CN111807315A - 一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法 - Google Patents

一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111807315A
CN111807315A CN202010698246.6A CN202010698246A CN111807315A CN 111807315 A CN111807315 A CN 111807315A CN 202010698246 A CN202010698246 A CN 202010698246A CN 111807315 A CN111807315 A CN 111807315A
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor material
conductive oxide
plasmon
optical antenna
preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010698246.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111807315B (zh
Inventor
陈一仁
张志伟
宋航
缪国庆
蒋红
李志明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS
Original Assignee
Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS filed Critical Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS
Priority to CN202010698246.6A priority Critical patent/CN111807315B/zh
Publication of CN111807315A publication Critical patent/CN111807315A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111807315B publication Critical patent/CN111807315B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0009Structural features, others than packages, for protecting a device against environmental influences
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/02Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems containing distinct electrical or optical devices of particular relevance for their function, e.g. microelectro-mechanical systems [MEMS]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00007Assembling automatically hinged components, i.e. self-assembly processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00023Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
    • B81C1/00031Regular or irregular arrays of nanoscale structures, e.g. etch mask layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00023Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
    • B81C1/00111Tips, pillars, i.e. raised structures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

本发明提供了一种导电氧化物等离激元纳米光学天线的制备方法,其特征在于,包括:对异质外延的半导体材料进行表面处理;将表面处理后的异质外延的半导体材料与混合物水溶液混合,反应,螺位错诱导自组装生长得到AZO纳米柱;所述混合物包括硝酸铝、硝酸锌金属盐和环六亚甲基四胺;将所述AZO纳米柱在退火处理,得到导电氧化物等离激元纳米光学天线。本发明采用导电氧化物纳米柱实现近红外光耦合的等离激元纳米光学天线的方法,提出利用半导体自身螺位错缺陷诱导的水热生长方法在半导体材料表面制备导电氧化物纳米柱作为等离激元纳米光学天线,能够在非红外材料上实现近红外探测、近红外探测波长可调兼顾对异质外延的半导体材料具有缺陷钝化。

Description

一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法
技术领域
本发明涉及半导体微纳加工技术领域,尤其是涉及一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法。
背景技术
金属纳米结构阵列(即所谓的金属等离激元纳米光学天线)与光相互作用所激发的表面等离激元以其优异的光捕获和电磁场聚集增强特性为其在表面等离子体光子学领域开辟了广阔的研究空间,并已广泛应用于提高太阳能电池、光电探测器、发光二极管和光催化等领域的光电转换效率。
最近的研究表明,表面等离激元可以通过非辐射方式衰变为热电子,从金属等离子体纳米结构中逃逸出来,能量高于金属纳米结构与半导体材料形成的肖特基势垒高度的热电子可以注入到半导体材料的导带上形成光电流,从而实现光电探测。这一能量转换的新方案打破了光电探测器以往无法探测或捕获能量低于半导体带隙的光子的限制,为拓展非红外波段光电探测器的红外响应波段开辟了新途径。这种利用热电子实现近红外光电探测的核心是拥有合适的纳米光学天线作为光学耦合平台。
传统使用的金、银、铝、铜等金属等离激元纳米光学天线通过纳米结构设计、尺寸优化来获得能够与近红外波段光耦合的纳米光学天线,但其近红外探测波长可调范围狭小并且共振波长难于调节到1600nm以上的近红外区,而且无法兼顾对异质外延半导体材料的缺陷进行钝化处理。
因此,开发一种新的工艺简单、能够在非红外材料上实现近红外探测、近红外探测波长可调兼顾对异质外延的半导体材料具有缺陷钝化功能等优点的等离激元纳米光学天线是非常必要的。
发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题在于提供一种导电氧化物等离激元纳米光学天线的制备方法,本发明制备方法工艺简单、具有缺陷钝化功能以及近红外探测波长可调。
本发明提供了一种导电氧化物等离激元纳米光学天线的制备方法,其特征在于,包括:
A)对异质外延的半导体材料进行表面处理;
B)将表面处理后的异质外延的半导体材料与混合物水溶液混合,反应,螺位错诱导自组装生长得到AZO纳米柱;所述混合物包括硝酸铝、硝酸锌金属盐和环六亚甲基四胺;
C)将所述AZO纳米柱在退火处理,得到导电氧化物等离激元纳米光学天线。
优选的,所述异质外延的半导体材料为本征、n型、p型III族氮化物或氧化物半导体材料。
优选的,所述异质外延的半导体材料为GaN、AlGaN、ZnO或Ga2O3
优选的,所述螺位错诱导自组装具体为:利用异质外延半导体材料中的螺位错尖端的轴向螺旋自发产生各向异性的一维材料生长。
优选的,所述螺位错诱导自组装生长得到AZO纳米柱具体为:
将异质外延的半导体材料放入含有金属盐的水溶液中,90~120℃恒温反应1~2小时,25℃常温放置12~24小时。
优选的,所述硝酸锌摩尔浓度为0.001~0.01mol/L;所述硝酸铝和硝酸锌的摩尔比为3%~4%;所述环六亚甲基四胺和水的体积比为3%~5%。
优选的,所述对异质外延的半导体材料进行表面处理依次包括:在异丙醇中浸泡、在碱溶液中浸泡、去离子水浸泡冲洗、超声清洗、高纯氮气吹干和烘干.
优选的,所述在异丙醇中浸泡的时间为3~5min;在碱溶液中浸泡的时间为5~10min;所述烘干的温度为100℃~150℃;所述碱溶液为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液;所述碱溶液的质量百分比小于等于10wt%。
优选的,所述退火处理在氢气和氮气混合气氛下退火处理,所述氢气和氮气的体积百分比为0.1%~1%;所述退火的温度300℃~500℃,退火的时间10~60分钟。
本发明提供了一种导电氧化物等离激元纳米光学天线,由上述技术方案任意一项所述的制备方法制备得到。
现有技术使用的金、银、铝、铜等金属等离激元纳米光学天线通过其纳米结构设计、尺寸优化来获得能够与近红外波段光耦合的纳米光学天线,但其近红外探测波长可调范围狭小并且共振波长难于调节到1600nm以上的近红外区,而且无法兼顾对异质外延半导体材料的缺陷进行钝化处理。
与现有技术相比,本发明提供了一种导电氧化物等离激元纳米光学天线的制备方法,其特征在于,包括:A)对异质外延的半导体材料进行表面处理;B)将表面处理后的异质外延的半导体材料与混合物水溶液混合,反应,螺位错诱导自组装生长得到AZO纳米柱;所述混合物包括硝酸铝、硝酸锌金属盐和环六亚甲基四胺;C)将所述AZO纳米柱在退火处理,得到导电氧化物等离激元纳米光学天线。本发明提出了采用导电氧化物纳米柱实现近红外光耦合的等离激元纳米光学天线的方法,并提出了一种利用半导体自身螺位错缺陷诱导的水热生长方法在半导体材料表面制备导电氧化物纳米柱作为等离激元纳米光学天线,属于半导体微纳加工技术范畴,该方法具有工艺简单、能够在非红外材料上实现近红外探测、近红外探测波长可调兼顾对异质外延的半导体材料具有缺陷钝化功能。
附图说明
图1本发明实施例1的GaN螺位错诱导自组装生长AZO纳米柱形貌图;
图2本发明实施例1的GaN上自组装生长载流子浓度为5×1020/cm3和7×1020/cm3的AZO纳米柱的消光光谱;
图3本发明实施例1的GaN上自组装生长AZO纳米柱后制备的光电器件与无AZO的光电器件的暗电流对照图。
具体实施方式
本发明提供了一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法,本领域技术人员可以借鉴本文内容,适当改进工艺参数实现。特别需要指出的是,所有类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的,它们都属于本发明保护的范围。本发明的方法及应用已经通过较佳实施例进行了描述,相关人员明显能在不脱离本发明内容、精神和范围内对本文的方法和应用进行改动或适当变更与组合,来实现和应用本发明技术。
本发明提供了一种导电氧化物等离激元纳米光学天线的制备方法,其特征在于,包括:
A)对异质外延的半导体材料进行表面处理;
B)将表面处理后的异质外延的半导体材料与混合物水溶液混合,反应,螺位错诱导自组装生长得到AZO纳米柱;所述混合物包括硝酸铝、硝酸锌金属盐和环六亚甲基四胺;
C)将所述AZO纳米柱在退火处理,得到导电氧化物等离激元纳米光学天线。
本发明提供的导电氧化物等离激元纳米光学天线的制备方法首先对异质外延的半导体材料进行表面处理。
本发明所述异质外延的半导体材料优选为生长在蓝宝石或硅衬底上的本征、n型或p型III族氮化物半导体材料,如GaN、AlGaN,也可以是氧化物半导体材料,如ZnO,Ga2O3
本发明所述对异质外延的半导体材料进行表面处理依次包括:在异丙醇中浸泡、在碱溶液中浸泡、去离子水浸泡冲洗、超声清洗、高纯氮气吹干和烘干。
其中,在异丙醇中浸泡具体为:在加热沸腾的异丙醇中浸泡3~5分钟;
在碱溶液中浸泡具体为:在加热沸腾的低浓度碱溶液中浸泡5~10分钟;更优选为浸泡5~8分钟;
所述碱溶液为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液;所述碱溶液的质量百分比优选为小于等于10wt%;更优选为5%~10wt%。
去离子水浸泡冲洗、超声清洗具体为:去离子水浸泡冲洗,辅以超声清洗;所述超声的功率为200W-400W,超声的时间为1-3min。
高纯氮气吹干和烘干具体为:其中,高纯氮气为氮气纯度为99.99%以上;所述吹干具体为:吹扫材料表面至无残留去离子水迹,所述烘干的温度为100℃~150℃。
本发明通过上述处理可以使得去除表面有机物、外延材料缺陷表面刻蚀和样品干燥。
将表面处理后的异质外延的半导体材料与混合物水溶液混合。本发明所述混合物包括硝酸铝、硝酸锌金属盐和环六亚甲基四胺。
本发明可以先配制硝酸铝、硝酸锌金属盐和环六亚甲基四胺的水溶液。
其中,所述硝酸锌摩尔浓度优选为0.001~0.01mol/L;更优选为0.002~0.009mol/L;
所述硝酸铝和硝酸锌的摩尔比优选为3%~4%;特别优选为3.75%;所述环六亚甲基四胺和水的体积比优选为3%~5%;更优选为3%~4%。
本发明所述的螺位错缺陷为异质外延的半导体材料在生长过程中由于衬底与半导体材料的晶格失配在半导体材料中产生的一种缺陷。
上述混合后,反应,螺位错诱导自组装生长得到AZO纳米柱。
即为:将异质外延的半导体材料放入上述配制的混合水溶液中,通过反应和常温放置进行螺位错诱导自组装生长AZO纳米柱。
所述螺位错诱导自组装生长得到AZO纳米柱具体为:将异质外延的半导体材料放入含有金属盐的水溶液中,90~120℃恒温反应1~2小时,更优选95~115℃恒温反应1~2小时,25℃常温放置12~24小时;更优选为25℃常温放置12~20小时。
所述螺位错诱导自组装具体为:利用异质外延半导体材料中的螺位错尖端的轴向螺旋自发产生各向异性的一维材料生长。
本发明所述的导电氧化物纳米柱为AZO(Al掺杂ZnO)。本发明所述的AZO纳米柱,其功能之一为与近红外光相互作用激励表面等离子体,通过调控Al掺杂浓度调节AZO载流子浓度介于0.5×1020~1021/cm3,实现共振波长介于880~2200nm的近红外波段。其功能之二为钝化异质外延的半导体材料的螺位错缺陷,阻断异质外延的半导体材料制备的光电器件的漏电通道,能够有效抑制基底半导体制备的光电器件的暗电流。
将所述AZO纳米柱在退火处理,得到导电氧化物等离激元纳米光学天线。
按照本发明,所述退火处理在氢气和氮气混合气氛下退火处理,所述氢气和氮气的体积百分比优选为0.1%~1%;更优选为0.2%~0.8%;所述退火的温度优选300℃~500℃,更优选为350℃~450℃,所述退火的时间优选10~60分钟;更优选为10~50分钟。
本发明涉及的一种导电氧化物等离激元纳米光学天线的制备方法,通过异质外延的半导体材料自身的螺位错缺陷诱导,在水溶液中自组装生长AZO纳米柱,具有工艺简单,而且AZO纳米柱对异质外延的半导体材料具有缺陷钝化功能。
本发明涉及的一种导电氧化物等离激元纳米光学天线的制备方法可以通过调节反应溶液的配比,调节AZO纳米天线载流子浓度介于0.5×1020~1021/cm3,实现共振波长介于880~2200nm的近红外波段的可调谐性。
本发明提出了采用导电氧化物纳米柱实现近红外光耦合的等离激元纳米光学天线的方法,并提出了一种利用半导体自身螺位错缺陷诱导的水热生长方法在半导体材料表面制备导电氧化物纳米柱作为等离激元纳米光学天线,属于半导体微纳加工技术范畴,该方法具有工艺简单、能够在非红外材料上实现近红外探测、近红外探测波长可调、对异质外延的半导体材料具有缺陷钝化功能等优点。
本发明制备的导电氧化物等离激元纳米天线适用于与近红外光相互作用激励表面等离子体。区别于传统采用电子束光刻的微纳加工技术在金属薄膜上制备的规则的图形化金属阵列作为等离激元纳米光学天线、采用金属蒸镀与多孔氧化铝(AAO)模板相结合或与高温快速热退火相结合制备金属纳米颗粒作为等离激元纳米光学天线的方法,本发明利用半导体自身缺陷诱导的水热生长方法在半导体材料表面制备导电氧化物纳米柱作为等离激元纳米光学天线,不仅具有捕获光实现光与物质相互作用的功能,同时具有对异质外延的半导体材料进行缺陷钝化的功能。
本发明提供了一种导电氧化物等离激元纳米光学天线,由上述技术方案任意一项所述的制备方法制备得到。
本发明所述的导电氧化物等离激元纳米光学天线通过异质外延的半导体材料自身的螺位错缺陷在水溶液中诱导自组装生长在半导体材料表面,具有捕获近红外光实现光与物质相互作用的功能,同时实现对异质外延的半导体材料进行缺陷钝化的功能。
本发明提供了一种导电氧化物等离激元纳米光学天线的制备方法,其特征在于,包括:A)对异质外延的半导体材料进行表面处理;B)将表面处理后的异质外延的半导体材料与混合物水溶液混合,反应,螺位错诱导自组装生长得到AZO纳米柱;所述混合物包括硝酸铝、硝酸锌金属盐和环六亚甲基四胺;C)将所述AZO纳米柱在退火处理,得到导电氧化物等离激元纳米光学天线。本发明提出了采用导电氧化物纳米柱实现近红外光耦合的等离激元纳米光学天线的方法,并提出了一种利用半导体自身螺位错缺陷诱导的水热生长方法在半导体材料表面制备导电氧化物纳米柱作为等离激元纳米光学天线,属于半导体微纳加工技术范畴,该方法具有工艺简单、能够在非红外材料上实现近红外探测、近红外探测波长可调兼顾对异质外延的半导体材料具有缺陷钝化功能。
为了进一步说明本发明,以下结合实施例对本发明提供的一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法进行详细描述。
实施例1
一种导电氧化物等离激元纳米光学天线由GaN螺位错诱导自组装水热生长的AZO导电氧化物纳米柱构成,其表面形貌如图1所示,图1本发明实施例1的GaN螺位错诱导自组装生长AZO纳米柱形貌图;其制备过程如下:
步骤1:蓝宝石上异质外延的GaN材料1进行表面处理,首先将GaN材料1放入沸腾的异丙醇溶液中浸泡5分钟,然后用大量去离子水冲洗后将GaN材料1放入在沸腾的质量百分比为10wt%的NaOH溶液中浸泡5分钟,进行GaN缺陷表面刻蚀,接着用大量去离子水冲洗加以超声辅助清洗,最后,用高纯氮气吹干和150℃烘干,得到表面处理后的GaN材料1。
步骤2:配置含有硝酸铝、硝酸锌金属盐和环六亚甲基四胺的水溶液,其中硝酸锌摩尔浓度为20mmol/L,硝酸铝摩尔浓度为0.75mmol/L,环六亚甲基四胺和水的体积比为3%,水100mL。
步骤3:将步骤1得到的表面处理后的GaN材料1放入步骤2配置的水溶液中,95℃恒温反应1小时后,降至25℃常温并放置24小时,进行GaN表面螺位错诱导自组装生长AZO纳米柱2。
步骤4:将GaN材料1/AZO纳米柱2的复合材料从水溶液中取出,进行大量去离子水冲洗后用高纯氮气吹干,放入氢体积百分比为0.1%的氢氮混合气氛围下300℃退火处理30分钟。
该实施例产生的效果,如图2所示,图2本发明实施例1的GaN上自组装生长载流子浓度为5×1020/cm3和7×1020/cm3的AZO纳米柱的消光光谱。对所获得的GaN材料1/AZO纳米柱2的复合材料进行紫外-可见-近红外光谱分析,其消光光谱特性都呈现两个峰,对于修饰载流子浓度为5×1020/cm3的AZO纳米柱,分别为位于365nm处的GaN吸收峰和位于1705nm处的基于AZO纳米光学天线的等离激元共振吸收峰;对于修饰载流子浓度为7×1020/cm3的AZO纳米柱,分别为位于365nm处的GaN吸收峰和位于1433nm处的基于AZO纳米光学天线的等离激元共振吸收峰。等离激元共振吸收峰均位于近红外波段,通过调节硝酸铝浓度,达到调节AZO中Al的含量,从而实现AZO的载流子浓度调节,其有益效果在于能够调节近红外光谱响应波长
该实施例产生的效果,如图3所示,将GaN材料自组装生长AZO纳米柱前后进行光电器件制备,分别获得的光电器件的暗电流(实线为自组装AZO纳米柱的器件暗电流,虚线为无AZO纳米柱修饰的器件暗电流),GaN材料自组装AZO后,暗电流降低,说明本发明制备的导电氧化物能够抑制暗电流,而光电探测器的暗电流通常是由于缺陷引起的漏电,因此具有缺陷钝化效果。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种导电氧化物等离激元纳米光学天线的制备方法,其特征在于,包括:
A)对异质外延的半导体材料进行表面处理;
B)将表面处理后的异质外延的半导体材料与混合物水溶液混合,反应,螺位错诱导自组装生长得到AZO纳米柱;所述混合物包括硝酸铝、硝酸锌金属盐和环六亚甲基四胺;
C)将所述AZO纳米柱在退火处理,得到导电氧化物等离激元纳米光学天线。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述异质外延的半导体材料为本征、n型、p型III族氮化物或氧化物半导体材料。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述异质外延的半导体材料为GaN、AlGaN、ZnO或Ga2O3
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述螺位错诱导自组装具体为:利用异质外延半导体材料中的螺位错尖端的轴向螺旋自发产生各向异性的一维材料生长。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述螺位错诱导自组装生长得到AZO纳米柱具体为:
将异质外延的半导体材料放入含有金属盐的水溶液中,90~120℃恒温反应1~2小时,25℃常温放置12~24小时。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述硝酸锌摩尔浓度为0.001~0.01mol/L;所述硝酸铝和硝酸锌的摩尔比为3%~4%;所述环六亚甲基四胺和水的体积比为3%~5%。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述对异质外延的半导体材料进行表面处理依次包括:在异丙醇中浸泡、在碱溶液中浸泡、去离子水浸泡冲洗、超声清洗、高纯氮气吹干和烘干。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述在异丙醇中浸泡的时间为3~5min;在碱溶液中浸泡的时间为5~10min;所述烘干的温度为100℃~150℃;所述碱溶液为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液;所述碱溶液的质量百分比小于等于10wt%。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述退火处理在氢气和氮气混合气氛下退火处理,所述氢气和氮气的体积百分比为0.1%~1%;所述退火的温度300℃~500℃,退火的时间10~60分钟。
10.一种导电氧化物等离激元纳米光学天线,其特征在于,由权利要求1~9任意一项所述的制备方法制备得到。
CN202010698246.6A 2020-07-20 2020-07-20 一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法 Active CN111807315B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010698246.6A CN111807315B (zh) 2020-07-20 2020-07-20 一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010698246.6A CN111807315B (zh) 2020-07-20 2020-07-20 一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111807315A true CN111807315A (zh) 2020-10-23
CN111807315B CN111807315B (zh) 2023-10-03

Family

ID=72865683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010698246.6A Active CN111807315B (zh) 2020-07-20 2020-07-20 一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111807315B (zh)

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070020445A1 (en) * 2005-06-01 2007-01-25 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Flexible Structures For Sensors And Electronics
US20070029643A1 (en) * 2003-03-21 2007-02-08 Johnson Mark A L Methods for nanoscale structures from optical lithography and subsequent lateral growth
US20070145386A1 (en) * 2004-12-08 2007-06-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
WO2010022107A2 (en) * 2008-08-18 2010-02-25 The Regents Of The University Of California Nanostructured superhydrophobic, superoleophobic and/or superomniphobic coatings, methods for fabrication, and applications thereof
US20100059717A1 (en) * 2006-11-14 2010-03-11 Osaka University GaN CRYSTAL PRODUCING METHOD, GaN CRYSTAL, GaN CRYSTAL SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND GaN CRYSTAL PRODUCING APPARATUS
TW201105571A (en) * 2009-08-06 2011-02-16 Univ Nat Cheng Kung Method for fabricating hollow nanotube structure
KR20110068023A (ko) * 2009-12-15 2011-06-22 한국과학기술원 고분자의 방향성 광유체화 현상을 이용한 패턴화된 미세 구조체 제작방법
US20130052838A1 (en) * 2011-08-30 2013-02-28 I-Chiao Lin Annealing method to reduce defects of epitaxial films and epitaxial films formed therewith
KR20160053114A (ko) * 2014-10-30 2016-05-13 서울대학교산학협력단 전계 유도 마이크로 구조체의 제조방법 및 이를 위한 제조장치
US20160372630A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode
CN106268879A (zh) * 2016-08-09 2017-01-04 吉林大学 一种具有莫尔条纹的BiOCl光催化材料及其制备方法
CN106971954A (zh) * 2017-03-23 2017-07-21 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种ⅲ族氮化物半导体材料螺位错的标定方法
CN108520912A (zh) * 2018-04-23 2018-09-11 南京大学 一种基于Ni金属自组装制备AlN纳米图形模板的方法
TWI677941B (zh) * 2018-12-28 2019-11-21 王傳蔚 互補式金氧半微機電麥克風之製作方法
WO2020018915A1 (en) * 2018-07-19 2020-01-23 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Iii-nitride material semiconductor structures on conductive substrates

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070029643A1 (en) * 2003-03-21 2007-02-08 Johnson Mark A L Methods for nanoscale structures from optical lithography and subsequent lateral growth
US20070145386A1 (en) * 2004-12-08 2007-06-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
US20070020445A1 (en) * 2005-06-01 2007-01-25 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Flexible Structures For Sensors And Electronics
US20100059717A1 (en) * 2006-11-14 2010-03-11 Osaka University GaN CRYSTAL PRODUCING METHOD, GaN CRYSTAL, GaN CRYSTAL SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND GaN CRYSTAL PRODUCING APPARATUS
WO2010022107A2 (en) * 2008-08-18 2010-02-25 The Regents Of The University Of California Nanostructured superhydrophobic, superoleophobic and/or superomniphobic coatings, methods for fabrication, and applications thereof
TW201105571A (en) * 2009-08-06 2011-02-16 Univ Nat Cheng Kung Method for fabricating hollow nanotube structure
KR20110068023A (ko) * 2009-12-15 2011-06-22 한국과학기술원 고분자의 방향성 광유체화 현상을 이용한 패턴화된 미세 구조체 제작방법
US20130052838A1 (en) * 2011-08-30 2013-02-28 I-Chiao Lin Annealing method to reduce defects of epitaxial films and epitaxial films formed therewith
KR20160053114A (ko) * 2014-10-30 2016-05-13 서울대학교산학협력단 전계 유도 마이크로 구조체의 제조방법 및 이를 위한 제조장치
US20160372630A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode
CN106268879A (zh) * 2016-08-09 2017-01-04 吉林大学 一种具有莫尔条纹的BiOCl光催化材料及其制备方法
CN106971954A (zh) * 2017-03-23 2017-07-21 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种ⅲ族氮化物半导体材料螺位错的标定方法
CN108520912A (zh) * 2018-04-23 2018-09-11 南京大学 一种基于Ni金属自组装制备AlN纳米图形模板的方法
WO2020018915A1 (en) * 2018-07-19 2020-01-23 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Iii-nitride material semiconductor structures on conductive substrates
TWI677941B (zh) * 2018-12-28 2019-11-21 王傳蔚 互補式金氧半微機電麥克風之製作方法

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHEN, YR (CHEN, YIREN) 等: "Optimized performances of tetrapod-like ZnO nanostructures for a triode structure field emission planar light source", 《NANOSCALE》, vol. 6, no. 22, pages 13544 - 13549 *
HUANG, BR (HUANG, BOHR-RAN) 等: "Poole-Frenkel effect on electrical characterization of Al-doped ZnO films deposited on p-type GaN", 《JOURNAL OF APPLIED PHYSICS》, vol. 115, no. 11, XP012183469, DOI: 10.1063/1.4869137 *
张伟: "局域表面等离激元增强AlGaN基紫外探测器的研究", 《中国优秀博士论文电子期刊 信息科技》, no. 08 *
王新建等: "氮化铝薄膜的硅热扩散掺杂研究(英文)", 《发光学报》, vol. 33, no. 07, pages 768 - 773 *
陈景文: "非极性面AlGaN/ZnO异质结偏振发光/探测双功能器件光电性质研究", 《中国优秀博士论文电子期刊 信息科技》, no. 03 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN111807315B (zh) 2023-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
McClintock et al. High quantum efficiency AlGaN solar-blind pin photodiodes
Kurtz et al. InGaAsN solar cells with 1.0 eV band gap, lattice matched to GaAs
Weng et al. A Solar-Blind $\beta $-Ga $ _2 $ O $ _3 $ Nanowire Photodetector
Saron et al. Growth of GaN films on silicon (1 1 1) by thermal vapor deposition method: Optical functions and MSM UV photodetector applications
CN102244135A (zh) 一种pin倒置结构紫外雪崩光电探测器及其制备方法
WO2021018261A1 (zh) Si衬底InGaN可见光探测器及制备方法与应用
CN101271933A (zh) 量子点-阱红外探测器的结构及其制备方法
Yang et al. Noise properties of ag nanoparticle-decorated ZnO nanorod UV photodetectors
Yang et al. Surface modification of AlGaN solar-blind ultraviolet MSM photodetectors with octadecanethiol
CN113675297A (zh) 一种氧化镓/氮化镓异质结光电探测器及其制备方法
CN112234117B (zh) 基于n-GaN/p-GaSe/石墨烯异质结的自驱动超宽光谱光电探测器及制备方法
Bafghi et al. Low power ZnO nanorod-based ultraviolet photodetector: effect of alcoholic growth precursor
CN111807315B (zh) 一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法
Wen et al. High performance foreign-dopant-free ZnO/AlxGa1− xN ultraviolet phototransistors using atomic-layer-deposited ZnO emitter layer
Belaid et al. Electrical study of Si/PS/ZnO: In solar cell structure
Chen et al. Improved performance of a back-illuminated GaN-based metal-semiconductor-metal ultraviolet photodetector by in-situ modification of one-dimensional ZnO nanorods on its screw dislocations
CN112945377B (zh) 一种基于等离子激元的深紫外光电探测器
Sheu et al. Surface plasmon-enhanced GaN metal–insulator–semiconductor ultraviolet detectors with Ag nanoislands embedded in a silicon dioxide gate layer
Wang et al. Surface and bulk passivation of GaAs solar cell on Si substrate by H 2+ PH 3 plasma
Selman et al. Fabrication of GaN nanocrystalline thin films Schottky metal-semiconductor-metal ultraviolet photodetectors
Hwang et al. Mg x Zn 1–x O/ZnO Quantum Well Photodetectors Fabricated by Radio-Frequency Magnetron Sputtering
Jiang et al. Low-dark-current high-performance AlGaN solar-blind p–i–n photodiodes
CN100383985C (zh) 提高氮化镓光导型紫外光电探测器响应度方法及探测器
CN111739963A (zh) 一种硅基宽光谱光电探测器的制备方法
CN109273553A (zh) 一种AlGaN基p-i-n日盲紫外探测器及制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant