CN111743537B - 一种基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极及制备方法，结构包括柔性电极基底，聚乙烯绝缘护套包裹的漆包铜导线，PDMS封装包层，电极焊盘处和导线聚合处的硅酮密封胶等，其中漆包铜导线和柔性电极焊盘之间的连接，通过导电银浆实现。类似由三片小叶组成的掌状复叶结构，柔性电极基底也采用了相似的倒三角形叶片结构，可用于多脑区皮层的同步神经信号记录。本发明的制备方法，通过MEMS聚合物薄膜加工工艺，实现金属记录电极点和柔性电极焊盘分别在底面和顶面异侧分布，便于漆包铜导线与柔性电极焊盘的垂直连接。本发明方法简单易行，机械强度良好，并能够有效避免和脑组织的刚性接触，可满足长期埋植采集脑皮层电信号的神经科学研究应用需求。

Description

一种基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极及制备方法

技术领域

本发明属于生物医学工程技术领域的神经微电极，涉及一种基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极及制备方法。

背景技术

作为新兴柔性神经接口之一的柔性微型脑皮层电极，能够在大脑皮层表面采集高分辨率、高信噪比、宽频率范围的脑皮层电信号(electrocorticogram，ECoG)，包含皮层神经元群体活动信息，已经在脑电分布记录，治疗刺激和脑机接口系统上表现出巨大潜力。随着微机电(Micro-electromechanical systems,MEMS)技术的飞速发展，柔性微型脑皮层电极可以获得超小尺寸电极点，甚至能够在皮层表面记录到单个神经元活动。但是，大多数现有技术面向的主要是急性短时间的神经信号记录，而稳定可靠的长期植入技术仍是非常关键，亟待解决的难题之一。其中，柔性电极接口的连接形式对是否能够长期可靠植入以及适应低模量脑组织有重要影响。

现有基于聚酰亚胺基底的柔性神经微电极焊盘接口多采用以下四种连接形式：1、利用各向异性导电胶(anisotropic conductive film，ACF)，热压电极焊盘接口到柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)排线；2、直接将电极焊盘接口端，插入集成在刚性印刷电路板(printed circuit board，PCB)上的零插入力(zero insertion force，ZIF)接口内；3、将刚性针座连接器直接插入带有孔洞结构的电极焊盘内，通过例如焊膏实现连接；4、将可以与多通道电生理信号记录系统直接连接的刚性接口，如Omnetics接口，通过焊膏将接口的焊脚焊接在柔性电极焊盘正上方。

前两种连接形式，FPC或PCB始终与柔性电极所在平面处于平行状态，实际埋植时，FPC往往需要经过弯折以适应与大脑皮层垂直向上的后端记录接口；PCB由于是刚性的，往往需要在柔性电极设计时，延长器件长度，通过柔性电极在植入后自身弯曲，满足和垂直向上布置的PCB之间的连接。第三种连接方式，针座上刚性排针垂直插入柔性电极孔状焊盘，虽然针座连接器接口垂直向上，但是由于针座连接器与柔性电极之间是刚性连接，不利于柔性神经微电极的长期埋植。最后一种连接方式，虽然Omnetics接口也是垂直向上，但同样与柔性电极之间存在刚性连接问题。

经过针对现有技术的检索发现，美国加州大学伯克利分校Ledochowitsch P，Félus R J等人在IEEE 24th International Conference on Micro Electro MechanicalSystems.IEEE,2011:1031-1034撰文“Fabrication and testing of a large area,highdensity,parylene MEMSμECoG array”，利用各向异性导电胶热压连接柔性ECoG电极焊盘和基于聚对二甲苯(Parylene)的FPC排线一端，另一端同样通过ACF热压连接到PCB板卡上。与柔性电极平行的扁平FPC排线，实际埋植时往往需要经过弯折，保证与PCB连接端和大脑皮层垂直。在长期埋植时，往往需要通过涂覆明胶海绵和牙科水泥，将整个FPC排线固定起来，由此带来的机械挤压和FPC排线自身弯折都容易造成FPC排线的失效。

美国纽约大学Insanally M,Trumpis M等研究人员在Journal of neuralengineering,2016,13(2):026030撰文“A low-cost,multiplexedμECoG system forhigh-density recordings in freely moving rodents”，将基于聚酰亚胺柔性基底的ECoG电极焊盘端直接插入ZIF接口，ZIF接口焊接在带有多路复用前置放大器的PCB板卡上。这里，由于板卡是刚性的，如果进行长期埋植实验，只能让柔性电极导线部分弯折一定角度，保证PCB与大脑皮层垂直固定。如果通过延长器件长度来适应弯折变形，则会对器件制备提出更高的要求，例如在固定尺寸晶片上制备的器件数量和成品率会降低，同时在植入过程和埋植后，更容易因为拉扯挤压等形变，造成柔性电极失效。

德国弗莱堡大学Rubehn B,Bosman C等人在Journal of neural engineering,2009,6(3):036003撰文“A MEMS-based flexible multichannel ECoG-electrodearray”，聚酰亚胺柔性基底ECoG电极的采用圆孔状焊盘设计，针座连接器上的刚性排针垂直插入圆孔状焊盘，随后依次点涂焊膏，并用焊铁在250℃下完成焊接。这种方式由于针座连接器与柔性电极之间是刚性连接，不仅会对柔性电极造成潜在机械损伤，同时穿过的排针即使在封装状态下也有可能对柔软脑组织造成刚性接触压迫，不利于柔性神经微电极的长期埋植。

除此之外，德国不莱梅大学Tolstosheeva E,Gordillo-González V等人在Sensors,2015,15(1):832-854撰文“A multi-channel,flex-rigid ECoG microelectrodearray for visual cortical interfacing”，他们在柔性电极焊盘上预先涂覆焊膏，再将Omnetics接口的平面焊脚面向焊点进行对准，挤压和加热焊接。这种方式虽然也保证了Omnetics接口垂直向上，但是同样存在Omnetics接口和柔性电极的刚性连接问题。

综上所述，目前绝大多数文献报道的用于ECoG脑电信号采集的柔性神经微电极的焊盘连接方式，存在扁平排线或柔性电极本身需要弯折，或柔性电极焊盘与刚性接口直接集成封装的问题，限制了ECoG柔性神经微电极在动物体内进行长期埋植实验。因此亟需提出一种适用于长期埋植实验的柔性电极焊盘连接方法，为神经科学研究提供强度良好、生物相容、与脑组织柔性接触的脑机接口工具。

发明内容

要解决的技术问题

为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极及制备方法，制备工艺简单，而且结构强度可靠，适合于进行长期埋植实验。

技术方案

一种基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极，其特征在于包括柔性电极基底1、聚乙烯绝缘护套包裹的漆包铜导线3、PDMS封装包层5和金属记录电极点7；柔性电极基底1为三叶片的酢浆草掌状复叶结构，为三片倒三角叶片；叶片结构上设有多根漆包铜导线3，导线3的终点上设有金属记录电极点7；多根漆包铜导线3在三叶片中心集束后形成叶杆，集束后的多根漆包铜导线3的外部为PDMS封装包层5。

所述多根漆包铜导线3按照每个叶片形成一束，每束外部设有聚乙烯绝缘护套4。

所述多根漆包铜导线3在叶杆根部设有导线聚合处弹性密封胶6，保护漆包铜导线。

所述多根漆包铜导线3连接叶片展开的始端设有柔性电极焊盘8，导线上覆盖有导电银浆9。

所述每根漆包铜导线直径为40～100微米。

一种制备所述基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极，其特征在于步骤如下：

步骤1：在硅片上方沉积一层金属铝作为金属牺牲层；

步骤2：在金属牺牲层上方旋涂一层可光刻型聚酰亚胺材料，通过光刻、显影、后烘得到图形化聚酰亚胺衬底层，暴露出所有微电极位点和柔性电极基底轮廓；

步骤3：在聚酰亚胺衬底层上方溅射一层种子层，随后溅射一层金属导电层，最后再溅射一层种子层，之后在所述种子层上旋涂正性光刻胶，光刻图形化，再通过离子束刻蚀形成金属电极层；

步骤4：在金属电极层上方旋涂一层可光刻型聚酰亚胺材料，光刻图形化得到聚酰亚胺绝缘层，暴露出所有柔性电极焊盘和柔性电极基底轮廓；

步骤5：在聚酰亚胺绝缘层制备完成后，腐蚀金属牺牲层，完成柔性电极释放；

步骤6：在柔性电极释放后，将金属记录电极点所在位置浸没于刻蚀液，刻蚀掉金属记录电极点表面一层种子层，暴露出金属导电层；

步骤7：将通过PDMS封装好的漆包铜导线一端脱漆露出导电铜线，依次对准柔性电极焊盘，并利用导电银浆连接固定；

步骤8：在导电银浆处，涂覆弹性密封胶进行绝缘封装，并在柔性电极基底中心导线聚合处同样涂覆弹性密封胶，保证漆包铜导线和柔性电极基底之间形成可靠连接。

所述金属牺牲层，作为柔性电极基底的最后释放层，厚度为100～1000纳米。

所述聚酰亚胺衬底层和聚酰亚胺绝缘层，每层厚度为2～20微米。

所述金属电极层包括三层金属，组成为：铬Cr/金Au/铬Cr或铬Cr/铂Pt/铬Cr，其中单层铬厚度为5～50纳米，金或铂厚度为50～500纳米。

有益效果

本发明提出的一种基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极及制备方法，从自然界中常见草本植物紫叶酢浆草的掌状复叶和茎之间的连接结构中获得启发，发明设计了一种应用于长期动物体内植入，可进行脑皮层电信号采集的柔性神经微电极器件。主要结构包括柔性电极基底，聚乙烯绝缘护套包裹的漆包铜导线，PDMS封装包层，电极焊盘处和导线聚合处的硅酮密封胶等，其中漆包铜导线和柔性电极焊盘之间的连接，通过导电银浆实现。类似由三片小叶组成的掌状复叶结构，柔性电极基底也采用了相似的倒三角形叶片结构，可用于多脑区皮层的同步神经信号记录。本发明还提供了一种基于紫叶酢浆草仿生结构的柔性神经微电极的制备方法，通过MEMS聚合物薄膜加工工艺，实现金属记录电极点和柔性电极焊盘分别在底面和顶面异侧分布，便于漆包铜导线与柔性电极焊盘的垂直连接。本发明中的柔性神经微电极制备方法简单易行，机械强度良好，并能够有效避免和脑组织的刚性接触，可满足长期埋植采集脑皮层电信号的神经科学研究应用需求。

与现有技术相比，本发明有益效果：

通常情况下用于ECoG脑电信号采集的柔性神经微电极的焊盘连接方式，有的存在扁平排线或柔性电极本身需要弯折问题，长时间在潮湿环境、大变形等状态下容易出现器件失效；有的存在柔性电极焊盘与刚性接口直接集成封装的问题，导致和极其柔软的脑组织之间存在刚性接触，容易导致压迫或摩擦脑组织所造成的局部脑损伤，这些都大大限制了ECoG柔性神经微电极在动物体内进行长期埋植实验。目前，在现有技术中大多数柔性神经微电极研制过程并未解决这一问题，而本发明为了降低柔性电极焊盘连接方式对器件整体柔性和长期埋植可靠性的影响，从自然界中的紫叶酢浆草的茎叶结构获取灵感，使用机械强度较高、柔性较好的超细漆包铜导线与柔性电极进行集成，植入后封装在PDMS中的漆包铜导线可承受弯曲及拉扯，有效提高了柔性电极的使用寿命。

进一步，本发明上述基于紫叶酢浆草仿生结构的柔性神经微电极，采用仿生倒三角掌状复叶结构，覆盖区域面积多，且每片叶状结构相互独立，可以更好地适应例如非人类灵长动物带有沟回的大脑皮层表面形貌，保证良好的保形贴附特性。同时，在电极制备工艺过程中，通过沉积双层种子层，保证金属电极层和上下层聚酰亚胺之间良好结合力，以便于金属记录电极点和柔性电极焊盘在底面和顶面异侧分布，进而有利于漆包铜导线与柔性电极焊盘的垂直连接。本发明中的柔性神经微电极仿生结构新颖独特，制备方法简单易行，可满足长期埋植采集脑皮层电信号的神经科学研究应用需求。

附图说明

图1为本发明一优选实施例的紫叶酢浆草仿生结构示意简图；

图2为本发明一优选实施例的基于紫叶酢浆草仿生结构的柔性神经微电极结构示意图；

图3为本发明一优选实施例的基于紫叶酢浆草仿生结构的柔性神经微电极工艺流程图；

图4为本发明一优选实施例的硅片释放得到的柔性电极基底示意图；

图5为本发明一优选实施例的通过导电银浆实现漆包铜导线和柔性电极焊盘的连接示意图；

图6为本发明一优选实施例的基于紫叶酢浆草仿生结构的柔性神经微电极在非人灵长类动物多脑区皮层表面记录神经信号；

图中标记分别表示为：柔性电极基底1、电极焊盘处弹性密封胶2、漆包铜导线3、聚乙烯绝缘护套4、PDMS封装包层5、导线聚合处弹性密封胶6、金属记录电极点7、柔性电极焊盘8、导电银浆9。

具体实施方式

现结合实施

例、附图对本发明作进一步描述：

本发明第一个方面提供一种基于紫叶酢浆草仿生结构的柔性神经微电极，所述柔性神经微电极包括柔性电极基底，聚乙烯绝缘护套包裹的漆包铜导线，PDMS封装包层，电极焊盘处和导线聚合处的弹性密封胶等。

进一步地，所述柔性神经微电极中柔性电极基底由聚酰亚胺衬底层，金属电极层和聚酰亚胺绝缘层构成。其中，所述聚酰亚胺衬底层位于底层，所述聚酰亚胺绝缘层位于顶层，所述金属电极层位于聚酰亚胺衬底层和聚酰亚胺绝缘层中间。

进一步地，所述柔性电极基底采用类似紫叶酢浆草的掌状复叶结构，由三片倒三角叶片构成，以便于在多个脑区皮层表面进行神经信号采集。

进一步地，所述柔性神经微电极中漆包铜导线分组封装在聚乙烯绝缘护套内，封装后的全部漆包铜导线沿相同方向固定成束，并浇注聚二甲基硅氧烷(PDMS)作为封装包层，不仅可以保护漆包铜导线，并且柔软弹性的表面可以减小动物实验中的刚性接触。

本发明第二个方面，提供一种基于紫叶酢浆草仿生结构的柔性神经微电极的制备方法，包括：

在硅片上方沉积一层金属铝作为金属牺牲层；

在所述金属牺牲层上方旋涂一层可光刻型聚酰亚胺材料，通过光刻、显影、后烘得到图形化聚酰亚胺衬底层，暴露出所有微电极位点和柔性电极基底轮廓；

在所述聚酰亚胺衬底层上方溅射一层种子层，随后溅射一层金属电极层，最后再溅射一层种子层，之后在所述种子层上旋涂正性光刻胶，光刻图形化，再通过离子束刻蚀形成金属电极层；

在所述金属电极层上方旋涂一层可光刻型聚酰亚胺材料，光刻图形化得到聚酰亚胺绝缘层，暴露出所有柔性电极焊盘和柔性电极基底轮廓；

在所述聚酰亚胺绝缘层制备完成后，腐蚀所述金属牺牲层，完成柔性电极释放；

在所述柔性电极释放后，将金属记录电极点所在位置浸没于刻蚀液，刻蚀掉金属记录电极点表面一层种子层，暴露出金属电极层；

将所述通过PDMS封装好的漆包铜导线一端脱漆露出导电铜线，依次对准柔性电极焊盘，并利用导电银浆连接固定；

在所述导电银浆处，涂覆弹性密封胶进行绝缘封装，并在柔性电极基底中心导线聚合处同样涂覆弹性密封胶，保证漆包铜导线和柔性电极基底之间形成可靠连接。

优选地，硅片上方热蒸发或溅射的金属牺牲层，作为柔性电极基底的最后释放层，厚度为100～1000纳米。

优选地，所述聚酰亚胺衬底层和聚酰亚胺绝缘层，每层厚度为2～20微米。

优选地，所述金属电极层由三层金属组成：铬/金/铬(Cr/Au/Cr)或铬/铂/铬(Cr/Pt/Cr)，其中单层铬厚度为5～50纳米，金或铂厚度为50～500纳米。

优选地，所述柔性神经微电极中每根漆包铜导线直径为40～100微米。

参照图1所示，在本发明基于紫叶酢浆草仿生结构的柔性神经微电极的一实施例中，紫叶酢浆草的仿生结构可以简化为由三片倒三角叶片组成的掌状复叶和中心垂直于掌状复叶平面的茎结构，以便于设计制备的仿生柔性神经微电极能够在多个脑区皮层表面进行神经信号采集。

在一具体实施例中，参照图2所示，基于紫叶酢浆草仿生结构的柔性神经微电极包括柔性电极基底1，其中包含三层结构：聚酰亚胺衬底层，金属电极层和聚酰亚胺封装层；电极焊盘处弹性密封胶2，漆包铜导线3，聚乙烯绝缘护套4，PDMS封装包层5，以及导线聚合处弹性密封胶6。其中，漆包铜导线分组封装在聚乙烯绝缘护套内，封装后的全部漆包铜导线沿相同方向固定成束，并浇注PDMS作为封装包层，不仅可以保护漆包铜导线，在动物脑部埋植后，随漆包铜导线承受弯曲或拉伸，同时柔软弹性的表面可以减小动物实验中的刚性接触。柔性电极基底1尺寸大小可以根据实际需要进行设计，本实施例主要面向非人类灵长动物，如猕猴等。

在另一实施例中，还提供一种上述实施例中的基于紫叶酢浆草仿生结构的柔性神经微电极的制备工艺方法，具体的工艺流程参照图3所示，可以按照以下步骤进行：

第1步：在硅片上溅射一层铝，铝层的厚度为300nm，作为后续结构的最后金属牺牲层；还可以采用热蒸发工艺制备金属牺牲层；释放层的厚度可以为100～1000nm。

第2步：旋涂一层可光刻型聚酰亚胺胶，通过光刻、显影、后烘，最终固化成膜厚度为5μm，作为聚酰亚胺衬底层，暴露出所有24个金属记录电极点7和柔性电极基底1轮廓；聚酰亚胺衬底层厚度可以为2～20μm。

第3步：在聚酰亚胺衬底层上依次溅射一层铬(Cr)，铬层的厚度为10nm，再溅射一层金(Au)，金层的厚度为100nm，最后溅射一层铬(Cr)，铬层的厚度同样为10nm；铬(Cr)作为种子层，提高金属电极层和聚酰亚胺胶层间结合力，铬(Cr)的厚度可以为10～50nm；金(Au)作为金属电极层，其厚度可以为100～500nm。

第4步：旋涂正性光刻胶，厚度为3μm，光刻图形化，再通过离子束刻蚀得到图形化金属电极层；随后在丙酮溶液中去除光刻胶。

第5步：在金属电极层上旋涂一层可光刻型聚酰亚胺胶，通过光刻、显影、后烘，最终固化成膜厚度为5μm，作为聚酰亚胺绝缘层，暴露出柔性电极焊盘8和柔性电极基底1轮廓；聚酰亚胺绝缘层厚度可以为2～20μm。

第6步：在稀盐酸中腐蚀金属牺牲层，完成柔性电极基底1释放。

第7步：将金属记录电极点7所在位置浸没于铬铜刻蚀液，刻蚀掉金属记录电极点7表面一层Cr种子层，暴露出Au金属电极层。

第8步：将PDMS封装包层5中的直径为40μm漆包铜导线3一端脱漆露出导电铜线，依次对准柔性电极焊盘8，并刷涂导电银浆9，加热完成漆包铜导线3与柔性电极焊盘8的连接；漆包铜导线3的直径可以为40～100μm。

第9步：在导电银浆9上方涂覆硅酮弹性密封胶，对连接处进行绝缘封装；同时在柔性电极基底1中心位置的漆包铜导线3聚合处，同样涂覆硅酮弹性密封胶，保证漆包铜导线3和柔性电极基底1之间形成可靠粘接。

该实施例中，加工释放的柔性电极基底1，参照图4所示，每个叶片结构上包含8个直径为200μm，间距为4mm的金属记录电极点7，以及8个中心间距为1mm的柔性电极焊盘8。

该实施例中，第8步漆包铜导线3与柔性电极焊盘8连接的示意图，参照图5所示，通过刷涂并加热导电银浆9，完成每一根漆包铜导线3与对应柔性电极焊盘8的连接，由于连接强度有限，可以通过硅酮密封胶的封装，进一步增强连接的可靠性和机械强度。

在另一具体实施例中，根据动物模型实验需要，修改柔性电极结构来提高接触效果。可以减小倒三角叶片结构柔性电极的角度，从而增加叶片结构数量，进而提高整体柔性，有利于更好地与脑组织保形贴附，例如单个叶片所占用的中心角度由120度减小为30度，则叶片结构数量会由3个增大为12个。实际动物实验柔性电极埋植过程中，由于叶片数量的增加，在贴附时会因为叶片不平整或错位导致植入操作不便。这里，可利用蚕丝蛋白薄膜来增强结构强度，便于植入操作，而植入后蚕丝蛋白发生水解，不影响电极柔性，且具有良好的生物相容性。

在另一具体实施例中，PDMS封装包层5中的漆包铜导线3，可预先缠绕在一定直径的圆柱体上定形，例如直径为1mm～5mm圆柱体，形成类似于三维螺旋缠绕结构，再通过浸没蘸取液态PDMS完成封装，可以大大提升漆包铜导线3的可拉伸性。这一增加的工艺步骤，可以更为有效地保证柔性神经微电极在植入后，漆包铜导线3更好地适应由于实验动物运动带来的拉伸、弯曲、扭转等复杂形变和外力作用，进一步增加柔性神经微电极的长期植入可靠性和使用寿命。

Claims (9)

1.一种基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极，其特征在于包括柔性电极基底(1)、聚乙烯绝缘护套包裹的漆包铜导线(3)、PDMS封装包层(5)和金属记录电极点(7)；柔性电极基底(1)为三叶片的酢浆草掌状复叶结构，为三片倒三角叶片，每片叶状结构相互独立；叶片结构上设有多根漆包铜导线(3)，所述漆包铜导线(3)的终点上设有金属记录电极点(7)，所述多根漆包铜导线(3)连接叶片展开的始端设有柔性电极焊盘(8)；多根漆包铜导线(3)在三叶片中心集束后形成叶杆，集束后的多根漆包铜导线(3)的外部为PDMS封装包层(5)。

2.根据权利要求1所述基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极，其特征在于：所述多根漆包铜导线(3)按照每个叶片形成一束，每束外部设有聚乙烯绝缘护套(4)。

3.根据权利要求1所述基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极，其特征在于：所述多根漆包铜导线(3)在叶杆根部设有导线聚合处弹性密封胶(6)，保护漆包铜导线。

4.根据权利要求1所述基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极，其特征在于：利用导电银浆(9)连接固定所述多根漆包铜导线(3)与对应柔性电极焊盘(8)。

5.根据权利要求1所述基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极，其特征在于：所述每根漆包铜导线(3)直径为40～100微米。

6.一种制备权利要求1～5任一项所述基于酢浆草仿生结构的柔性神经微电极的方法，

其特征在于步骤如下：

步骤1：在硅片上方沉积一层金属铝作为金属牺牲层；

步骤2：在金属牺牲层上方旋涂一层可光刻型聚酰亚胺材料，通过光刻、显影、后烘得到图形化聚酰亚胺衬底层，暴露出所有微电极位点和柔性电极基底轮廓；

步骤3：在聚酰亚胺衬底层上方溅射一层种子层，随后溅射一层金属导电层，最后再溅射一层种子层，之后在所述种子层上旋涂正性光刻胶，光刻图形化，再通过离子束刻蚀形成金属电极层；

步骤4：在金属电极层上方旋涂一层可光刻型聚酰亚胺材料，光刻图形化得到聚酰亚胺绝缘层，暴露出所有柔性电极焊盘和柔性电极基底轮廓；

步骤5：在聚酰亚胺绝缘层制备完成后，腐蚀金属牺牲层，完成柔性电极释放；

步骤6：在柔性电极释放后，将金属记录电极点所在位置浸没于刻蚀液，刻蚀掉金属记录电极点表面一层种子层，暴露出金属导电层；

步骤7：将通过PDMS封装好的漆包铜导线一端脱漆露出导电铜线，依次对准柔性电极焊盘，并利用导电银浆连接固定；

步骤8：在导电银浆处，涂覆弹性密封胶进行绝缘封装，并在柔性电极基底中心导线聚合处同样涂覆弹性密封胶，保证漆包铜导线和柔性电极基底之间形成可靠连接。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述金属牺牲层，作为柔性电极基底的最后释放层，厚度为100～1000纳米。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述聚酰亚胺衬底层和聚酰亚胺绝缘层，每层厚度为2～20微米。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述金属电极层包括三层金属，组成为：铬Cr/金Au/铬Cr或铬Cr/铂Pt/铬Cr，其中单层铬厚度为5～50纳米，金或铂厚度为50～500纳米。

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