CN111873648A - 喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印方法。该喷墨打印真空干燥装置包括真空干燥腔体、泵体以及设置在所述真空干燥腔体内的载台、载片架、第一位移机构、加热机构，泵体设置在真空干燥腔体的外部且与真空干燥腔体连通，第一位移机构连接于载片架以用于驱动载片架移动。该方法包括在第一基板上打印功能膜层，在第二基板上打印溶剂层；将打印了功能膜层的第一基板转入载台上，翻转打印了溶剂层的第二基板至于第一基板相对并转入载片架上；调整第二基板与第一基板之间的垂直距离；对真空干燥腔体内加热干燥。该喷墨打印真空干燥装置能够解决传统打印技术中存在的显示器亮度不均匀及造成各种痕迹的问题，提高有机薄膜厚度均匀性。

Description

喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印方法。

背景技术

喷墨印刷工艺，能够大幅地提高材料的利用率，降低生产成本，且能实现大尺寸面板的生产，是大尺寸发光器件如OLED、QLED等面板生产工艺的研究热点。

现有的发光器件喷墨印刷制备过程，通常是在已进行ITO(英文：Indium TinOxide；中文：氧化铟锡)图案化的基板上，通过喷墨打印技术，在基板的像素坑中，形成各有机功能层。然而基板边缘像素与中间像素的干燥氛围不一致，基板边缘像素的干燥速度会比中间像素的干燥速度快，容易引起显示器亮度不均匀、造成各种痕迹的问题，造成打印的有机薄膜厚度不均匀，从而影响了发光器件的显示。

目前的解决方案之一是在基板显示区的四周，同样的沉积墨水，但由于“窄边框”、“全面屏”成为目前显示面板的潮流，因此在基板上的可供操作的空间变得越来越小，同时，基板显示区的周边存在驱动线路、引出线路，在此沉积墨水很难控制墨水的铺展，且沉积墨水后续还要进行剥除操作，将在此沉积的薄膜除去，以免顶电极发生断路，但这些工序会导致制作工艺更加复杂，加工成本高。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够解决传统打印技术中存在的显示器亮度不均匀及造成各种痕迹的问题，提高有机薄膜厚度均匀性的喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印方法。

一种喷墨打印真空干燥装置，包括真空干燥腔体、泵体以及设置在所述真空干燥腔体内的载台、载片架、第一位移机构、加热机构，所述泵体设置在所述真空干燥腔体的外部且与所述真空干燥腔体连通，所述载台用于供第一基板放置，所述载片架用于夹持第二基板，所述第一位移机构连接于所述载片架以用于驱动所述载片架移动，所述加热机构用于对所述真空干燥腔体的内部进行加热。

在其中一个实施例中，所述第一基板和所述第二基本相对设置，所述第一基板朝向所述第二基板的表面上打印有功能层墨水，所述第二基板朝向所述第一基板的表面打印有溶剂，所述功能层墨水的第一溶剂和所述第二基板上的第二溶剂至少有一种相同的成分。

在其中一个实施例中，所述第二溶剂在所述第二基板上形成的图形在所述第一基板的投影覆盖所述功能层墨水的边缘位置。

在其中一个实施例中，所述图形是框形。

在其中一个实施例中，所述第二基板上打印的第二溶剂体积存在着梯度变化，所述梯度变化为所述第二基板上靠近边缘位置的像素坑打印的溶剂体积大于靠近所述第一基板中心位置的像素坑内打印的溶剂体积。

在其中一个实施例中，所述第二基板上打印的第二溶剂总体积小于或等于在所述第一基板上打印的墨水总体积。

在其中一个实施例中，所述载片架通过所述第一位移机构与所述真空干燥腔体的内壁相连，所述载片架与所述载台的垂直距离能够通过所述第一位移机构进行调整，且所述载片架与所述载台的垂直距离的调节范围为0.5cm-30cm。

在其中一个实施例中，所述喷墨打印真空干燥装置还包括第二位移机构，所述加热机构通过所述第二位移机构与所述载片架相连，所述加热机构与所述第一基板之间的垂直距离能够通过所述第二位移机构进行调整，且所述加热机构与所述第一基板之间的垂直距离的调节范围为0cm-5cm。

一种喷墨打印方法，包括如下步骤：

在第一基板上打印功能膜层墨水，在第二基板上打印溶剂层；

将所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述功能膜层墨水和所述溶剂层相对；

对所述溶剂层和所述功能膜层墨水进行挥发，使得第二基板上的溶剂挥发并在所述功能膜层的边缘形成溶剂气氛。

在其中一个实施例中，所述溶剂层所用的第二溶剂与所述功能膜层墨水中的第一溶剂至少有一种相同的成分。

在其中一个实施例中，所述第二溶剂在所述第二基板上形成的图形在所述第一基板的投影覆盖所述功能层墨水的边缘位置。

在其中一个实施例中，在所述第二基板上打印的溶剂总体积小于或等于在所述第一基板上打印的墨水总体积。

在其中一个实施例中，所述第二基板上打印的溶剂体积存在着梯度变化，所述梯度变化为所述第二基板上靠近边缘位置的像素坑打印的溶剂体积大于靠近所述第一基板中心位置的像素坑内打印的溶剂体积。

在其中一个实施例中，所述第二基板上边缘位置至中心位置，相邻的两个像素坑内打印的溶剂体积递减2％-10％。

上述喷墨打印真空干燥装置能够解决传统打印技术中存在的显示器亮度不均匀及造成各种痕迹的问题，提高有机薄膜厚度均匀性。本发明将打印了所述功能膜层的基板转入喷墨打印真空干燥装置的载台上后，将打印了所述溶剂层的基板水平翻转180°并转入喷墨打印真空干燥装置的载片架上；调整载片架上的基板与载台上的基板之间的垂直距离；控制喷墨打印真空干燥装置的加热机构对真空干燥腔体内进行加热干燥，打印了溶剂层的基板上的溶剂挥发出来并在打印了功能膜层的基板的打印区边缘形成溶剂气氛，使得打印了所述功能膜层的基板的边缘像素与中间像素的干燥氛围保持一致，在不对打印功能膜层的基板进行调整的情况下，利用另一基板上打印的溶剂层来产生可控的溶剂氛围，解决基了基板发光区边缘的显示器亮度不均匀、造成各种痕迹的问题，提高有机薄膜厚度均匀性。进一步地，载片架上的加热机构能够通过控制温度来调节打印了溶剂层的基板上的溶剂的挥发速度，提高有机薄膜厚度均匀性。

上述喷墨打印方法能够解决传统打印技术中存在的显示器亮度不均匀及造成各种痕迹的问题，提高有机薄膜厚度均匀性，并且操作简便，成本较低。

上述喷墨打印方法中，用于打印所述溶剂层的基板上的可打印区域面积不小于用于打印所述功能膜层的基板上的可打印区域面积，故在打印溶剂层时，可以设定打印的溶剂图形，使溶剂图形中打印的溶剂体积，存在着梯度或者周期性的变化，由此使得打印了功能膜层的基板的打印区边缘的溶剂氛围可调。如图2所示，打印功能膜层的基板的可打印区域进行整版打印功能层墨水，打印溶剂的基板的可打印区域部分打印溶剂层，即打印的溶剂层区域图形化，由此，只在打印了功能膜层的基板的边缘区域制造溶剂氛围，解决基板发光边缘的显示亮度不均匀问题时，对正常区域不造成影响。

附图说明

图1为一实施例所述的喷墨打印真空干燥装置侧面示意图；

图2为第一基板与第二基板可打印区域示意图；

图3为第一基板打印功能膜层后、第二基板打印溶剂层后的示意图；

图4为第二基板侧面示意图。

附图标记说明

10：喷墨打印真空干燥装置；100：真空干燥腔体；200：泵体；210：干泵；220：冷泵；300：连接管道；400：载台；500：载片架；600：第一位移机构；700：第二位移机构；800：加热机构；20：第一基板；30：第二基板；31：像素坑；40：功能膜层；50：溶剂层。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接固定在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“安装在”另一个元件，它可以是直接安装在另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设在”另一个元件，它可以是直接设在另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

参见图1所示，本实施例提供了一种喷墨打印真空干燥装置10，其包括真空干燥腔体100、泵体200、载台400、载片架500、第一位移机构600、加热机构800以及控制机构。载台400、载片架500、第一位移机构600设置在真空干燥腔体100内。

泵体200设置在真空干燥腔体100的外部且与真空干燥腔体100连通。第一位移机构600连接于载片架500以用于驱动载片架500移动。载台400用于供第一基板20放置，所述载片架500用于夹持第二基板30，加热机构800用于对真空干燥腔体100内部进行加热。加热机构800与控制机构电性连接。

第一位移机构600可以是驱动电机、驱动气缸或者丝杠组件等。

可选地，泵体200包括干泵210与冷泵220，其中干泵210与冷泵220均通过连接管道300与真空干燥腔体100连通。

在一具体示例中，载片架500通过第一位移机构600与真空干燥腔体100内壁相连。载片架500与载台400的垂直距离能够通过第一位移机构600进行调整，且载片架500与载台400的垂直距离的调节范围为0.5cm-30cm，如载片架500与载台400的垂直距离的调节范围为0.5cm、0.8cm、5cm、15cm、18.5cm、20m、30cm等。第一位移机构600与控制机构电性连接。

在一具体示例中，喷墨打印真空干燥装置10还包括第二位移机构700。加热机构800通过第二位移机构700与载片架500相连，加热机构800与第一基板20之间的垂直距离能够通过第二位移机构700进行调整，且加热机构800与第一基板20之间的垂直距离的调节范围为0cm-5cm，例如加热机构800与第一基板20之间的垂直距离的调节范围为0cm、1cm、2.5cm、5cm等。第二位移机构700与控制机构电性连接。

第二位移机构700可以是驱动电机、驱动气缸或者丝杠组件等。

在一具体示例中，加热机构800的控温范围为5℃-300℃，例如加热机构800的控温温度为5℃、20℃、50℃、100℃、250℃、300℃或者其他非整数度数等。

打印时，第一基板20和第二基板30相对设置，第一基板20朝向第二基板30的面上打印有功能层墨水，第二基板30朝向第一基板20的面打印有溶剂，功能层墨水的第一溶剂和第二基板30上的第二溶剂至少有一种相同的成分。第二溶剂在第二基板30上形成的图形在第一基板20的投影覆盖功能层墨水的边缘位置。图形可以是框形。不难理解，图形还可以是其他形状。

第二基板30上打印的第二溶剂体积存在着梯度变化，梯度变化为第二基板30上靠近边缘位置的像素坑打印的溶剂体积大于靠近第一基板20中心位置的像素坑内打印的溶剂体积。第二基板30上打印的第二溶剂总体积小于或等于在第一基板20上打印的墨水总体积。

进一步地，第二基板30上的打印区域面积不小于第一基板20上的打印区域面积。在第一基板20上打印的功能膜层的面积占第一基板20面积的70％-80％，在第二基板30上打印的溶剂层的面积占第二基板30面积的75％-90％。例如，在第一基板20上打印的功能膜层的面积占第一基板20面积的75％,在第二基板30上打印的溶剂层的面积占第二基板30面积的85％。

上述喷墨打印真空干燥装置10能够解决传统打印技术中存在的显示器亮度不均匀及造成各种痕迹的问题，提高有机薄膜厚度均匀性。本发明将打印了功能膜层40的第一基板20转入喷墨打印真空干燥装置10的载台400上后，将打印了溶剂层50的第二基板30水平翻转180°并转入喷墨打印真空干燥装置10的载片架500上；调整载片架500上的第二基板30与载台400上的第一基板20之间的垂直距离；控制喷墨打印真空干燥装置10的加热机构800对真空干燥腔体100内进行加热干燥，打印了溶剂层50的第二基板30上的溶剂挥发出来并在打印了功能膜层40的第一基板20的打印区边缘形成溶剂气氛，使得打印了功能膜层40的第一基板20的边缘像素与中间像素的干燥氛围保持一致，在不对打印功能膜层40的第一基板20进行调整的情况下，利用另一基板(第二基板30)上打印的溶剂层50来产生可控的溶剂氛围，解决第一基板20发光区边缘的显示器亮度不均匀、造成各种痕迹的问题，提高有机薄膜厚度均匀性。进一步地，载片架500上的加热机构800能够通过控制温度来调节打印了溶剂层50的第二基板30上的溶剂的挥发速度，提高有机薄膜厚度均匀性。

实施例2

本实施例提供了一种喷墨打印方法，其包括如下步骤：

步骤(1)：在第一基板上打印功能膜层墨水，在第二基板上打印溶剂层。在打印溶剂层所用的第二溶剂与打印功能膜层所用的墨水中的第一溶剂为同一溶剂，或者，溶剂层所用的第二溶剂与功能膜层墨水中的第一溶剂至少有一种相同的成分。

优选地，第二溶剂在第二基板上形成的图形在第一基板的投影覆盖所述功能层墨水的边缘位置。更进一步优选地，在第二基板上打印的溶剂总体积小于或等于在第一基板上打印的墨水总体积。

由于靠近第一基板边缘位置的像素坑，受到所处第二基板上的溶剂氛围影响越小，相应地需要的溶剂氛围补偿也就越多，因此，第二基板上打印的溶剂体积存在着梯度变化，梯度变化为所述第二基板上靠近边缘位置的像素坑打印的溶剂体积大于靠近第一基板中心位置的像素坑内打印的溶剂体积。优选地，第二基板上边缘位置至中心位置，相邻的两个像素坑内打印的溶剂体积递减2％-10％，如此设置，能够使得第一基板完全处于溶剂氛围中。

进一步地，第二基板上的打印区域面积不小于第一基板上的打印区域面积。在第一基板上打印的功能膜层的面积占第一基板面积的70％-80％，在第二基板上打印的溶剂层的面积占第二基板面积的75％-90％。例如，在第一基板上打印的功能膜层的面积占第一基板面积的75％,在第二基板上打印的溶剂层的面积占第二基板面积的85％。

步骤(2)：将第一基板和第二基板相对设置，使得功能膜层墨水和溶剂层相对。第一基板和所述第二基板之间的垂直距离可调且可调范围为0.5cm-30cm，进一步地，第二基板与第一基板之间的垂直距离可通过位移机构驱动实现，不难理解第二基板与第一基板之间的垂直距离还可以通过其他方式实现，在此不做列举。

进一步地，在调节第二基板与第一基板之间的垂直距离时，第一基板的位置可保持不动，通过调节第二基板的位置来实现，如此可以达到在不对打印了功能层墨水的第一基板进行调整的情况下，利用第二基板上打印的溶剂来产生可控的溶剂氛围，解决第一基板发光区边缘的显示亮度不均匀问题时。

步骤(3)：对溶剂层和功能膜层墨水进行挥发，打印了溶剂层的第二基板上的溶剂挥发出来并在打印了功能膜层的第一基板的打印区边缘形成溶剂气氛，使得打印了功能膜层的第一基板的边缘像素与中间像素的干燥氛围保持一致。

优选地，对溶剂层和功能膜层墨水进行挥发时，可以对第一基板和所述第二基板加热以实现加速挥发，加热温度范围为5℃-300℃。

实施例3

本实施例提供了一种喷墨打印方法，该方法采用上述实施例1所述的喷墨打印真空干燥装置10(如图1所示)完成，其包括如下步骤：

步骤(1)：在打印溶剂层50所用的第二溶剂与打印功能膜层40所用的墨水中的第一溶剂为同一溶剂。或者，溶剂层所用的第二溶剂与功能膜层墨水中的第一溶剂至少有一种相同的成分。

第二溶剂在第二基板30上形成的图形在第一基板20的投影覆盖功能层墨水40的边缘位置，参见图3所示，该图形为框形。打印时，在打印溶剂层50的第二基板30上的打印区域内的溶剂体积存在着变化，该变化为第二基板30上靠近边缘位置的像素坑31(相邻的两个像素堤坝32之间形成像素坑31，如图4所示)中打印的溶剂体积大于靠近第二基板30中心位置的像素坑31中打印的溶剂体积，具体地，第二基板30上边缘位置至中心位置，相邻的两个像素坑内打印的溶剂体积递减2％-10％。

在第二基板30上打印的溶剂总体积小于或等于在第一基板20上打印的墨水总体积，如此设置，能够使得第一基板20完全处于溶剂氛围中。

其中，如图2所示，打印功能膜层40的第一基板20的尺寸与打印溶剂层50的第二基板30的尺寸相同。本实施例中，在第一基板20上打印的功能膜层的面积占第一基板20面积的75％,在第二基板30上打印的溶剂层的面积占第二基板30面积的85％。

步骤(2)：将打印了功能膜层40的第一基板20转入喷墨打印真空干燥装置10的载台400上后，将打印了溶剂层50的第二基板30水平翻转180°并转入喷墨打印真空干燥装置10的载片架500上；控制机构控制第一位移机构600驱动载片架500移动以调整载片架500上的第二基板30与载台400上的第一基板20之间的相对位置，实现调整载片架500上的第二基板30与载台400上的第一基板20之间的垂直距离。

步骤(3)：控制机构控制第二位移机构700驱动加热机构800朝向载台400上的第一基板20移动，且加热机构800与载台400上的第一基板20之间的垂直距离为2.5cm。喷墨打印真空干燥装置10的加热机构800对真空干燥腔体100内进行加热干燥，加热机构800的控温温度为100℃。打印了溶剂层50的第二基板30上的溶剂挥发出来并在打印了功能膜层40的第一基板20的打印区边缘形成溶剂气氛，使得打印了功能膜层40的第一基板20的边缘像素与中间像素的干燥氛围保持一致。

上述喷墨打印方法中，用于打印溶剂层50的第二基板30上的可打印区域面积不小于用于打印功能膜层40的第一基板20上的可打印区域面积，故在打印溶剂层50时，可以设定打印的溶剂图形，使溶剂图形中打印的溶剂体积，存在着梯度或者周期性的变化，由此使得打印了功能膜层40的第一基板20的打印区边缘的溶剂氛围可调。如图3所示，打印功能膜层40的第一基板20的可打印区域进行整版打印功能层墨水，打印溶剂的第二基板30的可打印区域部分打印溶剂层50，即打印的溶剂层50区域图形化，由此，只在打印了功能膜层40的第一基板20的边缘区域制造溶剂氛围，解决第一基板20发光边缘的显示亮度不均匀问题时，对正常区域不造成影响。

如图2所示，打印功能膜层40的第一基板20的可打印区域，整版打印功能层墨水，即打印功能膜层40的第一基板20上的像素坑31内，都打印了墨水。打印溶剂层50的第二基板30上，打印的溶剂图形是一个“方框”，打印溶剂层50的第二基板30的可打印区域面积，大于打印功能膜层40的第一基板20的可打印区域面积，那么第一基板20、第二基板30两个基板放入真空干燥装置内进行真空干燥时，打印溶剂层50的图形在打印功能膜层40的第一基板20上的投影，覆盖住了打印功能膜层40的第一基板20上的边缘像素坑31。由此，打印溶剂的图形的散逸出的溶剂，便能给打印功能膜层40的第一基板20上的边缘像素坑31制造溶剂氛围。

第二基板30上的打印区域内打印的溶剂体积存在着梯度变化，该梯度变化为第二基板30上靠近边缘位置的像素坑中打印的溶剂体积大于靠近第二基板30中心位置的像素坑中打印的溶剂体积，进一步地，第二基板30上边缘位置至中心位置，相邻的两个像素坑内打印的溶剂体积递减2-10％。例如，打印功能膜层40的第一基板20上的像素坑数量是2248×1080，即第一基板20的长轴方向上每一行都有2248个像素坑，一共有1080行；在第一基板20上的像素坑内打印墨水后，其中一个像素坑31内挥发出的溶剂能影响该像素坑周围半径范围约10个像素坑。例如在第一基板20上整版打印墨水后，第10行第1个像素坑会受到它上方、下方，以及右方像素坑(即第11行第1个像素坑、第9行第1个像素坑以及，第10行第2个像素坑)内打印墨水挥发出的溶剂影响，再例如，第10行第2个像素坑内，则会受到它上方、下方，以及右方像素坑(即第11行第2个像素坑、第9行第2个像素坑以及，第10行第3个像素坑)内打印墨水挥发出的溶剂影响，同时还有它左边像素坑(也即第10行第1个像素坑)打印的墨水挥发出的溶剂影响，因此，靠近第一基板20边缘位置的像素坑，受到所处第二基板30上的溶剂氛围影响越小，相应地需要的溶剂氛围补偿也就越多。由此，第二基板30设定打印的溶剂层50图形中，靠近第二基板30边缘位置的像素坑31中打印的溶剂体积要大于靠近第二基板30中心位置处的像素坑31中打印的溶剂体积。

上述喷墨打印方法能够解决传统打印技术中存在的显示器亮度不均匀及造成各种痕迹的问题，提高有机薄膜厚度均匀性，并且操作简便，成本较低。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，包括真空干燥腔体、泵体以及设置在所述真空干燥腔体内的载台、载片架、第一位移机构、加热机构，所述泵体设置在所述真空干燥腔体的外部且与所述真空干燥腔体连通，所述载台用于供第一基板放置，所述载片架用于夹持第二基板，所述第一位移机构连接于所述载片架以用于驱动所述载片架移动，所述加热机构用于对所述真空干燥腔体的内部进行加热。

2.根据权利要求1所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述第一基板和所述第二基本相对设置，所述第一基板朝向所述第二基板的表面上打印有功能层墨水，所述第二基板朝向所述第一基板的表面打印有溶剂，所述功能层墨水的第一溶剂和所述第二基板上的第二溶剂至少有一种相同的成分。

3.根据权利要求2所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述第二溶剂在所述第二基板上形成的图形在所述第一基板的投影覆盖所述功能层墨水的边缘位置。

4.根据权利要求3所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述图形是框形。

5.根据权利要求3或4所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述第二基板上打印的第二溶剂体积存在着梯度变化，所述梯度变化为所述第二基板上靠近边缘位置的像素坑打印的溶剂体积大于靠近所述第一基板中心位置的像素坑内打印的溶剂体积。

6.根据权利要求1-4任一项所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述第二基板上打印的第二溶剂总体积小于或等于在所述第一基板上打印的墨水总体积。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述载片架通过所述第一位移机构与所述真空干燥腔体的内壁相连，所述载片架与所述载台的垂直距离能够通过所述第一位移机构进行调整，且所述载片架与所述载台的垂直距离的调节范围为0.5cm-30cm。

8.根据权利要求7所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述喷墨打印真空干燥装置还包括第二位移机构，所述加热机构通过所述第二位移机构与所述载片架相连，所述加热机构与所述第一基板之间的垂直距离能够通过所述第二位移机构进行调整，且所述加热机构与所述第一基板之间的垂直距离的调节范围为0cm-5cm。

9.一种喷墨打印方法，其特征在于，包括如下步骤：

在第一基板上打印功能膜层墨水，在第二基板上打印溶剂层；

将所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述功能膜层墨水和所述溶剂层相对；

对所述溶剂层和所述功能膜层墨水进行挥发，使得第二基板上的溶剂挥发并在所述功能膜层的边缘形成溶剂气氛。

10.根据权利要求9所述的喷墨打印方法，其特征在于，所述溶剂层所用的第二溶剂与所述功能膜层墨水中的第一溶剂至少有一种相同的成分。

11.根据权利要求10所述的喷墨打印方法，其特征在于，所述第二溶剂在所述第二基板上形成的图形在所述第一基板的投影覆盖所述功能层墨水的边缘位置。

12.根据权利要求9-11任意一项所述的喷墨打印方法，其特征在于，在所述第二基板上打印的溶剂总体积小于或等于在所述第一基板上打印的墨水总体积。

13.根据权利要求12所述的喷墨打印方法，其特征在于，所述第二基板上打印的溶剂体积存在着梯度变化，所述梯度变化为所述第二基板上靠近边缘位置的像素坑打印的溶剂体积大于靠近所述第一基板中心位置的像素坑内打印的溶剂体积。

14.根据权利要求13所述的喷墨打印方法，其特征在于，所述第二基板上边缘位置至中心位置，相邻的两个像素坑内打印的溶剂体积递减2％-10％。

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