CN111782006B - 输入输出io模组和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种输入输出IO模组和电子设备。该IO模组应用于电子设备,所述IO模组包括IO板;其中,所述IO板的第一端设有连接器,所述IO板通过所述连接器与所述电子设备的硬盘背板可拆卸连接;所述IO板的第二端设有至少一个IO接口。本申请实施例IO板与硬盘背板可拆卸连接,使得IO模组无需通过线缆与主板连接,进而使得IO模组的安装与拆卸更加方便,操作简单,兼容性强。

Description

输入输出IO模组和电子设备
技术领域
本申请涉及电子硬件技术领域,尤其涉及一种输入输出IO模组和电子设备。
背景技术
随着电子技术的发展,电子设备的功能越来越多,例如个人计算机(PersonalComputer,PC)或服务器,因此为了实现更多的功能扩展,电子设备中设置的输入/输出(Input/Output,IO)接口模块也较多。有些IO接口模块设置在所述设备的前面,有些IO接口模块设置在设备的后方。
相关技术中,对于设置在设备前方的IO接口模块来说,即前置IO接口,如图1所示,将前置IO接口模块按需求分别安装在服务器的左右耳朵中。上述方案中前置IO接口模块通过线缆与服务器主板连接在一起,走线方式通常是在服务器侧壁及主板上各器件的缝隙中穿过,走线较为复杂,当用户对前置IO接口模块,进行拆卸或更换时,操作较为繁琐。
发明内容
本申请提供一种输入输出IO模组和电子设备,使得IO模组的安装与拆卸更加方便。
第一方面,本申请提供一种IO模组,应用于电子设备,所述IO模组包括IO板;
其中,所述IO板的第一端设有连接器,所述IO板通过所述连接器与所述电子设备的硬盘背板可拆卸连接;
所述IO板的第二端设有至少一个IO接口。
在一种可能的实现方式中,还包括:固定座;所述IO板固定在所述固定座上;所述固定座包括底板和两个侧板;所述两个侧板设置在所述底板相对的两端,以将所述IO板容纳在所述固定座内。
在一种可能的实现方式中,所述固定座还包括挡板,所述挡板设置在所述底板上,分别与所述两个侧板连接,所述挡板在所述IO板的IO接口的对应位置设有开口。
在一种可能的实现方式中,所述两个侧板之一上设有开口,所述开口用于拆卸所述IO模组。
在一种可能的实现方式中,所述侧板上的开口与用于容纳硬盘和所述IO模组的硬盘笼的开口对应。
第二方面,本申请提供一种电子设备,包括:
硬盘背板,以及如第一方面中任一项所述的IO模组;
其中,所述硬盘背板用于插入硬盘;IO模组与所述硬盘背板可拆卸连接。
本申请实施例提供的输入输出IO模组和电子设备,IO模组包括:IO板;其中,所述IO板的第一端设有连接器,所述IO板通过所述连接器与所述电子设备的硬盘背板可拆卸连接;所述IO板的第二端设有至少一个IO接口,由于IO板与硬盘背板可拆卸连接,使得IO模组无需通过线缆与主板连接,进而使得IO模组的安装与拆卸更加方便,操作简单。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1为现有技术中IO接口模块的组装示意图一;
图2为现有技术中IO接口模块的组装示意图二;
图3是本申请提供的一实施例的硬盘背板和IO板结构示意图;
图4是本申请提供的一实施例的IO模组结构示意图;
图5是本申请提供的一实施例的IO模组安装原理示意图;
图6是本申请提供的一实施例的组装效果示意图。
附图标记说明:
1、IO接口模块;
2、硬盘背板;
3、硬盘笼;
4、硬盘;
10、IO板;
11、IO板的连接器;
12、IO接口;
13、开口;
20、固定座;
21、硬盘背板的连接器;
22、底板;
23、侧板;
24、挡板。
通过上述附图,已示出本公开明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
首先,对本申请实施例涉及的部分词汇进行介绍。
硬盘笼,具有磁盘阵列功能,用于容纳硬盘,一般支持热插拔。
相关技术中,对于前置IO模块来说,如图1所示,将前置IO接口模块按需求分别安装在服务器的左右耳朵中。服务器的左右耳朵起到固定作用,或作为把手。上述方案中前置IO接口模块通过线缆与服务器主板连接在一起,走线方式通常是在服务器侧壁及主板上各器件的缝隙中穿过,有时还需要专门设计特有的结构固定IO接口模块的线缆,走线较为复杂,前置IO接口模块的拆装比较困难。
而且由于设置了IO接口模块,需要在服务器耳朵上开孔,形成IO挡板,上述服务器耳朵一般采用塑胶等材料制作,耳朵强度不高容易损坏。
相关技术中,还有一种实现方式:如图2所示,将前置IO接口模块安装在服务器硬盘笼的上盖上,即在硬盘笼的上盖的面板的对应位置上开孔,放置IO接口模块。上述方案前置IO接口模块在硬盘笼上方占用一定的空间,限制了该空间其他部件的安装,IO接口模块通过线缆方式与主板连接,走线通常也是在服务器侧壁及主板上各器件的缝隙中穿过,有时还需要专门设计特有的结构固定IO接口模块的线缆,拆装比较困难。
上述方案中,当用户对前置IO接口模块,进行拆卸或更换时,操作较为繁琐。
本申请实施例的IO模组的技术构思如下:
将IO接口设置在IO板上,IO板通过连接器可拆卸的连接在电子设备的背板上,IO板无需通过线缆与主板连接,拆装方便,而且可以根据需求安装含有不同接口IO模组,使IO模组的功能更加多样化,兼容性较强。
下面以具体的实施例对本申请的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图3是本申请提供的一实施例的硬盘背板和IO板结构示意图。如图3、图4所示,本实施例提供的IO模组,应用于电子设备,所述IO模组包括IO板10;
其中,所述IO板10的第一端设有连接器11,用于与所述电子设备的硬盘背板2可拆卸连接;
所述IO板10的第二端设有至少一个IO接口12。
所述第一端与所述第二端为所述IO板10上相对的两端。
具体的,IO模组包括IO板10,IO模组中的IO板10的数量可以为一个或多个。
若IO模组中IO板的数量为多个,则不同的IO板包括的IO接口可以不同。
同一个IO板包括的多个IO接口也可以不同。例如IO接口的种类、规格不同。例如通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)接口、高清多媒体接口(High DefinitionMultimedia Interface,HDMI)接口、RS232接口、高速串行计算机扩展总线(peripheralcomponent interconnect express,PCIE)接口等。
在实际应用中,可根据具体需求更换不同的IO板。
图4所示为IO模组的结构示意,IO板10相对的两端分别设有连接器11,以及IO接口12,如图3所示,连接器11用于与硬盘背板的连接器21可拆卸的连接,在实际应用中,可根据具体需求更换不同的IO模组,即包含不同IO板的IO模组。连接器11和连接器21实现了数据的转接。
IO接口12用于为该电子设备提供数据输入输出的接口。
IO板通过硬盘背板实现与电子设备的主板的数据连接。
在一实施例中,该IO模组可以为前置IO模组,位于该电子设备机箱的前方。
在一实施例中,硬盘背板2上可接入多个硬盘。图3中硬盘背板的样式仅为一种示例。
其中,图3中的IO板10上有个镂空区域,仅为一种示例并不是对该IO板的限定,在实际使用中,IO板10的形状可根据实际需求设计。
本实施例中,IO模组通过与硬盘背板可拆卸连接,使得IO模组无需通过线缆与主板连接,拆装方便,而且可以根据需求安装含有不同接口IO模组,使IO模组的功能更加多样化,兼容性较强。
本实施例的IO模组,包括:固定座和IO板;所述IO板固定在所述固定座上;其中,所述IO板的第一端设有连接器,所述IO板通过所述连接器与所述电子设备的硬盘背板可拆卸连接;所述IO板的第二端设有至少一个IO接口,由于IO板与硬盘背板可拆卸连接,使得IO模组无需通过线缆与主板连接,进而使得IO模组的安装与拆卸更加方便,操作简单。
在一实施例中,所述IO模组通过板对板连接器可拆卸的连接在所述硬盘背板2上。
如图3所示,IO模组的IO板10通过连接器11插到硬盘背板2对应的连接器21的槽位中。
板对板连接器是一种传输能力较强的连接器,通过该板对板连接器实现IO板与主板的数据转接。
在其他实施例中,硬盘背板2的连接器21可以为与IO板10的连接器11相匹配的插槽,IO板10的连接器11例如可以为金手指。
上述实施方式中,IO模组与硬盘背板之间通过板对板连接器连接,使IO模组可实现快速安装与拆卸,拆装方便灵活,而且数据转接效率较高。即在需要对IO接口功能进行更换时,可直接将IO模组拆卸下来,更换符合需求的IO板,实现多种IO接口兼容更换的需求。
在上述实施例的基础上,如图4所示,为了实现IO模组的模块化设计,IO模组还包括固定座20,所述IO板10固定在所述固定座上。
具体的,固定座20用于对IO模组中包括的多个组件进行固定。
在一实施例中,如图4所示,所述固定座20包括底板22和两个侧板23;所述两个侧板23相对设置在所述底板22的两端;所述IO板10固定在所述固定座20内。
具体的,如图4所示,通过底板22和设置在底板22两端的侧板23,形成了固定座20,IO板10的相对的第一端和第二端分别从固定座未设置侧板的两端露出,第一端通过连接器与硬盘背板连接,第二端设有IO接口12。
图4中IO板10与底板22平行设置,侧板23与底板22相互垂直。
在一实施例中,如图4所示,固定座20在IO板的第二端处还设有挡板,挡板分别与底板22和两个侧板23连接,挡板在IO板的IO接口对应位置设有开口,以露出IO接口。
在一实施例中,固定座为金属材质制成的,例如铁、不锈钢等金属材质。
上述实施方式中,固定座用于对IO模组包括的组件进行固定,实现了IO模组的模块化设计,即IO模组作为一个整体模块,与主板可拆卸连接。
在一实施例中,如图5所示,硬盘背板2与硬盘笼3连接,硬盘笼上具有开口,用于容纳硬盘4,开口具有散射作用。
在一实施例中,如图5所示,固定座的两个侧板之一上设有开口,所述开口用于拆卸所述IO模组。
在图5中用于容纳硬盘和IO模组的硬盘笼的顶部与侧板上的开口对应位置处也设有开口,用于伸入手指或工具拆卸所述IO模组。
上述实施方式中,IO模组与硬盘背板通过连接器可拆卸连接,安装在硬盘笼内,在需要对IO模组功能更换时可直接更换具有相应接口功能的IO板,IO模组的安装无需线缆连接,无需拆下服务器上盖,即可实现IO模组的快速安装与拆卸。
图5中开口结构仅为一种示例,在其他实施例中,还可以通过其他方式实现对IO模组的拆卸,本申请实施例对此并不限定。
上述实施方式中,通过侧板上的开口以及硬盘笼的开口实现了IO模组的快速安装与拆卸,拆装方便灵活。
在一实施例中,所述IO模组还包括:把手;所述把手设置在所述固定座的侧板22上,例如设置在靠近硬盘笼顶部的侧板上,所述把手用于安装和拆卸所述IO模组。
在拆卸IO模组时,将把手从侧板上解除锁定,向外推动把手,将IO模组从硬盘背板上拆卸下来。
进一步,在硬盘笼顶部与侧板对应位置设有开口,方便操作。
在一实施例中,把手包括:连接部和锁定部;
其中,所述连接部与所述锁定部转动连接;
所述连接部与所述侧板转动连接;
所述锁定部用于与所述侧板上的锁定件配合,在所述把手锁定时,所述锁定部固定在所述锁定件上。
需要说明的是,上述把手的结构仅为一种示例,在其他实施例中把手还可以采用其他结构,本申请实施例对此并不限定。
本申请实施例中还提供一种电子设备,包括:
硬盘背板,以及如前述任一实施例所述的IO模组。
其中,所述硬盘背板用于插入硬盘;IO模组与所述硬盘背板可拆卸连接。
具体的,如图3所示,IO模组通过IO板的连接器与硬盘背板实现可拆卸连接,IO模组无需通过线缆与主板连接,可实现快速安装与拆卸,可以根据需求安装含有不同接口的IO模组,使IO模组的功能更加多样化,且兼容性更强。
本申请实施例中,IO模组无需用复杂的线缆与主板相连,通过板对板连接器可实现IO模组的快速安装与拆卸,也可根据需求更换IO模组的IO板,使IO模组的功能更加丰富,拆装更加方便灵活。
本申请实施例中,使机箱侧壁省去前IO模组走线预留的空间及结构,可节约固定IO模组线缆的结构和配件以及较长的线缆的成本。
在一实施例中,如图5所示,所述硬盘和所述IO模组容纳在硬盘笼内,所述硬盘笼的顶部设有开口,所述IO模组的固定座在与所述开口对应的位置设有开口。
硬盘笼的顶部的开口以及侧板上的开口,用于伸入手指或工具拆卸所述IO模组,实现了IO模组的快速拆卸。
在一实施例中,所述IO模组为所述电子设备的前置IO模组。
如图6所示,图6中IO模组位于硬盘的右侧,在其他实施例中,也可以位于硬盘的左侧。
图6中,多个硬盘形成硬盘(Hard Disk Drive,HDD)模组。
如图6所示,装上服务器面板IO模组可与硬盘一起隐藏在面板内侧,面板在IO接口相应的位置处需要开口。
本申请实施例中,将前置IO模组隐藏于面板内部,使服务器外表美观的同时,服务器耳朵结构可以使用强度更高的压铸材料等制作,使耳朵的强度更高不易损坏。例如金属材料制作。
本实施例的电子设备,可以用于实现上述IO模组实施例的技术方案,其实现原理和技术效果类似,此处不再赘述。
在一实施例中,电子设备还可以包括其他功能模组。
其他功能模组包括以下模组中的至少一项:硬盘模组、后置IO模组、扩展模组、电源模组和风扇模组。
其中,扩展模组可以设有多个扩展槽位,用于接入扩展组件,扩展组件例如为硬盘、高速串行计算机扩展总线PCIE卡、声卡、显卡以及其他类型扩展组件等。
上述任一功能模组均可以通过各自对应的连接器与所述主板可拆卸连接,使得各个功能模组无需通过线缆与主板连接,进而使得功能模组的安装与拆卸更加方便,操作简单,兼容性强。
上述各个功能模组均可以通过板对板连接器与主板进行数据转换与传输工作。板对板连接器是一种传输能力较强的连接器,通过该板对板连接器实现各个功能模组与主板的数据转接。
板对板的模块式数据对接方式,使主板上空没有模组之间过多的线缆走线影响,内部结构简洁,机箱散热效果更好;而且由于板对板的数据转接方式省去了模组之间多种型号、长度的连接线缆,同时还省去了各路线缆走线时所需特别设计的走线结构和固定线缆的辅件,极大的节约了成本。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (5)

1.一种输入输出IO模组,其特征在于,应用于电子设备,所述IO模组包括IO板;
其中,所述IO板的第一端设有连接器,所述IO板通过所述连接器与所述电子设备的硬盘背板可拆卸连接;
所述IO板的第二端设有至少一个IO接口;
所述IO模组,还包括:固定座;所述IO板固定在所述固定座上;所述固定座包括底板和两个侧板;所述两个侧板设置在所述底板相对的两端,以将所述IO板容纳在所述固定座内;
所述IO模组通过板对板连接器可拆卸的连接在所述硬盘背板上;
所述IO模组还包括:把手;所述把手设置在所述两个侧板之一上,所述把手用于拆卸所述IO模组;
所述把手包括:连接部和锁定部;
所述连接部与所述锁定部转动连接;
所述连接部与所述侧板转动连接;
所述锁定部用于与所述侧板上的锁定件配合,在所述把手锁定时,所述锁定部固定在所述锁定件上;
所述两个侧板之一上设有开口,所述开口用于拆卸所述IO模组;
所述侧板上的开口与用于容纳硬盘和所述IO模组的硬盘笼的开口对应。
2.根据权利要求1所述的IO模组,其特征在于,
所述固定座还包括挡板,所述挡板设置在所述底板上,分别与所述两个侧板连接,所述挡板在所述IO板的IO接口的对应位置设有开口。
3.一种电子设备,其特征在于,包括:
硬盘背板,以及如权利要求1或2所述的IO模组;
其中,所述硬盘背板用于插入硬盘;IO模组与所述硬盘背板通过板对板连接器可拆卸连接;
所述IO模组包括固定座和把手,所述固定座用于将IO板固定和容纳在所述固定座内,所述把手用于拆卸所述IO模组;
所述把手包括:连接部和锁定部,所述锁定部用于与侧板上的锁定件配合。
4.根据权利要求3所述的设备,其特征在于,
所述硬盘和所述IO模组容纳在硬盘笼内,所述硬盘笼的顶部设有开口,所述IO模组的固定座在与所述开口对应的位置设有开口。
5.根据权利要求3或4所述的设备,其特征在于,
所述IO模组为所述电子设备的前置IO模组。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3438643A (en) * 1966-04-18 1969-04-15 Oswald Spiehs Ski bobsled
CN204576343U (zh) * 2014-12-29 2015-08-19 曙光信息产业(北京)有限公司 一种io转接模块
CN104981144A (zh) * 2015-07-21 2015-10-14 苏州佳祺仕信息科技有限公司 Io端对位组装设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100250880B1 (ko) * 1997-10-29 2000-04-01 윤종용 통행 요금 징수 시스템의 차선 제어기 장치
US7315456B2 (en) * 2005-08-29 2008-01-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Configurable IO subsystem
CN204650610U (zh) * 2015-05-26 2015-09-16 新疆交建智能交通信息科技有限公司 一种模块化io板
US11546992B2 (en) * 2017-08-07 2023-01-03 Sanmina Corporation Modular motherboard for a computer system and method thereof
CN108459979A (zh) * 2018-03-30 2018-08-28 无锡睿勤科技有限公司 一种硬盘背板、主板及电子设备
CN108601297B (zh) * 2018-04-23 2020-05-19 安徽方瑞电气科技有限公司 一种用于自动化仪器的散热装置及其使用方法
CN111374695A (zh) * 2018-12-28 2020-07-07 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 支持可更换io接口模块的便携超声设备
CN210144671U (zh) * 2018-12-28 2020-03-17 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 支持可更换io接口模块的便携超声设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3438643A (en) * 1966-04-18 1969-04-15 Oswald Spiehs Ski bobsled
CN204576343U (zh) * 2014-12-29 2015-08-19 曙光信息产业(北京)有限公司 一种io转接模块
CN104981144A (zh) * 2015-07-21 2015-10-14 苏州佳祺仕信息科技有限公司 Io端对位组装设备

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Publication number Publication date
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