CN111780697A - 多位式坩埚定位方法及定位系统 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种多位式坩埚定位方法，其包括对坩埚的多个承载位进行编码，获得编码信息，对坩埚的多个承载位进行到位检测，获得到位信息，根据编码信息和到位信息，获得坩埚的多个承载位的定位信息，根据定位信息控制电子枪蒸镀控制系统进行作业；本发明还揭示了一种多位式坩埚定位系统。本申请通过对坩埚的多个承载位进行编码，再将编码信息和承载位的到位信息一并形成坩埚承载位的定位信息，能够明确的知晓坩埚承载位的位号，并明确该位号所对应的坩埚承载位的到位情况，从而准确的判断出是否需要控制电子枪蒸镀控制系统进行作业；整个方法简单可靠，出错率低，且实现的成本低。

Description

多位式坩埚定位方法及定位系统

技术领域

本发明涉及真空镀膜技术领域，具体地，涉及一种多位式坩埚定位方法及定位系统。

背景技术

真空镀膜处理技术被广泛应用在光学元件及半导体集成电路中，在具体应用时，需要利用电子枪将坩埚内的蒸镀材料进行加热，并将蒸镀材料蒸发到光学元件表面形成光学膜。在一次镀膜周期内，通常需要镀多层不同材料的膜；因此需要电子枪配用多位式坩埚，即在坩埚的圆周依次设置有多个承载位，每个承载位内盛放有不同的蒸镀材料，工作中需要对坩埚进行旋转和定位，以便电子枪准确的对各承载位的蒸镀材料进行加热。例如，坩埚具有12个承载位，每一个承载位内均放置有不同的蒸镀材料，当需要那种材料进行蒸镀时，需要驱动坩埚旋转，使得具有该蒸镀材料的承载位能对应移动到电子枪所在的工作位，从而完成加热镀膜。因此，对于多位式坩埚的准确定位直接影响到了后续的镀膜质量。

在现有技术中，对于多位式坩埚的定位方法一般采用以下两种：

第一种为反馈法，即是在多位式坩埚的每个承载位的对应位置设置一个位置传感器，当坩埚的某个承载位达到电子枪所在的工作位时，则位置传感器对应动作，传递信号至控制器，由控制器控制电子枪进行工作。此种方法虽然简单可靠，但是当坩埚的承载位数量比较多时，需要设计的机械机构和电路会变得非常复杂，抬升成本。

第二种为计数法，即只采用一个位置传感器设置在电子枪工作位，在坩埚的每个承载位只设置传感器的触发结构，控制器对位置传感器的被触发次数进行计数，从而确定坩埚的那一个承载位到达了电子枪工作位，然后在进行是否启动电子枪的加热控制。此种方法的成本虽然降低了，但存在计数出错的风险，此外操作人员清理机器时如果用手转动了坩埚，就必须要重新对位调试，较为繁琐。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种多位式坩埚定位方法以及定位系统。

本发明公开的一种多位式坩埚定位方法包括：

对坩埚的多个承载位进行编码，获得编码信息；

对坩埚的多个承载位进行到位检测，获得到位信息；

根据编码信息和到位信息，获得坩埚的多个承载位的定位信息。

根据本发明一实施方式，其还包括以下步骤：

根据定位信息控制电子枪蒸镀控制系统进行作业。

根据本发明一实施方式，对坩埚的多个承载位进行二进制编码，获得二进制编码信息。

根据本发明一实施方式，采用多个编码器配合对坩埚的多个承载位进行二进制编码。

根据本发明一实施方式，根据坩埚的承载位的数量选择编码器的数量。

根据本发明一实施方式，采用到位传感器对坩埚的多个承载位进行到位检测。

一种多位式坩埚的定位系统，包括：

编码模块，其用于对坩埚的多个承载位进行编码，并获得编码信息；

到位检测模块，其用于对坩埚的多个承载位进行到位检测，并获得到位信息；

控制模块，其分别与编码模块和到位检测模块连接；控制模块根据编码信息和到位信息获得坩埚的多个承载位的定位信息。

根据本发明一实施方式，其还包括电子枪蒸镀控制系统，电子枪蒸镀控制系统与控制模块连接；控制模块根据定位信息控制电子枪蒸镀控制系统进行作业。

根据本发明一实施方式，编码模块包括多个编码器以及多个编码器的编码器触发装置。

根据本发明一实施方式，到位检测模块包括到位传感器以及到位传感器的到位传感器触发装置。

本申请的有益效果在于：通过对坩埚的多个承载位进行编码，再将编码信息和承载位的到位信息一并形成坩埚承载位的定位信息，能够明确的知晓坩埚承载位的位号，并明确该位号所对应的坩埚承载位的到位情况，从而准确的判断出是否需要控制电子枪蒸镀控制系统进行作业；整个方法简单可靠，出错率低，且实现的成本低。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为实施例一中多位式坩埚的定位系统的控制框图；

图2为实施例一中多位式坩埚定位装置的结构示意图；

图3为实施例二中多位式坩埚定位方法的流程图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

实施例一

参照图1，图1为实施例一中多位式坩埚的定位系统的控制框图。本实施例中的多位式坩埚的定位系统包括编码模块1、到位检测模块2、控制模块3以及电子枪蒸镀控制系统4。控制模块3分别与编码模块1、到位检测模块3以及电子枪蒸镀控制系统4连接。编码模块1用于对坩埚的多个承载位进行编码，并获得编码信息。到位检测模块2用于对坩埚的多个承载位进行到位检测，并获得到位信息。控制模块3根据编码信息和到位信息获得坩埚的多个承载位的定位信息。控制模块3根据定位信息控制电子枪蒸镀控制系统4进行作业。

通过编码模块1和到位检测模块2的配合，使得控制模块3内能够在获得坩埚承载位到位信息之外，同步获得编码信息，明确到位的坩埚承载位是哪一个承载位，从而适配的根据承载位内的蒸镀材料来控制电子枪蒸镀控制系统4进行作业。此种方式简单可靠，而且避免了坩埚承载位数量较多时造成的电路和结构负载，成本较低。

优选的，编码模块1包括多个编码器11以及多个编码器的编码器触发装置12。其中，编码器11可采用现有的二进制编码器。优选的，到位检测模块2包括到位传感器21以及到位传感器的到位传感器触发装置22。到位传感器21可采用现有的位置传感器，例如接近开关。控制模块3可采用现有的控制器。电子枪蒸镀控制系统4可采用现有的镀膜机用电子枪蒸镀控制系统，其主要是通过电子枪对坩埚承载位内的蒸镀材料来进行加热，此处不再赘述。

再一并参照图2，图2为实施例一中多位式坩埚定位装置的结构示意图。为便于理解实施例一中多位式坩埚的定位系统，现引入一多位式坩埚定位装置进一步进行说明。如图2所示，多位式坩埚定位装置包括坩埚转轴100、坩埚定位盘200以及坩埚(图中未显示)。坩埚定位盘200以及坩埚分别套设在坩埚转轴100上。通过电机等驱动器驱动坩埚转轴100转动，从而带动坩埚定位盘200以及坩埚同步转动。坩埚沿着自身的圆周方向依次设置有多个承载位(图中未显示)，相邻两个承载位间隔相同。本实施例中的承载位的数量为十二个。

对应坩埚的十二个承载位，坩埚定位盘200的表面分别设置有十二个位传感器触发装置22以及十二个编码器触发装置12。十二个位传感器触发装置22分别与十二承载位一一对应，十二个编码器触发装置12分别与十二承载位一一对应。如此使得坩埚的每一承载位相对应在坩埚定位盘200的表面均具有一传感器触发装置22和编码器触发装置12触发装置。如图2所示，传感器触发装置22位于坩埚定位盘200的外圈，十二传感器触发装置22沿着坩埚定位盘200的圆周方向依次等间距排列。编码器触发装置12位于坩埚定位盘200的内圈，十二个编码器触发装置12分别与十二传感器触发装置22正对。根据二进制编码规则，对坩埚的多个承载位进行二进制编码，获得二进制编码信息，在具体应用时是采用多个编码器11配合对坩埚的多个承载位进行二进制编码。例如，坩埚承载位的数量为12个，可设置四个编码器11，并分别将四个编码器11的关断和导通状态分别作为0、1信号，如此即可形成0000-1111等16个二进制编码，或编号，选择其中的0000-1011，即完成坩埚承载位的位号1-12对应进行二进制编码。当坩埚承载位的数量更多时，可根据实际需求选择增加编码器11的数量。

本实施例中的编码器11以及到位传感器21均为限位开关，其中编码器11的数量为四个，编码器触发装置12以及传感器触发装置22均为凹槽，编码器11以及到位传感器21的滚珠与坩埚定位盘200贴合，当坩埚定位盘200转动时，编码器11以及到位传感器21的滚珠在坩埚定位盘200上滚动，编码器11以及到位传感器21的当滚珠分别落入到编码器触发装置12以及传感器触发装置22的凹槽内时，则编码器11以及到位传感器21被触发，分别形成编码信息和到位信息并传递至控制模块3，控制模块3即可根据编码信息获得坩埚承载位的位号，以及该位号所对应的承载位是否达到电子枪蒸镀控制系统4所在位置的信息，从而完成电子枪蒸镀控制系统4的控制。

只需要一个到位传感器21和四个编码器11即可完成坩埚承载位定位信息的获取，简单方便，准确性高，且成本低。当坩埚承载位更多时，例如坩埚具有20个以上承载位，只需要再增加一个编码器11，在00000-11111之间进行编码即可。如此，只要根据坩埚的承载位的数量选择编码器11的数量即可完成整个检测系统的适应性改变升级，实用性高，适用性广。

优选的，编码器触发装置12的凹槽的长度大于传感器触发装置22的凹槽的长度，且编码器触发装置12的凹槽的两端均露于传感器触发装置22的凹槽的两端。如此设置，保证了当前到位传感器21在被触发时，编码器11一定是在触发状态，这样可以使得传感器触发装置22安装精度要求大大降低，易于安装调试。

实施例二

参照图3，图3为实施例二中多位式坩埚定位方法的流程图。本实施例中多位式坩埚定位方法包括以下步骤：

S1，对坩埚的多个承载位进行编码，获得编码信息。

S2，对坩埚的多个承载位进行到位检测，获得到位信息。

S3，根据编码信息和到位信息，获得坩埚的多个承载位的定位信息。

S4，根据定位信息控制电子枪蒸镀控制系统4进行作业。

通过对坩埚的多个承载位进行编码，再将编码信息和承载位的到位信息一并形成坩埚承载位的定位信息，能够明确的知晓坩埚承载位的位号，并明确该位号所对应的坩埚承载位的到位情况，从而准确的判断出是否需要控制电子枪蒸镀控制系统4进行作业。整个方法简单可靠，出错率低，且实现的成本低。

优选的，对坩埚的多个承载位进行二进制编码，获得二进制编码信息。

优选的，采用多个编码器11配合对坩埚的多个承载位进行二进制编码。

优选的，根据坩埚的承载位的数量选择编码器11的数量。

优选的，采用到位传感器21对坩埚的多个承载位进行到位检测。

上述多位式坩埚定位方法的具体方案的执行可参照实施例一中的内容，此处不再赘述。

综上：本申请提供了一种简单可靠，出错率低，且实现的成本低的多位式坩埚定位方法，保证了多位式坩埚的准确定位，从而保证了后续的镀膜质量。

上仅为本发明的实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种多位式坩埚定位方法，其特征在于，包括以下步骤：

对坩埚的多个承载位进行编码，获得编码信息；

对所述坩埚的多个所述承载位进行到位检测，获得到位信息；

根据所述编码信息和所述到位信息，获得所述坩埚的多个所述承载位的定位信息。

2.根据权利要求1所述的多位式坩埚定位方法，其特征在于，其还包括以下步骤：

根据所述定位信息控制电子枪蒸镀控制系统进行作业。

3.根据权利要求1所述的多位式坩埚定位方法，其特征在于，对所述坩埚的多个所述承载位进行二进制编码，获得二进制编码信息。

4.根据权利要求3所述的多位式坩埚定位方法，其特征在于，采用多个编码器配合对所述坩埚的多个所述承载位进行二进制编码。

5.根据权利要求4所述的多位式坩埚定位方法，其特征在于，根据所述坩埚的承载位的数量选择编码器的数量。

6.根据权利要求1所述的多位式坩埚定位方法，其特征在于，采用到位传感器对所述坩埚的多个所述承载位进行到位检测。

7.一种多位式坩埚的定位系统，其特征在于，包括：

编码模块，其用于对坩埚的多个承载位进行编码，并获得编码信息；

到位检测模块，其用于对所述坩埚的多个所述承载位进行到位检测，并获得到位信息；

控制模块，其分别与所述编码模块和到位检测模块连接；所述控制模块根据所述编码信息和所述到位信息获得所述坩埚的多个所述承载位的定位信息。

8.根据权利要求7所述的多位式坩埚的定位系统，其特征在于，其还包括电子枪蒸镀控制系统，所述电子枪蒸镀控制系统与所述控制模块连接；所述控制模块根据所述定位信息控制所述电子枪蒸镀控制系统进行作业。

9.根据权利要求7所述的多位式坩埚的定位系统，其特征在于，所述编码模块包括多个编码器以及多个所述编码器的编码器触发装置。

10.根据权利要求7所述的多位式坩埚的定位系统，其特征在于，所述到位检测模块包括到位传感器以及所述到位传感器的到位传感器触发装置。

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