CN111781996A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：设备本体；支撑组件，与所述设备本体连接，并能支撑所述设备本体；其中，所述支撑组件包括：第一支撑件，与所述设备本体连接；第二支撑件，连接在所述第一支撑件上，并相对于所述第一支撑件的边缘伸出；且所述第二支撑件通过支撑所述第一支撑件，实现所述支撑组件对所述设备本体的支撑。上述的电子设备中，对设备本体进行支撑的支撑组件包括多个分体，能够更具有针对性的对不同的分体进行不同设计，从而令支撑组件得到更加多样化的性能和功能。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

目前，例如平板电脑等一些电子设备中会配备有支架，但是现有的支架结构、功能、材质等方面都较为单一，使用效果并不理想。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，其具有新型结构的支架。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

设备本体；

支撑组件，与所述设备本体连接，并能支撑所述设备本体；

其中，

所述支撑组件包括：第一支撑件，与所述设备本体连接；第二支撑件，连接在所述第一支撑件上，并相对于所述第一支撑件的边缘伸出；所述第二支撑件通过支撑所述第一支撑件，实现所述支撑组件对所述设备本体的支撑。

优选的，上述电子设备中，所述第一支撑件为板状件，所述第二支撑件为与所述第一支撑件的形状匹配并包围在所述第一支撑件外侧的框状件。

优选的，上述电子设备中，所述第一支撑件上设置有与所述设备本体通信连接的天线。

优选的，上述电子设备中，所述第一支撑件具有第一硬度，所述第二支撑件具有第二硬度，所述第一硬度大于所述第二硬度。

优选的，上述电子设备中，所述第二支撑件的摩擦系数大于所述第一支撑件的摩擦系数。

优选的，上述电子设备中，所述第一支撑件和所述第二支撑件之间通过粘接和/或注塑连接；且/或，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件上设置有注塑连接结构。

优选的，上述电子设备中，所述第一支撑件的制造材料为碳纤维或钛合金；所述第二支撑件的制造材料为聚碳酸酯和聚酰胺中的一种与玻璃纤维的混合材料，且所述玻璃纤维占所述混合材料的重量百分比为40％～55％；且/或，

所述设备本体通过转轴机构与所述支撑组件转动连接，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件上设置有螺纹孔，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件通过穿过所述螺纹孔的螺钉与所述转轴机构连接，或者，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件与所述转轴机构注塑连接。

优选的，上述电子设备中，所述第一支撑件的制造材料为碳纤维或钛合金；所述第二支撑件的制造材料为具有第三硬度的热塑性聚酯弹性体，所述第三硬度小于所述第二硬度；且/或，

所述设备本体通过转轴机构与所述支撑组件转动连接，所述第二支撑件通过与所述转轴机构粘接以实现所述支撑组件与所述转轴机构的连接，或者，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件与所述转轴机构注塑连接。

优选的，上述电子设备中，所述设备本体通过转轴机构与所述支撑组件转动连接，所述转轴机构内设置有走线通道，通信连接所述设备和所述天线的导线在所述走线通道内实现走线。

优选的，上述电子设备中，所述设备本体上设置有用于容纳所述支撑组件的容纳空间；且/或，

所述设备本体和/或所述支撑组件上设置有实现所述设备本体和所述支撑组件紧密贴合的连接部件。

本申请提供的电子设备，设备本体上连接有能支撑设备本体的支撑组件，此支撑组件包括第一支撑件和第二支撑件，第一支撑件与设备本体连接，第二支撑件连接在第一支撑件上并相对于第一支撑件的边缘伸出，当支撑组件对设备本体进行支撑时，第二支撑件的伸出部分会与支撑平面接触，以通过第二支撑件对第一支撑件进行支撑而实现对设备本体的支撑。上述包括第一支撑件和第二支撑件的支撑组件，通过令第二支撑件的硬度小于第一支撑件的硬度、第二支撑件的摩擦系数大于第一支撑件的摩擦系数，可以使得支撑组件具有更好的手感、更高的使用安全性以及更良好的防滑性能，进而令电子设备的支撑效果得到了显著的提升。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备后侧的结构示意图；

图2为支撑组件的内侧的结构示意图；

图3为支撑组件与转轴机构配合的结构示意图；

图4为碳纤板的结构示意图；

图5为加工出第一支撑件外形的碳纤板的结构示意图；

图6为支撑组件的分解图；

图7为支撑组件的装配图。

在图1-图7中：

1-设备本体，2-支撑组件，3-天线，4-注塑通孔，5-螺纹孔，6-转轴机构，7-导线，8-容纳空间，9-连接部件，10-注塑连接结构。

201-第一支撑件，202-第二支撑件。

具体实施方式

本申请提供了一种电子设备，其具有新型结构的支架。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1-图7所示，本申请实施例提供了一种电子设备，此电子设备为具有支撑需求的电子设备，例如平板电脑、手机、智能镜等，此电子设备包括设备本体1和支撑组件2，其中，设备本体1指的是电子设备的主体部分，例如平板电脑的除支架的平板部分，而支撑组件2则为专门用于对设备本体1进行支撑的结构，该结构主要包括两个部件，即第一支撑件201和第二支撑件202，第一支撑件201与设备本体1连接，第二支撑件202则连接在第一支撑件201上，并且在第一支撑件201上设置第二支撑件202时，令第二支撑件202相对于第一支撑件201的边缘伸出，并且在对设备本体1进行支撑时，第二支撑件202的伸出部分会与支撑平面(例如桌面、地面)接触，而第一支撑件201则在第二支撑件202的支撑下相对于支撑平面悬置，即第二支撑件202通过对第一支撑件201进行支撑，以实现对与第一支撑件201连接的设备本体1的支撑。简而言之就是，第二支撑件202为基本支撑件，第一支撑件201为过渡支撑件。

上述的电子设备中，通过令支撑组件2包括第一支撑件201和第二支撑件202，能够更具有针对性的对第一支撑件201或第二支撑件202进行不同方式的改进，从而令支撑组件2得到更加多样化的性能优化，例如使支撑组件2的强度和硬度更高、韧性更佳、变形恢复能力更强和/或重量更小等(后续内容会对这些优点一一进行说明)，进而令支撑组件2的使用效果得到更加全面的提升。

如图4-图7所示，第一支撑件201为板状件，第二支撑件202为与第一支撑件201的形状匹配并包围在第一支撑件201外侧的框状件。令第一支撑件201为板状件，是因为第一支撑件201为支撑组件2的主体部件，令第一支撑件201为板状，就能够使支撑组件2的整体形状为板状，设备本体1在无需支撑时，即支撑组件2收起时，板状件能够较好的与设备本体1的表面贴合，从而令电子设备仍然较为轻薄。而优选第二支撑件202为框状件，是因为框状的第二支撑件202能够在整个周向上实现对第一支撑件201的包裹，使得电子设备无论是正放还是躺放都能够通过第二支撑件202对设备主体进行支撑，并且框状的第二支撑件202还能够最大程度的增大与第一支撑件201的连接面积，令两者连接的更加牢固。另外，将第二支撑件202设置为框状，还能够最大程度的增大支撑组件2的防滑性能和防划伤性能(后续内容将对此进行说明)。

如图1-图3所示，本申请还优选第一支撑件201上设置有与设备本体1通信连接的天线3。在现有技术中，电子设备的天线3一般都设置在设备本体1的内部，如此设置的缺点是：天线3占用了设备本体1内部的空间，对其他部件在设备本体1内的设置造成了限制；由于内部空间较小，所以天线3的设置数量和/或种类受到了限制；天线3设置在设备本体1的内部，设备本体1的外壳会对天线3的信号造成干扰，削弱信号强度。而将天线3设置在位于设备本体1外部的第一支撑件201上，首先，由于第一支撑件201为支撑组件2的主体部件，其面积较大，所以具有足够大的空间用来设置天线3，有利于天线3的设置；另外，将天线3设置在第一支撑件201上，实现了天线3从设备本体1内部向外部的转移，设备本体1的壳体不会再对信号造成干扰，令天线3的工作性能得到了优化。同时，在第一支撑件201上设置天线3的方式至少包括两种，一种是将原来位于设备本体1内部的天线3转移至第一支撑件201上，如此就能够将设备本体1内用于安装天线3的空间预留给其他部件，从而给其他部件在设备本体1内的设置提供了方便；另一种是保留设备本体1内原有天线3的基础上，再在第一支撑件201上增设天线3，从而增加天线3的设置数量和/或种类，例如在设备本体1内保留原有WWAN天线的基础之上，在第一支撑件201上增设更多数量的WWAN天线，和/或，在第一支撑件201上增设其他种类的天线3，例如增设WLAN天线，如此设置后，通过增加同一类型天线3的数量，可以增强电子设备无线通信的能力，通过增加不同种类的天线3能够丰富电子设备的功能。

具体的，天线3在第一支撑件201上的设置方式有多种，例如可以直接将成型的天线3安装、连接到第一支撑件201上；或者，也可以直接采用LDS技术在第一支撑件201上加工出天线3，具体为：首先，在第一支撑件201上开设注塑通孔4，优选此注塑通孔4为具有较大开口面积的矩形孔，然后在注塑通孔4中注塑混有金属颗粒的塑胶，并保证塑胶填充满通孔，之后令激光照射塑胶，以对塑胶的进行烧蚀，使得烧蚀部位仅剩余金属颗粒，同时令激光在塑胶上按照天线3的形状进行移动，以最终形成由金属颗粒形成的图案，此图案即为天线3，之后在天线3上焊接导线7，以通过导线7实现天线3与设备本体1内的电子器件的电连接和通信连接。本申请优选采用LDS技术在第一支撑件201上成型天线3，如此可以减少部件的数量，且也能够使天线3的设置可靠性更高。

本申请中，还优选第一支撑件201具有第一硬度，第二支撑件202具有第二硬度，第一硬度大于第二硬度。由于第一支撑件201为支撑组件2的主体结构，所以令其具有较大的硬度，能够较大程度的提高支撑组件2的整体硬度，从而令支撑组装具有较好的支撑稳定性。而令第二支撑件202的硬度相对于第一支撑件201的硬度较小，则能够使得支撑组件2的四周边缘的硬度相对较小，从而减小支撑组件2的边缘划伤手指、划损支撑平面的可能，令支撑组件2具有更好的手感、更高的使用安全性。

进一步的，本申请还令第二支撑件202的摩擦系数大于第一支撑件201的摩擦系数。由于第二支撑件202为直接与支撑平面接触的部件，所以为了使支撑组件2更加稳定的对设备本体1进行支撑，优选第二支撑件202具有较大的摩擦系统，其摩擦系数至少大于第一支撑件201的摩擦系统，从而使得第二支撑件202具有较好的防滑性能。

具体的，优选第一支撑件201的制造材料为碳纤维(即CF)或钛合金，第二支撑件202的材质优选为两种，第一种第二支撑件202的制造材料为聚碳酸酯(即PC)和聚酰胺(即尼龙)中的一者与玻璃纤维(即GF)的混合材料，且玻璃纤维占混合材料的重量百分比为40％～55％；第二种第二支撑件202的制造材料为热塑性聚酯弹性体(即TPEE)。令第一支撑件201和第二支撑件202分别为上述材质，相对于现有的金属材质的支架，能够使支撑组件2具有更高的强度和韧性，以及更好的变形恢复性和更小的质量。在第一支撑件201和第二支撑件202分别采用上述材质时，都能够满足第一支撑件201的硬度大于第二支撑件202硬度的要求，且当第二支撑件202的材质优选为上述第二种时，无论是相对于对第一支撑件201的上述材质还是相对于第二支撑件202的第一种材质，其均具有较大的摩擦系统，从而可以使得第二支撑件202为TPEE材质的支撑组件2具有良好的防滑性能。另外，TPEE材质与PC+40％～55％GF的材质(即第二支撑件202的第一种材质)相比，TPEE的硬度为第三硬度，此第三硬度相对于第二硬度更小，即在第二支撑件202为TPEE材质时，支撑组件2不仅具有良好的防滑性能，而且其边缘更软，支撑组件2会具有更进一步的良好手感和更进一步的安全性。

优选的，第一支撑件201和第二支撑件202之间通过粘接和/或注塑连接。在第一支撑件201和第二支撑件202优选为上述结构的基础之上，第一支撑件201和第二支撑件202之间的连接方式也可以有不同选择，例如可以在两者搭接的部位涂抹胶水，通过胶水的粘接实现第一支撑件201和第二支撑件202的连接。之所以将粘接作为本申请的连接方式之一，是因为在第一支撑件201和第二支撑件202的材质优选为上述材质时，其较为适用于胶水的粘接，即能在胶水的粘接下实现牢固连接。或者，也可以采用注塑的方式实现第一支撑件201和第二支撑件202的连接，具体是将成型后的第一支撑件201放入到注塑模具中，然后向模具内注入熔融态的TPEE或PC+40％～55％GF，当TPEE或PC+40％～55％GF冷却后，不仅实现了第二支撑件202的成型，而且也实现了成型后的第二支撑件202与第一支撑件201的连接。

进一步的，当第一支撑件201和第二支撑件202粘接时，优选在第一支撑件201的边缘以及框状的第二支撑件202的内环边缘上加工出相互匹配的台阶结构或斜面，通过两者上台阶结构或斜面的相互匹配，能够避免两者搭接时造成的支撑组件2厚度增大的问题，使得支撑组件2可以适用于轻薄的电子设备。而胶水则涂覆于台阶结构上。

当第一连接件和第二连接以注塑方式连接时，优选第一支撑件201和/或第二支撑件202上设置有注塑连接结构10，此注塑连接结构10可以为通孔、凹槽等，如图4和图5。通过设置注塑连接结构10，在第二支撑件202注塑成型的过程中，其与第一支撑件201不仅通过材质在冷却时的凝固以及材质自身所具有黏性实现连接，而且也可以通过此注塑连接结构10再次实现连接以进一步提高连接牢固性，例如当注塑连接结构10为通孔时，熔融态的TPEE或PC+40％～55％GF在注入到注塑模具中时，TPEE或PC+40％～55％GF会流入到通孔中以填满通孔，并随着温度的降低在通孔内逐渐形成圆柱形的连接固体，如此通过连接固体与通孔的勾连而再次实现了第一支撑件201和第二支撑件202的连接。另外，当注塑连接结构10为通孔时，其能够促进熔融态的TPEE或PC+40％～55％GF在注塑模具中的流动，提高了第二支撑件202的成型质量。

另外，第一支撑件201和第二支撑件202的连接也可以通过粘接和注塑连接同时采用的方式实现，以更进一步的提高两者的连接牢固性。

具体的，上述支撑组件2的成型过程为：第一步，如图4所示，在纤维板的相应位置设置注塑连接结构10(例如开设通孔)；第二步，如图5所示，利用机床对纤维板进行外形加工，以使纤维板具有第一支撑件201的外形结构，并在其边缘上加工出台阶结构，此时第一支撑件201成型；第三步，在第一支撑件201的需要与第二支撑件202搭接的部位涂抹胶水；第四步，将涂抹有胶水的第一支撑件201放入到注塑模具中，然后向注塑模具中注入熔融态的TPEE或PC+40％～55％GF，待冷却后将其从注塑模具中取出，此操作不仅实现了第二支撑件202的成型，而且也实现了第二支撑件202与第一支撑件201的连接，此时得到的部件具有支撑组件2的外形结构；第五步，在第一支撑件201和/或第二支撑件202上喷漆，以使支撑组件2的外表面具有与设备本体1相同的颜色、质感，至此就完成了整个支撑组件2的加工。其中，由于第一支撑件201为支撑组件2的主体结构，其具有较大的面积，所以令第一支撑件201位于支撑组件2的外侧(即在支撑组件2与设备本体1贴合时，第二支撑件202位于设备本体1和第一支撑件201之间，整个电子设备的外表面由设备本体1的表面和第一支撑件201的表面组成)，喷漆操作主要针对第一支撑件201进行。

如图1和图3所示，设备本体1通过转轴机构6与支撑组件2转动连接，当第二支撑件202的材质优选为第一种时，令第一支撑件201和/或第二支撑件202上设置有螺纹孔5，第一支撑件201和/或第二支撑件202通过穿过螺纹孔5的螺钉与转轴机构6连接。当第二支撑件202的材质优选为第一种时，虽然其硬度相对于第一支撑件201的硬度较小，但是第二支撑件202的硬度仍足以满足在第二支撑件202上开孔并令开孔与螺钉配合而实现与转轴机构6连接的要求，所以为了提高支撑组件2与转轴机构6的连接牢固性，优选在第一支撑件201和/或第二支撑件202上设置螺纹孔5，并令穿过此螺纹孔5的螺钉与转轴机构6连接而实现整个支撑组件2与转轴机构6的连接，进而令支撑组件2实现与设备本体1的转动连接。其中，螺纹孔5优选开设在第一支撑件201和第二支撑件202重叠设置的部位(例如前述的搭接部位)，而螺纹孔5的开设操作则优选在上述成型过程的第一步中进行。

而当第二支撑件202的材质优选为第二种时，第二种材质的硬度相比于第一种材质更小，其已经无法满足开设螺纹孔5的要求，所以当第二支撑件202为第二材质时，本申请优选第二支撑件202通过与转轴机构6粘接以实现支撑组件2与转轴机构6的连接，即令转轴机构6粘接在第二支撑件202的表面，以使转轴机构6和支撑组件2的连接方式与第一支撑件201和第二支撑件202的连接方式相同。

此外，第一支撑件201和/或第二支撑件202与转轴机构6也可以注塑连接。即在成型过程中，将转轴机构6与第一支撑件201一起放入到注塑模具中，熔融态的TPEE或PC+40％～55％GF进入注塑模具后同时与转轴机构6和第一支撑件201接触，并随着冷却凝固而实现与此两者的固定连接。之后，再使用螺钉实现转轴机构6与设备本体1的连接，如此也能够实现支撑组件2和设备本体1的转动连接。

更加优选的，本申请令转轴机构6内设置有走线通道，通信连接设备和天线3的导线7在走线通道内实现走线。正如前面所说，本申请中将天线3设置在了第一支撑件201上，而为了保证天线3的正常工作，就需要令天线3与设备本体1内的电子器件电连接和通信连接，所以就需要设置从设备本体1外引入到设备本体1内的导线7。又由于支撑组件2与设备本体1的连接结构仅为转轴机构6，所以令导线7实现在转轴机构6内的走线，不仅能够给导线7提供防护，保证导线7的走线安全，而且还能够对导线7实现隐藏，避免导线7外露于电子设备的表面，所以将此种走线方式作为本申请的优选方式。

如图1和图3所示，本申请还优选设备本体1上设置有用于容纳支撑组件2的容纳空间8。设置此容纳空间8，能够使得支撑组件2在与设备本体1贴合时可以容纳于此容纳空间8内，同时为了便于支撑组件2进出容纳空间8，优选在设备本体1的表面设置凹槽，并令凹槽的内部空间为此容纳空间8。通过如此设置，使得电子设备在无需支撑时，由于容纳空间8对支撑组件2的容纳使得其整体厚度不会增加，从而令电子设备仍可保持轻薄、美观的外形。

如图2、图3、图6和图7所示，本申请为了避免支撑组件2从容纳空间8中意外脱出，即为了使支撑组件2能够更加可靠、稳固的容纳于容纳空间8中，优选设备本体1和/或支撑组件2上设置有实现设备本体1和支撑组件2紧密贴合的连接部件9。此连接部件9的具体类型和设置形式可以有多种选择，例如分别在设备本体1和支撑组件2内设置磁铁，以通过磁铁之间的相互吸引实现设备本体1和支撑组件2的紧密贴合；或者，在凹槽的开口处设置凸缘，当支撑组件2不承受外力时，凸缘能够对支撑组件2的边缘进行阻挡，以使支撑组件2无法从容纳空间8中脱出，而当支撑组件2承受使其向外翻转的拉力时，则拉力会克服凸缘的阻挡力而使支撑组件2从容纳空间8中脱出；再或者，仅在支撑组件2内设置磁铁，通过磁铁和设备本体1的金属外壳的吸附，使得支撑组件2紧密的与设备本体1贴合。

本说明书中对各部分结构采用递进的方式描述，每个部分的结构重点说明的都是与现有结构的不同之处，电子设备的整体及部分结构可通过组合上述多个部分的结构而得到。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：

设备本体；

支撑组件，与所述设备本体连接，并能支撑所述设备本体；

其中，

所述支撑组件包括：第一支撑件，与所述设备本体连接；第二支撑件，连接在所述第一支撑件上，并相对于所述第一支撑件的边缘伸出；所述第二支撑件通过支撑所述第一支撑件，实现所述支撑组件对所述设备本体的支撑。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述第一支撑件为板状件，所述第二支撑件为与所述第一支撑件的形状匹配并包围在所述第一支撑件外侧的框状件。

3.根据权利要求1所述的电子设备，所述第一支撑件上设置有与所述设备本体通信连接的天线。

4.根据权利要求1所述的电子设备，所述第一支撑件具有第一硬度，所述第二支撑件具有第二硬度，所述第一硬度大于所述第二硬度。

5.根据权利要求1所述的电子设备，所述第二支撑件的摩擦系数大于所述第一支撑件的摩擦系数。

6.根据权利要求1所述的电子设备，所述第一支撑件和所述第二支撑件之间通过粘接和/或注塑连接；且/或，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件上设置有注塑连接结构。

7.根据权利要求6所述的电子设备，所述第一支撑件的制造材料为碳纤维或钛合金；所述第二支撑件的制造材料为聚碳酸酯和聚酰胺中的一种与玻璃纤维的混合材料，且所述玻璃纤维占所述混合材料的重量百分比为40％～55％；且/或，

所述设备本体通过转轴机构与所述支撑组件转动连接，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件上设置有螺纹孔，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件通过穿过所述螺纹孔的螺钉与所述转轴机构连接，或者，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件与所述转轴机构注塑连接。

8.根据权利要求6所述的电子设备，所述第一支撑件的制造材料为碳纤维或钛合金；所述第二支撑件的制造材料为具有第三硬度的热塑性聚酯弹性体，所述第三硬度小于所述第二硬度；且/或，

所述设备本体通过转轴机构与所述支撑组件转动连接，所述第二支撑件通过与所述转轴机构粘接以实现所述支撑组件与所述转轴机构的连接，或者，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件与所述转轴机构注塑连接。

9.根据权利要求3所述的电子设备，所述设备本体通过转轴机构与所述支撑组件转动连接，所述转轴机构内设置有走线通道，通信连接所述设备和所述天线的导线在所述走线通道内实现走线。

10.根据权利要求1所述的电子设备，所述设备本体上设置有用于容纳所述支撑组件的容纳空间；且/或，

所述设备本体和/或所述支撑组件上设置有实现所述设备本体和所述支撑组件紧密贴合的连接部件。

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