CN111755810A - 天线模组、终端及天线模组的制作方法 - Google Patents

天线模组、终端及天线模组的制作方法 Download PDF

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CN111755810A CN201910238214.5A CN201910238214A CN111755810A CN 111755810 A CN111755810 A CN 111755810A CN 201910238214 A CN201910238214 A CN 201910238214A CN 111755810 A CN111755810 A CN 111755810A
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Abstract

本公开提供了一种天线模组、终端及天线模组的制作方法，属于通信技术领域。天线模组包括至少一个天线单元，每个天线单元包括绝缘支撑板、第一导电部件、第二导电部件、第一辐射体和第二辐射体；第一导电部件及与第一导电部件连接的第一辐射体贴合于绝缘支撑板的第一表面；第二导电部件及与第二导电部件连接的第二辐射体贴合于绝缘支撑板的第二表面；绝缘支撑板、第一导电部件和第二导电部件中每个结构上均设置有两排通孔；绝缘支撑板上每个通孔的内壁上贴合有导电材质。能够保证天线模组正常通信，减小天线模组的体积，适用于终端上越来越小的可利用空间，提高了灵活性。

Description

天线模组、终端及天线模组的制作方法
技术领域
本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线模组、终端及天线模组的制作方法。
背景技术
天线模组是终端中用来发射或接收无线信号的器件，随着通信技术的快速发展，人们对天线模组的要求也越来越高。天线模组的性能好坏已成为评价终端整体性能的一项重要指标。
相关技术中，天线模组包括至少一个天线单元，每个天线单元包括用于传播信号的波导和用于收发信号的辐射体，波导与辐射体连接。天线模组的工作过程中，射频模块与每个天线单元的波导连接，波导将射频模块提供的信号传播至辐射体，由辐射体辐射信号。或，辐射体将接收到的信号通过波导传播至射频模块。
波导具有一定的体积，导致天线模组的体积较大。而目前终端的体积不断缩小，天线模组可利用的空间也越来越小，因此，亟需提供一种体积较小的天线模组。
发明内容
本公开提供了一种天线模组、终端及天线模组的制作方法，可以克服相关技术中存在的问题，所述技术方案如下：
第一方面，提供了一种天线模组，所述天线模组包括至少一个天线单元，每个天线单元包括绝缘支撑板、第一导电部件、第二导电部件、第一辐射体和第二辐射体；
所述第一导电部件与所述第一辐射体贴合于所述绝缘支撑板的第一表面，所述第一导电部件与所述第一辐射体连接，用于为所述第一辐射体馈电；
所述第二导电部件与所述第二辐射体贴合于所述绝缘支撑板的第二表面，所述第二导电部件与所述第二辐射体连接，用于为所述第二辐射体馈电；
所述绝缘支撑板、所述第一导电部件和所述第二导电部件中，每个结构上均设置有两排通孔，其中一排的多个通孔与另一排的多个通孔分别对应；不同结构上的通孔一一对应；所述绝缘支撑板上每个通孔的内壁上贴合有导电材质。
在一种可能实现方式中，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述第二表面包括第三区域和第四区域；
所述第一导电部件贴合于所述第一区域；
所述第一辐射体贴合于所述第二区域；
所述第二导电部件贴合于所述第三区域；
所述第二辐射体贴合于所述第四区域。
在另一种可能实现方式中，所述第一辐射体包括第一枝节和第二枝节，所述第二辐射体包括第三枝节和第四枝节；
所述第一导电部件与所述第一枝节连接，所述第一枝节与所述第二枝节连接，所述第一枝节与所述第二枝节之间的夹角为预设角度；
所述第二导电部件与所述第三枝节连接，所述第三枝节与所述第四枝节连接，所述第三枝节与所述第四枝节之间的夹角为所述预设角度；
所述第二枝节和所述第四枝节位于所述第一枝节的不同侧。
在另一种可能实现方式中，
30°≤θ≤90°
其中，θ为所述预设角度。
在另一种可能实现方式中，所述第一枝节的尺寸和所述第三枝节的尺寸相同，且所述第一枝节的位置与所述第三枝节的位置对应；
所述第二枝节的尺寸与所述第四枝节的尺寸相同。
在另一种可能实现方式中，
Figure BDA0002008856640000021
其中，l1为所述第一枝节的长度和所述第三枝节的长度，单位为毫米，w1为所述第一枝节的宽度和所述第三枝节的宽度，单位为毫米，a和b为正整数。
在另一种可能实现方式中，
Figure BDA0002008856640000022
其中，l2为所述第二枝节的长度和所述第四枝节的长度，单位为毫米，w2为所述第二枝节的宽度和所述第四枝节的宽度，单位为毫米，c和d为正整数。
在另一种可能实现方式中，所述第一枝节的宽度与所述第二枝节的宽度相等。
在另一种可能实现方式中，
e·(1-10％)≤s≤e·(1+10％)
其中，s为所述两排通孔之间的距离，单位为毫米，e为正整数。
在一种可能实现方式中，
Figure BDA0002008856640000031
其中，x为所述第一导电部件的长度和所述第二导电部件的长度，单位为毫米，y为所述第一导电部件的宽度和所述第二导电部件的宽度，单位为毫米，s为所述两排通孔之间的距离，单位为毫米，f为位于每一排通孔两端的两个通孔的内壁表面之间的最大距离。
在另一种可能实现方式中，
Figure BDA0002008856640000032
其中，r为所述每个通孔的半径，单位为毫米，λ为无线信号的波长，s为所述两排通孔之间的距离，单位为毫米。
在另一种可能实现方式中，
d<0.4·r
其中，d为所述每排通孔中任两个相邻通孔之间的距离，单位为毫米，r为所述每个通孔的半径，单位为毫米。
在另一种可能实现方式中，所述至少一个天线单元中任两个相邻的天线单元相互平行，且所述任两个相邻的天线单元之间的距离相等。
在另一种可能实现方式中，
g·(1-10％)≤n≤g·(1+10％)
其中，n为所述任两个相邻的天线单元之间的距离，单位为毫米，g为正整数。
第二方面，提供了一种终端，所述终端包括如上述第一方面所述的天线模组。
第三方面，提供了如第一方面所述的天线模组的制作方法，所述方法包括：
采用电镀工艺，在所述绝缘支撑板的第一表面上电镀一层导电材质，形成所述第一导电部件及与所述第一导电部件连接的所述第一辐射体；
采用所述电镀工艺，在所述绝缘支撑板的第二表面上电镀一层导电材质，形成所述第二导电部件及与所述第二导电部件连接的所述第二辐射体；
在所述绝缘支撑板、所述第一导电部件和所述第二导电部件形成的结构上打孔，得到两排通孔，在所述绝缘支撑板上每个通孔的内壁上贴合导电材质，形成一个天线单元。
在一种可能实现方式中，所述采用电镀工艺，在所述绝缘支撑板的第一表面上电镀一层导电材质，形成所述第一导电部件及与所述第一导电部件连接的所述第一辐射体，包括：
采用所述电镀工艺，在所述第一表面的第一区域电镀一层导电材质，形成所述第一导电部件，在所述第一表面的第二区域电镀一层导电材质，形成与所述第一导电部件连接的所述第一辐射体。
在另一种可能实现方式中，所述采用所述电镀工艺，在所述绝缘支撑板的第二表面上电镀一层导电材质，形成所述第二导电部件及与所述第二导电部件连接的所述第二辐射体，包括：
采用所述电镀工艺，在所述第二表面的第三区域电镀一层导电材质，形成所述第二导电部件，在所述第二表面的第四区域电镀一层导电材质，形成与所述第二导电部件连接的所述第二辐射体。
本公开实施例提供的天线模组，包括至少一个天线单元，每个天线单元包括绝缘支撑板、贴合于绝缘支撑板第一表面的第一导电部件和第一辐射体，以及贴合于绝缘支撑板第二表面的第二导电部件和第二辐射体，第一导电部件与第一辐射体连接，为第一辐射体馈电，第二导电部件与第二辐射体连接，为第二辐射体馈电，由第一辐射体和第二辐射体进行信号收发。由于绝缘支撑板、第一导电部件和第二导电部件这三个结构以及每个结构上设置的通孔构成了基片集成波导，第一辐射体和第二辐射体构成了偶极子单元，该基片集成波导为偶极子单元传播信号，该偶极子单元用于进行信号收发，能够在保证天线模组正常通信的基础上，减小天线单元的体积，进而减小天线模组的体积，使天线模组适用于终端上越来越小的可利用空间，提高了灵活性。
并且，每个天线单元的第一辐射体包括第一枝节和第二枝节，第二辐射体包括第三枝节和第四枝节，该第一辐射体和该第二辐射体构成偶极子单元，能够在第一枝节或第三枝节的不同侧进行辐射，扩大天线单元的辐射范围，进而扩大了天线模组的辐射范围。另外，通过设置尺寸和角度满足一定条件的偶极子单元，能够保证天线模组的工作频段满足要求，能够在该工作频段内进行正常通信。
并且，绝缘支撑板、第一导电部件和第二导电部件这三个结构中，每个结构上均设置有两排通孔，其中一排的多个通孔与另一排的多个通孔分别对应，且不同结构上的通孔一一对应。由于绝缘支撑板、第一导电部件、第二导电部件及各自设置的两排通孔共同构成基片集成波导，能够为第一辐射体和第二辐射体传播信号，并且由于基片集成波导在保证传播信号的情况下，结构更为紧凑，体积更小，易于集成和加工，因此减小了基于该结构的天线模组的体积，能够适应终端越来越小的可利用空间。
并且，本公开实施例提供的天线模组包括至少一个天线单元，每个天线单元结构相同，任两个相邻的天线单元相互平行，任两个相邻的天线单元相互平行之间的距离相等。通过设置该至少一个天线单元，能够使该至少一个天线单元构成天线阵列组合，提高了天线模组的增益，提升了天线模组的通信性能。
并且，当天线模组包括多个天线单元时，通过为不同的天线单元设置不同的相位，使不同的天线单元发射不同相位的信号，由于不同相位的信号之间存在差异，导致不同的天线单元具有不同的辐射范围，而该多个天线单元的辐射范围构成了天线模组的辐射范围，因此扩大了天线模组的辐射范围。
本公开实施例提供的终端，包括射频模块、电路板、终端壳体以及上述实施例示出的天线模组，由于该天线模组在保证正常通信的情况下，减小了体积，能够在终端有限的空间内灵活设置，因此不但保证了终端的正常工作，且只需终端为天线模组预留较小的空间即可，有利于缩小终端的体积，实现了终端的小型化。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种天线单元的结构正视图；
图2是根据一示例性实施例示出的一种天线单元的结构侧视图；
图3是根据一示例性实施例示出的一种第一辐射体和第二辐射体的结构示意图；
图4是根据一示例性实施例示出的另一种第一辐射体和第二辐射体的结构示意图；
图5是根据一示例性实施例示出的一种通孔的结构示意图；
图6是根据一示例性实施例示出的一种通孔之间的距离的示意图；
图7是根据一示例性实施例示出的另一种通孔之间的距离的示意图；
图8是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的结构示意图；
图9是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的制作方法的流程图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施方式和附图对本公开作进一步地详细说明。在此，本公开的示意性实施方式及其说明用于解释本公开，但并不作为对本公开的限定。
本公开实施例提供了一种天线模组，该天线模组包括至少一个天线单元，图1是根据一示例性实施例示出的一种天线单元的结构正视图，图2是根据一示例性实施例示出的一种天线单元的结构侧视图，参见图1和图2，每个天线单元包括绝缘支撑板101、第一导电部件102、第二导电部件103、第一辐射体104和第二辐射体105。
其中，第一辐射体104和第二辐射体105共同构成一个偶极子单元，该偶极子单元可以用于辐射信号。
在一种可能实现方式中，绝缘支撑板101的材质可以为低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯或其他绝缘材质。
绝缘支撑板101包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一导电部件102与第一辐射体104贴合于绝缘支撑板101的第一表面，第一导电部件102与第一辐射体104连接，用于为第一辐射体104馈电。第二导电部件103与第二辐射体105贴合于绝缘支撑板101的第二表面，第二导电部件103与第二辐射体105连接，用于为第二辐射体105馈电。第一辐射体104和第二辐射体105用于收发信号。
其中，第一导电部件102的形状可以为矩形或其他形状，第二导电部件103的形状可以为矩形或其他形状。例如第一导电部件102、第二导电部件103的形状均与绝缘支撑板101的形状相同。
在一种可能实现方式中，第一表面包括第一区域和第二区域，第二表面包括第三区域和第四区域，第一导电部件102贴合于第一区域，第一辐射体104贴合于第二区域，第二导电部件103贴合于第三区域，第二辐射体105贴合于第四区域。
关于第一导电体102、第二导电体103、第一辐射体104和第二辐射体105的制作方式，可以采用电镀工艺，在绝缘支撑板101的第一表面上电镀一层导电材质，形成第一导电部件102及与该第一导电部件102连接的第一辐射体104，采用电镀工艺，在绝缘支撑板101的第二表面上电镀一层导电材质，形成第二导电部件103及与该第二导电部件103连接的第二辐射体105。
其中，导电材质可以是任一导电材质，如金属或其他用于导电的材质。
在一种可能实现方式中，采用电镀工艺，在第一表面的第一区域电镀一层导电材质，形成第一导电部件102，在第一表面的第二区域电镀一层导电材质，形成与第一导电部件102连接的第一辐射体104；采用电镀工艺，在第二表面的第三区域电镀一层导电材质，形成第二导电部件102，在第二表面的第四区域电镀一层导电材质，形成与第二导电部件102连接的第二辐射体105。
例如，采用电镀工艺，在第一区域镀一层形状为矩形的铜，形成第一导电部件102，在第二区域镀一层铜，形成与第一导电部件102连接的第一辐射体104，在第三区域镀一层形状为矩形的铜，形成第二导电部件103，在第四区域镀一层铜，形成与第二导电部件103连接的第二辐射体105。
在另一种可能实现方式中，获取结构满足要求的电镀模具，基于该电镀模具在第一表面镀一层导电材质，得到贴合于第一表面的一体式结构，该一体式结构包括第一导电部件102和第一辐射体104，基于该电镀模具在第二表面镀一层导电材质，得到贴合于第二表面的一体式结构，该一体式结构包括第二导电部件103和第二辐射体105。
上述绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103这三个结构中，每个结构上均设置有两排通孔，其中一排的多个通孔与另一排的多个通孔分别对应，不同结构上的通孔一一对应，且绝缘支撑板101上每个通孔的内壁上贴合有导电材质。
例如，绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103上分别设置两排通孔，每排通孔的数量为5。绝缘支撑板101上的通孔、第一导电部件102上的通孔与第二导电部件103上的通孔一一对应，且每三个对应的通孔构成一个连通的通孔，共构成10个连通的通孔。
其中，绝缘支撑板101上每个通孔的内壁上贴合的导电材质与第一导电部件102和第二导电部件103的材质相同。
天线模组工作时，可以采用波导来传播信号，波导是用于引导信号在其中传播的结构，该信号可以为光信号、电磁波信号或其他能够传播的信号。波导包括矩形波导、圆波导、脊型波导等。波导虽然损耗小，功率容量大，但是具有一定的体积，且难以与其他微波电路或毫米波电路平面集成来实现小型化。
而本公开实施例中，绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103共同构成了基片集成波导，基于该基片集成波导能够实现信号的传播。由于这三个结构上设置的两排通孔共同构成两排连通的通孔，而该两排连通的通孔等效于矩形波导的两个金属侧壁，因此本公开实施例的结构具有矩形波导良好的信号传播能力，即使在毫米波频段也能保证通信性能，并且该结构具有平面集成性能，易于集成和加工，结构更为紧凑，与矩形波导相比体积更小。
关于基片集成波导的制作方式，由于绝缘支撑板101的第一区域已贴合有第一导电部件102，第三区域已贴合有第二导电部件103，因此在绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103形成的结构上打孔，得到两排通孔，在绝缘支撑板101上每个通孔的内壁上贴合导电材质，在每个通孔的内壁表面上形成一个导电区域，得到用于传播信号的基片集成波导。其中，该导电材质可以与第一导电部件102和第二导电部件103的材质相同。
若天线模组与射频模块连接，则射频模块产生的信号通过基片集成波导传播至对应的第一辐射体104或第二辐射体105，由第一辐射体104或第二辐射体105将接收到的信号以电磁波的形式辐射至外界环境，实现信号的发射。第一辐射体104和第二辐射体105在各自的扫描范围内辐射信号，辐射的信号与外界环境中的信号相互作用，产生电磁感应，在第一辐射体104或第二辐射体105上产生感应电动势，形成电流，形成的电流通过基片集成波导传播至射频模块，实现信号的接收。
并且，通过为绝缘支撑板101、第一导电部件102、第二导电部件103、第一辐射体104、第二辐射体105以及绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103上的通孔设置不同的尺寸，能够使天线模组工作在不同的频段。例如，通过设置各个结构的尺寸，使天线模组工作在5G(5-Generation，第五代移动通信技术)的频段，该频段为27.5GHz(吉赫兹)-28.35GHz。
相关技术中，天线模组包括至少一个天线单元，每个天线单元包括用于传播信号的波导和用于收发信号的辐射体，波导与辐射体连接。在天线模组的工作过程中，射频模块与每个天线单元的波导连接，波导将射频模块提供的信号传播至辐射体，由辐射体辐射信号。或，辐射体将接收到的信号通过波导传播至射频模块。由于波导具有一定的体积，会导致天线模组占用在终端占用一定的空间。
而本公开实施例提供的天线模组，包括至少一个天线单元，每个天线单元包括绝缘支撑板、贴合于绝缘支撑板第一表面的第一导电部件和第一辐射体，以及贴合于绝缘支撑板第二表面的第二导电部件和第二辐射体，第一导电部件与第一辐射体连接，为第一辐射体馈电，第二导电部件与第二辐射体连接，为第二辐射体馈电，由第一辐射体和第二辐射体进行信号收发。由于绝缘支撑板、第一导电部件和第二导电部件这三个结构以及每个结构上设置的通孔构成了基片集成波导，第一辐射体和第二辐射体构成了偶极子单元，该基片集成波导为偶极子单元传播信号，该偶极子单元用于进行信号收发，能够在保证天线模组正常通信的基础上，减小天线单元的体积，进而减小天线模组的体积，使天线模组适用于终端上越来越小的可利用空间，提高了灵活性。
图3是根据一示例性实施例示出的一种第一辐射体和第二辐射体的结构示意图，参见图3，第一辐射体104包括第一枝节1041和第二枝节1042，第二辐射体105包括第三枝节1051和第四枝节1052。
第一导电部件102与第一枝节1041连接，第一枝节1041与第二枝节1042连接，第一枝节1041用于为第二枝节1042馈电，第二枝节1042用于辐射信号。第二导电部件103与第三枝节1051连接，第三枝节1051与第四枝节1052连接，第三枝节1051用于为第四枝节1052馈电，第四枝节1052用于辐射信号。
在一种可能实现方式中，第一枝节1041也可以用于辐射信号，第三枝节1051也可以用于辐射信号，通过第一枝节1041进行信号辐射，能够增强第二枝节1042辐射范围内信号的辐射强度，通过第三枝节1051进行信号辐射，能够增强第四枝节1052辐射范围内信号的辐射强度，进而扩大信号的辐射范围。
第一枝节1041与第二枝节1042之间的夹角为预设角度。第三枝节1051与第四枝节1052之间的夹角为预设角度。
该预设角度可以为任一角度，在一种可能实现方式中，为了保证天线模组正常工作，该预设角度可以满足以下条件：
30°≤θ≤90°
其中，θ为预设角度。
第一枝节1041贴合于第一表面，并将第一表面划分为两个不同的区域，从第一表面来看，第二枝节1042和第四枝节1052位于第一枝节1041的不同侧。第三枝节1051贴合于第二表面，并将第二表面划分为两个不同的区域，从第二表面来看，第二枝节1042和第四枝节1052位于第三枝节1051的不同侧。在一种可能实现方式中，第一枝节1041与第三枝节1051相互对应，即从第一表面来看，第三枝节1051位于第一枝节1041的后方，或者从第二表面来看，第一枝节1041位于第三枝节1051的后方。
第一枝节1041与第三枝节1051的尺寸可以相同，也可以不同，第二枝节1042与第四枝节1052的尺寸可以相同，也可以不同。绝缘支撑板101包括第一方向上的边界线和第二方向上的边界线，该第一方向和第二方向相互垂直，本公开实施例中，将第一方向上的距离称为长度，第二方向上的距离称为宽度，任一结构的尺寸可以包括长度和宽度。
在一种可能实现方式中，为了使天线模组正常工作，第一枝节1041与第三枝节1051尺寸相同、位置对应，且第二枝节1042的尺寸与第四枝节1052的尺寸相同。此时，第一辐射体104与第二辐射体105的辐射强度相同，且辐射范围关于第一枝节1041对称，也关于第三枝节1051对称。
为了使天线单元正常工作，该第一枝节1041的尺寸和该第三枝节1051的尺寸可以满足一定的条件，也即是该第一枝节1041的长度和宽度可以满足一定条件，该第三枝节1051的长度和宽度可以满足一定条件。在一种可能实现方式中，该条件可以为：
Figure BDA0002008856640000111
其中，l1为第一枝节1041的长度和第三枝节1051的长度，单位为毫米，w1为第一枝节1041的宽度和第三枝节1051的宽度，单位为毫米，a和b为正整数。
例如，a为4.5，b为0.4，该第一枝节1041的尺寸和该第三枝节1051的尺寸可以满足的条件为：
Figure BDA0002008856640000112
为了使天线单元正常工作，该第二枝节1042的尺寸和该第四枝节1052的尺寸可以满足一定的条件，也即是该第二枝节1042的长度和宽度可以满足一定条件，该第四枝节1052的长度和宽度可以满足一定条件。在一种可能实现方式中，该条件可以为：
Figure BDA0002008856640000113
其中，l2为第二枝节的长度和第四枝节的长度，单位为毫米，w2为第二枝节的宽度和第四枝节的宽度，单位为毫米，c和d为正整数。
在一种可能实现方式中，第一枝节1041的宽度与第二枝节1042的宽度相等，第三枝节1051的宽度与第四枝节1052的宽度相等。
例如，c为1.6，d为0.4，该第二枝节1042的尺寸和该第四枝节1052的尺寸可以满足的条件为：
Figure BDA0002008856640000114
在一种可能实现方式中，参见图4，第一枝节1041的宽度和第二枝节1042的宽度相等，第一枝节1041与第二枝节1042相互连接，且两者之间的夹角为θ，从而在第一辐射体104上形成一个弯折结构，该弯折结构的连接处形成一个角度为(π-θ)的扇形。
例如，第一枝节1041的宽度和第二枝节1042的宽度均为0.4毫米，第一枝节1041与第二枝节1042相互连接，且两者之间的夹角为45°，即在第一辐射体104上形成一个弯折结构，该弯折结构的连接处形成一个角度为135°的扇形。
为了使天线模组均匀辐射信号，不仅第三枝节1051与第四枝节1052之间的夹角和第一枝节1041与第二枝节1042之间的夹角相同，第二辐射体105与第一辐射体104的尺寸也相同。
天线模组正常工作时，第一导电部件102为第一枝节1041馈电，第一枝节1041为第二枝节1042馈电，由第一枝节1041和第二枝节1042辐射信号。第二导电部件103为第三枝节1051馈电，第三枝节1051为第四枝节1052馈电，由第三枝节1051和第四枝节1052辐射信号。
第一枝节1041、第二枝节1042、第三枝节1051与第四枝节1052构成一个偶极子单元，由于第二枝节1042与第四枝节1052位于第一枝节1041的不同侧，能够在第一枝节1041的不同侧进行辐射，扩大了天线模组的辐射范围，能够保证天线模组的正常通信。
本公开实施例提供的天线模组包括至少一个天线单元，每个天线单元中第一辐射体包括第一枝节和第二枝节，第二辐射体包括第三枝节和第四枝节，该第一辐射体和该第二辐射体构成偶极子单元，能够在第一枝节或第三枝节的不同侧进行辐射，扩大天线单元的辐射范围，进而扩大了天线模组的辐射范围。另外，通过设置尺寸和角度满足一定条件的偶极子单元，能够保证天线模组的工作频段满足要求，能够在该工作频段内进行正常通信。
图5是根据一示例性实施例示出的一种通孔的结构示意图，参见图5，绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103这三个结构中，每个结构上均设置有两排通孔。在一种可能实现方式中，任两个通孔的半径相同。
(1)为了使天线单元正常工作，该两排通孔之间的距离可以满足一定的条件，在一种可能实现方式中，该条件可以为：
e·(1-10％)≤s≤e·(1+10％)
其中，s为两排通孔之间的距离，单位为毫米，e为正整数。
例如，e为6毫米，该两排通孔之间的距离可以满足的条件为：
6·(1-10％)≤s≤6·(1+10％)
在一种可能实现方式中，参见图5、图6和图7，每排通孔中多个通孔的中心相互连接，构成中轴线，根据该中轴线可以确定每个通孔的内侧顶点和外侧顶点，内侧顶点为位于中轴线内侧的通孔内壁表面上，与中轴线之间的距离最大的点，外侧顶点为位于中轴线外侧的通孔内壁表面上，与中轴线之间的距离最大的点。该两排通孔之间的距离可以为该两排通孔的中轴线之间的距离，或者任两个对应的通孔内侧顶点之间的距离，或者任两个对应的通孔外侧顶点之间的距离。
(2)由于绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103这三个结构中，每个结构上均设置有两排通孔，因此绝缘支撑板101的长度应满足在绝缘支撑板101上设置上述两排通孔的条件，同理，第一导电部件102的长度也应满足在第一导电部件102上设置上述两排通孔的条件，第二导电部件103的长度也应满足在第二导电部件103上设置上述两排通孔的条件，且第一导电部件102的长度和第二导电部件103的长度均不大于绝缘支撑板101的长度。
(2-1)若上述两排通孔之间的距离为该两排通孔的中轴线之间的距离，则绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103这三个结构的长度均需要满足以下条件：
x＞s+2r
其中，x为绝缘支撑板101的长度、第一导电部件102的长度或第二导电部件103的长度，s为两排通孔之间的距离，两排通孔中每个通孔的半径相同，r为通孔的半径。
(2-2)若上述两排通孔之间的距离为任两个对应的通孔内侧顶点之间的距离，则绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103这三个结构的长度均需要满足以下条件：
x＞s+4r
其中，x为绝缘支撑板101的长度、第一导电部件102的长度或第二导电部件103的长度，s为两排通孔之间的距离，两排通孔中每个通孔的半径相同，r为通孔的半径。
(2-3)若上述两排通孔之间的距离为任两个对应的通孔外侧顶点之间的距离，则绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103这三个结构的长度均需要满足以下条件：
x＞s
其中，x为绝缘支撑板101的长度、第一导电部件102的长度或第二导电部件103的长度，s为两排通孔之间的距离。
并且，由于第一导电部件102设置在绝缘支撑板101的第一区域，第二导电部件103设置在绝缘支撑板101的第三区域，因此第一导电部件102的宽度不大于绝缘支撑板101的宽度，第二导电部件103的宽度也不大于绝缘支撑板101的宽度。
(3)由于绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103这三个结构中，每个结构上均设置有两排通孔，第一导电部件102的宽度和第二导电部件的宽度均不大于绝缘支撑板101的宽度，因此第一导电部件102的宽度应满足在第一导电部件102上设置两排通孔的条件，第二导电部件102的宽度也应满足在第二导电部件103上设置两排通孔的条件。
在一种可能实现方式中，上述两排通孔之间的距离为任两个对应的通孔外侧顶点之间的距离，第一导电部件102的尺寸和第二导电部件103的尺寸满足以下条件：
Figure BDA0002008856640000141
其中，x为第一导电部件102的长度或第二导电部件103的长度，单位为毫米，y为第一导电部件102的宽度或第二导电部件103的宽度，单位为毫米，s为两排通孔之间的距离，单位为毫米，f为位于每一排通孔两端的两个通孔的内壁表面之间的最大距离。
例如，两排通孔之间的距离为任两个对应的通孔外侧顶点之间的距离，该距离为6毫米，每一排通孔两端的两个通孔的内壁表面之间的最大距离为10毫米，第一导电部件102的尺寸和第二导电部件103的尺寸满足以下条件：
Figure BDA0002008856640000142
(4)由于绝缘支撑板101、第一导电部件102和第二导电部件103中，每个结构上均设置有两排通孔，为了使天线单元正常工作，任一通孔的尺寸均可以满足一定的条件。在一种可能实现方式中，任两个通孔的尺寸相同，且满足以下条件：
Figure BDA0002008856640000143
其中，r为每个通孔的半径，单位为毫米，λ为无线信号的波长，s为两排通孔之间的距离，单位为毫米。若无线信号为某一频段的信号，则λ为该频段内无线信号波长中的最小波长。
为了提高天线单元的性能，上述每排通孔中任两个相邻的通孔之间的距离可以满足的条件为：在保证该任两个相邻的通孔不连通的情况下，该任两个相邻的通孔之间距离越小越好。
该任两个相邻的通孔之间距离越小，由两排连通的通孔等效的两个侧壁越接近矩形波导的两个侧壁，此时天线单元的性能也越好。然而在保证任两个相邻的通孔不连通的情况下，现有工艺不能达到使任两个相邻的通孔之间的距离趋向于无限小，因此，为保证天线单元正常工作，该任两个相邻的通孔之间的距离只需满足一定条件即可。在一种可能实现方式中，该条件可以为：
d<0.4·r
其中，d为每排通孔中任两个相邻通孔之间的距离，单位为毫米，r为每个通孔的半径，单位为毫米。
本公开实施例提供的天线模组，绝缘支撑板、第一导电部件和第二导电部件这三个结构中，每个结构上均设置有两排通孔，其中一排的多个通孔与另一排的多个通孔分别对应，且不同结构上的通孔一一对应。由于绝缘支撑板、第一导电部件、第二导电部件及各自设置的两排通孔共同构成基片集成波导，能够为第一辐射体和第二辐射体传播信号，并且由于基片集成波导在保证传播信号的情况下，结构更为紧凑，体积更小，易于集成和加工，因此减小了基于该结构的天线模组的体积，能够适应终端越来越小的可利用空间。
图8是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的结构示意图，参见图8，该天线模组包括至少一个天线单元，每个天线单元均包括上述实施例示出的绝缘支撑板101、第一导电部件102、第二导电部件103、第一辐射体104和第二辐射体105。
该至少一个天线单元中任两个相邻的天线单元相互平行，且任两个相邻的天线单元之间的距离相等，为了使包括该至少一个天线单元的天线模组正常工作，任两个相邻的天线单元之间的距离可以满足一定的条件。
在一种可能实现方式中，该至少一个天线单元中任两个相邻的天线单元之间的距离可以满足以下条件：
g·(1-10％)≤n≤g·(1+10％)
其中，n为任两个相邻的天线单元之间的距离，单位为毫米，g为正整数。
例如，g为5毫米，该至少一个天线单元中任两个相邻的天线单元之间的距离可以满足的条件为：
5·(1-10％)≤n≤5·(1+10％)
本公开实施例提供的天线模组，包括至少一个天线单元，每个天线单元结构相同，任两个相邻的天线单元相互平行，任两个相邻的天线单元相互平行之间的距离相等。通过设置该至少一个天线单元，能够使该至少一个天线单元构成天线阵列组合，提高了天线模组的增益，提升了天线模组的通信性能。
并且，当天线模组包括多个天线单元时，通过为不同的天线单元设置不同的相位，使不同的天线单元发射不同相位的信号，由于不同相位的信号之间存在差异，导致不同的天线单元具有不同的辐射范围，而该多个天线单元的辐射范围构成了天线模组的辐射范围，因此扩大了天线模组的辐射范围。
需要说明的是，图1至图8所示实施例中的a、b、c、d、e和g为预先设置的阈值，由于天线模组中各个结构的尺寸相互关联，因此在设置上述多个阈值时，需要考虑不同结构之间的关联关系，根据该关联关系进行设置。
本公开实施例还提供了一种终端，该终端包括上述实施例中涉及的天线模组，包含该天线模组的全部结构和功能。终端还包括射频模块和终端壳体，射频模块与天线模组连接，两者均位于该终端壳体的内部。在一种可能实现方式中，射频模块通过软导线与天线模组连接。
其中，射频模块可以为WIFI(Wireless Fidelity，无线局域网)模块、蓝牙模块或者用于控制终端收发信号功能的任一模块。并且，该射频模块与天线模组导电连接，通过天线模组收发信号。
在发射信号的过程中，射频模块将产生的信号通过基片集成波导传播至天线模组中的至少一个天线单元，该至少一个天线单元的辐射体将该信号以电磁波的形式辐射至外界环境，实现信号的发射。在接收信号的过程中，该至少一个天线单元的辐射体辐射的信号与外界环境中的电磁波信号产生电磁感应，在辐射体上形成电流，该电流通过基片集成波导传播至射频模块。
当天线模组包括多个天线单元时，每个天线单元在工作时都具有一定的辐射范围，该多个天线单元的多个辐射范围构成了天线模组的辐射范围，因此扩大了天线模组的辐射范围。在该多个天线单元同时工作时，由于信号的叠加，天线模组发射或接收的信号在某一方向更加集中，增强了信号在该方向上的辐射能量，提高了天线模组的收发能力，扩大了天线模组的辐射范围。
在一种可能实现方式中，天线模组为相控阵天线，在天线模组的工作过程中，通过改变射频模块的相位，能够改变信号的辐射区域，使天线模组工作在不同的辐射区域，相当于扩大了天线模组的辐射范围。当天线模组包括多个天线单元时，通过为不同的天线单元设置不同的相位，使不同的天线单元发射不同相位的信号，该不同相位的信号之间存在差异，导致不同的天线单元的辐射范围也存在差异，也相当于扩大了天线模组的辐射范围。或者，该天线模组也可以为其他类型的天线。
在一种可能实现方式中，终端还包括电路板，射频模块通过焊接的方式固定于电路板上。当然，终端还可以包括显示屏幕以及终端内其他的电子元器件，如扬声器和麦克风等。由天线模组、射频模块、电路板以及终端内的其他电子元器件配合工作，以实现终端的通信功能，本公开对其具体不做限定。
上述实施例提供的天线模组体积较小，可以灵活设置于终端壳体内的不同位置。在电路板以及其他电子元器件固定后，根据终端壳体内可利用的空间，确定天线模组的摆放位置，该摆放位置满足使天线模组正常工作的条件。在确定天线模组的摆放位置后，将天线模组固定于该摆放位置，避免终端晃动时天线模组随意变换位置，防止天线模组与其他电子元器件之间相互撞击，干扰终端的正常工作。
在一种可能实现方式中，天线模组通过胶水黏附于已确定的摆放位置，或者通过焊接的方式固定于已确定的摆放位置。
本公开实施例提供的终端，包括射频模块、电路板、终端壳体以及上述实施例示出的天线模组，由于该天线模组在保证正常通信的情况下，减小了体积，能够在终端有限的空间内灵活设置，因此不但保证了终端的正常工作，且只需终端为天线模组预留较小的空间即可，有利于缩小终端的体积，实现了终端的小型化。
图9是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的制作方法的流程图，用于制作上述实施例所涉及的天线模组，参见图9，包括以下步骤：
在步骤901中，采用电镀工艺，在绝缘支撑板的第一表面上电镀一层导电材质，形成第一导电部件及与第一导电部件连接的第一辐射体。
其中，绝缘支撑板包括第一表面和第二表面。
第一表面包括第一区域和第二区域，采用电镀工艺，在第一表面的第一区域电镀一层导电材质，形成第一导电部件，在第一表面的第二区域电镀一层导电材质，形成与第一导电部件连接的第一辐射体。
在步骤902中，采用电镀工艺，在绝缘支撑板的第二表面上电镀一层导电材质，形成第二导电部件及与第二导电部件连接的第二辐射体。
第二表面包括第三区域和第四区域，采用电镀工艺，在第二表面的第三区域电镀一层导电材质，形成第二导电部件，在第二表面的第四区域电镀一层导电材质，形成与第二导电部件连接的第二辐射体。
在步骤903中，在绝缘支撑板、第一导电部件和第二导电部件形成的结构上打孔，得到两排通孔，在绝缘支撑板上每个通孔的内壁上贴合导电材质，形成一个天线单元。
其中，绝缘支撑板上每个通孔内壁贴合的导电材质与第一导电部件和第二导电部件的材质相同。
绝缘支撑板、第一导电部件和第二导电部件这三个结构以及各个结构上设置的两排通孔共同构成了基片集成波导，在保证天线单元正常通信的基础上，减小了天线单元的体积。
在步骤904中，将制作的至少一个天线单元构成天线模组。
通过至少一次执行步骤901-903，能够制作至少一个天线单元，将该至少一个天线单元构成天线模组。
该至少一个天线单元中每个天线单元与射频模块连接后，均可以进行信号的收发，具有一定的辐射范围，该天线模组的辐射范围包括该至少一个天线单元的辐射范围。当天线模组包括多个天线单元时，天线模组的辐射范围也包括该多个天线单元的辐射范围，由该多个天线单元构成的阵列组合扩大了天线模组的辐射范围。
本公开实施例提供的天线模组的制作方法，采用电镀工艺，在绝缘支撑板的第一表面上电镀一层导电材质，形成第一导电部件及与第一导电部件连接的第一辐射体，在第二表面上电镀一层导电材质，形成第二导电部件及与第二导电部件连接的第二辐射体，在绝缘支撑板、第一导电部件和第二导电部件形成的结构上打孔，得到两排通孔，在绝缘支撑板上每个通孔的内壁上贴合导电材质，得到一个天线单元，根据至少一个天线单元，获取天线模组。绝缘支撑板、第一导电部件和第二导电部件构成的基片集成波导，第一辐射体和第二辐射体构成了偶极子单元，基片集成波导为偶极子单元传播信号，偶极子单元用于进行信号收发，能够在保证天线模组正常通信的基础上，减小天线单元的体积，进而减小天线模组的体积，使天线模组适用于终端上越来越小的可利用空间，提高了灵活性。
并且，当天线模组包括多个天线单元时，通过为不同的天线单元设置不同的相位，使不同的天线单元发射不同相位的信号，由于不同相位的信号之间存在差异，导致不同的天线单元具有不同的辐射范围，而该多个天线单元的辐射范围构成了天线模组的辐射范围，因此扩大了天线模组的辐射范围。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (18)

1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组包括至少一个天线单元，每个天线单元包括绝缘支撑板、第一导电部件、第二导电部件、第一辐射体和第二辐射体；
所述第一导电部件与所述第一辐射体贴合于所述绝缘支撑板的第一表面，所述第一导电部件与所述第一辐射体连接，用于为所述第一辐射体馈电；
所述第二导电部件与所述第二辐射体贴合于所述绝缘支撑板的第二表面，所述第二导电部件与所述第二辐射体连接，用于为所述第二辐射体馈电；
所述绝缘支撑板、所述第一导电部件和所述第二导电部件中，每个结构上均设置有两排通孔，其中一排的多个通孔与另一排的多个通孔分别对应；不同结构上的通孔一一对应；所述绝缘支撑板上每个通孔的内壁上贴合有导电材质。
2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述第二表面包括第三区域和第四区域；
所述第一导电部件贴合于所述第一区域；
所述第一辐射体贴合于所述第二区域；
所述第二导电部件贴合于所述第三区域；
所述第二辐射体贴合于所述第四区域。
3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一辐射体包括第一枝节和第二枝节，所述第二辐射体包括第三枝节和第四枝节；
所述第一导电部件与所述第一枝节连接，所述第一枝节与所述第二枝节连接，所述第一枝节与所述第二枝节之间的夹角为预设角度；
所述第二导电部件与所述第三枝节连接，所述第三枝节与所述第四枝节连接，所述第三枝节与所述第四枝节之间的夹角为所述预设角度；
所述第二枝节和所述第四枝节位于所述第一枝节的不同侧。
4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，
30°≤θ≤90°
其中，θ为所述预设角度。
5.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述第一枝节的尺寸和所述第三枝节的尺寸相同，且所述第一枝节的位置与所述第三枝节的位置对应；
所述第二枝节的尺寸与所述第四枝节的尺寸相同。
6.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，
Figure FDA0002008856630000021
其中，l1为所述第一枝节的长度和所述第三枝节的长度，单位为毫米，w1为所述第一枝节的宽度和所述第三枝节的宽度，单位为毫米，a和b为正整数。
7.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，
Figure FDA0002008856630000022
其中，l2为所述第二枝节的长度和所述第四枝节的长度，单位为毫米，w2为所述第二枝节的宽度和所述第四枝节的宽度，单位为毫米，c和d为正整数。
8.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述第一枝节的宽度与所述第二枝节的宽度相等。
9.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，
e·(1-10％)≤s≤e·(1+10％)
其中，s为所述两排通孔之间的距离，单位为毫米，e为正整数。
10.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，
Figure FDA0002008856630000023
其中，x为所述第一导电部件的长度和所述第二导电部件的长度，单位为毫米，y为所述第一导电部件的宽度和所述第二导电部件的宽度，单位为毫米，s为所述两排通孔之间的距离，单位为毫米，f为位于每一排通孔两端的两个通孔的内壁表面之间的最大距离。
11.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，
Figure FDA0002008856630000031
其中，r为所述每个通孔的半径，单位为毫米，λ为无线信号的波长，s为所述两排通孔之间的距离，单位为毫米。
12.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，
d＜0.4·r
其中，d为所述每排通孔中任两个相邻通孔之间的距离，单位为毫米，r为所述每个通孔的半径，单位为毫米。
13.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述至少一个天线单元中任两个相邻的天线单元相互平行，且所述任两个相邻的天线单元之间的距离相等。
14.根据权利要求13所述的天线模组，其特征在于，
g·(1-10％)≤n≤g·(1+10％)
其中，n为所述任两个相邻的天线单元之间的距离，单位为毫米，g为正整数。
15.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1至14任一项所述的天线模组。
16.一种如权利要求1至14任一项所述的天线模组的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
采用电镀工艺，在所述绝缘支撑板的第一表面上电镀一层导电材质，形成所述第一导电部件及与所述第一导电部件连接的所述第一辐射体；
采用所述电镀工艺，在所述绝缘支撑板的第二表面上电镀一层导电材质，形成所述第二导电部件及与所述第二导电部件连接的所述第二辐射体；
在所述绝缘支撑板、所述第一导电部件和所述第二导电部件形成的结构上打孔，得到两排通孔，在所述绝缘支撑板上每个通孔的内壁上贴合导电材质，形成一个天线单元。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述采用电镀工艺，在所述绝缘支撑板的第一表面上电镀一层导电材质，形成所述第一导电部件及与所述第一导电部件连接的所述第一辐射体，包括：
采用所述电镀工艺，在所述第一表面的第一区域电镀一层导电材质，形成所述第一导电部件，在所述第一表面的第二区域电镀一层导电材质，形成与所述第一导电部件连接的所述第一辐射体。
18.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述采用所述电镀工艺，在所述绝缘支撑板的第二表面上电镀一层导电材质，形成所述第二导电部件及与所述第二导电部件连接的所述第二辐射体，包括：
采用所述电镀工艺，在所述第二表面的第三区域电镀一层导电材质，形成所述第二导电部件，在所述第二表面的第四区域电镀一层导电材质，形成与所述第二导电部件连接的所述第二辐射体。
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