CN111781687A - 一种迷你型plc分路器封装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 16
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 boron ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 description 1
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
- G02B6/4401—Optical cables
- G02B6/4429—Means specially adapted for strengthening or protecting the cables
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
- G02B6/4439—Auxiliary devices
- G02B6/4459—Ducts; Conduits; Hollow tubes for air blown fibres
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
- G02B6/4479—Manufacturing methods of optical cables
- G02B6/4486—Protective covering
- G02B6/4488—Protective covering using metallic tubes
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Abstract
本发明提供一种迷你型PLC分路器封装方法，包括有以下步骤：S1：采用高粘度的真空油，在钢管中间用注射器涂覆真空油；S2：在钢管两端装堵头的位置点上一滴硅橡胶；S3：将穿好松套管的器件放入钢管，使裸器件在钢管正中间，并完整地陷入真空油里，将两端的堵头摆放好，使堵头不凹陷或突出钢管边缘；S4：在松套管和裸光纤交汇处点上704硅橡胶；S5：静止4小时，等704表面干燥以后，盖上不锈钢钢管的上盖；S6：擦拭钢管外表面，使钢管表面没有明显的污渍和指纹，完成封装工序。本发明采用了高粘度真空油，利于将器件吸附在钢管中，此外真空油还起到减震效果，降低跌落或震动带来的不利影响，提高产品质量，稳定产品性能。
Description
技术领域
本发明主要涉及光纤分路器的封装领域，尤其涉及一种迷你型PLC分路器封装方法。
背景技术
常规的PLC分路器的封装，都是用AB胶将芯片固定在不锈钢钢管中间，用AB胶将输入输出端的橡胶堵头固定在钢管两端。并用AB胶将松套管和裸光纤粘死在钢管里，起到固定光纤和封闭作用。
这种封装方式存在较多缺陷，很大程度影响了器件的长期可靠性和使用寿命。主要影响有以下几点：
1.AB胶属于硬胶，粘接以后，PLC裸器件和钢管之间属于硬连接，在产品跌落或震动时没有任何缓冲效果，会对器件造成损伤。
2.用AB胶将松套管和裸光纤粘死在钢管里的方法，属于一次性封装，一旦产品出现问题，由于无法拆卸，导致整个器件只能报废。
3.AB胶将松套管和裸光纤粘死在钢管里以后，环境温度变化导致松套管的收缩或膨胀，会对松套管里的光纤产生应力，严重时会导致纤裂或插损变大。
已公开中国发明专利，申请号CN200910031922.8，专利名称：PLC光纤分路器的封装方法，申请日：20090703，本发明涉及一种PLC光纤分路器的封装方法，其特征在于：包括以下步骤1)采用火焰水解法或者化学气相淀积工艺，在硅片上生长一层SiO2，其中掺杂磷、硼离子，作为波导下包层；2)采用FHD或者CVD工艺，在下包层上再生长一层SiO2；3)退火硬化；4)进行光刻；5)将非波导区域刻蚀掉；6)去掉光刻胶，在波导芯层上再覆盖一层SiO2，其中掺杂磷、硼离子，作为波导上包层；7)退火硬化，使上包层SiO2变得致密均匀；8)将平面波导分路器上的各个导光通路与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用胶将其粘合在一起。本发明通过光刻的方法实现PLC分路器封装，操作过程简单，且得到的PLC分路器结构稳定，质量可靠。
发明内容
本发明提供一种迷你型PLC分路器封装方法，针对现有技术的上述缺陷，提供一种迷你型PLC分路器封装方法，包括有以下步骤：
S1：采用高粘度的真空油，在钢管中间用注射器涂覆真空油；
S2：在钢管两端装堵头的位置点上一滴硅橡胶；
S3：将穿好松套管的器件放入钢管，使裸器件在钢管正中间，并完整地陷入真空油里，将两端的堵头摆放好，使堵头不凹陷或突出钢管边缘；
S4：在松套管和裸光纤交汇处点上704硅橡胶；
S5：静止4小时，等704表面干燥以后，盖上不锈钢钢管的上盖；
S6：擦拭钢管外表面，使钢管表面没有明显的污渍和指纹，完成封装工序。
优选的，在步骤S1中，在钢管中间涂覆真空油的长度超过器件长度。
优选的，在步骤S2中，硅橡胶的用量不溢出钢管外端。
优选的，在步骤S4中，硅橡胶采用704硅橡胶。
优选的，在步骤S4中，704硅橡胶用量足够，使堵头和裸光纤完全被704覆盖。
本发明的有益效果：采用了高粘度真空油，利于将器件吸附在钢管中，此外真空油还起到减震效果，降低跌落或震动带来的不利影响，提高产品质量，稳定产品性能。
具体实施方式
本发明包括有以下步骤：
S1：采用高粘度的真空油，在钢管中间用注射器涂覆真空油；
S2：在钢管两端装堵头的位置点上一滴硅橡胶；
S3：将穿好松套管的器件放入钢管，使裸器件在钢管正中间，并完整地陷入真空油里，将两端的堵头摆放好，使堵头不凹陷或突出钢管边缘；
S4：在松套管和裸光纤交汇处点上704硅橡胶；
S5：静止4小时，等704表面干燥以后，盖上不锈钢钢管的上盖；
S6：擦拭钢管外表面，使钢管表面没有明显的污渍和指纹，完成封装工序。
在本实施中优选的，在步骤S1中，在钢管中间涂覆真空油的长度超过器件长度。
设置上述结构，保证器件在被封装时能够完全被覆盖，提高封装效果，利于后期的使用。
在本实施中优选的，在步骤S2中，硅橡胶的用量不溢出钢管外端。
设置上述结构，避免硅橡胶涂抹至不需要的地方，保护产品外观，节省用量。
在本实施中优选的，在步骤S4中，硅橡胶采用704硅橡胶。
在本实施中优选的，在步骤S4中，704硅橡胶用量足够，使堵头和裸光纤完全被704覆盖。
采用上述材料，704硅橡胶属于软胶，用刀片可以很容易地将粘接面切开，使得器件的拆解维修成为可能，元件的再利用节约了成本。
对经过上述步骤的迷你型PLC分路器封装之后的，进行效果验证：
验证一：将产品置于跌落、震动机上，按中国电信关于PLC分路器的技术规范要求，对产品做6个方向的跌落试验，并测试插回损，测试数据全部合格；
验证二：将产品放入高低温循环箱，按中国电信关于PLC分路器的技术规范要求，对产品做96小时的高低温交变试验，并测试插回损，测试数据全部合格。
验证三：将产品放入高温灭菌炉，按中国电信关于PLC分路器的技术规范要求，对产品做96小时的水煮试验，并测试插回损，测试数据全部合格。
松套管和裸光纤用704硅橡胶固定在钢管里以后，高低温交变试验时，松套管的收缩或膨胀产生的应力，可以被704的形变吸收掉一部分，纤裂或插损变大的现象没有发生。
以上结果证明此方法真实有效。
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
Claims (5)
1.一种迷你型PLC分路器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：采用高粘度的真空油，在钢管中间用注射器涂覆真空油；
S2：在钢管两端装堵头的位置点上一滴硅橡胶；
S3：将穿好松套管的器件放入钢管，使裸器件在钢管正中间，并完整地陷入真空油里，将两端的堵头摆放好，使堵头不凹陷或突出钢管边缘；
S4：在松套管和裸光纤交汇处点上704硅橡胶；
S5：静止4小时，等704表面干燥以后，盖上不锈钢钢管的上盖；
S6：擦拭钢管外表面，使钢管表面没有明显的污渍和指纹，完成封装工序。
2.根据权利要求1所述的迷你型PLC分路器封装方法，其特征在于：在所述步骤S1中，在钢管中间涂覆真空油的长度超过器件长度。
3.根据权利要求2所述的迷你型PLC分路器封装方法，其特征在于：在所述步骤S2中，硅橡胶的用量不溢出钢管外端。
4.根据权利要求3所述的迷你型PLC分路器封装方法，其特征在于：在所述步骤S4中，硅橡胶采用704硅橡胶。
5.根据权利要求4所述的迷你型PLC分路器封装方法，其特征在于：在所述步骤S4中，704硅橡胶用量足够，使堵头和裸光纤完全被704覆盖。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910265719.0A CN111781687A (zh) | 2019-04-03 | 2019-04-03 | 一种迷你型plc分路器封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910265719.0A CN111781687A (zh) | 2019-04-03 | 2019-04-03 | 一种迷你型plc分路器封装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111781687A true CN111781687A (zh) | 2020-10-16 |
Family
ID=72754831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910265719.0A Pending CN111781687A (zh) | 2019-04-03 | 2019-04-03 | 一种迷你型plc分路器封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111781687A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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