CN111818727A - 电路板组件和dlp投影模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板组件和DLP投影模组，其中，电路板组件，所述电路板组件包括：第一柔性基板；第一金属基板，所述第一金属基板固定连接有连接件，所述连接件用于与DLP投影模组的主体电连接；以及，第二金属基板，所述第一金属基板和所述第二金属基板通过所述第一柔性基板连接，所述第一金属基板和所述第二金属基板用于分别与不同光源的LED芯片电连接。本发明避免了分离的第一金属基板和第二金属基板分别与系统板电连接，组装时只需将连接件连接至主体的系统板即可，组装更简便，提高了生产效率。

Description

电路板组件和DLP投影模组
技术领域
本发明涉及光学投影技术领域，具体涉及电路板组件和DLP投影模组。
背景技术
DLP(Digital Light Processing，数字光处理)是一种新型的数字投影显示技术，所应用的芯片DMD(Digital Micromirror Device，数字微镜晶片)是由美国TI公司研究开发的，主要运用反射镜控制光线投射的原理，投射出图像，由TI公司于八十年代率先应用于商品化，它是可靠性极高的全数字显示技术，在商业上，能在各类产品(如大屏幕数字电视、公司/家庭/专业会议投影机和数码相机)中提供最佳图像效果，而在工业上，由于DMD的强反射表面能通过消除光路上的障碍以及将更多的光线反射到屏幕上，而最大化地利用了投影机的光源，从而保持图像的锐度，并保持原始图像栩栩如生的再现。DLP投影仪一般用LED灯作为光源，将LED作为图像光源的优势在于R、G、B各色LED的出光色纯度非常高，色域广，而且用LED做DLP投影产品的光源不需要提高色彩转变的高速回转技术，只要将R、G、B各色的LED投放出的光按顺序依次闪烁，将其照射进DMD集成电路片即可。由于LED的热功率较大，因此在投影产品上LED基板多用散热效果好的金属基板来作为LED电路板的板材，不同的金属基板分别通过排线与主体的系统板上的对应连接器相连，通过此种方式组装DLP投影模组时需要将多个金属基板分别连接至系统板，组装效率繁琐，生产效率低。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种电路板组件和DLP投影模组，旨在改善目前DLP投影模组的金属基板与系统板之间组装繁琐，生产效率低的问题。
为实现上述目的，本发明提出一种电路板组件，所述电路板组件包括：
第一柔性基板；
第一金属基板，所述第一金属基板固定连接有连接件，所述连接件用于与DLP投影模组的主体电连接；以及，
第二金属基板，所述第一金属基板和所述第二金属基板通过所述第一柔性基板连接，所述第一金属基板和所述第二金属基板用于分别与不同光源的LED芯片电连接。
优选地，所述第一金属基板上设有第一焊盘组件，所述第二金属基板上设有第二焊盘组件，所述第一焊盘组件和第二焊盘组件用于分别与所述不同光源的LED芯片电连接。
优选地，所述连接件为第一连接器，所述第一焊盘组件与所述第一连接器电连接。
优选地，所述电路板组件上设有加固信号线，所述第二焊盘组件通过所述加固信号线与所述第一连接器电连接，所述加固信号线包括线本体以及自所述线本体向外凸出的加固部。
优选地，所述第一金属基板和第二金属基板分别与所述第一柔性基板的连接处均设有所述加固部。
优选地，所述加固部包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第一侧与所述线本体连接，所述加固部的长度自所述第一侧向所述第二侧逐渐减小。
优选地，所述加固信号线的数量为两根，两根所述信号线上的加固部分别向相反的方向延伸。
优选地，所述连接件为第二柔性基板，所述第二柔性基板设有用于与所述DLP投影模组的主体插接的金手指。
此外，本发明还提供了一种DLP投影模组，包括主体以及上述所述的电路板组件，所述主体内设有所述系统板，所述系统板上设有第二连接器，所述第二连接器与所述电路板组件电连接。
优选地，所述电路板组件的数量为两个，所述系统板上设有与所述电路板组件一一对应的两个所述第二连接器。
在本发明的技术方案中，第一金属基板和第二金属基板分别与不同光源的LED芯片电连接，第一金属基板和第二金属基板通过第一柔性基板连接，第一金属基板通过连接件与DLP投影模组主体的系统板电连接，避免了分离的第一金属基板和第二金属基板分别与系统板电连接，组装时只需将连接件连接至主体的系统板即可，组装更简便，提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明一实施例的电路板组件与系统板的连接示意图；
图2为本发明一实施例的电路板组件的示意图；
图3为本发明一实施例的加固信号线的部分示意图；
图4为本发明另一实施例的电路板组件与系统板的连接示意图；
图5为本发明一实施例的DLP投影模组的示意图；
图6为本发明另一实施例的DLP投影模组的示意图。
附图标号说明：
100 电路板组件 110 第一柔性基板
120 第一金属基板 130 第二金属基板
141 第一连接器 142 第二柔性基板
150 第一焊盘组件 151 第一正极焊盘
152 第一负极焊盘 160 第二焊盘组件
161 第二正极焊盘 162 第二负极焊盘
170 加固信号线 171 线本体
172 加固部 1721 第一侧
1722 第二侧 200 主体
210 系统板 211 第二连接器
300 排线
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
如图1～图6所示，本发明提出一种电路板组件100，电路板组件100包括：
第一柔性基板110；
第一金属基板120，第一金属基板120固定连接有连接件，连接件用于与光学投影模组的主体200电连接；以及，
第二金属基板130，第一金属基板120和第二金属基板130通过第一柔性基板110连接，第一金属基板120和第二金属基板130用于分别与不同光源的LED芯片电连接。
第一金属基板和第二金属基板130可以分别与不同颜色光源的LED芯片电连接，例如，第一金属基板120与红光的LED芯片电连接，第二金属基板130与绿光的LED芯片电连接；第一金属基板120和第二金属基板130也可以分别与不同强度但属于同一种颜色光源的LED芯片电连接，例如，第一金属基板120与蓝光的LED芯片电连接，第二金属基板130与强蓝光的LED芯片电连接，即第二金属基板130连接的LED芯片光源强度高于第一金属基板连接的LED芯片光源强度。当然，本发明的保护范围并不局限于上述举例，可根据需要调整第一金属基板120和第二金属基板130连接的LED芯片的光源颜色或强度。
本实施例的电路板组件100为一个整体结构，制备时可将第一金属基板和120第二金属基板130分别压合至第一柔性基板110，形成一块完整的板材。其中，第一柔性基板110和第二柔性基板142可分别位于第一柔性基板110的相对两端，也可以将第一金属基板120设置在第一柔性基板110的上侧，将第二金属基板130设置在第二柔性基板142的左侧，只要将第一金属基板与第二金属基板130通过第一柔性基板110连接即可，对于第一金属基板和第二金属基板130的相对位置不作具体的限定。
本实施例的电路板组件100与DLP投影模组的主体200组装时，只需将与第一金属基板120固定的连接件连接至DLP投影模组的主体200即可，避免了分别将第一金属基板120和第二金属基板130连接至主体200，组装操作更简便，提高了生产效率，且降低了生产成本。一般在传统DLP投影模组中，在不同的金属基板上分别设置连接器，在主体的系统板上设置对应数量的连接器，然后将不同金属基板上的连接器通过排线分别连接至系统板上不同的连接器，使得连接器和排线的数量都很多，产品内部显得很混乱，到处都是线材，且存在安全隐患，因为LED的电流比较大，同样排线上的电流一样很大，容易发热引起安全问题，降低产品的性能。另外，排线由多根金属线组成，排线数量越多，金属线之间产生的电磁干扰就越大。例如，现有技术中，将第一金属基板的连接器通过排线与系统板上的一个连接器连接，将第二金属基板的连接器通过排线与系统板上的另一个连接器连接，总共就需要四个连接器和两组排线。而在本实施例中，省去了第二金属基板130上的连接器、系统板210上相对应的连接器，以及连接两者的排线300，不仅节省了物料组装工序，还降低了安全隐患和电磁干扰，同时减少了插接的次数，提高了产品的稳定性。
具体地，第一金属基板120上设有第一焊盘组件150，第二金属基板130上设有第二焊盘组件160，第一焊盘组件150和第二焊盘组件160用于分别与不同光源的LED芯片电连接。第一焊盘组件150包括第一正极焊盘151和第一负极焊盘152，第一正极焊盘151与一个LED芯片的正极连接，第一负极焊盘152与这个LED芯片的负极连接。同样地，第二焊盘组件160包括第二正极焊盘161和第二负极焊盘162，第二正极焊盘161与另一个LED芯片的正极连接，第二负极焊盘162与这个LED芯片的负极连接。第一焊盘组件150和第二焊盘组件160分别将不同光源的LED芯片的信号传输至主体200的系统板210。由于第一焊盘组件150和第二焊盘组件160不在同一块金属基板上，不会造成短路现象。
在一实施例中，如图1所示，连接件为第一连接器141，第一焊盘组件150与第一连接器141电连接。第一焊盘组件150通过信号线与第一连接器141电连接，第一连接器141通过排线300与系统板210上的第二连接器211电连接。相比传统技术，本实施例只需两个连接器和一组排线300，减少了连接器和排线300的数量，提高了组装效率和结构稳定性，降低了安全隐患和电磁干扰。
更具体地，如图2所示，电路板组件100上设有加固信号线170，第二焊盘组件160通过加固信号线170与第一连接器141电连接，加固信号线170包括线本体171以及自线本体171向外凸出的加固部172。加固信号线170即对一般信号线进行加固处理后的信号线。通过加固信号线170连接第一连接器141与第二焊盘组件160，实现与第二焊盘组件160连接的LED芯片的信号传输。加固信号线170包括线本体171以及向外凸出的加固部172，线本体171与一般的信号线相同，有加固效果的是加固部172，加固部172使得第一柔性基板110上的信号线不易断裂，提高稳定性。
进一步地，第一金属基板120和第二金属基板130分别与第一柔性基板110的连接处均设有加固部172。在第一金属基板120和第二金属基板130分别与第一柔性基板110的交界处的信号线很容易断裂，因此在两个连接处设置加固部172，能够防止加固信号线170在第一金属基板120和第二金属基板130分别与第一柔性基板110的连接处断裂，进一步提高了产品稳定性。
更进一步地，如图3所示，加固部172包括相对设置的第一侧1721和第二侧1722，第一侧1721与线本体171连接，加固部172的长度自第一侧1721向第二侧1722逐渐减小。例如，加固部172可为类似三角形的形状，但是将第二侧1722的尖角去掉，以减小加固信号线170之间的电磁干扰。同样地，将加固部172设置为长度逐渐缩小的形状，可以减小加固信号线170之间的电磁干扰，但又能保证加固部172的加固稳定的效果。
如图2所示，加固信号线170的数量为两根，两根信号线上的加固部172分别向相反的方向延伸。一根加固信号线170连接第二正极焊盘161与第一连接器141，另一根加固信号线170连接第二负极焊盘162与第一连接器141，将两根信号线上的加固部172分别设置为相反的延伸方向，能够进一步减小加固信号线170之间的电磁干扰。
在另一实施例中，如图4所示，连接件为第二柔性基板142，第二柔性基板142设有用于与DLP投影模组的主体200插接的金手指。相对于上一个实施例，该实施例用第二柔性基板142取代了第一连接器141，第二柔性基板142与系统板210的第二连接器211相连的部分可以设计成金手指，直接与系统板210的第二连接器211进行插接相连，相比于传统技术，减少了三个连接器以及两组排线，不需要排线连接电路板组件100和系统板210，不仅组装简便，且大大降低了安全隐患和电磁干扰。可以理解的是，在该实施例中，也可以将连接第二焊盘组件160与金手指之间的信号线，以及连接第一焊盘组件150与金手指之间的信号线同时设计为加固信号线170，且将加固部172设置在第一柔性基板110分别与第一金属基板120和第二金属基板130的连接处，以及第一金属基板120与第二柔性基板142的连接处，以防止信号线断裂，提高稳定性。其中，加固信号线170的形状可参照上一个实施例中的设计。
此外，本发明还提供了一种DLP投影模组，包括主体200以及上述电路板组件100，主体200内设有系统板210，系统板210上设有第二连接器211，第二连接器211与电路板组件100电连接。该电路板组件100的具体结构参照上述实施例，由于该DLP投影模组采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
如图5和图6所示，本实施例的电路板组件100的数量为两个，系统板210上设有与电路板组件100一一对应的两个第二连接器211。在该DLP投影模组中，电路板组件100可连接四个不同光源的LED芯片，例如红光、绿光、蓝光和强蓝光。图5和图6为两种不同的组装方式，可根据需要选择第一金属基板120和第二金属基板130的排布，例如可将四个金属基板分别分布在主体200的四周，也可以将两个金属基板设置在主体200的一侧，将另两个金属基板设置在主体200的相对两端。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
第一柔性基板；
第一金属基板，所述第一金属基板固定连接有连接件，所述连接件用于与DLP投影模组的主体电连接；以及，
第二金属基板，所述第一金属基板和所述第二金属基板通过所述第一柔性基板连接，所述第一金属基板和所述第二金属基板用于分别与不同光源的LED芯片电连接。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一金属基板上设有第一焊盘组件，所述第二金属基板上设有第二焊盘组件，所述第一焊盘组件和第二焊盘组件用于分别与所述不同光源的LED芯片电连接。
3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件为第一连接器，所述第一焊盘组件与所述第一连接器电连接。
4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件上设有加固信号线，所述第二焊盘组件通过所述加固信号线与所述第一连接器电连接，所述加固信号线包括线本体以及自所述线本体向外凸出的加固部。
5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一金属基板和第二金属基板分别与所述第一柔性基板的连接处均设有所述加固部。
6.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述加固部包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第一侧与所述线本体连接，所述加固部的长度自所述第一侧向所述第二侧逐渐减小。
7.如权利要求4～6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述加固信号线的数量为两根，两根所述信号线上的加固部分别向相反的方向延伸。
8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件为第二柔性基板，所述第二柔性基板设有用于与所述DLP投影模组的主体插接的金手指。
9.一种DLP投影模组，其特征在于，包括主体以及如权利要求1～8中任一项所述的电路板组件，所述主体内设有系统板，所述系统板上设有第二连接器，所述第二连接器与所述连接件电连接。
10.如权利要求9所述的DLP投影模组，其特征在于，所述电路板组件的数量为两个，所述系统板上设有与所述电路板组件一一对应的两个所述第二连接器。
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