CN111698847A - 一种用于高频电路板层间精确定位的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于高频电路板层间精确定位的方法，包括以下步骤：S1、制作第一电路板；S2、制作第二线路板；S3、将铆钉（8）由下往上穿过基板A（1）的通孔A（3）；S4、将套筒（9）由上往下套设于铆钉（8）上，随后将基板B（5）的通孔B（6）由上往下套设于铆钉（8）上且支撑于套筒（9）的顶表面上；S5、将锁紧螺钉（10）由上往下顺次穿过基板B（5）的通孔C（7）和弧形槽（4）设置，且在锁紧螺钉（10）的螺纹端螺纹连接锁紧螺母（11），将锁紧螺母（11）抵压于基板A（1）的底表面上。本发明的有益效果是：能够任何调整两个电路板上线路层之间的相对位置、方法简单。

Description

一种用于高频电路板层间精确定位的方法
技术领域
本发明涉及一种用于高频电路板层间精确定位的方法。
背景技术
目前，随着电子行业的不断发展，电子产品的种类越来越多，相应的电路板的种类也越来越多，其中包括高阶高密度电路板、高频电路板、HID电路板等等。现有的高频电路板包括第一电路板和第二电路板，两个电路板均包括基板和固设于基板上下表面的线路层，其中两个基板采用半固化片复合于一体。然而，这种高频电路板的两个电路板是整体式结构，导致两个电路板上的线路层之间的相对位置无法进行调整，因此亟需一种能够任何调整两个电路板上线路层之间的相对位置的高频电路板层间精确定位的方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种能够任何调整两个电路板上线路层之间的相对位置、方法简单的用于高频电路板层间精确定位的方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种用于高频电路板层间精确定位的方法，它包括以下步骤：
S1、制作第一电路板，选用一个基板A，在基板A的上下表面上均制作出一层线路层；再基板A上且位于其左端部钻出一个通孔A，并在基板A的右端部铣削加工出弧形槽，确保弧形槽的圆心为通孔A，从而实现了第一线路板的制作；
S2、制作第二线路板，选用一个基板B，在基板B的上下表面上均制作出一层线路层；再基板B上且位于其左端部钻出一个通孔B，在基板B的右端部钻出一个通孔C，从而实现了第二线路板的制作；
S3、将铆钉由下往上穿过基板A的通孔A，并将铆钉的底部向上翻边且固定于基板A的底表面上；
S4、将套筒由上往下套设于铆钉上，随后将基板B的通孔B由上往下套设于铆钉上且支撑于套筒的顶表面上，随后将铆钉的顶部向下翻边；
S5、将锁紧螺钉由上往下顺次穿过基板B的通孔C和弧形槽设置，且在锁紧螺钉的螺纹端螺纹连接锁紧螺母，将锁紧螺母抵压于基板A的底表面上；S6、当要调整第二电路板上线路层与第一电路板上线路层之间的相对位置时，拧松锁紧螺母，然后使基板B绕着铆钉中心转动，此时锁紧螺钉同步的沿着弧形槽转动，当基板B上的线路层调整到与基板A上的线路层的位置合适后，再次拧紧锁紧螺母，即完成了高频电路板层间精确定位。
所述步骤S1中在基板A上制作出线路层的工艺为：采用电镀工艺在基板A的上下表面均电镀出一层铜箔，然后采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出线路层。
所述步骤S1中在基板B上制作出线路层的工艺为：采用电镀工艺在基板B的上下表面均电镀出一层铜箔，然后采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出线路层。
本发明具有以下优点：本发明能够任何调整两个电路板上线路层之间的相对位置、方法简单。
附图说明
图1 为第一电路板的结构示意图;
图2 为图1的俯视图；
图3 为第二电路板的结构示意图；
图4 为向基板A内插装铆钉后的示意图；
图5 为在铆钉上安装基板B后的示意图；
图6 为安装锁紧螺钉后的示意图；
图中，1-基板A，2-线路层，3-通孔A，4-弧形槽，5-基板B，6-通孔B，7-通孔C，8-铆钉，9-套筒，10-锁紧螺钉，11-锁紧螺母。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
一种用于高频电路板层间精确定位的方法，它包括以下步骤：
S1、制作第一电路板，选用一个基板A1，在基板A1的上下表面上均制作出一层线路层2；再基板A1上且位于其左端部钻出一个通孔A3，并在基板A1的右端部铣削加工出弧形槽4，确保弧形槽4的圆心为通孔A3，从而实现了第一线路板的制作如图1~2所示；
S2、制作第二线路板，选用一个基板B5，在基板B5的上下表面上均制作出一层线路层2；再基板B5上且位于其左端部钻出一个通孔B6，在基板B5的右端部钻出一个通孔C7，从而实现了第二线路板的制作如图3所示；
S3、将铆钉8由下往上穿过基板A1的通孔A3，并将铆钉8的底部向上翻边且固定于基板A1的底表面上如图4所示；
S4、将套筒9由上往下套设于铆钉8上，随后将基板B5的通孔B6由上往下套设于铆钉8上且支撑于套筒9的顶表面上，随后将铆钉8的顶部向下翻边如图5所示；
S5、将锁紧螺钉10由上往下顺次穿过基板B5的通孔C7和弧形槽4设置，且在锁紧螺钉10的螺纹端螺纹连接锁紧螺母11，将锁紧螺母11抵压于基板A1的底表面上如图6所示；S6、当要调整第二电路板上线路层2与第一电路板上线路层2之间的相对位置时，拧松锁紧螺母11，然后使基板B5绕着铆钉8中心转动，此时锁紧螺钉10同步的沿着弧形槽4转动，当基板B5上的线路层2调整到与基板A1上的线路层2的位置合适后，再次拧紧锁紧螺母11，即完成了高频电路板层间精确定位。因此整个定位调整过程中，只需旋转基板A1即可快速方便的进行层间精确定位，极大的提高了层间定位效率。
所述步骤S1中在基板A1上制作出线路层2的工艺为：采用电镀工艺在基板A1的上下表面均电镀出一层铜箔，然后采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出线路层2。
所述步骤S1中在基板B5上制作出线路层2的工艺为：采用电镀工艺在基板B5的上下表面均电镀出一层铜箔，然后采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出线路层2。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (3)

1.一种用于高频电路板层间精确定位的方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、制作第一电路板，选用一个基板A（1），在基板A（1）的上下表面上均制作出一层线路层（2）；再基板A（1）上且位于其左端部钻出一个通孔A（3），并在基板A（1）的右端部铣削加工出弧形槽（4），确保弧形槽（4）的圆心为通孔A（3），从而实现了第一线路板的制作；
S2、制作第二线路板，选用一个基板B（5），在基板B（5）的上下表面上均制作出一层线路层（2）；再基板B（5）上且位于其左端部钻出一个通孔B（6），在基板B（5）的右端部钻出一个通孔C（7），从而实现了第二线路板的制作；
S3、将铆钉（8）由下往上穿过基板A（1）的通孔A（3），并将铆钉（8）的底部向上翻边且固定于基板A（1）的底表面上；
S4、将套筒（9）由上往下套设于铆钉（8）上，随后将基板B（5）的通孔B（6）由上往下套设于铆钉（8）上且支撑于套筒（9）的顶表面上，随后将铆钉（8）的顶部向下翻边；
S5、将锁紧螺钉（10）由上往下顺次穿过基板B（5）的通孔C（7）和弧形槽（4）设置，且在锁紧螺钉（10）的螺纹端螺纹连接锁紧螺母（11），将锁紧螺母（11）抵压于基板A（1）的底表面上； S6、当要调整第二电路板上线路层（2）与第一电路板上线路层（2）之间的相对位置时，拧松锁紧螺母（11），然后使基板B（5）绕着铆钉（8）中心转动，此时锁紧螺钉（10）同步的沿着弧形槽（4）转动，当基板B（5）上的线路层（2）调整到与基板A（1）上的线路层（2）的位置合适后，再次拧紧锁紧螺母（11），即完成了高频电路板层间精确定位。
2.根据权利要求1所述的一种用于高频电路板层间精确定位的方法，其特征在于：所述步骤S1中在基板A（1）上制作出线路层（2）的工艺为：采用电镀工艺在基板A（1）的上下表面均电镀出一层铜箔，然后采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出线路层（2）。
3.根据权利要求1所述的一种用于高频电路板层间精确定位的方法，其特征在于：所述步骤S1中在基板B（5）上制作出线路层（2）的工艺为：采用电镀工艺在基板B（5）的上下表面均电镀出一层铜箔，然后采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出线路层（2）。
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