CN111725114A - 加热灯的位置校正装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种加热灯的位置校正装置,包括校正插件和座体,座体上开设有限位槽和容纳槽,其中,限位槽用于与加热灯的灯座组件配合,限定座体与灯座组件的相对位置,其中,加热灯安装在灯座组件上;容纳槽用于在座体与灯座组件的相对位置被限定后,容纳加热灯;校正插件用于在加热灯容纳在容纳槽后,沿与加热灯的轴向相交的方向插入容纳槽,限定加热灯与灯座组件的相对位置。本发明提供的加热灯的位置校正装置能够提高加热灯与灯座组件安装的一致性,从而提高加热灯的使用寿命,提高热场的均匀性,提高外延片电阻率的均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域,具体地,涉及一种加热灯的位置校正装置。
背景技术
如图1-图5所示,在半导体外延工艺中,通常由分别设置在待加工衬底12上下两侧的加热装置对衬底12进行加热,每个加热装置由多个加热灯组件11组成,多个加热灯组件11均匀间隔的设置于同一圆周上,通过加热灯组件11发出的光对衬底12进行加热。
如图1-图5所示,现有的每个加热灯组件11包括加热灯13和灯座组件14,其中,灯座组件14包括灯座本体141、灯座支架142、灯座支架安装板143,加热灯13与灯座本体141插接,灯座支架142为弯折的钣金件,灯座本体141通过螺钉固定在灯座支架142上,灯座支架142与灯座支架安装板143通过紧固螺钉15固定,在组装加热灯组件11时,通过调节灯座支架142与灯座支架安装板143的相对位置,以调节加热灯13的光照方向。
在实际应用中,灯座支架142折弯的精度以及灯座支架142与灯座支架安装板143之间的安装偏差都会影响加热灯13的光照方向,图2示出两个安装有偏差的加热灯组件16,这两个安装有偏差的加热灯组件16中的加热灯13的中心线会偏离衬底12的中心,并与其它加热灯组件11中的加热灯13之间的间距不均匀,从而导致使用寿命降低,并影响热场均匀性,进而影响外延片电阻率的均匀性。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种加热灯的位置校正装置,其能够提高加热灯与灯座组件安装的一致性,从而提高加热灯的使用寿命,提高热场的均匀性,提高外延片电阻率的均匀性。
为实现本发明的目的而提供一种加热灯的位置校正装置,包括校正插件和座体,所述座体上开设有限位槽和容纳槽,其中,
所述限位槽用于与加热灯的灯座组件配合,限定所述座体与所述灯座组件的相对位置,其中,所述加热灯安装在所述灯座组件上;
所述容纳槽用于在所述座体与所述灯座组件的相对位置被限定后,容纳所述加热灯;
所述校正插件用于在所述加热灯容纳在所述容纳槽后,沿与所述加热灯的轴向相交的方向插入所述容纳槽,限定所述加热灯与所述灯座组件的相对位置。
优选的,所述校正插件包括插件本体和在所述插件本体上开设的校正槽,其中,
所述插件本体的宽度与所述容纳槽的宽度相匹配,使所述校正插件插入所述容纳槽时,所述插件本体宽度方向的侧壁与所述容纳槽的内壁相贴合;
所述校正槽的内壁为自所述校正槽的槽口至槽底逐渐靠近所述校正槽的轴线的斜面,所述校正插件插入所述容纳槽时,所述加热灯进入所述校正槽,所述加热灯的外周壁与所述校正槽的内壁相切配合,以限定所述加热灯在所述容纳槽中的相对位置,进而限定所述加热灯与所述灯座组件的相对位置。
优选的,所述校正槽沿宽度方向的两个内壁相对于所述容纳槽的轴线对称,所述加热灯进入所述校正槽后,所述加热灯的外周壁与所述校正槽的内壁相切配合,将所述加热灯限定在所述容纳槽沿宽度方向的中心位置。
优选的,所述灯座组件包括灯座本体、灯座支架、灯座支架安装板,所述灯座本体安装在所述灯座支架上,所述灯座支架安装在所述灯座支架安装板上;
所述限位槽与所述灯座支架安装板配合,限定所述座体与所述灯座组件的相对位置。
优选的,所述限位槽的底部还开设有用于容纳所述灯座本体和所述灯座支架的灯座容纳槽。
优选的,在所述限位槽两个侧壁的顶面上均开设有用于取放所述灯座组件的取放槽。
优选的,所述取放槽的宽度大于等于20mm。
优选的,所述加热灯与所述灯座组件的连接处环绕设置有反射屏;所述座体上,在所述限位槽和容纳槽之间,还开设有反射屏槽,所述反射屏槽用于容纳所述反射屏。
优选的,所述反射屏槽的长度大于所述反射屏的长度,所述限位槽和容纳槽的宽度均小于所述反射屏的宽度。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的加热灯的位置校正装置,借助校正插件、开设在座体上的限位槽和容纳槽,可以使每个经过本发明提供的位置校正装置校正后的加热灯和灯座组件均能够处于相同的相对位置,从而能够提高加热灯与灯座组件安装的一致性,进而提高加热灯的使用寿命,提高热场的均匀性,提高外延片电阻率的均匀性。
附图说明
图1为现有的加热装置加热衬底的主视结构示意图;
图2为现有的加热装置加热衬底的俯视结构示意图;
图3为现有的加热灯组件的主视结构示意图;
图4为现有的加热灯组件的仰视结构示意图;
图5为图4中A-A处的剖面结构示意图;
图6为本发明实施例提供的加热灯的位置校正装置的俯视示意图;
图7为本发明实施例提供的加热灯的位置校正装置对加热灯进行校正时的俯视示意图;
图8为本发明实施例提供的加热灯的位置校正装置对加热灯进行校正时的左视示意图;
图9为本发明实施例提供的加热灯的位置校正装置对加热灯进行校正时的主视示意图;
图10为本发明实施例提供的加热灯的位置校正装置的主视示意图;
图11为本发明实施例提供的加热灯的位置校正装置的右视示意图;
图12为本发明实施例提供的加热灯的位置校正装置校正的加热灯所能够适用的一种半导体外延设备的结构示意图;
附图标记说明:
11-加热灯组件;12-衬底;13-加热灯;14-灯座组件;141-灯座本体;142-灯座支架;143-灯座支架安装板;15-紧固螺钉;16-安装有偏差的加热灯组件;17-校正插件;171-插件本体;172-校正槽;18-座体;181-限位槽;182-容纳槽;183-灯座容纳槽;184-取放槽;185-反射屏槽;19-反射屏;21-工艺腔室;221-上加热灯组;222-下加热灯组;223-上反射屏;224-下反射屏。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图来对本发明提供的加热灯的位置校正装置进行详细描述。
如图6和图7所示,本实施例提供一种加热灯的位置校正装置,包括校正插件17和座体18,座体18上开设有限位槽181和容纳槽182,其中,限位槽181用于与加热灯13的灯座组件14配合,限定座体18与灯座组件14的相对位置,其中,加热灯13安装在灯座组件14上;容纳槽182用于在座体18与灯座组件14的相对位置被限定后,容纳加热灯13;校正插件17用于在加热灯13容纳在容纳槽182后,沿与加热灯13的轴向相交的方向插入容纳槽182,限定加热灯13与灯座组件14的相对位置。
本实施例的位置校正装置,借助校正插件17、开设在座体18上的限位槽181和容纳槽182,可以使每个经过本实施例提供的位置校正装置校正后的加热灯13和灯座组件14均能够处于相同的相对位置,从而能够提高加热灯13与灯座组件14安装的一致性,进而提高加热灯13的使用寿命,提高热场的均匀性,提高外延片电阻率的均匀性。
具体地,本实施例中的位置校正装置在对每个加热灯13和灯座组件14进行校正时,借助设置在座体18上的限位槽181与加热灯13的灯座组件14配合,可以限定座体18与灯座组件14的相对位置。而在限位槽181与加热灯13的灯座组件14配合,使座体18与灯座组件14的相对位置被限定后,借助设置在座体18上的容纳槽182,可以将安装在灯座组件14上的加热灯13容纳在其中,此时,将校正插件17沿与加热灯13的轴向相交的方向(例如垂直方向)插入容纳槽182,即可以限定加容纳于容纳槽182中的加热灯13与灯座组件14的相对位置。在进行校正时需要先松动加热灯13和灯座组件14之间的连接,使加热灯13和灯座组件14可以在一定范围内相对移动,而在校正完成后,则需要在校正状态下,重新紧固加热灯13和灯座组件14,使其相对位置固定下来。由于每个加热灯13和灯座组件14均经过相同的校正插件17、开设在座体18上的限位槽181和容纳槽182的校正,因此,可以使每个经过本实施例提供的位置校正装置校正后的加热灯13和灯座组件14均能够处于相同的相对位置。
如图12所示,为本实施例提供的位置校正装置校正的加热灯13和灯座组件14所能够适用的一种半导体外延设备的结构示意图,该半导体外延设备包括工艺腔室21、上加热灯组221、下加热灯组222、上反射屏223和下反射屏224,其中,工艺腔室21用于放置衬底12并进行外延工艺,上加热灯组221位于工艺腔室21的上方,包括位于同一圆周上间隔设置的多个加热灯13和灯座组件14,下加热灯组222位于工艺腔室21的下方,包括位于同一圆周上间隔设置的多个加热灯13和灯座组件14,上反射屏223位于上加热灯组221的上方,用于将上加热灯组221中的多个加热灯13发出的光线反射向工艺腔室21,下反射屏224位于下加热灯组222的下方,用于将下加热灯组222中的多个加热灯13发出的光线反射向工艺腔室21。
在半导体外延工艺中,依靠上加热灯组221中的多个加热灯13和下加热灯组222中的多个加热灯13直射,以及上反射屏19和下反射屏19的反射对放置在工艺腔室21内的衬底12进行加热,因此,上加热灯组221中的多个加热灯13分布的均匀性以及下加热灯组222中的多个加热灯13分布的均匀性,对于半导体外延工艺中衬底12的受热均匀性均起到非常重要的影响,从而也严重影响着外延片电阻率的均匀性。
由于每个经过本实施例提供的位置校正装置校正后的加热灯13和灯座组件14均能够处于相同的相对位置,因此,在将多个经过本实施例提供的位置校正装置校正后的加热灯13和灯座组件14,装配成上加热灯组221和下加热灯组222,用于在半导体外延工艺中对衬底12进行加热后,可以使上加热灯组221和下加热灯组222中的多个加热灯13之间的间隔的均匀性得到提高,从而可以使上加热灯组221和下加热灯组222中的加热灯13的使用寿命得到提高。由于上加热灯组221和下加热灯组222中的多个加热灯13之间的间隔的均匀性得到提高,在半导体外延工艺中,由上加热灯组221和下加热灯组222中的多个加热灯13提供的热场的均匀性也能够随之得到提高,又由于半导体外延工艺中热场的均匀性得到提高,因此,衬底12在半导体外延工艺中被加热的均匀性就能够得到提高,从而使得外延片电阻率的均匀性得到提高。
如图8所示,在一优选实施例中,校正插件17可以包括插件本体171和在插件本体171上开设的校正槽172,其中,插件本体171的宽度与容纳槽182的宽度相匹配,使校正插件17插入容纳槽182时,插件本体171宽度方向的侧壁与容纳槽182的内壁相贴合;校正槽172的内壁为自校正槽172的槽口至槽底逐渐靠近校正槽172的轴线的斜面,校正插件17插入容纳槽182时,加热灯13进入校正槽172,加热灯13的外周壁与校正槽172的内壁相切配合,以限定加热灯13在容纳槽182中的相对位置,进而限定加热灯13与灯座组件14的相对位置。
具体的,限位槽181和容纳槽182均设置在座体18上,因此限位槽181和容纳槽182的相对位置关系是固定的。在灯座组件14被限定在限位槽181中,加热灯13容纳在容纳槽182后,即可基于限位槽181和容纳槽182的相对位置关系,借助校正插件17对加热灯13与容纳槽182的相对位置的位置关系进行校正,进而校正加热灯13与灯座组件14的相对位置关系。在本优选实施例中,校正的过程为将插件本体171沿与加热灯13的轴向相交的方向(例如垂直方向)插入容纳槽182,此时,由于插件本体171的宽度与容纳槽182的宽度相匹配,使校正本体插入容纳槽182时,插件本体171宽度方向的侧壁与容纳槽182的内壁相贴合,由此实现了通过容纳槽182的内壁对插件本体171在容纳槽182的宽度方向上的位置进行限定,使插件本体171在容纳槽182的宽度方向上与容纳槽182的相对位置固定不变。
在插件本体171插入容纳槽182时,加热灯13进入校正槽172,在将插件本体171朝靠近容纳槽182的槽底的方向移动的过程中,加热灯13相对于校正槽172朝校正槽172的槽底移动,由于,校正槽172的内壁为自校正槽172的槽口至槽底逐渐靠近校正槽172的轴线的斜面,因此,校正槽172的径向长度自校正槽172的槽口至槽底逐渐减小,这就使得在插件本体171朝靠近容纳槽182的槽底的方向移动的过程中的某一刻,校正槽172能够与加热灯13的外周壁相切配合,以将加热灯13卡在校正槽172中,这样可以通过校正槽172的内壁对加热灯13在校正槽172中的位置进行限定,又由于容纳槽182的内壁可以对插件本体171在容纳槽182的宽度方向上的位置进行限定,从而也就使得加热灯13在容纳槽182中的相对位置被限定,也就是加热灯13与座体18的相对位置被限定,而此时,灯座组件14与座体18的相对位置是被开设在座体18上的限位槽181所限定的,进而也就使得加热灯13与灯座组件14的相对位置被限定。
可选的,如图8所示,插件本体171的宽度与容纳槽182的宽度相匹配,容纳槽182的内壁可以为竖直的平面,插件本体171宽度方向的侧壁也为竖直的平面,当校正本体插入容纳槽182时,插件本体171宽度方向的呈竖直平面的侧壁与容纳槽182的呈竖直平面的内壁相贴合。但是,容纳槽182的内壁和插件本体171宽度方向的侧壁并不限于竖直的平面,例如,容纳槽182的内壁还可以为斜面,插件本体171宽度方向的侧壁为与容纳槽182的内壁斜度相同的斜面,这样也能够在校正本体插入容纳槽182时,使插件本体171宽度方向的侧壁能够与容纳槽182的内壁相贴合。
可选的,如图8所示,加热灯13一般呈圆柱状,通过将校正槽172的内壁设计为自校正槽172的槽口至槽底逐渐靠近校正槽172的轴线的斜面,以使校正槽172的内壁能够与加热灯13的外周壁相切配合。通过将校正槽172的内壁设计为自校正槽172的槽口至槽底逐渐靠近校正槽172的轴线的斜面,使得校正槽172的径向长度自校正槽172的槽口至槽底逐渐减小,可以使校正插件17能够适用于不同外形及不同尺寸的加热灯13,从而提高位置校正装置的适用性。但是,校正槽172的内壁和加热灯13的形状并不限于此,例如,校正槽172的内壁也可以为竖直的平面,这样也能够与呈圆环柱状的加热灯13的外周壁相切配合,校正槽172的内壁的形状可以根据加热灯13的实际形状进行调整。
如图8所示,在一优选实施例中,校正槽172沿宽度方向的两个内壁相对于容纳槽182的轴线对称,加热灯13进入校正槽172后,加热灯13的外周壁与校正槽172的内壁相切配合,将加热灯13限定在容纳槽182沿宽度方向的中心位置。对应的,限位槽181也可以将灯座组件14限定在限位槽181沿宽度方向的中心位置,容纳槽182沿宽度方向的中心位置与限位槽181沿宽度方向的中心位置是对应的。
如图9所示,在一优选实施例中,灯座组件14包括灯座本体141、灯座支架142和灯座支架安装板143,灯座本体141安装在灯座支架142上,灯座支架142安装在灯座支架安装板143上;如图7所示,限位槽181与灯座支架安装板143配合,限定座体18与灯座组件14的相对位置。
具体的,在对座体18与灯座组件14的相对位置进行限定时,将灯座支架安装板143放入至限位槽181中,通过限位槽181与灯座支架安装板143配合,对灯座支架安装板143在限位槽181中的位置进行限定,从而限定灯座支架142与限位槽181的相对位置,由于,限位槽181是开设在座体18上的,因此,限位槽181与座体18的相对位置是固定不变的,因此,通过限定灯座支架142与限位槽181的相对位置,也就限定了灯座支架142与座体18的相对位置。
如图6和图7所示,可选的,灯座支架安装板143可以为呈长方体状的板状结构,限位槽181的宽度与灯座支架安装板143的宽度相同,以使灯座支架安装板143放入至限位槽181中时,灯座支架安装板143的外壁能够与限位槽181的内壁相贴合,从而通过限位槽181的内壁将灯座支架安装板143卡紧在限位槽181中,以通过限位槽181的内壁对灯座支架安装板143在限位槽181中的位置进行限定,进而限定灯座支架142与限位槽181的相对位置,使灯座支架142与限位槽181的相对位置固定不会改变。但是,在实际应用中,限位槽181和灯座支架142固定板的形状并不限于此,限位槽181的形状可以根据灯座支架安装板143的形状进行调整。
如图9所示,在本实施例中,灯座本体141安装在灯座支架142上,灯座支架142安装在灯座支架安装板143上,即,灯座本体141通过灯座支架142安装在灯座支架安装板143上,灯座本体141与加热灯13连接,同时与电源电连接,以为加热灯13供电。如图7和图9所示,可选的,灯座支架142可以通过紧固螺钉15安装在灯座支架142上。基于上述的灯座组件14的结构,在对加热灯13与灯座组件14的相对位置进行校正之前,首先需要拧松紧固螺钉15,使灯座支架142与灯座支架安装板143可以相对活动,实现松动加热灯13和灯座组件14之间的连接,从而使加热灯13与灯座支架安装板143可以相对活动,也就是使加热灯13和灯座组件14可以在一定范围内相对移动。基于上述灯座组件14的结构,在对加热灯13与灯座组件14的相对位置进行校正的过程中,加热灯13与灯座支架安装板143之间的相对位置会发生改变,因此,在对加热灯13与灯座组件14的相对位置进行校正之前,需要使加热灯13与灯座支架安装板143可以相对活动,才能够对加热灯13与灯座组件14的相对位置进行校正。在对加热灯13与灯座组件14的相对位置校正之后,再将紧固螺钉15拧紧,使灯座支架142与灯座支架安装板143固定,从而使加热灯13与灯座支架安装板143之间的相对位固定,固定后的加热灯13与灯座支架安装板143从座体18上取下即可使用。但是,在实际应用中,灯座组件14的类型、结构以及灯座组件14中各部件的连接方式均不限于此。
如图10和图11所示,在一优选实施例中,限位槽181的底部还开设有用于容纳灯座本体141和灯座支架142的灯座容纳槽183。这样的设计是由于在如图7和图9所示的加热灯13与灯座组件14的连接方式中,灯座支架142固定板与灯座支架142是通过紧固螺钉15连接的,并且紧固螺钉15的头部位于灯座支架142固定板背离灯座本体141和灯座支架142的一侧,通过在限位槽181的底部开设用于容纳灯座本体141和灯座支架142的灯座容纳槽183,可以在将灯座支架142固定板放入至限位槽181中时,使灯座本体141和灯座支架142能够容纳于位于限位槽181下方的灯座容纳槽183中,以使紧固螺钉15的头部朝向限位槽181的上方,以便于在对加热灯13与灯座组件14的相对位置进行校正之前,将紧固螺钉15拧松,以及便于在对加热灯13与灯座组件14的相对位置进行校正之后,将紧固螺钉15拧紧,从而提高位置校正装置的使用便捷性。
如图6和图7所示,在本实施例的优选实施例中,在限位槽181两个侧壁的顶面上均开设有用于取放灯座组件14的取放槽184。由于取放槽184开设在限位槽181两个侧壁的顶面上,因此在灯座支架安装板143放入至限位槽181中后,灯座支架安装板143不会与取放槽184的内壁接触,以便于操作人员将手伸入至取放槽184中,对加热灯13和灯座组件14进行取放,从而提高位置校正装置的使用便捷性。
可选的,取放槽184的宽度在20mm左右,以可以放入至少一根手指为准,优选的,还是要大于等于20mm。
在实际应用中,加热灯13与灯座组件14的连接处可能会环绕设置有反射屏19,因此,如图6、图7、图9和图10所示,在本实施例的优选实施例中,座体18上,在限位槽181和容纳槽182之间,还开设有反射屏槽185,反射屏槽185用于容纳反射屏19。
具体的,反射屏19用于反射加热灯13发出的光线,通过在限位槽181和容纳槽182之间开设有反射屏槽185,以便于在灯座组件14与限位槽181配合,加热灯13容纳在容纳槽182中时,能够使反射屏19容纳在反射屏槽185中,从而便于反射屏19的放置。
如图7和图9所示,在本实施例的优选实施例中,反射屏槽185的长度大于反射屏19的长度,限位槽181和容纳槽182的宽度均小于反射屏19的宽度。通过使反射屏槽185的长度大于反射屏19的长度,以便于将反射屏19放入至反射屏槽185中,避免反射屏槽185的内壁与反射屏19产生干扰,通过将限位槽181和容纳槽182的宽度均小于反射屏19的宽度,可以避免反射屏19晃动至限位槽181和容纳槽182中,以能够将反射屏19限制在反射屏槽185中,并且,可以使反射屏19与限位槽181朝向反射屏槽185的端面紧贴,或者,可以使反射屏19与容纳槽182朝向反射屏槽185的端面紧贴,从而便于反射屏19在反射屏槽185中的定位。
综上所述,本实施例提供的位置校正装置,其能够提高加热灯13与灯座组件14安装的一致性,从而提高加热灯13的使用寿命,提高热场的均匀性,提高外延片电阻率的均匀性。
可以解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种加热灯的位置校正装置,其特征在于,包括校正插件和座体,所述座体上开设有限位槽和容纳槽,其中,
所述限位槽用于与加热灯的灯座组件配合,限定所述座体与所述灯座组件的相对位置,其中,所述加热灯安装在所述灯座组件上;
所述容纳槽用于在所述座体与所述灯座组件的相对位置被限定后,容纳所述加热灯;
所述校正插件用于在所述加热灯容纳在所述容纳槽后,沿与所述加热灯的轴向相交的方向插入所述容纳槽,限定所述加热灯与所述灯座组件的相对位置。
2.根据权利要求1所述的加热灯的位置校正装置,其特征在于,所述校正插件包括插件本体和在所述插件本体上开设的校正槽,其中,
所述插件本体的宽度与所述容纳槽的宽度相匹配,使所述校正插件插入所述容纳槽时,所述插件本体宽度方向的侧壁与所述容纳槽的内壁相贴合;
所述校正槽的内壁为自所述校正槽的槽口至槽底逐渐靠近所述校正槽的轴线的斜面,所述校正插件插入所述容纳槽时,所述加热灯进入所述校正槽,所述加热灯的外周壁与所述校正槽的内壁相切配合,以限定所述加热灯在所述容纳槽中的相对位置,进而限定所述加热灯与所述灯座组件的相对位置。
3.根据权利要求2所述的加热灯的位置校正装置,其特征在于,所述校正槽沿宽度方向的两个内壁相对于所述容纳槽的轴线对称,所述加热灯进入所述校正槽后,所述加热灯的外周壁与所述校正槽的内壁相切配合,将所述加热灯限定在所述容纳槽沿宽度方向的中心位置。
4.根据权利要求1所述的加热灯的位置校正装置,其特征在于,所述灯座组件包括灯座本体、灯座支架、灯座支架安装板,所述灯座本体安装在所述灯座支架上,所述灯座支架安装在所述灯座支架安装板上;
所述限位槽与所述灯座支架安装板配合,限定所述座体与所述灯座组件的相对位置。
5.根据权利要求4所述的加热灯的位置校正装置,其特征在于,所述限位槽的底部还开设有用于容纳所述灯座本体和所述灯座支架的灯座容纳槽。
6.根据权利要求4所述的加热灯的位置校正装置,其特征在于,在所述限位槽两个侧壁的顶面上均开设有用于取放所述灯座组件的取放槽。
7.根据权利要求6所述的加热灯的位置校正装置,其特征在于,所述取放槽的宽度大于等于20mm。
8.根据权利要求4所述的加热灯的位置校正装置,其特征在于,所述加热灯与所述灯座组件的连接处环绕设置有反射屏;所述座体上,在所述限位槽和容纳槽之间,还开设有反射屏槽,所述反射屏槽用于容纳所述反射屏。
9.根据权利要求8所述的加热灯的位置校正装置,其特征在于,所述反射屏槽的长度大于所述反射屏的长度,所述限位槽和容纳槽的宽度均小于所述反射屏的宽度。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114158145A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 加热灯安装结构及半导体腔室 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5705080A (en) * | 1994-07-06 | 1998-01-06 | Applied Materials, Inc. | Plasma-inert cover and plasma cleaning process |
US20010038005A1 (en) * | 1997-12-08 | 2001-11-08 | Robert W. Becker | Optical radiation measurement apparatus |
US20020017618A1 (en) * | 1999-01-06 | 2002-02-14 | Aron Gat | Heating device for heating semiconductor wafers in thermal processing chambers |
CN101023197A (zh) * | 2004-03-31 | 2007-08-22 | 东京毅力科创株式会社 | 晶片加热器组件 |
CN101834154A (zh) * | 2009-03-12 | 2010-09-15 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 校正系统、校正方法与晶片盒 |
US20110052159A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-03 | Chiung-Chieh Su | Apparatus for uniform thermal processing |
CN105143505A (zh) * | 2013-04-26 | 2015-12-09 | 应用材料公司 | 吸收性灯头面 |
US20160057812A1 (en) * | 2013-06-11 | 2016-02-25 | Canon Anelva Corporation | Vacuum processing device |
US20160111305A1 (en) * | 2014-10-21 | 2016-04-21 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for adjustable light source |
CN106663630A (zh) * | 2014-07-11 | 2017-05-10 | 应用材料公司 | 用于校准基座的设备及方法 |
CN107210224A (zh) * | 2015-02-17 | 2017-09-26 | 应用材料公司 | 用于可调整光源的设备 |
US20180269085A1 (en) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Method of adjusting measurement position of radiation thermometer and heat treatment apparatus |
CN108735623A (zh) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用以处理晶圆的装置 |
US20190110336A1 (en) * | 2017-10-06 | 2019-04-11 | Applied Materials, Inc. | Lamp infrared radiation profile control by lamp filament design and positioning |
CN110364450A (zh) * | 2018-04-11 | 2019-10-22 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体工艺设备及半导体器件的制造方法 |
-
2020
- 2020-06-30 CN CN202010611457.1A patent/CN111725114B/zh active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5705080A (en) * | 1994-07-06 | 1998-01-06 | Applied Materials, Inc. | Plasma-inert cover and plasma cleaning process |
US20010038005A1 (en) * | 1997-12-08 | 2001-11-08 | Robert W. Becker | Optical radiation measurement apparatus |
US20020017618A1 (en) * | 1999-01-06 | 2002-02-14 | Aron Gat | Heating device for heating semiconductor wafers in thermal processing chambers |
CN101023197A (zh) * | 2004-03-31 | 2007-08-22 | 东京毅力科创株式会社 | 晶片加热器组件 |
CN101834154A (zh) * | 2009-03-12 | 2010-09-15 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 校正系统、校正方法与晶片盒 |
US20110052159A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-03 | Chiung-Chieh Su | Apparatus for uniform thermal processing |
CN105143505A (zh) * | 2013-04-26 | 2015-12-09 | 应用材料公司 | 吸收性灯头面 |
US20160057812A1 (en) * | 2013-06-11 | 2016-02-25 | Canon Anelva Corporation | Vacuum processing device |
CN106663630A (zh) * | 2014-07-11 | 2017-05-10 | 应用材料公司 | 用于校准基座的设备及方法 |
US20160111305A1 (en) * | 2014-10-21 | 2016-04-21 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for adjustable light source |
CN107210224A (zh) * | 2015-02-17 | 2017-09-26 | 应用材料公司 | 用于可调整光源的设备 |
US20180269085A1 (en) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Method of adjusting measurement position of radiation thermometer and heat treatment apparatus |
CN108735623A (zh) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用以处理晶圆的装置 |
US20190110336A1 (en) * | 2017-10-06 | 2019-04-11 | Applied Materials, Inc. | Lamp infrared radiation profile control by lamp filament design and positioning |
CN110364450A (zh) * | 2018-04-11 | 2019-10-22 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体工艺设备及半导体器件的制造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114158145A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 加热灯安装结构及半导体腔室 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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