、1200r/min、1250r/min、1300r/min、1350r/min、1400r/min、1450r/min或1500r/min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选地，所述的刀具转速为1200r/min。
作为本发明一种优选的技术方案，步骤(Ⅲ)中，所述的进给量为80～120mm/min，例如可以是80mm/min、85mm/min、90mm/min、95mm/min、100mm/min、110mm/min、112mm/min或120mm/min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述的进给量为100mm/min。
优选地，所述的吃刀量为0.02～0.08mm，例如可以是0.02mm、0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.045mm、0.05mm、0.055mm、0.06mm、0.065mm、0.07mm、0.075mm或0.08mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选地，所述的吃刀量为0.05mm。
优选地，所述的刀具转速为1000～1500r/min，例如可以是1000r/min、1050r/min、1100r/min、1150r/min、1200r/min、1250r/min、1300r/min、1350r/min、1400r/min、1450r/min或1500r/min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选地，所述的刀具转速为1200r/min。
作为本发明一种优选的技术方案，采用铣刀盘对靶材表面依次进行粗加工、半精加工和精加工。
例如可以是200mm、210mm、220mm、230mm、240mm、250mm、260mm、270mm、280mm、290mm或300mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选地，采用的铣刀盘的直径为250mm。
优选地，所述的铣刀盘的材质为金刚石。
作为本发明一种优选的技术方案，在粗加工、半精加工和精加工的进行过程中，采用切削液对靶材进行冷却降温。
在本发明中，为了减少因摩擦升温导致的铣刀盘变形以致靶材的加工精度降低，并延长铣刀盘的使用寿命，在磨削的过程中利用乳化液对铣刀盘及靶材进行冷却，以减小它们的变形从而提高加工精度，并延长了铣刀盘的使用寿命。
作为本发明一种优选的技术方案，所述的靶材为LCD靶材。
优选地，所述的靶材为G6分体型LCD平面靶材、G8.5分体型LCD平面靶材、G10.5分体型LCD平面靶材或G11分体型LCD平面靶材。
作为本发明一种优选的技术方案，所述的加工方法包括：
(1)对靶材表面进行粗加工，通过控制进给量为800～1200mm/min、吃刀量为0.2～0.4mm和刀具转速为1000～1500r/min，使靶材表面粗糙度降低至Ra≤1.0μm；
(Ⅱ)对粗加工后的靶材表面进行半精加工，通过控制进给量为800～1200mm/min、吃刀量为0.2～0.4mm和刀具转速为1000～1500r/min，使靶材表面粗糙度降低至Ra≤0.6μm；
(Ⅲ)对半精加工后的靶材表面进行精加工，通过控制进给量为80～120mm/min、吃刀量为0.02～0.08mm和刀具转速为1000～1500r/min，使靶材表面粗糙度降低至Ra≤0.2μm。
所述系统是指设备系统、装置系统或生产装置。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明对铣削加工工艺参数进行优化，可有效控制靶材在机加工后的表面光洁度，降低靶材的表面粗糙度，保证靶材在溅射过程中的正常使用。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
本实施例提供了一种降低靶材表面粗糙度的加工方法，对G6分体型LCD平面靶材进行铣削加工，所述的加工方法包括：
(1)对靶材表面进行粗加工，通过控制进给量为800mm/min、吃刀量为0.2mm和刀具转速为1000r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.9μm；
(Ⅱ)对粗加工后的靶材表面进行半精加工，通过控制进给量为800mm/min、吃刀量为0.2mm和刀具转速为1000r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.54μm；
(Ⅲ)对半精加工后的靶材表面进行精加工，通过控制进给量为80mm/min、吃刀量为0.02mm和刀具转速为1000r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.16μm。
精加工后的表面粗糙度数据汇总见表1。
实施例2
本实施例提供了一种降低靶材表面粗糙度的加工方法，对G8.5分体型LCD平面靶材进行铣削加工，所述的加工方法包括：
(1)对靶材表面进行粗加工，通过控制进给量为900mm/min、吃刀量为0.3mm和刀具转速为1100r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.87μm；
(Ⅱ)对粗加工后的靶材表面进行半精加工，通过控制进给量为900mm/min、吃刀量为0.3mm和刀具转速为1100r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.48μm；
(Ⅲ)对半精加工后的靶材表面进行精加工，通过控制进给量为90mm/min、吃刀量为0.03mm和刀具转速为1100r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.15μm。
精加工后的表面粗糙度数据汇总见表1。
实施例3
本实施例提供了一种降低靶材表面粗糙度的加工方法，对G10.5分体型LCD平面靶材进行铣削加工，所述的加工方法包括：
(1)对靶材表面进行粗加工，通过控制进给量为1000mm/min、吃刀量为0.3mm和刀具转速为1200r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.85μm；
(Ⅱ)对粗加工后的靶材表面进行半精加工，通过控制进给量为1000mm/min、吃刀量为0.3mm和刀具转速为1200r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.46μm；
(Ⅲ)对半精加工后的靶材表面进行精加工，通过控制进给量为100mm/min、吃刀量0.05mm和刀具转速为1200r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.13μm。
精加工后的表面粗糙度数据汇总见表1。
实施例4
本实施例提供了一种降低靶材表面粗糙度的加工方法，对G11分体型LCD平面靶材进行铣削加工，所述的加工方法包括：
(1)对靶材表面进行粗加工，通过控制进给量为1200mm/min、吃刀量为0.4mm和刀具转速为1500r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.86μm；
(Ⅱ)对粗加工后的靶材表面进行半精加工，通过控制进给量为1200mm/min、吃刀量为0.4mm和刀具转速为1500r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.47μm；
(Ⅲ)对半精加工后的靶材表面进行精加工，通过控制进给量为120mm/min、吃刀量为0.08mm和刀具转速为1500r/min，使靶材表面粗糙度降低至0.15μm。
精加工后的表面粗糙度数据汇总见表1。
实施例5
本实施例与实施例3的区别在于，步骤(1)中将吃刀量调整为0.1mm，其他加工参数与工艺步骤与实施例3完全相同。
采用粗糙度仪对加工成型的LCD靶材进行粗糙度检测，得到粗糙度结果见表1。
实施例6
本实施例与实施例3的区别在于，步骤(1)中将吃刀量调整为0.5mm，其他加工参数与工艺步骤与实施例3完全相同。
采用粗糙度仪对加工成型的LCD靶材进行粗糙度检测，得到粗糙度结果见表1。
实施例7
本实施例与实施例3的区别在于，步骤(2)中将吃刀量调整为0.1mm，其他加工参数与工艺步骤与实施例3完全相同。
采用粗糙度仪对加工成型的LCD靶材进行粗糙度检测，得到粗糙度结果见表1。
实施例8
本实施例与实施例3的区别在于，步骤(2)中将吃刀量调整为0.5mm，其他加工参数与工艺步骤与实施例3完全相同。
采用粗糙度仪对加工成型的LCD靶材进行粗糙度检测，得到粗糙度结果见表1。
实施例9
本实施例与实施例3的区别在于，步骤(3)中将吃刀量调整为0.01mm，其他加工参数与工艺步骤与实施例3完全相同。
采用粗糙度仪对加工成型的LCD靶材进行粗糙度检测，得到粗糙度结果见表1。
实施例10
本实施例与实施例3的区别在于，步骤(3)中将吃刀量调整为0.1mm，其他加工参数与工艺步骤与实施例3完全相同。
采用粗糙度仪对加工成型的LCD靶材进行粗糙度检测，得到粗糙度结果见
表1。
实施例 表面粗糙度Ra
实施例1 0.16
实施例2 0.15
实施例3 0.13
实施例4 0.15
实施例5 0.68
实施例6 0.76
实施例7 0.86
实施例8 0.9
实施例9 1.2
实施例10 1.4
由表1数据可以看出，实施例3与实施例5和实施例6的表面粗糙度Ra数据对比发现，实施例5和实施例6的表面粗糙度Ra明显大于实施例3，这是由于在步骤(1)中采用的吃刀量过大或过小均不利于降低靶材的表面粗糙度，本发明特别将步骤(1)中的吃刀量限定在0.2～0.4mm的原因在于，如果进给量小于0.2m不仅会导致加工刀具的磨削面磨损较大，使其寿命大大降低，同时由于进给量过小导致切削层太薄，铣刀刀齿在加工表面打滑，出现“啃刀”现象，反而影响靶材的表面粗糙度；如果进给量大于0.4m，不仅会导致靶材出现崩裂的缺陷，而且进给量过大也无法有效减少残留面积的高度，无法达到对表面粗糙度的理想要求。
由表1数据可以看出，实施例3与实施例7和实施例8的表面粗糙度Ra数据对比发现，实施例7和实施例8的表面粗糙度Ra明显大于实施例3，这是由于在步骤(2)中采用的吃刀量过大或过小均不利于降低靶材的表面粗糙度，本发明特别将步骤(2)中的吃刀量限定在0.2～0.4mm的原因在于，如果进给量小于0.2m不仅会导致加工刀具的磨削面磨损较大，使其寿命大大降低，同时由于进给量过小导致切削层太薄，铣刀刀齿在加工表面打滑，出现“啃刀”现象，反而影响靶材的表面粗糙度；如果进给量大于0.4m，不仅会导致靶材出现崩裂的缺陷，而且进给量过大也无法有效减少残留面积的高度，无法达到对表面粗糙度的理想要求。
由表1数据可以看出，实施例3与实施例9和实施例10的表面粗糙度Ra数据对比发现，实施例9和实施例10的表面粗糙度Ra明显大于实施例3，这是由于在步骤(3)中采用的吃刀量过大或过小均不利于降低靶材的表面粗糙度，本发明特别将步骤(3)中的吃刀量限定在0.02～0.08mm的原因在于，如果进给量小于0.02m不仅会导致加工刀具的磨削面磨损较大，使其寿命大大降低，同时由于进给量过小导致切削层太薄，铣刀刀齿在加工表面打滑，出现“啃刀”现象，反而影响靶材的表面粗糙度；如果进给量大于0.08m，不仅会导致靶材出现崩裂的缺陷，而且进给量过大也无法有效减少残留面积的高度，无法达到对表面粗糙度的理想要求。
申请人声明，以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种降低靶材表面粗糙度的加工方法，其特征在于，所述的加工方法包括：
采用不同的铣削工艺参数对靶材表面依次进行粗加工、半精加工和精加工；在粗加工过程中，通过控制铣削工艺参数使靶材表面粗糙度降低至Ra≤1.0μm；在半精加工过程中，通过控制铣削工艺参数使粗加工后的靶材表面粗糙度进一步减低至≤0.6μm；在精加工过程中，通过控制铣削工艺参数使半精加工后的靶材表面粗糙度进一步降低至≤0.2μm。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述的加工方法具体包括如下步骤：
(Ⅰ)对靶材表面进行粗加工，通过控制进给量、吃刀量和刀具转速使靶材表面粗糙度降低至Ra≤1.0μm；
(Ⅱ)对粗加工后的靶材表面进行半精加工，通过控制进给量、吃刀量和刀具转速使靶材表面粗糙度降低至Ra≤0.6μm；
(Ⅲ)对半精加工后的靶材表面进行精加工，通过控制进给量、吃刀量和刀具转速使靶材表面粗糙度降低至Ra≤0.2μm。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，随着加工精度的提高，由步骤(Ⅰ)～步骤(Ⅲ)，所采用的进给量和吃刀量逐级递减。
4.根据权利要求2或3所述的加工方法，其特征在于，步骤(Ⅰ)中，所述的进给量800～1200mm/min；
优选地，所述的进给量为1000mm/min；
优选地，所述的吃刀量为0.2～0.4mm，进一步优选地，所述的吃刀量为0.3mm；
优选地，所述的刀具转速为1000～1500r/min，进一步优选地，所述的刀具转速为1200r/min。
5.根据权利要求2-4任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(Ⅱ)中，所述的进给量800～1200mm/min；
优选地，所述的进给量为1000mm/min；
优选地，所述的吃刀量为0.2～0.4mm，进一步优选地，所述的吃刀量为0.3mm；
优选地，所述的刀具转速为1000～1500r/min，进一步优选地，所述的刀具转速为1200r/min。
6.根据权利要求2-5任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(Ⅲ)中，所述的进给量为80～120mm/min；
优选地，所述的进给量为100mm/min；
优选地，所述的吃刀量为0.02～0.08mm，进一步优选地，所述的吃刀量为0.05mm；
优选地，所述的刀具转速为1000～1500r/min，进一步优选地，所述的刀具转速为1200r/min。
7.根据权利要求2-6任一项所述的加工方法，其特征在于，采用铣刀盘对靶材表面依次进行粗加工、半精加工和精加工；
优选地，采用的铣刀盘的直径为200～300mm，进一步优选地，采用的铣刀盘的直径为250mm；
优选地，所述的铣刀盘的材质为金刚石。
8.根据权利要求2-7任一项所述的加工方法，其特征在于，在粗加工、半精加工和精加工的进行过程中，采用切削液对靶材进行冷却降温。
9.根据权利要求2-8任一项所述的加工方法，其特征在于，所述的靶材为LCD靶材；
优选地，所述的靶材为G6分体型LCD平面靶材、G8.5分体型LCD平面靶材、G10.5分体型LCD平面靶材或G11分体型LCD平面靶材。
10.根据权利要求2-9任一项所述的加工方法，其特征在于，所述的加工方法包括：
(1)对靶材表面进行粗加工，通过控制进给量为800～1200mm/min、吃刀量为0.2～0.4mm和刀具转速为1000～1500r/min，使靶材表面粗糙度降低至Ra≤1.0μm；
(Ⅱ)对粗加工后的靶材表面进行半精加工，通过控制进给量为800～1200mm/min、吃刀量为0.2～0.4mm和刀具转速为1000～1500r/min，使靶材表面粗糙度降低至Ra≤0.6μm；
(Ⅲ)对半精加工后的靶材表面进行精加工，通过控制进给量为80～120mm/min、吃刀量为0.02～0.08mm和刀具转速为1000～1500r/min，使靶材表面粗糙度降低至Ra≤0.2μm。
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