CN111872687A - 锻压预处理方法以及电子产品外壳成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种锻压预处理方法以及电子产品外壳成型方法。锻压预处理方法，包括：提供原材料以及包括第一子模具和第二子模具的模具；将原材料置于第一子模具和第二子模具之间，经锻压成型得到外壳胚件；阳极氧化外壳胚件；对阳极氧化后的外壳胚件的异色部位所对应的模具的部位进行修补，使外壳胚件的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷，使外壳胚件的浅颜色的部位所对应的模具的部位形成凸起。电子产品外壳成型方法，包括：提供原材料以及包括第一子模具和第二子模具的模具，模具为经过锻压预处理方法处理后的模具；将原材料置于第一子模具和第二子模具之间，经锻压成型得到外壳胚件；铣削加工外壳胚件得到电子产品外壳。
Description
技术领域
本发明涉及机械加工技术领域，特别是涉及一种锻压预处理方法以及电子产品外壳成型方法。
背景技术
如今的电子产品，尤其是便携电子产品(如手机、平板电脑、MP3、GPS和手提电脑等)的外壳力求尽可能的轻、薄、外观效果好，而轻金属材料则是制造轻、薄金属外壳的首选。由于比重低、比屈服强度高(材料的屈服强度与其密度之比)、外观可装饰性优异，铝合金已成为制造便携电子产品一体化变截面金属外壳的主要材料。
传统的加工方法中通过模具锻压原材料，后续的阳极氧化工艺之后，导致产品表面出现深浅不一的异色部位。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种锻压预处理方法以及电子产品外壳成型方法。
一种锻压预处理方法，包括以下步骤：
S11、提供原材料以及包括第一子模具和第二子模具的模具；
S12、将所述原材料置于所述第一子模具和所述第二子模具之间，经锻压成型得到外壳胚件；
S13、阳极氧化所述外壳胚件；
S14、对阳极氧化后的外壳胚件的异色部位所对应的模具的部位进行修补，使所述外壳胚件的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷，使所述外壳胚件的浅颜色的部位所对应的模具的部位形成凸起。
在其中一个实施例中，使所述外壳胚件的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷时，所述凹陷的深度为0.05mm～0.1mm。
在其中一个实施例中，使所述外壳胚件的浅颜色所对应的模具的部位形成凸起时，所述凸起的厚度为0.05mm～0.1mm。
在其中一个实施例中，在步骤S11中，控制所述原材料的厚度，使所述原材料至少沿着原材料长度的方向厚度均匀。
在其中一个实施例中，所述原材料至少包括平面区域，所述平面区域的面起伏量在0.05mm以内。
一种电子产品外壳成型方法，包括以下步骤：
S31、提供原材料以及包括第一子模具和第二子模具的模具，所述模具为经过上述任意一项的锻压预处理方法处理后的模具；
S32、将原材料置于第一子模具和第二子模具之间，经锻压成型得到外壳胚件；
S34、铣削加工外壳胚件得到电子产品外壳。
在其中一个实施例中，在步骤S32和步骤S34之间还包括以下步骤：
S33、将锻压成型得到的外壳胚件放入热处理炉进行时效处理。
在其中一个实施例中，时效处理时，在2小时内将热处理炉升温至大致175℃，然后保温6小时后冷却至室温。
在其中一个实施例中，在步骤S34之后还包括以下步骤：
S35、阳极氧化电子产品外壳。
在其中一个实施例中，在步骤S34中，所述外壳胚件上设置有第一加工面、第二加工面和增厚部，步骤S34包括：
铣削加工外壳胚件的第二加工面得到电子产品外壳的外表面，铣削外壳胚件的第一加工面得到电子产品外壳的内腔面，铣削外壳胚件的增厚部得到电子产品外壳的转轴部。
上述的锻压预处理方法，通过第一子模具和第二子模具挤压原材料形成外壳胚件，对于外壳胚件的厚度不一致的地方，容易导致挤压后得到的外壳胚件的密度不一致，在步骤S13的阳极氧化后导致外壳坯件出现异色部位。可以从整体上观察外壳胚件的颜色，将外壳胚件上同一种颜色所占比例最大的颜色作为目标颜色，深颜色的部位是指该部位的颜色比目标颜色深度更深，例如更暗或更黑的部位；浅颜色的部位是指该部位的颜色比目标颜色深度更浅，例如更亮或更白的部位。外壳胚件的目标颜色所在的区域所对应的密度各处是基本一致的，为目标密度，外壳胚件的深颜色所在的区域所对应的密度比目标密度大，外壳胚件的浅颜色所在的区域所对应的密度比目标密度小。使外壳胚件的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷后，锻压得到的外壳胚件的密度将降低；使所述外壳胚件的浅颜色的部位所对应的模具的部位形成凸起后，锻压得到的外壳胚件的密度将增大。即通过步骤S14对模具的部位进行修补，从而使挤压后得到的外壳胚件的密度一致，从而使阳极氧化后得到的外壳胚件不存在异色部位。
附图说明
图1A为本申请的一个实施例中的电子产品外壳的结构示意图；
图1B为图1A所示的电子产品外壳的左视图；
图1C为申请的一个实施例中的对模具进行修补的原理图；
图2A、图2B和图2C分别为本申请的一个实施例中的电子产品外壳成型方法中的原材料的立体结构示意图、左视图和俯视图；
图3A和图3B分别为本申请的一个实施例中的外壳胚件的第一视角和第二视角的结构示意图；
图4为本申请的一个实施例中的不同外壳胚件的时效处理的温度随时间变化图；
图5为本申请的一个实施例中的某个外壳胚件时效处理前后的性能对比表。
附图标记：10、长度方向；20、宽度方向；100、电子产品外壳；101、转轴部；102、内腔面；103、外表面；200、原材料；210、第一表面；220、第二表面；230、增厚部；240、平面区域；241、取样点；300、外壳胚件；310、第一加工面；320、第二加工面；A1、B1、C1、A2、B2、C2、子面；t1、外壳胚件异色部位的浅颜色部位；t2、外壳胚件的异色部位的深颜色部位；a、第一子模具或第二子模具；b、模具上的用于形成外壳胚件的型腔；b1、加工前的型腔面；b2、加工后的型腔面；a1、加工前的第一子模具和第二子模具合模时用于贴合的面；a2、加工后的第一子模具和第二子模具合模时用于贴合的面。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
一种电子产品外壳100成型方法，用于加工成型电子产品外壳100。电子产品可以为手机、平板电脑、MP3、GPS和手提电脑等。外壳为金属材料制成，如图1A和图1B所示，图1A为本申请的一个实施例中的电子产品外壳100的结构示意图，图1B为图1A所示的电子产品外壳100的左视图，其中，电子产品外壳100为笔记本电脑上盖，笔记本电脑上盖为薄壁结构。
为了加工得到图1A所示的电子产品外壳100，本申请一个实施例提供一种电子产品外壳100成型方法，至少包括了以下步骤：
S21、提供原材料200以及包括第一子模具和第二子模具的模具。
原材料200通常为金属材料，因为后续步骤中需要对原材料200进行锻压，因此原材料200具有可锻压性，经过锻压后可以发生塑性变形。通常提供的原材料200的形状大致上与图1A所示的电子产品外壳100的形状相似，以减少后续锻压步骤的难度。
参阅图2A、图2B和图2C，分别为一个实施例中的电子产品外壳100成型方法中的原材料200的立体结构示意图、左视图和俯视图。原材料200包括相对设置的第一表面210和第二表面220，第一表面210加工后形成图1B所示的电子产品外壳100的内腔面102，第二表面220加工后形成图1B所示的电子产品外壳100的外表面103。参阅图1B和图2B，第二表面220的形状与外表面103形状大致相同，第二表面220需要先经过锻压，然后经过CNC加工后形成外表面103，所形成的外表面103更加光滑和平顺。同样地，第一表面210的形状与内腔面102形状也大致相同，第一表面210需要先经过锻压，然后经过CNC加工后形成内腔面102，如图1A所示，内腔面102的结构更加复杂，内腔面102上具有多个槽、孔等结构。继续参阅图2B，原材料200的一端还设置有增厚部230，该增厚部230经过后续加工后形成图1B所示的转轴部101。
S22、将原材料200置于第一子模具和第二子模具之间，经锻压成型得到外壳胚件300。
参阅图3A和图3B，图3A和图3B分别为一个实施例中的外壳胚件300的第一视角和第二视角的结构示意图。外壳胚件300在整个加工过程中，是由原材料200经过锻压后形成的，然后后续工艺中对外壳胚件300进行CNC加工，之后才形成图1A所示的电子产品外壳100。如图3A和图3B所示，外壳胚件300包括了第一加工面310和第二加工面320，由原材料200的第一表面210经过锻压后形成外壳胚件300上的第一加工面310，由原材料200的第二表面220经过锻压后形成外壳胚件300的第二加工面320。如图3A所示，第一加工面310上设置有若干子面，这里不一一标识图3A中的所有子面，示意性的标出子面A1、子面B1和子面C1，其中相邻的子面的弧度不同，一些子面也可以为平面。如图3B所示，第二加工面320上设置若干子面，这里同样不一一标识图3B中的所有子面，示意性的标出子面A2、子面B2和子面C2，其中相邻的子面的弧度不同，一些子面也可以为平面。因此，经过锻压后形成的外壳胚件300的第一加工面310和第二加工面320表面形状复杂，导致步骤S22中形成外壳胚件300的工艺难度大。
在步骤S22之后，经过后续的CNC加工得到图1A所示的电子产品外壳100后，对电子产品外壳100进行阳极氧化工艺，即电子产品外壳100成型方法还包括以下步骤：
S23、铣削加工外壳胚件300得到电子产品外壳100。例如，铣削加工外壳胚件300的第一加工面310得到电子产品外壳100的内腔面102；铣削加工外壳胚件300的第二加工面320得到电子产品外壳100的外表面103。
S24、阳极氧化电子产品外壳100。阳极氧化电子产品外壳100后，发现阳极氧化后的电子产品外壳100表面颜色不均一，即有的部位颜色加深，有的部位颜色浅。这是由于步骤S22中形成的外壳胚件300的第一加工面310和第二加工面320表面形状复杂，例如步骤S22中形成的外壳胚件300在不同位置的厚度不一致，因此导致步骤S22中形成外壳胚件300的工艺难度大。由于在步骤S22中，通过锻压成型得到外壳胚件300，外壳胚件300第一加工面310和第二加工面320表面形状复杂。例如如图3A和图3B所示，子面A1与子面A2之间具有第一厚度，子面B1与子面B2之间具有第二厚度，第一厚度和第二厚度不同，甚至是子面A1与子面A2之间不同位置的厚度也不同，这就导致通过锻压成型后得到的外壳胚件300在不同位置的密度可能不同，在步骤S23中的阳极氧化工艺后，导致电子产品外壳100表面颜色不均一。
为此提供一种锻压预处理方法，以使阳极氧化后得到的电子产品外壳100的表面颜色均一。所述地锻压预处理方法包括以下步骤：
S11、提供原材料200以及包括第一子模具和第二子模具的模具；
S12、将原材料200置于第一子模具和第二子模具之间，经锻压成型得到外壳胚件300；
S13、阳极氧化外壳胚件300；
S14、对阳极氧化后的外壳胚件300的异色部位所对应的模具的部位进行修补，使所述外壳胚件300的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷，使所述外壳胚件300的浅颜色的部位所对应的模具的部位形成凸起。
在一个实施例中，如图1C所示，图1C为一个实施例中的对模具进行修补的原理图，图1C中，t1表示外壳胚件300的异色部位的浅颜色部位，t2表示外壳胚件300的异色部位的深颜色部位。a表示第一子模具或第二子模具，b表示模具上的用于形成外壳胚件300的型腔，b1面为加工前的型腔面，b2面为加工后的型腔面，a1面为加工前的第一子模具和第二子模具合模时用于贴合的面，a2面为加工后的第一子模具和第二子模具合模时用于贴合的面。
在步骤S14中，以x1厚度铣削加工型腔面b1以及第一子模具和第二子模具在合模时用于贴合的面a1，且对阳极氧化后的外壳胚件300的异色部位所对应的型腔面b1进行局部修补，所述地局部修补为：
使所述外壳胚件300的深颜色的部位t2所对应的模具的部位增加铣削厚度，即由型腔面b1加工至型腔面b2的铣削厚度大于x1，以使所述外壳胚件300的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷；使所述外壳胚件300的浅颜色的部位t1所对应的模具的部位减薄铣削厚度，即由型腔面b1加工至型腔面b2的铣削厚度小于x1，以使所述外壳胚件300的浅颜色的部位所对应的模具的部位形成凸起。
也就是说在上述实施例中，对整个型腔面b1和整个a1面都进行加工，但是本领域技术人员可以理解的是，该实施例加工的目的是使所述外壳胚件300的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷，使所述外壳胚件300的浅颜色的部位所对应的模具的部位形成凸起，本领域技术人员也可以采用对型腔面b1局部进行加工，以形成上述的凹陷或凸起，例如，对于需要形成凹陷的部位通过铣削加工的方式局部铣削，对于需要形成凸起的部位通过在模具上增加金属的方式进行增厚。
在步骤S12中，通过第一子模具和第二子模具挤压原材料200形成外壳胚件300，例如使用1000T的油压机在80Bar压力下将铝材质的原材料200进行挤压并保持3s时间，形成外壳胚件300，对于外壳胚件300的厚度不一致的地方，反应在模具上的形状是模具上具有对应的斜面，该斜面对原材料200进行挤压后从而形成对应的斜面，如果模具上的斜面的斜度与原材料200的被挤压的部位的斜度不一致时，将导致挤压后得到的外壳胚件300的密度不一致，在步骤S13的阳极氧化后导致外壳坯件出现异色部位，为此通过步骤S14对模具的部位进行修补，从而使模具上的斜面位置的斜度与原材料200被该斜面挤压部位的斜度一致，从而使挤压后得到的外壳胚件300的密度一致，从而在步骤S13的阳极氧化后得到的外壳胚件300不存在异色部位。应当理解的是，上述模具上的斜面作为一个例子进行说明，并不构成对本发明的限定，在其他实施例中，上述的斜面也可以为曲面等能够导致锻压成型后的外壳胚件300出现密度不一致的任何异形面。
在步骤S14中，可以从整体上观察外壳胚件300的颜色，将外壳胚件300上同一种颜色所占比例最大的颜色作为目标颜色。深颜色的部位是指该部位的颜色比目标颜色深度更深，例如更暗或更黑的部位；浅颜色的部位是指该部位的颜色比目标颜色深度更浅，例如更亮或更白的部位。外壳胚件300的目标颜色所在的区域所对应的密度各处是基本一致的，为目标密度，外壳胚件300的深颜色所在的区域所对应的密度比目标密度大，外壳胚件300的浅颜色所在的区域所对应的密度比目标密度小。使所述外壳胚件300的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷后，锻压得到的外壳胚件300的密度将降低；使所述外壳胚件300的浅颜色的部位所对应的模具的部位形成凸起后，锻压得到的外壳胚件300的密度将增大。
可以通过铣削加工所述模具以减薄所述模具，所述的铣削加工可以通过CNC机床铣削加工步骤S14中的外壳胚件300需要形成凹陷的部位。在一个实施例中，使所述外壳胚件300的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷时，可以整体以x1的厚度铣削a1面和b1面，对于凹陷部位铣削的厚度大于x1，具体可以比x1大0.05mm～0.1mm，以使凹陷的深度为0.05mm～0.1mm。所述的铣削加工也可以通过CNC机床铣削加工步骤S14中的外壳胚件300需要形成凸起的部位。在一个实施例中，使所述外壳胚件300的浅颜色的部位所对应的模具的部位形成凸起时，可以整体以x1的厚度铣削a1面和b1面，对于凸起部位铣削的厚度小于x1，具体可以比x1小0.05mm～0.1mm，以使凸起的厚度为0.05mm～0.1mm。
对于需要形成凹陷的部位通过铣削加工的方式局部铣削的实施例中，可以对需要形成凹陷的部位首先铣削0.05mm～0.1mm厚度的铣削余量，然后再通过阳极氧化的步骤观察形成的外壳胚件300上是否还存在深颜色的部位，若还是存在深颜色的部位继续铣削0.05mm～0.1mm厚度的铣削余量。直至阳极氧化后的外壳胚件300上不存在深颜色的部位。
对于需要形成凸起的部位通过在模具上局部增厚的方式实现，可以对需要形成凸起的部位首先增厚0.05mm～0.1mm厚度的增厚余量。可以通过烧焊或加镶件的方式来增厚所述模具。所述的烧焊是直接在步骤S14中的外壳胚件300需要增厚的部位焊上填充金属，所述的加镶件是在步骤S14中的外壳胚件300需要增厚的部位增加镶件。在一个实施例中，使所述外壳胚件300的浅颜色所对应的模具的部位形成凸起时，首先增厚0.05mm～0.1mm厚度的增厚余量，然后再通过阳极氧化的步骤观察形成的外壳胚件300上是否还存在浅颜色的部位，若阳极氧化后的外壳胚件300上依然存在浅颜色的部位，继续增厚0.05mm～0.1mm厚度的增厚余量，直至观察到阳极氧化后的外壳胚件300上不存在浅颜色的部位。
为了得到电子产品外壳100的表面颜色更加一致，除了通过步骤S11～步骤S14对模具进行修补外，还可以进一步通过控制原材料200的参数特征(例如厚度、材料等)来使电子产品外壳100的表面颜色一致性更好，这里不一一列举。
在步骤S11中，提供原材料200以及包括第一子模具和第二子模具的步骤中，如图2A和图2C所示，原材料200沿着长度方向10延伸，且原材料200的厚度在沿着长度的方向厚度均匀。具体地，如图2C所示，原材料200至少包括了平面区域240，图2C中的虚线框内为平面区域240，原材料200的平面区域240的面起伏量在0.05mm以内。管控时，图2C中虚线框内设置若干取样点241，这些取样点241可以在平面区域240随机分布，测量这些取样点241的相对高度，确保任意两个取样点241的高度差在0.05mm以内。在后续的锻压步骤中，对模具进行修补时实际上是调整模具对外壳胚件300的锻压量，而对外壳胚件300的锻压量是综合模具本身的锻压量和外壳胚件300的原始锻压面状态有关，例如外壳胚件300的原始锻压面本身有较大起伏，而锻压后的面为平面时，这种情况下必然导致锻压后的外壳胚件300密度不均匀。通过控制原材料200的厚度，使原材料200至少沿着原材料200长度的方向厚度均匀，可以保证至少外壳胚件300的原始锻压面沿着原材料200长度方向10是平整的，又由于原材料200在沿着宽度方向20本身是弯曲的，因此只需要控制原材料200沿着长度的方向厚度均匀。
在一些实施例中，原材料200还需要满足以下条件，原材料200的硬度为38HV～62HV；抗拉强度为135MPa～210MPa；屈服强度为55MPa～120MPa；延伸率≥10％。选取满足以上要求的原材料200，在锻压原材料200时，锻压后得到的外壳胚件300既能保证符合要求的机械强度，在延伸率≥10％时，原材料200锻压后变形更加均匀，保证锻压后密度均匀。
经过锻压预处理方法处理后的模具锻压后得到的外壳胚件300在后续步骤经过阳极氧化后，外壳胚件300的表面颜色均一。后续批量锻压时，只要提供的原材料200标准不改变，可以不需要再次调整模具，就可以批量的加工得到表面颜色均一的外壳胚件300。
因此，电子产品外壳100成型方法包括以下步骤：
S31、提供原材料200以及包括第一子模具和第二子模具的模具，所述模具为经过上述实施例中的锻压预处理方法处理后的模具。
S32、将原材料200置于第一子模具和第二子模具之间，经锻压成型得到外壳胚件300。
S33、将锻压成型得到的外壳胚件300放入热处理炉进行时效处理。
如图4所示，图4为一个实施例中的不同外壳胚件300的时效处理的温度随时间变化图，时效处理时，可以首先在2小时内将热处理炉升温至大致175℃，具体地可以为175℃±3℃，然后保温6小时后冷却至室温，从而消除锻压时外壳胚件300产生的塑性变形内应力，提高屈服强度、抗拉强度、延伸率，硬度等加工机械性能。图5为一个实施例中的某个外壳胚件300时效处理前后的性能对比表，由图5得知，时效处理后，外壳胚件300的屈服强度、抗拉强度、延伸率均得到提升。
由于步骤S32锻压成型得到的外壳胚件300，外壳胚件300内部晶体组织没有发生明显改变，因此在步骤S33之后可以直接进行铣削加工。
S34、铣削加工外壳胚件300得到电子产品外壳100。
铣削加工外壳胚件300时，如图3B所示，可以先铣削加工外壳胚件300的第二加工面320得到图1B所示的电子产品外壳100的外表面103；然后铣削加工图3A所示的外壳胚件300的第一加工面310得到图1B所示的电子产品外壳100的内腔面102。然后铣削加工图3A所示的外壳胚件300的增厚部230得到图1B所示的电子产品外壳100的转轴部101。
S35、阳极氧化电子产品外壳100。
电子产品外壳100成型方法中，步骤S31中所提供的模具为经过上述实施例中的锻压预处理方法处理后的模具，通过第一子模具和第二子模具挤压原材料200形成外壳胚件300，对于外壳胚件300的厚度不一致的地方，容易导致挤压后得到的外壳胚件300的密度不一致。从整体上观察外壳胚件300的颜色，将外壳胚件300上同一种颜色所占比例最大的颜色作为目标颜色，深颜色的部位是指该部位的颜色比目标颜色深度更深，例如更暗或更黑的部位；浅颜色的部位是指该部位的颜色比目标颜色深度更浅，例如更亮或更白的部位。外壳胚件300的目标颜色所在的区域所对应的密度各处是基本一致的，为目标密度，外壳胚件300的深颜色所在的区域所对应的密度比目标密度大，外壳胚件300的浅颜色所在的区域所对应的密度比目标密度小。使外壳胚件300的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷后，锻压得到的外壳胚件300的密度将降低；使所述外壳胚件300的浅颜色的部位所对应的模具的部位形成凸起后，锻压得到的外壳胚件300的密度将增大。也就是说，通过调整后的模具加工后的电子产品外壳100不存在异色部位，进而后续批量锻压时，步骤S32～步骤S35后得到的电子产品外壳100密度一致，不存在异色部位。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种锻压预处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
S11、提供原材料(200)以及包括第一子模具和第二子模具的模具；
S12、将所述原材料(200)置于所述第一子模具和所述第二子模具之间，经锻压成型得到外壳胚件(300)；
S13、阳极氧化所述外壳胚件(300)；
S14、对阳极氧化后的外壳胚件(300)的异色部位所对应的模具的部位进行修补，使所述外壳胚件(300)的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷，使所述外壳胚件(300)的浅颜色的部位所对应的模具的部位形成凸起。
2.根据权利要求1所述的锻压预处理方法，其特征在于，使所述外壳胚件(300)的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷时，所述凹陷的深度为0.05mm～0.1mm。
3.根据权利要求1所述的锻压预处理方法，其特征在于，使所述外壳胚件(300)的浅颜色所对应的模具的部位形成凸起时，所述凸起的厚度为0.05mm～0.1mm。
4.根据权利要求1所述的锻压预处理方法，其特征在于，在步骤S11中，控制所述原材料(200)的厚度，使所述原材料(200)至少沿着原材料(200)长度的方向厚度均匀。
5.根据权利要求4所述的锻压预处理方法，其特征在于，所述原材料(200)至少包括平面区域(240)，所述平面区域(240)的面起伏量在0.05mm以内。
6.一种电子产品外壳(100)成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
S31、提供原材料(200)以及包括第一子模具和第二子模具的模具，所述模具为经过权利要求1-5任意一项的锻压预处理方法处理后的模具；
S32、将原材料(200)置于第一子模具和第二子模具之间，经锻压成型得到外壳胚件(300)；
S34、铣削加工外壳胚件(300)得到电子产品外壳(100)。
7.根据权利要求6所述的电子产品外壳(100)成型方法，其特征在于，在步骤S32和步骤S34之间还包括以下步骤：
S33、将锻压成型得到的外壳胚件(300)放入热处理炉进行时效处理。
8.根据权利要求7所述的电子产品外壳(100)成型方法，其特征在于，时效处理时，在2小时内将热处理炉升温至大致175℃，然后保温6小时后冷却至室温。
9.根据权利要求6所述的电子产品外壳(100)成型方法，其特征在于，在步骤S34之后还包括以下步骤：
S35、阳极氧化电子产品外壳(100)。
10.根据权利要求6所述的电子产品外壳(100)成型方法，其特征在于，在步骤S34中，所述外壳胚件(300)上设置有第一加工面(310)、第二加工面(320)和增厚部(230)，步骤S34包括：
铣削加工外壳胚件(300)的第二加工面(320)得到电子产品外壳(100)的外表面(103)，铣削外壳胚件(300)的第一加工面(310)得到电子产品外壳(100)的内腔面(102)，铣削外壳胚件(300)的增厚部(230)得到电子产品外壳(100)的转轴部(101)。
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