CN111782009A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备。该电子设备包括主板、可扩展的至少两个功能模组；所述至少两个功能模组包括以下模组中的至少两项：硬盘模组、后置IO模组、扩展模组、电源模组和风扇模组；其中，所述至少两个功能模组中的任一功能模组通过各自对应的连接器与所述主板可拆卸连接。本申请实施例各个功能模组与主板可拆卸连接，使得各个功能模组无需通过线缆与主板连接，进而使得功能模组的安装与拆卸更加方便，操作简单，兼容性强。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子硬件技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的功能越来越多，例如个人计算机(PersonalComputer，PC)或服务器，因此为了实现更多的功能扩展，电子设备中设置的模块也较多，例如IO模块、硬盘、扩展卡等。

相关技术中，一般采用线缆连接的方式将前置IO接口模块、后置IO接口模块、硬盘背板、扩展卡等模块与主板连接在一起。上述方案中，当设备中模块较多时，主板线缆走线困难，且多组线缆在主板上交错连接，导致模块拆装较为困难。

发明内容

本申请提供一种电子设备，使得主板连接的各个功能模组的安装与拆卸更加方便。

第一方面，本申请提供一种电子设备，包括：

主板、可扩展的至少两个功能模组；所述至少两个功能模组包括以下模组中的至少两项：硬盘模组、后置IO模组、扩展模组、电源模组和风扇模组；

其中，所述至少两个功能模组中的任一功能模组通过各自对应的连接器与所述主板可拆卸连接。

本申请实施例提供的电子设备，包括主板、可扩展的至少两个功能模组；所述至少两个功能模组包括以下模组中的至少两项：硬盘模组、后置IO模组、扩展模组、电源模组和风扇模组；其中，所述至少两个功能模组中的任一功能模组通过各自对应的连接器与所述主板可拆卸连接，使得各个功能模组无需通过线缆与主板连接，进而使得功能模组的安装与拆卸更加方便，操作简单，兼容性强。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本申请提供的一实施例的功能模组与主板结构示意图；

图2是本申请提供的一实施例的风扇模组与主板结构示意图；

图3是本申请提供的一实施例的硬盘模组与主板结构示意图；

图4是本申请提供的另一实施例的功能模组与主板结构示意图；

图5是本申请提供的一实施例的硬盘背板和前置IO模组结构示意图；

图6是本申请提供的一实施例的前置IO模组安装原理示意图；

图7是本申请提供的一实施例的前置IO模组组装效果示意图；

图8是本申请提供的一实施例的前置IO模组结构示意图；

图9是本申请提供的一实施例的主板和后置IO模组结构示意图；

图10是本申请提供的一实施例的后置IO模组结构示意图；

图11是本申请提供的另一实施例的后置IO模组结构示意图；

图12是本申请提供的一实施例的扩展模组结构示意图；

图13是本申请提供的另一实施例的扩展模组结构示意图。

附图标记说明：

1、主板；

2、硬盘模组；

3、后置IO模组；

4、扩展模组；

5、电源模组；

6、风扇模组；

7、前置IO模组；

12、主板上与硬盘模组连接的连接器；

13、主板上与后置IO模组连接的连接器；

14、主板上与扩展模组连接的连接器；

15、主板上与电源模组连接的连接器；

16、主板上与风扇模组连接的连接器；

20、硬盘背板；

21、第一连接器；

22、硬盘笼；

70、第一IO板；

71、第二连接器；

72、IO接口；

73、第一固定座；

201、硬盘接口；

202、硬盘背板上与前置IO模组连接的连接器；

30、第二IO板；

31、第三连接器；

32、IO接口；

33、背板；

34、第二固定座；

35、第一把手；

40、扩展板；

41、第四连接器；

42、扩展槽位；

43、第三固定座；

44、扩展组件；

45、第二把手。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

首先，对本申请实施例涉及的部分词汇进行介绍。

硬盘笼，具有磁盘阵列功能，用于容纳硬盘，一般支持热插拔。

PCIE是PCI-Express的缩写，为一种高速串行计算机扩展总线标准，包括PCI-Express2X、4X、8X、16X等多种协议，PCI-E卡指插入PCI-E总线插槽中，使该电子设备与外部设备或者数据相连的板卡。

相关技术中，一般采用线缆连接的方式将前置IO接口模块、后置IO接口模块、硬盘背板、扩展卡等模块与主板连接在一起。上述方案中，一方面，当设备中模块较多时，主板线缆走线困难，且多组线缆在主板上交错连接，不仅安装困难，而且还会影响主板上器件运行，例如会对主板整体上散热风向及流速产生负面影响，致使CPU等需要散热的器件温度过高，烧坏线路。另一方面，由于模块与主板之间的线缆连接多在服务器机体内部各组件之间的缝隙或机箱侧壁上走线，想要拆装某一模块时，必须先将设备的上盖拆开，关闭电源，根据原有线缆走线将该模块拆下，安装时也是如此，各模块和主板之间连接的线缆众多，因此拆装较为困难，且容易出现线缆之间相似度大导致的接插失误等问题。

本申请实施例的电子设备的技术构思如下：

将多个功能模组通过各自对应的连接器可拆卸连接在电子设备的主板上，无需通过线缆与主板连接，拆装方便，而且可以根据需求安装具有不同功能的功能模组，使功能模组的功能更加多样化，兼容性较强，例如含义不同接口的IO模组，不同槽位的扩展模组等。

下面以具体的实施例对本申请的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1是本申请提供的一实施例的功能模组与主板结构示意图。如图1、图2、图3所示，本实施例提供的电子设备，包括：

主板1、可扩展的至少两个功能模组；所述至少两个功能模组包括以下模组中的至少两项：硬盘模组2、后置IO模组3、扩展模组4、电源模组5和风扇模组6；

其中，所述至少两个功能模组中的任一功能模组通过各自对应的连接器与所述主板1可拆卸连接。

具体的，如图1所示，硬盘模组2通过连接器21与主板1上对应的连接器12连接，实现与所述主板1可拆卸连接。

后置IO模组3通过连接器31与主板1上对应的连接器13连接，实现与所述主板1可拆卸连接。

扩展模组4通过连接器41与主板1上对应的连接器14连接，实现与所述主板1可拆卸连接。

电源模组5通过连接器51与主板1上对应的连接器15连接，实现与所述主板1可拆卸连接。

如图2所示，风扇模组6通过连接器与主板1上对应的连接器16连接，实现与所述主板1可拆卸连接；图2中风扇模组6与主板1相对的一面设有连接器，图2中未示出。

如图3所示，硬盘模组2通过第一连接器21，与主板上的连接器12可拆卸连接。

在一实施例中，上述各个功能模组均通过板对板连接器与主板进行数据转换与传输工作。板对板连接器是一种传输能力较强的连接器，通过该板对板连接器实现各个功能模组与主板的数据转接。

板对板的模块式数据对接方式，使主板上空没有模组之间过多的线缆走线影响，内部结构简洁，机箱散热效果更好；而且由于板对板的数据转接方式省去了模组之间多种型号、长度的连接线缆，同时还省去了各路线缆走线时所需特别设计的走线结构和固定线缆的辅件，极大的节约了成本。

需要说明的是，图1-图3中各个功能模组与主板的位置关系仅为一种示例，在其他实施例中，各个功能模组的排布可以根据实际需求进行设计，本申请实施例对此并不限定。

在一实施例中，主板1上可设有其他的模块，本申请实施例对此并不限定。图1-图3中主板的样式仅为一种示例。

本实施例的电子设备，包括主板、可扩展的至少两个功能模组；所述至少两个功能模组包括以下模组中的至少两项：硬盘模组、后置IO模组、扩展模组、电源模组和风扇模组；其中，所述至少两个功能模组中的任一功能模组通过各自对应的连接器与所述主板可拆卸连接，使得各个功能模组无需通过线缆与主板连接，进而使得功能模组的安装与拆卸更加方便，操作简单，兼容性强。

在一实施例中，如图4、图5所示，本实施例的电子设备，还包括：

前置IO模组7；

其中，所述硬盘模组2包括：硬盘背板20；所述硬盘背板20上设有第一连接器21，用于将所述硬盘模组2可拆卸连接在所述主板1的第一端；

所述前置IO模组7通过第二连接器71可拆卸连接在所述硬盘背板20远离所述主板1的一面上；所述前置IO模组7上设有至少一个IO接口72；所述硬盘背板20远离所述主板的一面还设有至少一个硬盘接口201，用于接入硬盘。

其中，如图5所示，硬盘背板20远离所述主板的一面还设有连接器202，用于与前置IO模组7的第二连接器71可拆卸连接。图5中硬盘背板的样式仅为一种示例。

在实际应用中，可根据具体需求更换不同的前置IO模组，即包含不同IO接口的IO模组。

IO接口72用于为该电子设备提供数据输入输出的接口。

前置IO模组通过硬盘背板20实现与电子设备的主板1的数据连接。

在一实施例中，该前置IO模组位于该电子设备机箱的前方。

在一实施例中，如图6所示，硬盘背板20上可接入多个硬盘25。

上述实施方式中，前置IO模组通过与硬盘背板可拆卸连接，使得前置IO模组无需通过线缆与主板连接，拆装方便，而且可以根据需求安装含有不同接口的IO模组，使前置IO模组的功能更加多样化，兼容性较强。

本申请实施例中，前置IO模组与硬盘背板可拆卸连接，使机箱侧壁省去前置IO模组走线预留的空间及结构，可节约固定前置IO模组线缆的结构和配件以及较长的线缆的成本。

在一实施例中，如图6所示，所述硬盘模组2还包括硬盘笼22，所述硬盘笼22固定在所述硬盘背板20设有所述硬盘接口201的一侧，所述硬盘笼22用于容纳所述硬盘25和前置IO模组7。

在一实施例中，如图6所示，硬盘背板20与硬盘笼22连接，硬盘笼上具有开口，用于容纳硬盘25，开口具有散射作用。

如图6所示，图6中前置IO模组7位于硬盘25的右侧，在其他实施例中，也可以位于硬盘25的左侧。

图6中，多个硬盘形成硬盘(Hard Disk Drive，HDD)模组。

如图7所示，装上服务器面板前置IO模组可与硬盘一起隐藏在面板内侧，面板在IO接口相应的位置处需要开口。

本申请实施例中，将前置IO模组隐藏于面板内部，使服务器外表美观的同时，而且前置IO模组通过与硬盘背板可拆卸连接，使得前置IO模组无需通过线缆与主板连接，拆装方便，兼容性强。

在一实施例中，如图5、图8所示，前置IO模组7包括第一IO板70；所述第一IO板70的第一端设有所述第二连接器71；

所述第一IO板70的第二端设有所述至少一个IO接口72；所述第一IO板的第一端与所述第一IO板的第二端为所述第一IO板70上相对的两端。

具体的，前置IO模组中的第一IO板70的数量可以为一个或多个。

若前置IO模组中第一IO板70的数量为多个，则不同的第一IO板包括的IO接口可以不同。

同一个第一IO板包括的多个IO接口也可以不同。例如IO接口的种类、规格不同。例如通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口、高清多媒体接口(High DefinitionMultimedia Interface，HDMI)接口、RS232接口、高速串行计算机扩展总线(peripheralcomponent interconnect express，PCIE)接口等。

在实际应用中，可根据具体需求更换不同的第一IO板。

第二连接器71用于与硬盘背板的连接器202可拆卸的连接，在实际应用中，可根据具体需求更换不同的前置IO模组，即包含不同第一IO板的IO模组。

其中，图5、图8中的第一IO板70上有个镂空区域，仅为一种示例并不是对该第一IO板的限定，在实际使用中，第一IO板70的形状可根据实际需求设计。

本实施例的前置IO模组，第一IO板的第一端设有第二连接器，所述第一IO板通过所述第二连接器与所述电子设备的硬盘背板可拆卸连接；所述IO板的第二端设有至少一个IO接口，由于第一IO板与硬盘背板可拆卸连接，使得前置IO模组无需通过线缆与主板连接，进而使得前置IO模组的安装与拆卸更加方便，操作简单。

在一实施例中，所述前置IO模组通过板对板连接器可拆卸的连接在所述硬盘背板20上。

在其他实施例中，硬盘背板20的连接器202可以为与第一IO板70的第二连接器71相匹配的插槽，第一IO板70的第二连接器71例如可以为金手指。

上述实施方式中，前置IO模组与硬盘背板之间通过板对板连接器连接，使前置IO模组可实现快速安装与拆卸，拆装方便灵活，而且数据转接效率较高。即在需要对IO接口功能进行更换时，可直接将前置IO模组拆卸下来，更换符合需求的IO板，实现多种IO接口兼容更换的需求。

在上述实施例的基础上，如图8所示，为了实现IO模组的模块化设计，前置IO模组还包括第一固定座73，所述第一IO板70固定在所述第一固定座73上。

具体的，第一固定座73用于对前置IO模组中包括的一个或多个组件进行固定。

在一实施例中，如图8所示，所述第一固定座73包括底板730和两个侧板731；所述两个侧板731相对设置在所述底板730的两端；所述第一IO板70固定在所述第一固定座73内。

具体的，如图8所示，通过底板730和设置在底板730两端的侧板731，形成了第一固定座73，第一IO板70的相对的第一端和第二端分别从第一固定座73未设置侧板的两端露出，第一端通过第二连接器71与硬盘背板20连接，第二端设有IO接口72。

图8中第一IO板70与底板730平行设置，侧板731与底板730相互垂直。

在一实施例中，如图8所示，第一固定座73在第一IO板70的第二端处还设有挡板732，挡板732分别与底板730和两个侧板731连接，挡板732在第一IO板70的IO接口72对应位置设有开口，以露出IO接口。

在一实施例中，第一固定座为金属材质制成的，例如铁、不锈钢等金属材质。

上述实施方式中，第一固定座用于对前置IO模组包括的组件进行固定，实现了前置IO模组的模块化设计，即前置IO模组作为一个整体模块，与主板可拆卸连接。

在一实施例中，如图6、图8所示，所述硬盘25和所述前置IO模组7容纳在硬盘笼22内，所述硬盘笼22的顶部设有开口，所述第一固定座73在与硬盘笼22顶部的开口对应的位置设有开口733。

硬盘笼的顶部的开口以及第一固定座的侧板上的开口，用于伸入手指或工具拆卸前置IO模组，实现了前置IO模组的快速拆卸。

图6中开口结构仅为一种示例，在其他实施例中，还可以通过其他方式实现对前置IO模组的拆卸，本申请实施例对此并不限定。

上述实施方式中，通过第一固定座的侧板上的开口以及硬盘笼的开口实现了前置IO模组的快速安装与拆卸，拆装方便灵活。

在一实施例中，如图4、9所示，后置IO模组3包括第二IO板30；

其中，所述第二IO板30的第一端设有第三连接器31，用于将所述后置IO模组可拆卸连接在所述主板1的第二端；

所述第二IO30的第二端设有所述至少一个IO接口32，所述第二IO板的第一端与所述第二IO板的第二端为所述IO板上相对的两端。

具体的，后置IO模组中的第二IO板30的数量可以为一个或多个。

若后置IO模组中第二IO板的数量为多个，则不同的第二IO板包括的IO接口可以不同，或也可以相同。

同一个第二IO板包括的多个IO接口也可以不同。例如IO接口的种类、规格不同。例如通用串行总线USB接口、高清多媒体接口HDMI接口、RS232接口、高速串行计算机扩展总线PCIE接口等。

在实际应用中，可根据具体需求更换不同的第二IO板。

如图9所示，第三连接器31用于与主板的连接器13可拆卸的连接，在实际应用中，可根据具体需求更换不同的后置IO模组，即包含不同第二IO板的IO模组。IO接口32用于为主板提供数据输入输出的接口。

在一实施例中，后置IO模组连接在主板靠近机箱后方的一端。

本实施例中，后置IO模组通过与主板可拆卸连接，使得后置IO模组与主板分离，进而使得IO模组的安装与拆卸更加方便，操作简单，而且可以根据需求安装含有不同接口的第二IO板，使后置IO模组的功能更加多样化，且兼容性更强。

在一实施例中，所述后置IO模组通过板对板连接器可拆卸的连接在所述主板的一端。

如图9所示，后置IO模组的第二IO板30通过第三连接器31插到主板1对应的连接器13的槽位中。

上述实施方式中，后置IO模组与主板之间通过板对板连接器连接，使后置IO模组可实现快速安装与拆卸，拆装方便灵活，而且数据转接效率较高。即在需要对IO接口功能进行更换时，可直接将后置IO模组拆卸下来，更换符合需求的第二IO板，实现多种IO接口兼容更换的需求。

在一实施例中，如图9所示，后置IO模组3还包括：背板33；

其中，所述背板33连接在第二IO板30上，并与第二IO板30相互垂直；

所述背板33远离所述主板1的一面设有至少一个槽位，用于接入至少一个扩展组件。

具体的，如图9所示，背板33连接在第二IO板30上，背板33可以通过连接器连接在第二IO板30上，例如通过板对板连接器。背板33连接在第二IO板30设置IO接口的一面上。

在其他实施例中，也可以通过其他种类的连接器连接，本申请实施例对此并不限定。

其中，图9中的背板33上有个缝隙，仅为一种示例，在实际使用中，背板33可根据实际需求设计。

背板33远离主板1的一面，即朝向IO接口32的一面，设有至少一个槽位，用于插接至少一个扩展组件。

在一实施例中，扩展组件包括以下至少一项：硬盘、PCIE卡、其他类型扩展卡。IO模组可根据需求添加相应的槽位，扩展安装硬盘、PCIE、扩展卡等扩展组件，实现较强的兼容性。

上述实施方式中，在需要对扩展组件功能进行更换时，可直接将后置IO模组拆卸下来，更换符合需求的扩展组件，实现多种扩展组件兼容更换的需求。适用于有多种扩展需求的电子设备，如服务器。

在上述实施例的基础上，为了实现IO模组的模块化设计，如图10所示，IO模组还包括第二固定座34，所述第二IO板30固定在所述第二固定座34上。

具体的，第二固定座34用于对后置IO模组中包括的多个组件进行固定。

在一实施例中，如图10所示，所述第二固定座34包括底板和两个侧板；所述两个侧板相对设置在所述底板的两端；所述第二IO板30、背板33以及所述扩展组件36固定在所述第二固定座34内。

如图10所示，第二IO板30的相对的第一端和第二端分别从第二固定座34的前后开口露出，第一端通过第三连接器与主板连接，第二端设有IO接口32。

图10中扩展组件例如为硬盘。

图10中第二IO板30与底板平行设置，背板22与底板相互垂直，背板与侧板相互垂直。

在一实施例中，第二固定座34在第二IO板的第二端处还设有挡板，挡板在IO接口对应位置开口，以露出IO接口。

在一实施例中，固定座为金属材质制成的，例如铁、不锈钢等金属材质。

图10中，硬盘安装在硬盘笼内。

上述实施方式中，第二固定座用于对后置IO模组包括的各个组件进行固定，实现了后置IO模组的模块化设计，即后置IO模组作为一个整体模块，与主板可拆卸连接。

在一实施例中，如图10所示，所述后置IO模组还包括：第一把手35；所述第一把手35设置在所述第二固定座34的底板靠近第二IO板30的第二端的边缘处，所述第一把手35用于安装和拆卸后置IO模组。

图10中第一把手35设置在底板上，在其他实施例中，第一把手35也可以设置在侧板上，本申请实施例对此并不限定。

在拆卸后置IO模组时，将第一把手35从第二固定座的底板的延伸部分上解除锁定，向外拉动第一把手35，将后置IO模组从主板上拆卸下来；在安装后置IO模组时，通过第一把手35将后置IO模组向电子设备的机箱里面推，使得主板的连接器与后置IO模组中第二IO板上的连接器连接，然后将把手锁定在底板的延伸部分上，安装完成。

在一实施例中，如图11所示，第一把手35包括：连接部351和锁定部352；

其中，所述连接部351与所述锁定部352转动连接；

所述连接部351与所述底板转动连接；

所述锁定部352用于与所述底板上的锁定件353配合，在所述把手35锁定时，所述锁定部352固定在所述锁定件353上。

具体的，如图11所示，连接部351与锁定部352通过转轴354转动连接，连接部351通过转轴与底板的延伸部分连接。

锁定部352设有锁钩，用于与锁定件配合，实现对把手的锁定。

在拆卸后置IO模组时，将第一把手35从底板的延伸部分上解除锁定，即沿着图11中箭头方向转动锁定部，使得锁钩脱离底板的锁定件353，然后向外拉动第一把手35，将后置IO模组从主板上拆卸下来；在安装后置IO模组时，通过第一把手35将后置IO模组向电子设备的机箱里面推，使得主板的连接器与后置IO模组中IO板上的连接器连接，然后将第一把手锁定在底板的延伸部分上，即沿着图11中箭头方向的相反方向转动锁定部，使得锁钩勾住底板的锁定件353，安装完成。

在一实施例中，第一把手35的连接部351可以为金属材料制成的，例如铁、不锈钢等。

在一实施例中，第一把手35的锁定部352可以为塑胶材料制成的，具有一定的弹性。

图11中把手结构仅为一种示例，在其他实施例中，还可以通过其他方式实现，本申请实施例对此并不限定。

上述实施方式中，通过把手实现了后置IO模组的快速安装与拆卸，拆装方便灵活。

在一实施例中，如图1、图4、图12所示，所述扩展模组4包括扩展板40；

其中，所述扩展板40的一端设有第四连接器41，用于将所述扩展模组4可拆卸连接在所述主板1的第二端；

所述扩展板40上设有所述至少一个扩展槽位42，用于接入至少一个扩展组件。

具体的，扩展模组中的扩展板40的数量可以为一个或多个。

同一个扩展板包括的多个扩展槽位可以不同。例如扩展槽位的种类不同。扩展模组中不同的扩展板包括的扩展槽位也可以不同。

在实际应用中，可根据具体需求更换不同的扩展板。

图1中示出了两个扩展板，在其他实施例中，也可以包括一个扩展板或更多个扩展板。图1中示出的扩展板的形式仅为一种示例，本申请对此并不限定。

如图1、图4所示，扩展板40上设有第四连接器41，以及扩展槽位12，第四连接器41用于与主板的连接器14可拆卸的连接，在实际应用中，可根据具体需求更换不同的扩展模组，即包含不同扩展板的扩展模组。扩展槽位42用于插入不同的扩展组件。

在一实施例中，扩展板上也可以设置IO接口，本申请实施例对此并不限定。

在一实施例中，扩展组件包括以下至少一项：硬盘、高速串行计算机扩展总线(peripheral component interconnect express，PCIE)卡、声卡、显卡以及其他类型扩展组件。扩展板可根据需求添加相应的扩展槽位，扩展安装PCIE卡等扩展组件，实现较强的兼容性。

上述实施方式中，在需要对扩展模组功能进行更换时，可直接将扩展模组拆卸下来，更换符合需求的扩展组件，实现多种扩展组件兼容更换的需求。适用于有多种扩展需求的电子设备，如服务器。

在一实施例中，如图12所示，扩展板固定在第三固定座43内，实现扩展模组的模块化设计，即扩展模组作为一个整体模块，与主板可拆卸连接。

本实施例中，扩展模组通过与主板可拆卸连接，使得扩展模组与主板分离，进而使得扩展模组的安装与拆卸更加方便，操作简单，而且可以根据需求安装含有不同扩展槽位的扩展板，接入不同的扩展组件，使扩展模组的功能更加多样化，且兼容性更强。

在一实施例中，所述扩展模组通过板对板连接器可拆卸的连接在所述主板的一端。

上述实施方式中，扩展模组与主板之间通过板对板连接器连接，使扩展模组可实现快速安装与拆卸，拆装方便灵活，而且数据转接效率较高。即在需要对扩展组件功能进行更换时，可直接将扩展模组拆卸下来，更换符合需求的扩展板，实现多种扩展板兼容更换的需求。

在一实施例中，如图1所示，扩展板可通过不同方式实现，例如扩展板可通过一个或多个板状的组件实现。

如图4所示，扩展板的平面上或边缘处设有所述至少一个扩展槽位。

具体的，扩展板通过一个平板实现，该平板的平面上或边缘处设置多个扩展槽位42，平板的一端设有第四连接器41。

在其他实施例中，扩展板还可以为其他形式，本申请实施例对此并不限定。

上述实施方式中，通过一个扩展板，或多个板形成的扩展板，可以根据实际需求设计扩展板的样式，更加灵活多样。

在一实施例中，如图12所示，第三固定座43包括四个侧板；所述四个侧板依次相接围成所述。

其中，所述扩展板40、扩展组件44容纳在所述第三固定座43内。

在一实施例中，第三固定座43在扩展板的另一端处还可以设置挡板，用于遮挡扩展板和扩展组件等，挡板还可以设有开口，以露出扩展板的其他接口。

在一实施例中，第三固定座为金属材质制成的，例如铁、不锈钢等金属材质。

上述实施方式中，第三固定座用于对扩展模组包括的各个组件进行固定，实现了扩展模组的模块化设计，即扩展模组作为一个整体模块，与主板可拆卸连接。

在一实施例中，如图12、图13所示，所述扩展模组还包括：第二把手45；所述把手设置45在所述侧板远离第四连接器42的一端，所述把手45用于安装和拆卸所述扩展模组。

具体的，如图12、图13所示，第三固定座的侧板的一端设置第二把手45，图中仅为示例，把手也可以设置在其他几个侧板上，本申请实施例对此并不限定。扩展模组的安装和拆卸都可通过该第二把手45来实现。

在拆卸扩展模组时，将第二把手45从侧板上解除锁定，向外拉动第二把手45，将扩展模组从主板上拆卸下来；在安装扩展模组时，通过第二把手45将扩展模组向电子设备的机箱里面推，使得主板的连接器与扩展模组中扩展板上的连接器连接，然后将把手锁定在侧板上，安装完成。

在一实施例中，如图13所示，第二把手45包括：连接部451和锁定部452；

其中，所述连接部451与所述锁定部452转动连接；

所述连接部451与所述侧板转动连接；

所述锁定部452用于与所述侧板上的锁定件453配合，在所述把手45锁定时，所述锁定部452固定在所述锁定件453上。

具体的，如图13所示，连接部451与锁定部452通过转轴454转动连接，连接部451通过转轴与侧板的延伸部分连接。

锁定部452设有锁钩，用于与锁定件配合，实现对把手的锁定。锁定部可以为一个整体。

在拆卸扩展模组时，将第二把手45从侧板上解除锁定，即沿着图13中箭头方向转动锁定部，使得锁钩脱离侧板的锁定件453，然后向外拉动第二把手45，将扩展模组从主板上拆卸下来；在安装扩展模组时，通过第二把手45将扩展模组向电子设备的机箱里面推，使得主板的连接器与扩展模组中扩展板上的连接器连接，然后将把手锁定在侧板上，即沿着图13中箭头方向的相反方向转动锁定部，使得锁钩勾住侧板的锁定件453，安装完成。

图13中锁定件453被扩展模组的接口遮挡。

在一实施例中，第二把手45的连接部451可以为金属材料制成的，例如铁、不锈钢等。

在一实施例中，第二把手45的锁定部452可以为塑胶材料制成的，具有一定的弹性。

图13中把手结构仅为一种示例，在其他实施例中，还可以通过其他方式实现，本申请实施例对此并不限定。

上述实施方式中，通过把手实现了扩展模组的快速安装与拆卸，拆装方便灵活。

在一实施例中，如图1所示，所述电源模组5通过第四连接器51可拆卸连接在所述主板1的第二端；

如图2所示，风扇模组6通过第五连接器可拆卸连接在所述主板1的平面上。

如图2所示，风扇模组6安装在两排CPU中间，直接在主板1上与连接器16连接，给CPU及其余模组散热。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

主板、可扩展的至少两个功能模组；所述至少两个功能模组包括以下模组中的至少两项：硬盘模组、后置IO模组、扩展模组、电源模组和风扇模组；

其中，所述至少两个功能模组中的任一功能模组通过各自对应的连接器与所述主板可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

前置IO模组；

其中，所述硬盘模组包括：硬盘背板；所述硬盘背板上设有第一连接器，用于将所述硬盘模组可拆卸连接在所述主板的第一端；

所述前置IO模组通过第二连接器可拆卸连接在所述硬盘背板远离所述主板的一面上；所述前置IO模组上设有至少一个IO接口；所述硬盘背板远离所述主板的一面还设有至少一个硬盘接口，用于接入硬盘。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，

所述硬盘模组还包括硬盘笼，所述硬盘笼固定在所述硬盘背板设有所述硬盘接口的一侧，所述硬盘笼用于容纳所述硬盘和所述前置IO模组。

4.根据权利要求2或3所述的设备，其特征在于，

所述前置IO模组包括第一固定座和第一IO板；所述第一IO板固定在所述第一固定座上；

所述第一IO板的第一端设有所述第二连接器；

所述第一IO板的第二端设有所述至少一个IO接口；所述第一IO板的第一端与所述第一IO板的第二端为所述第一IO板上相对的两端。

5.根据权利要求1-3任一项所述的设备，其特征在于，

所述后置IO模组包括第二固定座和第二IO板；所述第二IO板固定在所述第二固定座上；

其中，所述第二IO板的第一端设有第三连接器，用于将所述后置IO模组可拆卸连接在所述主板的第二端；

所述第二IO板的第二端设有所述至少一个IO接口，所述第二IO板的第一端与所述第二IO板的第二端为所述第二IO板上相对的两端。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，

所述后置IO模组还包括：背板；

其中，所述背板连接在所述第二IO板上，并与所述第二IO板相互垂直；

所述背板远离所述主板的一面设有至少一个槽位，用于接入至少一个扩展组件。

7.根据权利要求1-3任一项所述的设备，其特征在于，

所述扩展模组包括第三固定座和扩展板；所述扩展板固定在所述第三固定座内；

其中，所述扩展板的一端设有第四连接器，用于将所述扩展模组可拆卸连接在所述主板的第二端；

所述扩展板上设有所述至少一个扩展槽位，用于接入至少一个扩展组件。

8.根据权利要求1-3任一项所述的设备，其特征在于，

所述电源模组通过第五连接器可拆卸连接在所述主板的第二端；

所述风扇模组通过第六连接器可拆卸连接在所述主板的平面上。

9.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，

所述后置IO模组还包括：第一把手；所述第一把手设置在所述第二固定座上，用于安装或拆卸所述IO模组。

10.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，

所述扩展模组还包括：第二把手；所述把手设置在所述第三固定座上，用于安装或拆卸所述扩展模组。

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