CN111712099B - 双均温板式散热模组 - Google Patents

双均温板式散热模组 Download PDF

Info

Publication number
CN111712099B
CN111712099B CN201910203437.8A CN201910203437A CN111712099B CN 111712099 B CN111712099 B CN 111712099B CN 201910203437 A CN201910203437 A CN 201910203437A CN 111712099 B CN111712099 B CN 111712099B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
temperature
heat dissipation
uniforming plate
lower temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910203437.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111712099A (zh
Inventor
林俊宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou Huiliqin Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Huizhou Huiliqin Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou Huiliqin Electronic Technology Co ltd filed Critical Huizhou Huiliqin Electronic Technology Co ltd
Priority to CN201910203437.8A priority Critical patent/CN111712099B/zh
Publication of CN111712099A publication Critical patent/CN111712099A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111712099B publication Critical patent/CN111712099B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots

Abstract

本发明公开一种双均温板式散热模组，此双均温板式散热模组包括下均温板、上均温板、热管及多个散热鳍片，下均温板内部具有第一容腔；上均温板配置在下均温板的上方，上均温板内部具有第二容腔；热管固接在下均温板与上均温板之间，热管内部具有第三容腔，第一容腔、第二容腔与第三容腔相互连通；多个散热鳍片直立并列排布在下均温板与上均温板之间，每一散热鳍片的底端连接于下均温板及顶端连接于上均温板。借此，以提升双均温板式散热模组的导热效能及散热效率。

Description

双均温板式散热模组
技术领域
本发明是有关于一种具有均温板的散热模组，且特别是有关于一种双均温板式散热模组。
背景技术
随着电子元件的运算速度不断提升，其所产生的热量亦越来越高，为了有效地解决上述高发热量的问题，业界将具有良好导热特性的热管（Heat Pipe）及均温板（VaporChamber）组成散热器应用，进而提高散热效率。
然而，现存散热器多采用热管或均温板的冷凝端热贴接散热鳍片，但散热鳍片仅利用与环境温度变化所造成的压力差来进行传导，使散热鳍片的导热效能受到相当大的局限，造成热量容易累积在热管或均温板的冷凝端，最后冷凝效果失效而导致散热效率不彰。
发明内容
本发明提供一种双均温板式散热模组，其目的在于，利用热管与散热鳍片固接在下均温板与上均温板之间，以提升双均温板式散热模组的导热效能及散热效率。
为达到上述目的，本发明提供一种双均温板式散热模组，包括：一下均温板，该下均温板内部具有一第一容腔；一上均温板，配置在该下均温板的上方，该上均温板内部具有一第二容腔；至少一个热管，固接在该下均温板与该上均温板之间，该热管内部具有一第三容腔，该第一容腔、该第二容腔与该第三容腔相互连通；以及多个散热鳍片，直立并列排布在该下均温板与该上均温板之间，每一该散热鳍片的底端连接于该下均温板及顶端连接于该上均温板。
可选的，该多个散热鳍片的其中数个连接于该热管。
可选的，该下均温板具有相对的一第一侧边及一第二侧边，该下均温板还具有位于该第一侧边与该第二侧边之间的一中间区段，热管的数量为一个，该热管设置在该中间区段。
可选的，该下均温板具有相对的一第一侧边及一第二侧边，该下均温板还具有位在该第一侧边与该第二侧边之间的一中间区段，热管的数量为多个，多个该热管以等间距方式排列在该中间区段。
可选的，还包括一毛细结构及一工作流体，该毛细结构披覆在该第一容腔、该第二容腔与该第三容腔的内壁面，该工作流体容置于该第一容腔、该第二容腔与该第三容腔中。
可选的，该毛细结构为沟槽状、网格状、纤维状、烧结粉体、波浪状薄板的一种或多种的结合。
可选的，该热管的位置与所述发热元件的位置呈相对设置。
基于上述，热管与散热鳍片固接在下均温板与上均温板之间，使下均温板吸收的热量，除了散热鳍片通过与环境温度变化所造成的压力差来进行热传导外，热管与上均温板也能通过工作流体汽往液返的对流快速导热，让下均温板的热量快速散逸至上均温板及外部环境，以达到双均温板式散热模组具有优良地导热效能及散热效率。
附图说明
图1 为本发明双均温板式散热模组的立体示意图。
图2 为本发明双均温板式散热模组的剖面示意图。
图3 为本发明双均温板式散热模组的另一剖面示意图。
图4 为本发明双均温板式散热模组的又一剖面示意图。
图5 为本发明双均温板式散热模组另一实施例的剖面示意图。
图6 为本发明双均温板式散热模组又一实施例的剖面示意图。
图7 为本发明双均温板式散热模组再一实施例的剖面示意图。
图中：
10…双均温板式散热模组；1…下均温板；11…第一容腔；12…第一侧边；13…第二侧边；14…中间区段；2…上均温板；21…第二容腔；3…热管；31…第三容腔；4…散热鳍片；
5…毛细结构；100…发热元件。
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而附图所示内容仅作为说明用途，并非用于局限本发明。
请参考图1至图4所示，本发明提供一种双均温板式散热模组，用于一发热元件100，此双均温板式散热模组10主要包括一下均温板1、一上均温板2、一热管3及多个散热鳍片4。
下均温板1内部具有一第一容腔11，上均温板2配置在下均温板1的上方，上均温板2内部具有一第二容腔21，发热元件100热贴接于下均温板1。
热管3固接在下均温板1与上均温板2之间，且热管3的位置与发热元件100的位置呈相对设置（如图4所示），热管3内部具有一第三容腔31，第一容腔11、第二容腔21与第三容腔31相互连通。其中，热管3的形状呈直立式长条形，但不以此为限制。
多个散热鳍片4直立并列排布在下均温板1与上均温板2之间，每一散热鳍片4的底端连接于下均温板1及顶端连接于上均温板2，且多个散热鳍片4的其中数个连接于热管3。其中，本实施例的每一散热鳍片4采用一体成型方式连接于下均温板1、上均温板2与热管3，但不以此为限制，每一散热鳍片4也可采用插接或粘接方式连接于下均温板1、上均温板2与热管3。
详细说明如下，下均温板1具有相对的一第一侧边12及一第二侧边13，下均温板1还具有位在第一侧边12与第二侧边13之间的一中间区段14，热管3的数量为一，热管3设置在中间区段14。
本发明双均温板式散热模组10还包括一毛细结构5及一工作流体，毛细结构5披覆在第一容腔11、第二容腔21与第三容腔31的内壁面，工作流体容置于第一容腔11、第二容腔21与第三容腔31中。其中，毛细结构5为沟槽状、网格状、纤维状、烧结粉体、波浪状薄板的一种或多种的结合。
本发明双均温板式散热模组10的使用状态，其利用热管3与散热鳍片4固接在下均温板1与上均温板2之间，使下均温板1吸收的热量，除了散热鳍片4通过与环境温度变化所造成的压力差来进行热传导外，热管3与上均温板2也能通过工作流体汽往液返的对流快速导热，让下均温板1的热量快速散逸至上均温板2及外部环境，以达到双均温板式散热模组10具有优良地导热效能及散热效率。
另外，毛细结构5披覆在第一容腔11、第二容腔21与第三容腔31的内壁面，使工作流体先自下均温板1吸热汽化，工作流体再经由热管3至上均温板2冷凝液化，以达到双均温板式散热模组10具有快速均温的特性。
再者，热管3的位置与发热元件100的位置呈相对设置（如图4所示），以加速发热元件100的热量传递至热管3。
请参考图5所示，本发明双均温板式散热模组10的另一实施例，图5的实施例与图1至图4的实施例大致相同，但图5的实施例与图1至图4的实施例不同之处在于热管3的形状不同，此热管3的形状呈横放式长条形，但不以此为限制，本发明热管3的形状可为任意几何形状。
请参考图6所示，本发明双均温板式散热模组10的又一实施例，图6的实施例与图1至图4的实施例大致相同，但图6的实施例与图1至图4的实施例不同之处在于热管3的数量为多个，多个热管3以等间距方式排列在中间区段14，增加热管3的数量更能快速散逸下均温板1的热量，以加强双均温板式散热模组10的散热效率。
请参考图7所示，本发明双均温板式散热模组10的再一实施例，图7的实施例与图1至图4的实施例大致相同，但图7的实施例与图1至图4的实施例不同之处在于每一散热鳍片4采用插接方式连接于下均温板1、上均温板2与热管3，但不以此为限制，每一散热鳍片4也可采用一体成型或粘接方式连接于下均温板1、上均温板2与热管3。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (5)

1.一种双均温板式散热模组，用于一发热元件，其特征在于，该双均温板式散热模组包括：
一下均温板，该下均温板的内部具有一第一容腔，所述发热元件热贴接于该下均温板；
一上均温板，配置在该下均温板的上方，该上均温板的内部具有一第二容腔；
至少一个热管，固接在该下均温板与该上均温板之间，该热管的内部具有一第三容腔，该第一容腔、该第二容腔与该第三容腔相互连通；
多个散热鳍片，其直立并列排布在该下均温板与该上均温板之间，每一该散热鳍片的底端连接于该下均温板及顶端连接于该上均温板；
一毛细结构，披覆在该第一容腔、该第二容腔与该第三容腔的内壁面；以及
一工作流体，容置于该第一容腔、该第二容腔与该第三容腔中；
其中，所述发热元件的位置沿着该热管的轴向与该热管的位置呈相对设置。
2.如权利要求1所述的双均温板式散热模组，其特征在于，该多个散热鳍片的其中数个连接于该热管。
3.如权利要求1所述的双均温板式散热模组，其特征在于，该下均温板具有相对的一第一侧边及一第二侧边，该下均温板还具有位于该第一侧边与该第二侧边之间的一中间区段，热管的数量为一个，该热管设置在该中间区段。
4.如权利要求1所述的双均温板式散热模组，其特征在于，该下均温板具有相对的一第一侧边及一第二侧边，该下均温板还具有位在该第一侧边与该第二侧边之间的一中间区段，热管的数量为多个，多个该热管以等间距方式排列在该中间区段。
5.如权利要求1所述的双均温板式散热模组，其特征在于，该毛细结构为沟槽状、网格状、纤维状、烧结粉体、波浪状薄板的一种或多种的结合。
CN201910203437.8A 2019-03-18 2019-03-18 双均温板式散热模组 Active CN111712099B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910203437.8A CN111712099B (zh) 2019-03-18 2019-03-18 双均温板式散热模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910203437.8A CN111712099B (zh) 2019-03-18 2019-03-18 双均温板式散热模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111712099A CN111712099A (zh) 2020-09-25
CN111712099B true CN111712099B (zh) 2023-01-06

Family

ID=72536339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910203437.8A Active CN111712099B (zh) 2019-03-18 2019-03-18 双均温板式散热模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111712099B (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI258069B (en) * 2004-12-15 2006-07-11 Cpumate Inc Multi-shaped uniform temperature plate heat dissipation module and method for producing the same
CN100495691C (zh) * 2005-01-31 2009-06-03 杨开艳 一种cpu散热器
TWM328022U (en) * 2007-07-10 2008-03-01 Golden Sun News Tech Co Ltd Water-cooled heat exchanger and a heat dissipation device having the same
CN209949742U (zh) * 2019-03-18 2020-01-14 迈萪科技股份有限公司 双均温板式散热模组

Also Published As

Publication number Publication date
CN111712099A (zh) 2020-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103759563B (zh) 一种利用工质相变循环运动传热的微通道散热装置
US8316921B2 (en) Plate type heat pipe and heat sink using the same
US20120111541A1 (en) Plate type heat pipe and heat sink using the same
WO2011105364A1 (ja) ヒートシンク
EP3006885B1 (en) Hybrid heat pipe assembly with bonded fins on the baseplate
CN106033749A (zh) 并联式平行微通道多芯片散热器
CN208093545U (zh) 大功率热管散热装置
US7120022B2 (en) Loop thermosyphon with wicking structure and semiconductor die as evaporator
CN110779369A (zh) 一种带毛细结构吹胀式铝均温板
CN209949741U (zh) 具有上、下均温板的散热模组
CN202168313U (zh) 一种散热装置
TWM628647U (zh) 立體傳熱裝置
CN209949742U (zh) 双均温板式散热模组
CN102646651A (zh) 薄型热板结构
CN111712099B (zh) 双均温板式散热模组
WO2023010836A1 (zh) 散热模组和电子设备
TWI691256B (zh) 雙均溫板式散熱模組
CN215269268U (zh) 一种集成式大功率散热模组
CN209402952U (zh) 一种辐射散热器
JP2014115054A (ja) 自励振動式ヒートパイプ
US20200333083A1 (en) Heat dissipating module with two vapor chambers
CN206258805U (zh) 一种用于全加固计算机的散热装置
CN106793671B (zh) 散热单元
CN201178542Y (zh) 具有曲状均温板的散热装置
CN210641242U (zh) 空调器及其扁管相变散热控制盒

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20221214

Address after: 1-5/F, No. 1 (Plant 1), Nantang Road, Chenjiang Street, Zhongkai High tech Zone, Huizhou, Guangdong

Applicant after: HUIZHOU HUILIQIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: Taiwan district and China Taipei City Road 150, 16 floor 4

Applicant before: MICROLOOPS Corp.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant