CN111822887B - 一种激光打孔厚玻璃的加工系统及方法 - Google Patents

一种激光打孔厚玻璃的加工系统及方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种激光打孔厚玻璃的加工系统，属于玻璃加工技术领域，沿光路方向依次设置有激光器、扩束镜、反射镜、动态聚焦元件、扫描振镜、远心聚焦场镜；激光器提供直接能量来源，扩束镜对激光器输出的激光进行扩束和发散角处理，动态聚焦元件控制激光束聚焦焦点的位置上下移动，扫描振镜控制激光束的运动轨迹，远心聚焦场镜将激光束聚焦到玻璃上；还包括水冷对扫描振镜进行散热以保证其中心位置的稳定性。本发明还提供了一种激光打孔厚玻璃的加工方法，对厚玻璃采用不同的分层处理，不同的分层对应不同的加工参数，设计从玻璃底层至表层的加工激光功率逐层递减，从下至上逐层钻孔，极大的提高了加工良率和速度，极大的改善了加工品质。

Description

一种激光打孔厚玻璃的加工系统及方法
技术领域
本发明属于玻璃加工技术领域，具体涉及一种激光打孔厚玻璃的加工系统方法。
背景技术
目前传统的玻璃打孔工艺，主要钻孔方式，是电机带动金刚钻，利用钻头高速旋转与玻璃表面进行磨销，产生圆形孔位。这种加工方式是接触式加工，对玻璃造成比较大的应力伤害，产品不良率高，钻孔有爆边及表面有划伤现象，做不了毫米级别小微孔，且效率非常低，环境污染严重。同时钻头由于磨损，需要定期更换，增加了设备维护成本，造成资金浪费。
绿光激光钻孔工艺虽然可以解决传统工艺由于接触式加工造成产品爆边及划伤等不良率高的问题，但存在一些不足，玻璃属于脆性材料，激光加工易碎，易炸裂，尤其是在厚玻璃加工微孔时候。通常在薄玻璃激光加工中，功率密度的分布，扫描速度，运动轨迹方法，焦点偏移方向以及焦点偏离的纵向间距、横向间距对玻璃加工起到至关重要作用。但是，在厚玻璃加工中，由于牵扯到玻璃的厚度与玻璃的折射率，当玻璃厚度增加时，激光焦深因为厚度和折射率而快速增加，这就造成激光功率在玻璃切割道内的功率密度降低，如果功率密度不够，玻璃则不能正常加工，要么打不动，要么炸裂，或者底部加工正常，而玻璃表面却严重过烧炸裂。
鉴于此，急需研究一种激光打孔厚玻璃的加工方法，不仅要考虑激光打孔薄玻璃时的影响因素，还要参考玻璃的厚度，对激光能量分布进行优化调整，克服现有激光打孔玻璃只能加工厚度为5mm以内的玻璃的问题。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的上述缺陷，提供一种激光打孔厚玻璃的加工系统及方法，对厚玻璃采用不同的分层处理，不同的分层对应不同的加工参数，设计从玻璃底层至表层的加工激光功率逐层递减，从玻璃下表面到上表面逐层钻孔，极大的提高了加工的良率和速度，极大改善了玻璃的加工品质。
本发明的目的可通过以下的技术措施来实现：
本发明提供了一种激光打孔厚玻璃的加工系统，沿光路方向依次设置有激光器、扩束镜、反射镜、动态聚焦元件、扫描振镜、远心聚焦场镜；
所述激光器为玻璃加工提供直接能量来源；所述扩束镜对所述激光器输出的激光进行扩束和发散角处理；所述反射镜对激光束进行导向；所述动态聚焦元件控制激光束聚焦焦点的位置，使其能上下移动；所述扫描振镜用于控制激光束的运动轨迹；所述远心聚焦场镜用于将激光束垂直的聚焦到玻璃上；
还包括水冷，所述水冷用于对所述扫描振镜进行散热降温，以保证所述扫描振镜在高速运动时其中心位置的稳定性。
进一步地，还包括除尘装置，置于玻璃正下方，用于将玻璃加工过程种产生的粉尘快速吸走，使玻璃加工孔径内部干净，无灰尘堆积。
进一步地，所述激光器的波长范围为501nm-550nm，或者为1064nm，脉冲宽度为10ns以下，类型为固体激光器或光纤激光器。
进一步地，所述远心聚焦场镜的焦距范围为60～160mm。
本发明还提供了一种采用上述的加工系统进行激光打孔厚玻璃的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：根据孔的尺寸大小选择打孔轨迹路线，切割道宽度，填充间距；设计所述扫描振镜的扫描速度、逐层扫描的间距；根据待加工玻璃的厚度设计打孔参数：对于厚度为5mm以上的玻璃，采用不同的分层处理，不同的分层对应不同的加工参数，设计从玻璃底层至表层的加工激光功率逐层递减，使表层的加工激光功率达到厚度为5mm以下的薄玻璃切割所需的激光功率；
S2：所述动态聚焦元件调节激光束聚焦焦点的位置，使其聚焦到待加工玻璃的下表面；
S3：根据设计的打孔轨迹路线及不同分层的打孔参数，从玻璃下表面到上表面逐层钻孔，钻孔的同时采用所述水冷对所述扫描振镜进行散热降温。
进一步地，所述步骤S2中对激光束的调节过程为：所述激光器发出激光束，所述扩束镜对所述激光器输出的激光进行扩束和发散角处理，激光束经过反射镜入射所述动态聚焦元件，经调节后通过所述远心聚焦场镜聚焦到玻璃的下表面。
进一步地，打孔轨迹路线的选择为：当孔直径在1-90mm时，采用螺旋线的轨迹路线；当孔直径在0.1mm-1mm时，采用同心圆的轨迹路线。
进一步地，采用多线填充模式，设计整体切割道宽度范围为100-200um，填充间距范围为5-20um。
进一步地，设计所述扫描振镜的扫描速度范围为500-6000mm/s。
进一步地，所述步骤S1中，设计逐层扫描的间距为0.01-0.05mm。
本发明的激光打孔厚玻璃的加工系统及方法，有益效果在于：
1)利用玻璃的脆性特性以及玻璃材料对光的折射特点，采用特定功率密度的激光控制玻璃沿着特定路线进行小范围崩裂，最后形成各种异形孔，避免了现有机械打孔玻璃中无法加工异性，在生产中需要一边切割，一边抛光，还要加水，污染环境，效率低下的问题。
2)采用激光进行玻璃打孔，对厚玻璃采用不同的分层处理，不同的分层对应不同的加工参数，设计从玻璃底层至表层的加工激光功率逐层递减，从玻璃下表面到上表面逐层钻孔，极大的提高了加工的良率和速度，极大改善了玻璃的加工品质。
3)孔直径加工范围可达到0.2mm-90mm的范围，可加工玻璃厚度达到0.1mm-13mm的范围，这远远超过市场常规加工厚度5mm以内的玻璃，极大的开拓了厚玻璃的加工空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明的激光打孔厚玻璃的加工系统的结构示意图；
图2是激光进入玻璃后的折射模式示意图；
图3是为螺旋线轨迹路线和同心圆轨迹路线示意图；
附图标记说明：1-激光器；2-扩束镜；3-反射镜；4-动态聚焦元件；5-扫描振镜；6-远心聚焦场镜；7-水冷。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。
为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对本发明的实施方式与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。实施方式中涵盖了多个具体实施例的特征以及用以建构与操作这些具体实施例的方法步骤与其顺序。然而，亦可利用其它具体实施例来达成相同或均等的功能与步骤顺序。
本发明提供了一种激光打孔厚玻璃的加工系统，如图1所示，沿光路方向依次设置有激光器1、扩束镜2、反射镜3、动态聚焦元件4、扫描振镜5、远心聚焦场镜6；
所述激光器1为玻璃加工提供直接能量来源；所述扩束镜2对所述激光器输出的激光进行扩束和发散角处理；所述反射镜3对激光束进行导向；所述动态聚焦元件4控制激光束聚焦焦点的位置，使其能上下移动；所述扫描振镜5用于控制激光束的运动轨迹；所述远心聚焦场镜6用于将激光束垂直的聚焦到玻璃上，，避免光斑的不均匀性，有利于加工；
还包括水冷7，所述水冷7用于对所述扫描振镜5进行散热降温，以保证所述扫描振镜5在高速运动时其中心位置的稳定性。
其中，所述激光器1的波长范围为501nm-550nm，或者为1064nm，脉冲宽度为10ns以下，类型为固体激光器或光纤激光器，例如可选择为脉宽为6ns、波长为532nm、功率为30W、频率为100KHZ的固体激光器。所述远心聚焦场镜6的焦距范围为60～160mm。还包括除尘装置，置于玻璃正下方，用于将玻璃加工过程种产生的粉尘快速吸走，使玻璃加工孔径内部干净，无灰尘堆积，玻璃加工自下而上，除尘位置安装在玻璃下方，通过支点装置将玻璃切割位置处悬空在除尘装置上。
如图2所示，为激光进入玻璃后的折射模式示意图，在光进入玻璃折射后，这几组参数具有以下关系：
Dact＝n*dnom (公式1)
△＝dnom*{【(n2-NA2)/(1-NA2)】^(1/2)-n} (公式2)
其中，n为玻璃的折射率，NA为远心聚焦场镜6的聚焦能力参数，dnom指的是光进入玻璃后，从玻璃表面到光束不经过折射时汇聚的地方的距离尺寸。
通过以上公式可知，玻璃材料的折射率越大，焦深就更大，这种高折射玻璃就需要更高的功率。同时也看到，玻璃越厚，光斑下潜到底部加工时，造成的△也越大，此时底部加工就需要更高的功率。同样，加工由底部到表面时候，激光焦深会变短，需要的激光功率也越低。按照这个理论，本申请对厚玻璃加工进行分层加工，玻璃底部采用高功率，表面采用低功率，控制激光能量逐步递减的方式获得高质量的厚玻璃钻孔。能量调节是通过软件对图形分层处理，给与不同位置的图层不同的能量方式来实现的。
玻璃属于脆性材料，激光加工易碎，易炸裂，尤其是在厚玻璃加工微孔时候。通常在薄玻璃激光加工中，功率密度的分布，扫描速度，运动轨迹方法，焦点偏移方向以及焦点偏离的纵向间距，横向间距对玻璃加工起到至关重要作用。在厚玻璃加工中，由于牵扯到玻璃的厚度与玻璃的折射率，当玻璃厚度增加时，激光焦深因为厚度和折射率而快速增加，这就造成功率在玻璃切割道内的功率密度降低，如果功率密度不够，玻璃则不能正常加工，要么打不动，要么炸裂，或者底部加工正常，而玻璃表面却严重过烧炸裂。所以在厚玻璃加工中，不仅要考虑薄玻璃的常规方法，还要参考玻璃的厚度，对激光能量分布进行优化调整。
本发明还提供了一种采用上述的加工系统进行激光打孔厚玻璃的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：根据孔的尺寸大小选择打孔轨迹路线，切割道宽度，填充间距；设计所述扫描振镜的扫描速度、逐层扫描的间距；根据待加工玻璃的厚度设计打孔参数：对于厚度为5mm以上的玻璃，采用不同的分层处理，不同的分层对应不同的加工参数，设计从玻璃底层至表层的加工激光功率逐层递减，使表层的加工激光功率达到厚度为5mm以下的薄玻璃切割所需的激光功率；
S2：所述动态聚焦元件4调节激光束聚焦焦点的位置，使其聚焦到待加工玻璃的下表面；
S3：根据设计的打孔轨迹路线及不同分层的打孔参数，从玻璃下表面到上表面逐层钻孔，钻孔的同时采用所述水冷7对所述扫描振镜5进行散热降温。
其中，所述步骤S2中对激光束的调节过程为：所述激光器1发出激光束，所述扩束镜2对所述激光器输出的激光进行扩束和发散角处理，激光束经过反射镜3入射所述动态聚焦元件4，经调节后通过所述远心聚焦场镜6聚焦到玻璃的下表面。
其中，打孔轨迹路线的选择为：当孔直径在1-90mm时，采用螺旋线的轨迹路线；当孔直径在0.1-1mm时，采用同心圆的轨迹路线。如图3所示，为螺旋线轨迹路线和同心圆轨迹路线示意图，采用螺旋线的轨迹路线，扫描振镜可以高速运动，减少了激光的开关光数量，提高效率，提高孔的圆度，孔径质量比同心圆方式的更好，且速度更快；采用同心圆的轨迹路线，适用于对小微孔进行钻孔，低速稳定性更好，优于螺旋线方式。不管是螺旋线轨迹路线还是同心圆轨迹路线，都采用多线填充模式，设计整体切割道宽度范围为100-200um，填充间距范围为5-20um，切割道宽度指的是玻璃切缝宽度，填充间距指的是同心圆相邻两圆的半径差，或者是螺旋线递增的递增量。
其中，设计所述扫描振镜的扫描速度范围为500-6000mm/s；所述步骤S1中，设计逐层扫描的间距为0.01-0.05mm。
在一具体实施例中，13mm厚的玻璃的加工设计如下：打10mm孔径，轨迹路线采用螺旋线模式，切割道宽度200um，填充间距13-20um，具体操作是玻璃底部5mm采用高功率激光，功率20W，填充间距20um，速度3000mm/s,逐层扫描间距35um；中间5mm采用较高功率14W，填充间距15um，同样采用螺旋线模式，跑到200um，逐层扫描间距25um；顶部3mm采用8w功率，填充间距13um，切割道200um，速度3000mm/s，逐层扫描间距10um。
13mm玻璃加工，若按照常规激光方法加工，及其容易炸裂或在玻璃表面严重烧融化。3mm玻璃相对来说，激光比较容易加工，从始到终使用一种低功率激光能量即可实现良好的效果，通常行业标准120um。但是，本发明通过上述参数优化，最终实现了13mm厚的玻璃的加工，而且崩边效果与3mm厚的薄玻璃激光打孔的效果相当，控制好参数，可以做到崩边在100um以内。
本发明的激光打孔厚玻璃的加工系统及方法，有益效果在于：
1)利用玻璃的脆性特性以及玻璃材料对光的折射特点，采用特定功率密度的激光控制玻璃沿着特定路线进行小范围崩裂，最后形成各种异形孔，避免了现有机械打孔玻璃中无法加工异性，在生产中需要一边切割，一边抛光，还要加水，污染环境，效率低下的问题。
2)采用激光进行玻璃打孔，对厚玻璃采用不同的分层处理，不同的分层对应不同的加工参数，设计从玻璃底层至表层的加工激光功率逐层递减，从玻璃下表面到上表面逐层钻孔，极大的提高了加工的良率和速度，极大改善了玻璃的加工品质。
3)孔直径加工范围可达到0.2mm-90mm的范围，可加工玻璃厚度达到0.1mm-13mm的范围，这远远超过市场常规加工厚度5mm以内的玻璃，极大的开拓了厚玻璃的加工空间。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种采用加工系统进行激光打孔厚玻璃的加工方法，其特征在于，
激光打孔厚玻璃的加工系统包括，沿光路方向依次设置有激光器、扩束镜、反射镜、动态聚焦元件、扫描振镜、远心聚焦场镜；
所述激光器为玻璃加工提供直接能量来源；所述扩束镜对所述激光器输出的激光进行扩束和发散角处理；所述反射镜对激光束进行导向；所述动态聚焦元件控制激光束聚焦焦点的位置，使其能上下移动；所述扫描振镜用于控制激光束的运动轨迹；所述远心聚焦场镜用于将激光束垂直的聚焦到玻璃上；
还包括水冷，所述水冷用于对所述扫描振镜进行散热降温，以保证所述扫描振镜在高速运动时其中心位置的稳定性；
加工方法包括以下步骤：
S1：根据孔的尺寸大小选择打孔轨迹路线，切割道宽度，填充间距；设计所述扫描振镜的扫描速度、逐层扫描的间距；根据待加工玻璃的厚度设计打孔参数：对于厚度为5mm以上的玻璃，采用不同的分层处理，不同的分层对应不同的加工参数，设计从玻璃底层至表层的加工激光功率逐层递减，使表层的加工激光功率达到厚度为5mm以下的薄玻璃切割所需的激光功率；
S2：所述动态聚焦元件调节激光束聚焦焦点的位置，使其聚焦到待加工玻璃的下表面；
S3：根据设计的打孔轨迹路线及不同分层的打孔参数，从玻璃下表面到上表面逐层钻孔，钻孔的同时采用所述水冷对所述扫描振镜进行散热降温。
2.根据权利要求1所述的激光打孔厚玻璃的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中对激光束的调节过程为：所述激光器发出激光束，所述扩束镜对所述激光器输出的激光进行扩束和发散角处理，激光束经过反射镜入射所述动态聚焦元件，经调节后通过所述远心聚焦场镜聚焦到玻璃的下表面。
3.根据权利要求1所述的激光打孔厚玻璃的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，打孔轨迹路线的选择为：当孔直径在1-90mm时，采用螺旋线的轨迹路线；当孔直径在0.1mm-1mm时，采用同心圆的轨迹路线。
4.根据权利要求1所述的激光打孔厚玻璃的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用多线填充模式，设计整体切割道宽度范围为100-200um，填充间距范围为5-20um。
5.根据权利要求1所述的激光打孔厚玻璃的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，设计所述扫描振镜的扫描速度范围为500-6000mm/s。
6.根据权利要求1所述的激光打孔厚玻璃的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，设计逐层扫描的间距为0.01-0.05mm。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113030264A (zh) * 2021-03-22 2021-06-25 上海航天设备制造总厂有限公司 一种3d打印在线缺陷检测的多振镜快速同步扫描装置
CN113102902B (zh) * 2021-05-10 2022-09-16 武汉华工激光工程有限责任公司 一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法
CN113500313A (zh) * 2021-06-23 2021-10-15 济南森峰科技有限公司 一种z轴动态移动的激光高速错位打孔方法
CN113770546B (zh) * 2021-10-11 2024-06-18 心之光电子科技(广东)有限公司 一种通过激光蚀刻和碳化塑料表面制作立体线路的工艺
CN114137902A (zh) * 2021-10-20 2022-03-04 泰德激光惠州有限公司 激光消融设备的控制方法、装置及计算机可读存储介质
CN114137900B (zh) * 2021-10-20 2024-04-19 泰德激光惠州有限公司 激光消融系统的控制方法、装置及计算机可读存储介质
CN113977111B (zh) * 2021-10-26 2022-08-05 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种透明材料超大深径比微孔激光加工方法
CN114131220A (zh) * 2021-11-04 2022-03-04 江苏大学 一种基于激光脉冲控制的在透明硬脆材料中加工小孔的方法
CN114535788B (zh) * 2021-12-23 2023-10-27 华中科技大学 一种静态聚焦的玻璃纳秒激光切孔系统及切孔方法
CN114603715A (zh) * 2022-03-10 2022-06-10 郴州旗滨光伏光电玻璃有限公司 玻璃打孔方法、装置及计算机可读存储介质
CN114939733B (zh) * 2022-04-24 2024-05-14 武汉华工激光工程有限责任公司 一种改善生瓷片通孔质量的激光加工方法及装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1436054A (en) * 1973-04-03 1976-05-19 Filtrox Maschinenbau A Filtration equipment
JPS5660005A (en) * 1979-10-19 1981-05-23 Nippon Steel Corp Improving method of core loss of three phase transformer
CN1596172A (zh) * 2001-11-30 2005-03-16 松下电器产业株式会社 使用恒定刀具路径算法的激光铣削方法
CN101233439A (zh) * 2005-08-02 2008-07-30 通快机械格吕施股份公司 用于调节激光加工机的反射镜倾角的设备
CN101829850A (zh) * 2010-04-01 2010-09-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 盲孔加工方法
CN201889584U (zh) * 2010-12-01 2011-07-06 杭州中科新松光电有限公司 一种大功率激光远程飞行加工头
CN103212859A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 一种激光切割厚材料的方法
DE102016207532A1 (de) * 2016-05-02 2017-11-02 Aumann Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Isolationselements
CN207026742U (zh) * 2017-07-13 2018-02-23 华中科技大学 一种激光焦点动态加工装置
CN108115274A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 深圳中科光子科技有限公司 一种激光加工系统及方法
CN110788498A (zh) * 2019-11-28 2020-02-14 深圳市吉祥云科技有限公司 一种红外激光快速打孔方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0937533A1 (en) * 1998-02-19 1999-08-25 M J Technologies Limited Laser breakthrough detection
US6791060B2 (en) * 1999-05-28 2004-09-14 Electro Scientific Industries, Inc. Beam shaping and projection imaging with solid state UV gaussian beam to form vias
JP3774138B2 (ja) * 2000-11-13 2006-05-10 住友重機械工業株式会社 加工計画方法、装置、及び、加工方法、装置
CN101508054A (zh) * 2009-03-06 2009-08-19 苏州德龙激光有限公司 大幅面无缝拼接精密激光打孔装置
US8878095B2 (en) * 2010-12-17 2014-11-04 Electro Scientific Industries, Inc. Reducing back-reflection in laser micromachining systems
CN102711382B (zh) * 2012-06-14 2015-02-25 广州美维电子有限公司 Pcb逐层对位镭射钻孔的方法
CN104275554B (zh) * 2013-07-08 2016-06-15 大族激光科技产业集团股份有限公司 铝合金激光打孔方法及装置
CN108406139A (zh) * 2018-02-02 2018-08-17 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光在透明脆性材料上的钻孔装置及其钻孔方法
CN108890151A (zh) * 2018-07-19 2018-11-27 深圳市吉祥云科技有限公司 一种光伏玻璃打孔方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1436054A (en) * 1973-04-03 1976-05-19 Filtrox Maschinenbau A Filtration equipment
JPS5660005A (en) * 1979-10-19 1981-05-23 Nippon Steel Corp Improving method of core loss of three phase transformer
CN1596172A (zh) * 2001-11-30 2005-03-16 松下电器产业株式会社 使用恒定刀具路径算法的激光铣削方法
CN101233439A (zh) * 2005-08-02 2008-07-30 通快机械格吕施股份公司 用于调节激光加工机的反射镜倾角的设备
CN101829850A (zh) * 2010-04-01 2010-09-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 盲孔加工方法
CN201889584U (zh) * 2010-12-01 2011-07-06 杭州中科新松光电有限公司 一种大功率激光远程飞行加工头
CN103212859A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 一种激光切割厚材料的方法
DE102016207532A1 (de) * 2016-05-02 2017-11-02 Aumann Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Isolationselements
CN108115274A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 深圳中科光子科技有限公司 一种激光加工系统及方法
CN207026742U (zh) * 2017-07-13 2018-02-23 华中科技大学 一种激光焦点动态加工装置
CN110788498A (zh) * 2019-11-28 2020-02-14 深圳市吉祥云科技有限公司 一种红外激光快速打孔方法

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