CN111741623A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子设备，包括：壳体、毫米波天线模组和介质层，其中：所述壳体开设有容纳腔；所述毫米波天线模组设置于所述容纳腔；所述介质层设置于所述壳体的与所述毫米波天线模组相对的位置，所述介质层包括靠近所述壳体的第一端以及远离所述壳体的第二端，所述介质层的介电常数小于所述壳体的介电常数，且所述介质层的介电常数由所述第一端向所述第二端递减。本发明能够使波阻抗在壳体的与毫米波天线模组相对的位置附近更加平滑地过渡，从而能够削弱壳体对毫米波信号传播的影响，提高毫米波信号在壳体的透射能力，进而能够改善毫米波天线的辐射性能。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

近年来，毫米波天线在手机、平板或笔记本电脑等各类电子设备上逐渐得到应用。电子设备中的毫米波天线模组通常采用封装形式，即把毫米波的天线、射频集成电路(Radiao Frquency Intergarted Circuit，RFIC)和电源管理集成电路(Power ManagementIntergarted Circuit，PMIC)集成在一个模块内，然后将整个模块置于电子设备的壳体的容纳腔，工作时，毫米波信号需透过电子设备的壳体即容纳腔的腔壁向外传播。

由于毫米波信号需透过电子设备的壳体向外传播，从而导致毫米波信号受壳体的影响较大，进而导致毫米波天线的辐射性能较差。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备，以解决现有的电子设备的毫米波信号受其壳体的影响较大，进而导致毫米波天线的辐射性能较差的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

本发明实施例提供一种电子设备，包括：壳体、毫米波天线模组和介质层，其中：

所述壳体开设有容纳腔；

所述毫米波天线模组设置于所述容纳腔；

所述介质层设置于所述壳体的与所述毫米波天线模组相对的位置，所述介质层包括靠近所述壳体的第一端以及远离所述壳体的第二端，所述介质层的介电常数小于所述壳体的介电常数，且所述介质层的介电常数由所述第一端向所述第二端递减。

在本发明实施例中，由于在壳体的与所述毫米波天线模组相对的位置设置有介质层，介质层的介电常数小于壳体的介电常数，且介质层的介电常数由介质层的靠近壳体的第一端向介质层的远离壳体的第二端递减，从而能够使波阻抗在壳体的与毫米波天线模组相对的位置附近更加平滑地过渡，这样，与现有技术中波阻抗在壳体附近突变相比，本发明实施例能够削弱壳体对毫米波信号传播的影响，提高毫米波信号在壳体的透射能力，进而能够改善毫米波天线的辐射性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的电子设备中的后盖的结构示意图；

图3是本发明提供的电子设备中的边框、地板和毫米波天线模组的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的电子设备中的毫米波天线模组的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的电子设备中的毫米波天线模组中的天线的俯视图；

图6是本发明实施例提供的电子设备中的毫米波天线模组中的天线的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的举例图之一；

图8是本发明实施例提供的举例图之二；

图9是本发明实施例提供的举例图之三。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图6所示，本发明实施例提供一种电子设备，包括：壳体1、毫米波天线模组4和介质层3，其中：

壳体1开设有容纳腔2；

毫米波天线模组4设置于容纳腔2；

介质层3设置于壳体1的与毫米波天线模组4相对的位置，介质层3包括靠近壳体1的第一端以及远离壳体1的第二端，介质层3的介电常数小于壳体1的介电常数，且介质层3的介电常数由所述第一端向所述第二端递减。

本发明实施例中，上述电子设备可以包括但不限于：手机、平板电脑(TabletPersonal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等。上述容纳腔2也可以称为装配腔。

上述壳体1的与毫米波天线模组4相对的位置可以指毫米波天线模组4产生的毫米波信号透过壳体1向外传播时的透过位置。具体的，上述壳体1的与毫米波天线模组4相对的位置可以指上述壳体1的与毫米波天线模组4的辐射面41相对的位置，此处，辐射面41可以指毫米波天线模组4的用于辐射毫米波信号的面。

上述毫米波天线模组4具体可以是第五代移动通信技术(5th generation mobilenetworks，5G)毫米波天线模组、第六代移动通信技术(6th generation mobile networks，6G)毫米波天线模组或其他类型的毫米波天线模组。

介质层3的介电常数小于壳体1的介电常数具体可以指介质层3的介电常数大于空气的介电常数且小于壳体1的介电常数。具体的，上述介质层3的介电常数与空气的介电常数的差值的绝对值可以小于预设值。上述介质层3可以采用一种材料来实现介电常数的递减，也可以采用多种材料来实现介电常数的递减，本发明实施例不做限定。

介质层3的第一端可以指介质层3的与壳体1连接的那一端。介质层3的第二端与上述介质层3的第一端可以为相对的两端。介质层3与上述毫米波天线模组4可以至少部分相对。

本发明实施例中，由于在壳体的与毫米波天线模组相对的位置设置有介质层，介质层的介电常数小于壳体的介电常数，且介质层的介电常数由介质层的靠近壳体的第一端向介质层的远离壳体的第二端递减，从而能够使波阻抗在壳体的与毫米波天线模组相对的位置附近更加平滑地过渡，这样，与现有技术中波阻抗在壳体附近突变相比，本发明实施例能够削弱壳体对毫米波信号传播的影响，提高毫米波信号在壳体的透射能力，进而能够改善毫米波天线的辐射性能。

可选的，介质层3位于壳体1的朝向毫米波天线模组4的第一面21，或者，介质层3位于壳体1的背向毫米波天线模组4的第二面22。

当介质层位于壳体的朝向毫米波天线模组的第一面时，即介质层位于容纳腔的内腔壁时，能够使得电子设备的外观更佳。

当介质层位于壳体的背向毫米波天线模组的第二面时，即介质层位于容纳腔的外腔壁时，能够使介质层的设置无需占用电子设备的内部装配空间。

可选的，介质层3的数量为2，其中一个介质层位于壳体1的朝向毫米波天线模组4的第一面21，另一个介质层位于壳体1的背向毫米波天线模组4的第二面22，且两个介质层至少部分对齐。

这样，通过在壳体的第一面和第二面分别设置两个至少部分对齐的介质层，能够进一步使波阻抗在壳体的与毫米波天线模组相对的位置附近更加平滑地过渡，从而能够进一步减小壳体对毫米波信号传播的影响，进而能够进一步改善毫米波天线的辐射性能。

可选的，介质层3的介电常数由所述第一端向所述第二端均匀递减；或者，介质层3的介电常数由所述第一端向所述第二端非均匀递减。

为了便于理解，此处举例说明：

假设壳体1的朝向毫米波天线模组4的第一面21设置有介质层3，该介质层3包括依次堆叠设置的第一部分、第二部分和第三部分，其中，第一部分为最靠近第一面21的部分，第三部分为最远离第一面21的部分，而第二部分位于第一部分和第二部分中间，且第一部分的介电常数减去第二部分的介电常数的差值为A，第二部分的介电常数减去第三部分的介电常数的差值为B，A和B均大于0；

则当A等于B时，可以认为该介质层3的介电常数由靠近第一面21的一端向远离第一面21的一端均匀递减；

当A不等于B时，可以认为该介质层3的介电常数由靠近第一面21的一端向远离第一面21的一端非均匀递减。

当介质层的介电常数由第一端向第二端均匀递减时，能够使波阻抗在壳体的与毫米波天线模组相对的位置附近更加平滑地过渡，这样，能够进一步削弱壳体对毫米波信号传播的影响，进一步提高毫米波信号在壳体的透射能力，进而能够进一步改善毫米波天线的辐射性能。

当介质层的介电常数由第一端向第二端非均匀递减时，能够使得介质层的制造更加简单。

可选的，介质层3包括依次堆叠设置的多个子介质层；

多个子介质层中的各子介质层的介电常数互不相同；和/或，多个子介质层中距离所述壳体1最近的子介质层为粘接层。

本发明实施例中，上述多个子介质层中各子介质层的材料可以相同也可以不同，也就是说，上述多个子介质层中各子介质层可以采用同一种材料，也可以采用不同材料。

上述多个子介质层中距离壳体1最近的子介质层为粘接层可以理解为：多个子介质层中距离壳体1最近的子介质层具有粘接性，以使介质层3可以通过该子介质层直接粘接在壳体1上。

当多个子介质层中的各介质层的介电常数互不相同时，能够使得的制造更加简单。

当多个子介质层中距离壳体最近的子介质层为粘接层时，能够更加便于介质层的固定，且无需另外使用双面胶或其他用于粘连的物体。

可选的，毫米波天线模组4在壳体1上的正投影区域位于介质层3在壳体1上的正投影区域内。

本发明实施例中，毫米波天线模组4在壳体1上的正投影区域位于介质层3在壳体1上的正投影区域内具体可以指：毫米波天线模组4的用于辐射毫米波信号的辐射面41在壳体1上的正投影区域位于介质层3在壳体1上的正投影区域内。

由于毫米波天线模组在壳体上的正投影区域位于介质层在壳体上的正投影区域内，从而能够使得毫米波天线模组发出的毫米波信号会更多地从介质层透过，也就是说，会大大减小毫米波天线从除介质层以外的区域透过的几率，从而能够使壳体对毫米波信号传播的影响更小，进而能够使毫米波天线的辐射性能更好。

可选的，介质层3的厚度小于预设厚度。

由于介质层的厚度小于预设厚度，从而既能够使波阻抗在壳体的与毫米波天线模组相对的位置附近更加平滑地过渡，也能够防止因介质层过厚给毫米波信号传播造成不利影响。

可选的，介质层3显现预设标识。

本发明实施例中，上述预设标识可以是产品名称、品牌名称或品牌图标等各类标识。上述显现预设标识可以指用户通过肉眼能够看到预设标识。上述预设标识可以位于介质层3的表面，也可以位于介质层3的内部。

由于介质层显现预设标识，从而使得介质层还能够进一步满足一定的外观要求。

可选的，壳体1的材质包括以下至少之一：塑料、玻璃、陶瓷。

由于塑料、玻璃和陶瓷的介电常数相对更低，因而当壳体的材质包括塑胶、玻璃和陶瓷中的至少一种时，能够使得壳体对毫米波信号传播的影响更小，进而能够使得毫米波天线的辐射性能更好。

可选的，壳体1包括后盖11与边框12，后盖11与边框12围合形成容纳腔2，介质层3位于后盖11上。

本发明实施例中，当壳体1包括后盖11与边框12，后盖11与边框12围合形成容纳腔2时，介质层3可以位于后盖11上，具体的，介质层3可以设置于后盖11的朝向毫米波天线模组4的面，介质层3也可以设置于后盖11的背向毫米波天线模组4的面。

上述边框12可以为金属边框，后盖11可以为非金属后盖，例如，可以为塑料后盖、玻璃后盖或陶瓷后盖等。

由于壳体包括后盖与边框，后盖与边框围合形成容纳腔，介质层位于后盖上，后盖的面积更大且通常可拆卸，从而能够使得介质层的安装和维修更加容易和方便。

可选的，边框12为金属边框，所述电子设备还包括：

地板5，地板5设置于容纳腔2且位于金属边框12的内侧，并与金属边框12连接且导通。

本发明实施例中，地板5具体可以是金属中框。

另外，在实际应用中，地板5的朝向介质层3的面上可以设置有电路板6(如主板)，而毫米波天线模组4可以设置在电路板6的朝向介质层3的面上且与电路板6连接(如焊接)。如图3所示，金属边框的部分121可以为非毫米波通信天线，例如，第二代移动通信天线(2-Generation wireless telephone technology，2G)、第三代移动通信天线(3rd-Generation，3G)或第四代移动通信天线(the 4th generation mobile communicationtechnology，4G)等。

本发明实施例中，如图4所示，毫米波天线模组4可以包括天线42、RFIC43和PMIC44。其中，天线可以为阵列天线，也可以为非阵列天线。

毫米波天线模组4可以采用封装形式，也可以采用非封装形式。当毫米波天线模组4采用封装形式时，毫米波天线模组4的具体结构可以如图4所示。

可选的，如图5至图6所示，毫米波天线模组4中的天线42包括至少一个天线单元421，每个天线单元421均包括对称差分正交馈电组件4212和设置于对称差分正交馈电组件4212外围的接地金属框4211。

本发明实施例中，每个天线单元421中的接地金属框4211可以用于调节该天线单元的阻抗，同时也可以用于提升相邻天线单元之间的隔离度。

具体的，接地金属框4211可以包括金属边框42111、多个接地金属柱42112和第二绝缘介质42113，其中，多个接地金属柱42112可以均匀分布于金属边框42111上，且多个接地金属柱42112中的每个接地金属柱42112均可以通过第二绝缘介质42113与金属边框42111连接，也就是说，第二绝缘介质42113可以填充在多个接地金属柱42112与金属边框42111之间的间隙内。

上述至少一个天线单元421可以排列在一条直线上，以形成直线阵列天线；至少一个天线单元421也可以排列在一平面上，以形成平面阵列天线。

由于毫米波天线模组中的天线包括至少一个天线单元，每个天线单元均包括对称差分正交馈电组件，从而不仅能够覆盖多个频段，而且能够形成多进多出(multiple inputmultiple output，简称MIMO)功能，以提升数据的传输速率，还能够构成双极化，增加毫米波天线的无线连接能力，减少通信断线的机率，提升通信效果和用户体验，并且，由于每个天线单元均还包括设置于对称差分正交馈电组件外围的接地金属框，从而能够提升天线单元之间的隔离度。

可选的，如图5至图6所示，对称差分正交馈电组件4212包括设置于接地金属框4211内侧的第一绝缘介质42121，且包括部分嵌设于第一绝缘介质42121的第一子馈电结构42122、第二子馈电结构42123、第三子馈电结构42124和第四子馈电结构42125，其中，

第一子馈电结构42122和第二子馈电结构42123处于同一直线上且对向设置，且二者形成一组正45°极化的馈电结构；

第三子馈电结构42124和第四子馈电结构42125处于同一直线上且对向设置，且二者形成一组负45°极化的馈电结构；

第一子馈电结构42122和第二子馈电结构42123形成的连线，与第三子馈电结构42124和第四子馈电结构42125形成的连线正交。

本发明实施例中，第一绝缘介质42121可以用于支撑和固定第一、第二、第三和第四子馈电结构42125。第一绝缘介质42121可以具有一层或多层。第一绝缘介质42121与第二绝缘介质42113可以采用相同材质且可以一体成型。

第一、第二、第三和第四子馈电结构中的每一个子馈电结构均可以包括：嵌设在第一绝缘介质42121内的馈电探针A，以及设置在第一绝缘介质42121表面且与馈电探针A连接的辐射金属B，馈电探针A可以与辐射金属B垂直即每一个子馈电结构均可以呈L型。

当第一、第二、第三和第四子馈电结构中的每一个子馈电结构均包括：嵌设在第一绝缘介质42121内的馈电探针A，以及设置在第一绝缘介质42121表面且与馈电探针A连接的辐射金属B时，所有馈电探针A的中心轴可以两两之间相互平行，且第一子馈电结构42122的馈电探针可以与第二子馈电结构42123的馈电探针位于同一直线上且对向设置，第一子馈电结构42122的辐射金属可以与第二子馈电结构42123的辐射金属位于同一直线上且对向设置，同样的，第三子馈电结构42124的馈电探针也可以与第四子馈电结构42125的馈电探针位于同一直线上且对向设置，第三子馈电结构42124的辐射金属也可以与第四子馈电结构42125的辐射金属位于同一直线上且对向设置。

第一子馈电结构42122连接的信号源和第二子馈电结构42123连接的信号源可以幅值相等，相位相差180°。第三子馈电结构42124连接的信号源和第四子馈电结构42125连接的信号源可以幅值相等，相位相差180°。

第一、第二、第三和第四子馈电结构中的各个馈电结构，在低频时主要作为耦合馈电结构，激励起金属框的辐射，产生较低频率的谐振，带宽可以覆盖多个频段，在高频时，则是自身作为辐射天线，产生较高频率的谐振，带宽可以覆盖一个或多个。

由于对称差分正交馈电组件包括设置于接地金属框内侧的绝缘介质，且包括部分嵌设于绝缘介质的第一子馈电结构、第二子馈电结构、第三子馈电结构和第四子馈电结构，从而不仅能够覆盖多个频段，而且能够形成MIMO功能，以提升数据的传输速率，还能够构成双极化，增加毫米波天线的无线连接能力，减少通信断线的机率，提升通信效果和用户体验。

为了便于理解，此处举例说明：

例如，在一实施例中，电子设备包括壳体、地板、主板和毫米波天线模组；其中，

壳体包括金属边框和塑料后盖，金属边框与塑料后盖围合形成一容纳腔，地板位于容纳腔内且设置在金属边框的内侧，地板与金属边框连接且导通，主板设置在地板的朝向后盖的面上，毫米波天线模组焊接在主板的朝向后盖的面上，毫米波天线模组的辐射面朝向后盖设置且与后盖的朝向毫米波天线模组的第一面平行，后盖的第一面的与毫米波天线模组相对的位置设有第一介质层，后盖的背向毫米波天线模组的第二面的与所述毫米波天线模组相对的位置设有第二介质层，第一介质层与第二介质层相互平行且完全对齐，毫米波天线模组的辐射面在后盖上的正投影区域位于第一介质层在后盖上的正投影区域内，第一介质层包括多个依次堆叠设置的多个子介质层，这多个子介质层中所有子介质层的介电常数两两之间不相同，且这多个子介质层中距离壳体最近的子介质层为粘接层，第二介质层采用与第一介质层完全相同的结构；

毫米波天线模组的天线包括4个天线单元，每个天线单元均包括对称差分正交馈电组件和设置于该对称差分正交馈电组件外围的接地金属框，该对称差分正交馈电组件包括设置于接地金属框内侧的第一绝缘介质，且包括部分嵌设于第一绝缘介质的第一子馈电结构、第二子馈电结构、第三子馈电结构和第四子馈电结构，第一和第二子馈电结构处于同一直线上且对向设置且二者形成一组正45°极化的馈电结构，第三和第四子馈电结构处于同一直线上且对向设置且二者形成一组负45°极化的馈电结构，第一和第二子馈电结构形成的连线与第三和第四子馈电结构形成的连线正交，毫米波天线模组为5G毫米波天线模组。

本实施例与现有技术相比，能够覆盖更多频段，且能够明显提升电子设备的毫米波天线的辐射性能，具体请参见图7至图9。

图7所示为本实施例中的电子设备的毫米波天线的反射系数与现有技术中的电子设备的毫米波天线的反射系数对比图，其中，横坐标为频率，纵坐标为反射系数，虚线所示为现有技术中的电子设备的毫米波天线的反射系数曲线，实线所示为本实施例中的毫米波天线的反射系数曲线，由图可以看出，现有技术中的电子设备的毫米波天线完全处于失配状态，无论以-6dB还是-10dB为依据，毫米波天线的阻抗带宽都无法覆盖5G毫米波的主流频段；而采用本实施例后，虽然毫米波天线的频率仍然有偏移，但毫米波天线的阻抗匹配明显改善，以-10dB为依据，毫米波天线的阻抗带宽可以覆盖24GHz-39.2GHz；以-6dB为依据，毫米波天线的阻抗带宽可以覆盖22.9GHz-40.5GHz，基本能够覆盖n257，n258，n260，n261等5G毫米波频段。

图8所示为本实施例中的电子设备的毫米波天线和现有技术中的电子设备的毫米波天线在28GHz的辐射方向图，其中，实线所示为现有技术中的电子设备的毫米波天线在28GHz的辐射方向图，虚线所示为本实施例中的毫米波天线在28GHz的辐射方向图，由图可以看出，采用本实施例后，毫米波天线在28GHz的最大增益可以提高4.8dB左右，整体的辐射性能得到明显提升。

图9为本实施例中的电子设备的毫米波天线和现有技术中的电子设备的毫米波天线在39GHz的辐射方向图，其中，实线所示为现有技术中的电子设备的毫米波天线在39GHz的辐射方向图，虚线所示为本实施例中的毫米波天线在39GHz的辐射方向图，由图可以看出，采用本实施例后，毫米波天线在39GHz的最大增益可以提高5.4dB左右，整体的辐射性能得到明显提升。

另外，本实施例中，由于采用对称的差分馈电形式，从而可以使毫米波天线单元的最大辐射方向均指向正z方向，这样，更便于组成阵列进行波束赋形。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体、毫米波天线模组和介质层，其中：

所述壳体开设有容纳腔；

所述毫米波天线模组设置于所述容纳腔；

所述介质层设置于所述壳体的与所述毫米波天线模组相对的位置，所述介质层包括靠近所述壳体的第一端以及远离所述壳体的第二端，所述介质层的介电常数小于所述壳体的介电常数，且所述介质层的介电常数由所述第一端向所述第二端递减。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述介质层的介电常数由所述第一端向所述第二端均匀递减。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述介质层包括依次堆叠设置的多个子介质层；

所述多个子介质层中的各子介质层的介电常数互不相同。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述多个子介质层中距离所述壳体最近的子介质层为粘接层。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述毫米波天线模组在所述壳体上的正投影区域位于所述介质层在所述壳体上的正投影区域内。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述介质层位于所述壳体的朝向所述毫米波天线模组的第一面，或者，所述介质层位于所述壳体的背向所述毫米波天线模组的第二面。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述介质层的数量为2，其中一个介质层位于所述壳体的朝向所述毫米波天线模组的第一面，另一个介质层位于所述壳体的背向所述毫米波天线模组的第二面，且两个所述介质层至少部分对齐。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括后盖与边框，所述后盖与所述边框围合形成所述容纳腔，所述介质层位于所述后盖上。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述毫米波天线模组包括天线，所述天线包括至少一个天线单元，每个天线单元均包括对称差分正交馈电组件和设置于所述对称差分正交馈电组件外围的接地金属框。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述对称差分正交馈电组件包括设置于所述接地金属框内侧的绝缘介质，且包括部分嵌设于所述绝缘介质的第一子馈电结构、第二子馈电结构、第三子馈电结构和第四子馈电结构，其中，

所述第一子馈电结构和所述第二子馈电结构处于同一直线上且对向设置，且二者形成一组正45°极化的馈电结构；

所述第三子馈电结构和所述第四子馈电结构处于同一直线上且对向设置，且二者形成一组负45°极化的馈电结构；

所述第一子馈电结构和所述第二子馈电结构形成的连线，与所述第三子馈电结构和所述第四子馈电结构形成的连线正交。

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