CN111701935B - 一种半导体光刻板清洗机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体光刻板清洗机，清洗舱、把手、设备舱，清洗舱通过焊接安装在设备舱的正上方，把手嵌固安装在设备舱上端左侧方；清洗舱包括镶嵌轨、喷雾器、活动轴端、连通软管、储备槽、工作平台，镶嵌轨卡合连接着活动轴端的下端面，喷雾器活动卡合在活动轴端正下方，活动轴端嵌固连接在储备槽左侧方，连通软管镶嵌连接在喷雾器的右侧端面，且与储备槽表面连接，工作平台位于喷雾器的正下方，当反应剂与污垢接触后形成水渍，顺着光刻板四周向下流动至防漏板表面的镂空口，使其顺着蓄流槽的内壁向下流动，避免像以往设备的工作平台形成污垢水渍堆积，使光刻板下端表面，随着水张力形成漂浮，致使光刻板平衡被打破。

Description

一种半导体光刻板清洗机
技术领域
本发明属于半导体光刻机领域，更具体地说，尤其是涉及到一种半导体光刻板清洗机。
背景技术
光刻板清洗机是一种通过反应设备与装载卡盘相配合，对装载卡盘上的光刻盘以喷雾式喷洒化学试剂，来对光刻板表面细微残渣进行清理的设备，主要与光刻机相互配合使用。
基于上述本发明人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：以往光刻板清理机在通过喷洒化学物品腐蚀光刻板表面污垢时，当喷雾与污垢接触混合后，会形成液体顺着光刻板外壁向下流动至卡盘表面，当下次工作装夹光刻板时，其背端面与水渍接触，由于水的张力性，使光刻板的一端漂浮在水渍上，难以保持光刻板平衡。
因此需要提出一种半导体光刻板清洗机。
发明内容
为了解决上述技术的问题。
本发明一种半导体光刻板清洗机的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括清洗舱、把手、设备舱，所述清洗舱通过焊接安装在设备舱的正上方，所述把手嵌固安装在设备舱上端左侧方；所述清洗舱包括镶嵌轨、喷雾器、活动轴端、连通软管、储备槽、工作平台，所述镶嵌轨卡合连接着活动轴端的下端面，所述喷雾器活动卡合在活动轴端正下方，所述活动轴端嵌固连接在储备槽左侧方，所述连通软管镶嵌连接在喷雾器的右侧端面，且与储备槽表面连接，所述工作平台位于喷雾器的正下方。
更进一步的，所述工作平台包括蓄流槽、防漏板、镂空口、支撑弧板、连接块，所述蓄流槽镶嵌卡合连接在防漏板的正下方，所述防漏板上表面均匀分布着镂空口，所述镂空口镶嵌安装在连接块正上方，所述支撑弧板对称安装在防漏板的左右两侧，所述连接块嵌固安装在工作平台的下端面，所述蓄流槽的内端面呈倾斜状。
更进一步的，所述镂空口包括镶嵌螺纹环、分割片、流通口、防护挡板，所述镶嵌螺纹环镶嵌环绕在镂空口的外侧端面，所述分割片均匀分布在流通口的内壁上，所述流通口位于防护挡板正下方，所述防护挡板镶固连接在镂空口的上端表面，所述分割片呈中空倾斜状。
更进一步的，所述分割片包括疏油层、切割刀片、流动槽、连接板，所述疏油层均匀包裹在切割刀片的下端外表面，所述切割刀片通过电焊连接在连接板的上方端面，所述流动槽镶嵌卡合在连接板的内端面，所述连接板镶嵌安装在流通口的内端面。
更进一步的，所述支撑弧板包括防漏机构、积流槽、导流口，所述防漏机构嵌固安装在导流口的正上方，且与积流槽的表面相贴合，所述积流槽位于防漏机构的左下方，所述导流口采用倾斜角度设计。
更进一步的，所述防漏机构包括顶板、弹簧、第二流动槽、支撑块，所述顶板下端面通过电焊连接着弹簧，所述弹簧位于第二流动槽的左侧方，所述第二流动槽的右侧端设有支撑块，所述支撑块高度略高于左侧。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.当反应剂与污垢接触后形成水渍，顺着光刻板四周向下流动至防漏板表面的镂空口，使其顺着蓄流槽的内壁向下流动，避免像以往设备的工作平台形成污垢水渍堆积，使光刻板下端表面，随着水张力形成漂浮，致使光刻板平衡被打破。
2.当水渍顺着光刻板四周向下流动时，会顺着顶板与光刻板形成的弧形夹角的外轮廓向下流动，使大部分水被隔绝至防漏机构外侧，剩下小部分水渍随着支撑块与第二流动槽的角度外轮廓向下流动，避免水渍流动堆积至光刻板下端，使光刻板随着水渍的浮力被顶起。
附图说明
图1为本发明一种半导体光刻板清洗机的整体结构示意图。
图2为本发明一种半导体光刻板清洗机清洗舱的结构示意图。
图3为本发明一种半导体光刻板清洗机工作平台的结构示意图。
图4为本发明一种半导体光刻板清洗机镂空口的结构示意图。
图5为本发明一种半导体光刻板清洗机分割片的结构示意图。
图6为本发明一种半导体光刻板清洗机支撑弧板的结构示意图。
图7为本发明一种半导体光刻板清洗机防漏机构的结构示意图。
图中：清洗舱-1、把手-2、设备舱-3、镶嵌轨-11、喷雾器-12、活动轴端-13、连通软管-14、储备槽-15、工作平台-16、蓄流槽-161、防漏板-162、镂空口-163、支撑弧板-164、连接块-165、镶嵌螺纹环-3a、分割片-3b、流通口-3c、防护挡板-3d、疏油层-3b1、切割刀片-3b2、流动槽-3b3、连接板-3b4、防漏机构-4a、积流槽-4b、导流口-4c、顶板-4a1、弹簧-4a2、第二流动槽-4a3、支撑块-4a4。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图5所示：
本发明提供一种半导体光刻板清洗机，其结构包括清洗舱1、把手2、设备舱3，所述清洗舱1通过焊接安装在设备舱3的正上方，所述把手2嵌固安装在设备舱3上端左侧方；所述清洗舱1包括镶嵌轨11、喷雾器12、活动轴端13、连通软管14、储备槽15、工作平台16，所述镶嵌轨11卡合连接着活动轴端13的下端面，所述喷雾器12活动卡合在活动轴端13正下方，所述活动轴端13嵌固连接在储备槽15左侧方，所述连通软管14镶嵌连接在喷雾器12的右侧端面，且与储备槽15表面连接，所述工作平台16位于喷雾器12的正下方。
其中，所述工作平台16包括蓄流槽161、防漏板162、镂空口163、支撑弧板164、连接块165，所述蓄流槽161镶嵌卡合连接在防漏板162的正下方，所述防漏板162上表面均匀分布着镂空口163，所述镂空口163镶嵌安装在连接块165正上方，所述支撑弧板164对称安装在防漏板162的左右两侧，所述连接块165嵌固安装在工作平台16的下端面，所述蓄流槽161的内端面呈倾斜状，在液体流动时可使其顺着内壁向下流动避免喷溅。
其中，所述镂空口163包括镶嵌螺纹环3a、分割片3b、流通口3c、防护挡板3d，所述镶嵌螺纹环3a镶嵌环绕在镂空口163的外侧端面，所述分割片3b均匀分布在流通口3c的内壁上，所述流通口3c位于防护挡板3d正下方，所述防护挡板3d镶固连接在镂空口163的上端表面，所述分割片3b呈中空倾斜状，利用液体自身重力使其与分割片3b相切。
其中，所述分割片3b包括疏油层3b1、切割刀片3b2、流动槽3b3、连接板3b4，所述疏油层3b1均匀包裹在切割刀片3b2的下端外表面，所述切割刀片3b2通过电焊连接在连接板3b4的上方端面，所述流动槽3b3镶嵌卡合在连接板3b4的内端面，所述连接板3b4镶嵌安装在流通口3c的内端面，所述切割刀片3b2前端小段部分采用陶瓷工艺，且外形采用倾斜等腰三角体，在液体的长期腐蚀下不会产生生锈、沾附等现象。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中通过清洗舱1内的活动轴端13与镶嵌轨11的配合带动喷雾器12移动至指定位置，通过储备槽15的化学反应剂供给，使试剂通过连通软管流入喷雾器12内，对工作平台16上的光刻板进行喷洒，使光刻板表面形成化学腐蚀反应，当反应剂与污垢接触后形成水渍，顺着光刻板四周向下流动至防漏板162表面的镂空口163，使其顺着蓄流槽161的内壁向下流动，避免像以往设备的工作平台16形成污垢水渍堆积，使光刻板下端表面，随着水张力形成漂浮，致使光刻板平衡被打破。
实施例2：
如附图6至附图7所示：所述支撑弧板164包括防漏机构4a、积流槽4b、导流口4c，所述防漏机构4a嵌固安装在导流口4c的正上方，且与积流槽4b的表面相贴合，所述积流槽4b位于防漏机构4a的左下方，所述导流口4c采用倾斜角度设计，且角度略低于积流槽4b，避免液体在积流槽4b内形成堆积。
其中，所述防漏机构4a包括顶板4a1、弹簧4a2、第二流动槽4a3、支撑块4a4，所述顶板4a1下端面通过电焊连接着弹簧4a2，所述弹簧4a2位于第二流动槽4a3的左侧方，所述第二流动槽4a3的右侧端设有支撑块4a4，所述支撑块4a4高度略高于左侧，使支撑块4a4接触光刻板后，通过弹簧4a2与顶板4a1的相互配合形成贴合状态。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中当防漏机构4a支撑接触光刻板时，其支撑块4a4结构由于高度设定原因优先顶起光刻板，而左侧顶板4a1随着弹簧4a2的弹性支撑力形成夹角贴合支撑着光刻板，当水渍顺着光刻板四周向下流动时，会顺着顶板4a1与光刻板形成的弧形夹角的外轮廓向下流动，使大部分水被隔绝至防漏机构4a外侧，剩下小部分水渍随着支撑块4a4与第二流动槽4a3的角度外轮廓向下流动，避免水渍流动堆积至光刻板下端，使光刻板随着水渍的浮力被顶起。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种半导体光刻板清洗机，其结构包括清洗舱(1)、把手(2)、设备舱(3)，所述清洗舱(1)通过焊接安装在设备舱(3)的正上方，所述把手(2)嵌固安装在设备舱(3)上端左侧方；其特征在于：
所述清洗舱(1)包括镶嵌轨(11)、喷雾器(12)、活动轴端(13)、连通软管(14)、储备槽(15)、工作平台(16)，所述镶嵌轨(11)卡合连接着活动轴端(13)的下端面，所述喷雾器(12)活动卡合在活动轴端(13)正下方，所述活动轴端(13)嵌固连接在储备槽(15)左侧方，所述连通软管(14)镶嵌连接在喷雾器(12)的右侧端面，且与储备槽(15)表面连接，所述工作平台(16)位于喷雾器(12)的正下方；
所述工作平台(16)包括蓄流槽(161)、防漏板(162)、镂空口(163)、支撑弧板(164)、连接块(165)，所述蓄流槽(161)镶嵌卡合连接在防漏板(162)的正下方，所述防漏板(162)上表面均匀分布着镂空口(163)，所述镂空口(163)镶嵌安装在连接块(165)正上方，所述支撑弧板(164)对称安装在防漏板(162)的左右两侧，所述连接块(165)嵌固安装在工作平台(16)的下端面；
所述镂空口(163)包括镶嵌螺纹环(3a)、分割片(3b)、流通口(3c)、防护挡板(3d)，所述镶嵌螺纹环(3a)镶嵌环绕在镂空口(163)的外侧端面，所述分割片(3b)均匀分布在流通口(3c)的内壁上，所述流通口(3c)位于防护挡板(3d)正下方，所述防护挡板(3d)镶固连接在镂空口(163)的上端表面；
所述支撑弧板(164)包括防漏机构(4a)、积流槽(4b)、导流口(4c)，所述防漏机构(4a)嵌固安装在导流口(4c)的正上方，且与积流槽(4b)的表面相贴合，所述积流槽(4b)位于防漏机构(4a)的左下方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体光刻板清洗机，其特征在于：所述分割片(3b)包括疏油层(3b1)、切割刀片(3b2)、流动槽(3b3)、连接板(3b4)，所述疏油层(3b1)均匀包裹在切割刀片(3b2)的下端外表面，所述切割刀片(3b2)通过电焊连接在连接板(3b4)的上方端面，所述流动槽(3b3)镶嵌卡合在连接板(3b4)的内端面，所述连接板(3b4)镶嵌安装在流通口(3c)的内端面。
3.根据权利要求1所述的一种半导体光刻板清洗机，其特征在于：所述防漏机构(4a)包括顶板(4a1)、弹簧(4a2)、第二流动槽(4a3)、支撑块(4a4)，所述顶板(4a1)下端面通过电焊连接着弹簧(4a2)，所述弹簧(4a2)位于第二流动槽(4a3)的左侧方，所述第二流动槽(4a3)的右侧端设有支撑块(4a4)。
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