CN111696091A - 脆筒检测方法、装置及系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种脆筒检测方法、装置及系统，包括：接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，阴影图形为位于红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡红外光线所形成的图形；根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值；在破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定待检测脆筒为废弃脆筒。本发明能够提高脆筒冰淇淋的制作成功率。

Description

脆筒检测方法、装置及系统

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种脆筒检测方法、装置及系统。

背景技术

目前，在制作脆筒冰淇淋的过程中，通常采用机械臂取脆筒，并将脆筒拿至制作冰淇淋的机器处，实现往脆筒里添加冰淇淋。

在实践中发现，由于脆筒材质较为脆弱，在机械臂拿脆筒时，经常会出现机械臂拿脆筒的力度过大导致脆筒破碎的现象发生。如果使用这种破碎的脆筒添加冰淇淋，则会导致制作出失败的脆筒冰淇淋。可见，当前制作脆筒冰淇淋的过程中存在着制作失败率高的问题。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种脆筒检测方法、装置及系统，以至少提高脆筒冰淇淋的制作成功率。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种脆筒检测方法，包括：接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，上述阴影图形为位于上述红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡上述红外光线所形成的图形；根据上述阴影图形确定上述待检测脆筒相匹配的破损程度数值；在上述破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定上述待检测脆筒为废弃脆筒。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种脆筒检测装置，包括：获取单元，用于接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，上述阴影图形为位于上述红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡上述红外光线所形成的图形；第一确定单元，用于根据上述阴影图形确定上述待检测脆筒相匹配的破损程度数值；第二确定单元，用于在上述破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定上述待检测脆筒为废弃脆筒。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种存储介质，该存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述脆筒检测方法。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种电子装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，上述处理器通过计算机程序执行上述的脆筒检测方法。

在本发明实施例中，接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，阴影图形为位于红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡红外光线所形成的图形；根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值；在破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定待检测脆筒为废弃脆筒。这一过程可以利用红外发射装置和红外接收装置，形成待检测脆筒遮挡红外发射装置发射出的红外光线形成的阴影图形，从而根据阴影图形确定待检测脆筒是否为废弃脆筒，以此实现对废弃脆筒的辨别，使得后续不对废弃脆筒执行冰淇淋注入操作，提高了脆筒冰淇淋制作的成功率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的一种可选的脆筒检测系统的示意图；

图2是根据本发明实施例的一种可选的脆筒检测方法的流程图；

图3是根据本发明实施例的一种可选的脆筒检测方法的流程图；

图4是根据本发明实施例的一种可选的脆筒检测装置的结构示意图；

图5是根据本发明实施例的一种可选的脆筒检测装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种脆筒检测方法，可选地，作为一种可选的实施方式，上述脆筒检测方法可以但不限于应用于如图1所示的脆筒检测系统中，该脆筒检测系统包括红外发射装置101、红外接收装置102和持有待检测脆筒的机械臂103，红外发射装置与红外接收装置之间留有空隙，空隙能够容纳脆筒。具体的，可以执行以下步骤：

S101，机械臂103将待检测脆筒移动至红外发射装置101和红外接收装置102之间的空隙；

S102，红外发射装置101在检测到待检测脆筒位于空隙的情况下，经由待检测脆筒向红外接收装置102发射红外光线，红外光线经过待检测脆筒的遮挡后落入红外接收装置102的可接收范围之内；

S103，红外接收装置102接收落入红外接收装置的可接收范围之内的红外光线，获得红外光线中待检测脆筒遮挡部分所形成的阴影图形；

S104，红外接收装置102根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值；

S105，红外接收装置102在破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定待检测脆筒为废弃脆筒，并向机械臂103发送控制指令；

S106，机械臂103响应该控制指令，对确定为废弃脆筒的待检测脆筒执行丢弃操作。

本发明实施例中，请参阅上述步骤S101-S106，红外发射装置101和红外接收装置102可以为上下相对设置的装置，在红外发射装置101和红外接收装置102中间，可以留有能够容纳脆筒的空隙。又或者，红外发射装置101和红外接收装置102也可以为左右相对设置的装置，在红外发射装置101和红外接收装置102中间，可以留有能够容纳脆筒的空隙。进一步地，在制作脆筒冰淇淋的过程中，机械臂103可以持有待检测脆筒进行移动，例如机械臂103可以将待检测冰淇淋移动至用于注入冰淇淋的机器处，以使该机器向脆筒中注入冰淇淋。在本发明实施例中，在对脆筒执行注入冰淇淋操作之前，机械臂103可以先将脆筒移动至红外发射装置101和红外接收装置102之间的空隙，来对脆筒的质量进行检测。具体的，红外发射装置101在待检测脆筒位于上述空隙的情况下，可以经由待检测脆筒向红外接收装置102发射红外光线，其中，红外光线能够经过待检测脆筒的遮挡后落入红外接收装置102的可接收范围之内，并且，红外发射装置101所发射的红外光线的横截面面积大于待检测脆筒的最大横截面面积，以此获得落入红外接收装置102的可接收范围之内的红外光线中，由待检测脆筒遮挡部分所形成的阴影图形，在待检测脆筒不存在破损情况时，阴影图形中不存在透光区域，在待检测脆筒存在破损情况时，阴影图形中会存在与破损部位相对应的透光区域，因此可以根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值，在破损程度数值达到目标阈值的情况下，将待检测脆筒确定为废弃脆筒。在将待检测脆筒确定为废弃脆筒之后，可以向持有待检测脆筒的机械臂103发送控制指令，使得机械臂103对该待检测脆筒执行丢弃操作。

作为一种可选的实施方式，红外接收装置102根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值可以包括：

S1，从阴影图形中确定出透光区域；

S2，根据透光区域的面积大小以及透光区域所在位置，计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值，其中，透光区域的面积越大，破损程度数值越大，透光区域所在位置越靠近阴影图形的中心位置，破损程度数值越大。

本发明实施例中，如果待检测脆筒出现破损，则在阴影图形中会存在与待检测脆筒的破损位置相对应的透光区域，这是由于红外光线穿过待检测脆筒的破损位置所形成的。其中，透光区域的面积越大，说明待检测脆筒的破损口越大，也即是待检测脆筒的破损程度越严重，此时破损程度数值越大；如果透光区域所在位置越靠近阴影图形的中心位置，说明待检测脆筒的破损位置越靠近脆筒中心，在这种情况下，如果向待检测脆筒中注入冰淇淋，冰淇淋渗漏的情况会更严重，因此，在待检测脆筒的破损位置靠近脆筒中心的情况下，这种破损对于脆筒冰淇淋的制作造成的影响较大，容易造成脆筒冰淇淋制作失败，因此，此时的破损程度数值较大。

作为一种可选的实施方式，红外接收装置102在从阴影图形中确定出透光区域之后，还可以执行以下步骤：

在透光区域的面积大小达到目标面积大小的情况下，确定机械臂拿取待检测脆筒失败，并向持有待检测脆筒的机械臂发送第一控制指令，其中，第一控制指令用于控制机械臂执行重新拿取脆筒操作。

本发明实施例中，如果透光区域的面积大小基本等同于阴影图形的面积大小，此时说明机械臂拿取待检测脆筒失败，红外光线没有被待检测脆筒遮挡，而是全部落入红外接收装置的可接收范围之内，此时可以向持有待检测脆筒的机械臂发送第一控制指令，控制机械臂执行重新拿取脆筒操作。其中，目标面积大小可以为依据待检测脆筒的开口处面积确定的面积大小。

作为一种可选的实施方式，红外接收装置102根据透光区域的面积大小以及透光区域所在位置，计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值可以包括：

S1，获取与待检测脆筒的脆筒类别相匹配的模板图形，模板图形为正常脆筒遮挡形成的图形；

S2，在模板图形中确定透光区域的面积大小对应的第一影响系数，以及透光区域所在位置对应的第二影响系数；

S3，利用第一影响系数和第二影响系数计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值。

本发明实施例中，由于不同类别的待检测脆筒的脆筒形状有所差异，因而不同类别的待检测脆筒形成的阴影图形各不相同，以此可以获取待检测脆筒的脆筒类别相匹配的模板图形，模板图形为该脆筒类别的正常脆筒遮挡形成的图形，例如，在该脆筒类别对应的正常脆筒为圆锥形脆筒的情况下，模板图形即为圆形图形，半径为脆筒开口处的圆形对应的半径，模板图形与脆筒开口处的形状相对应。在获取到模板图形之后，可以确定出模板图形对应的面积大小，以及在模板图形中每一坐标点对应的影响系数。可以理解的是，越靠近模板图形中心的坐标点对应的影响系数越大，也即是，越靠近中心的脆筒出现破损，注入冰淇淋后更容易漏出冰淇淋，因此对于生产脆筒冰淇淋的影响更大。进一步地，可以在模板图形中确定出透光区域的面积大小对应的第一影响系数以及透光区域所在位置对应的第二影响系数，具体的，在模板图形中确定出透光区域的面积大小对应的第一影响系数的方式具体可以为：确定透光区域的面积大小占模板图形的面积大小的比例，按照该比例确定透光区域的面积大小对应的第一影响系数，其中，该比例越大，第一影响系数越大。也即是脆筒破损的区域的面积大小越大，影响系数越大。在模板图形中确定透光区域所在位置对应的第二影响系数的方式具体可以为：确定透光区域所在位置在模板图形中对应的位置坐标，确定该位置坐标对应的第二影响系数，该位置坐标越靠近模板图形的中心位置，第二影响系数越大。具体的，利用第一影响系数和第二影响系数计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值的方式具体可以为：将第一影响系数和第二影响系数之和确定为待检测脆筒相匹配的破损程度数值。在影响系数越大的情况下，破损程度数值越高。可选的，也可以将第一影响系数和第二影响系数的加权和确定为待检测脆筒相匹配的破损程度数值，针对第一影响系数的加权值以及针对第二影响系数的加权值可以预先设置，具体的，可以针对脆筒的破损大小和脆筒的破损位置进行注入冰淇淋测试，获得不同的脆筒破损大小以及相对应的注入冰淇淋失败率，以及不同的脆筒破损位置以及相对应的注入冰淇淋失败率，以此获得破损大小和失败率的拟合曲线以及破损位置和失败率的拟合曲线，从而提取破损大小对于失败率的影响程度和破损位置对于失败率的影响程度，将破损大小对于失败率的影响程度确定为第一影响系数的加权值，并将破损位置对于失败率的影响程度确定为第二影响系数的加权值。可见，最终获取的破损程度数值由透光区域的面积大小占模板图形的面积大小比例、透光区域所在位置在模板图形中的对应位置所决定，或者，最终获取的破损程度数值由透光区域的面积大小占模板图形的面积大小比例、透光区域所在位置在模板图形中的对应位置、破损大小对于注入冰淇淋的失败率的影响程度以及破损位置对于注入冰淇淋的失败率的影响程度所决定。

作为一种可选的实施方式，在红外接收装置102根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值之后，还可以执行以下步骤：

在破损程度数值未达到目标阈值的情况下，确定脆筒为正常脆筒，并向机械臂发送第三控制指令，其中，第三控制指令用于控制机械臂对确定为正常脆筒的待检测脆筒执行冰淇淋注入操作。

本发明实施例中，在破损程度数值未达到目标阈值的情况下，可以确定脆筒为正常脆筒，并向机械臂发送第三控制指令，第三控制指令用于控制机械臂对确定为正常脆筒的待检测脆筒执行冰淇淋注入操作。

在本发明实施例中，接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，阴影图形为位于红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡红外光线所形成的图形；根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值；在破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定待检测脆筒为废弃脆筒。这一过程可以利用红外发射装置和红外接收装置，形成待检测脆筒遮挡红外发射装置发射出的红外光线形成的阴影图形，从而根据阴影图形确定待检测脆筒是否为废弃脆筒，以此实现对废弃脆筒的辨别，使得后续不对废弃脆筒执行冰淇淋注入操作，提高了脆筒冰淇淋制作的成功率。

可选地，作为一种可选的实施方式，如图2所示，上述脆筒检测方法包括：

S201，接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，阴影图形为位于红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡红外光线所形成的图形；

S202，根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值；

S203，在破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定待检测脆筒为废弃脆筒。

本发明实施例中，红外发射装置可以发射红外光线，红外光线经过待检测脆筒的遮挡会形成阴影图形，红外接收装置可以接收该阴影图形。其中，阴影图形的形状由脆筒的形状决定，例如，脆筒为圆锥形时阴影图形的形状即为圆形。根据阴影图形可以确定与待检测脆筒相匹配的破损程度数值，破损程度数值用于描述待检测脆筒的破损程度，可选的，破损程度数值越大，待检测脆筒的破损程度越严重。在破损程度数值达到目标阈值的情况下，将待检测脆筒确定为废弃脆筒，目标阈值为预先设置好的用于区分废弃脆筒和正常脆筒的指标数值，在破损程度数值未达到目标阈值的情况下，可以将待检测脆筒确定为正常脆筒。其中，废弃脆筒表示脆筒的破损程度较高，后续不会执行冰淇淋注入操作，正常脆筒表示脆筒的破损程度较低，后续可以执行冰淇淋注入操作。

在本发明实施例中，接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，阴影图形为位于红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡红外光线所形成的图形；根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值；在破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定待检测脆筒为废弃脆筒。这一过程可以利用红外发射装置和红外接收装置，形成待检测脆筒遮挡红外发射装置发射出的红外光线形成的阴影图形，从而根据阴影图形确定待检测脆筒是否为废弃脆筒，以此实现对废弃脆筒的辨别，使得后续不对废弃脆筒执行冰淇淋注入操作，提高了脆筒冰淇淋制作的成功率。

作为一种可选的实施方式，如图3所示，图3是本发明实施例公开的另一种可选的脆筒检测方法，如图3所示的脆筒检测方法，可以包括以下步骤：

S301，接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，阴影图形为位于红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡红外光线所形成的图形；

S302，从阴影图形中确定出透光区域；

S303，根据透光区域的面积大小以及透光区域所在位置，计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值，其中，透光区域的面积越大，破损程度数值越大，透光区域所在位置越靠近阴影图形的中心位置，破损程度数值越大；

作为一种可选的实施方式，根据透光区域的面积大小以及透光区域所在位置，计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值可以包括以下步骤：

S1，获取与待检测脆筒的脆筒类别相匹配的模板图形，模板图形为正常脆筒遮挡形成的光线图形；

S2，在模板图形中确定透光区域的面积大小对应的第一影响系数，以及透光区域所在位置对应的第二影响系数；

S3，利用第一影响系数和第二影响系数计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值。

本发明实施例中，由于不同类别的待检测脆筒的脆筒形状有所差异，因而不同类别的待检测脆筒形成的阴影图形各不相同，以此可以获取待检测脆筒的脆筒类别相匹配的模板图形，模板图形为该脆筒类别的正常脆筒遮挡形成的图形，例如，在该脆筒类别对应的正常脆筒为圆锥形脆筒的情况下，模板图形即为圆形图形，半径为脆筒开口处的圆形对应的半径，模板图形与脆筒开口处的形状相对应。在获取到模板图形之后，可以确定出模板图形对应的面积大小，以及在模板图形中每一坐标点对应的影响系数。可以理解的是，越靠近模板图形中心的坐标点对应的影响系数越大，也即是，越靠近中心的脆筒出现破损，注入冰淇淋后更容易漏出冰淇淋，因此对于生产脆筒冰淇淋的影响更大。进一步地，可以在模板图形中确定出透光区域的面积大小对应的第一影响系数以及透光区域所在位置对应的第二影响系数，具体的，在模板图形中确定出透光区域的面积大小对应的第一影响系数的方式具体可以为：确定透光区域的面积大小占模板图形的面积大小的比例，按照该比例确定透光区域的面积大小对应的第一影响系数，其中，该比例越大，第一影响系数越大。也即是脆筒破损的区域的面积大小越大，影响系数越大。在模板图形中确定透光区域所在位置对应的第二影响系数的方式具体可以为：确定透光区域所在位置在模板图形中对应的位置坐标，确定该位置坐标对应的第二影响系数，该位置坐标越靠近模板图形的中心位置，第二影响系数越大。具体的，利用第一影响系数和第二影响系数计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值的方式具体可以为：将第一影响系数和第二影响系数之和确定为待检测脆筒相匹配的破损程度数值。在影响系数越大的情况下，破损程度数值越高。可选的，也可以将第一影响系数和第二影响系数的加权和确定为待检测脆筒相匹配的破损程度数值，针对第一影响系数的加权值以及针对第二影响系数的加权值可以预先设置，具体的，可以针对脆筒的破损大小和脆筒的破损位置进行注入冰淇淋测试，获得不同的脆筒破损大小以及相对应的注入冰淇淋失败率，以及不同的脆筒破损位置以及相对应的注入冰淇淋失败率，以此获得破损大小和失败率的拟合曲线以及破损位置和失败率的拟合曲线，从而提取破损大小对于失败率的影响程度和破损位置对于失败率的影响程度，将破损大小对于失败率的影响程度确定为第一影响系数的加权值，并将破损位置对于失败率的影响程度确定为第二影响系数的加权值。可见，最终获取的破损程度数值由透光区域的面积大小占模板图形的面积大小比例、透光区域所在位置在模板图形中的对应位置所决定，或者，最终获取的破损程度数值由透光区域的面积大小占模板图形的面积大小比例、透光区域所在位置在模板图形中的对应位置、破损大小对于注入冰淇淋的失败率的影响程度以及破损位置对于注入冰淇淋的失败率的影响程度所决定。

S304，在透光区域的面积大小达到目标面积大小的情况下，确定机械臂拿取待检测脆筒失败，并向持有待检测脆筒的机械臂发送第一控制指令，其中，第一控制指令用于控制机械臂执行重新拿取脆筒操作；

S305，在透光区域的面积大小未达到目标面积大小，且破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定待检测脆筒为废弃脆筒；

S306，向机械臂发送第二控制指令，其中，第二控制指令用于控制机械臂对确定为废弃脆筒的待检测脆筒执行丢弃操作；

S307，在破损程度数值未达到目标阈值的情况下，确定脆筒为正常脆筒，并向机械臂发送第三控制指令，其中，第三控制指令用于控制机械臂对确定为正常脆筒的待检测脆筒执行冰淇淋注入操作。

本发明实施例中，可以从阴影图形中确定透光区域，其中，透光区域是由于待检测脆筒破损导致红外光线穿过待检测脆筒落入红外接收装置形成的区域，可以理解的是，透光区域面积越大，待检测脆筒的破损程度越高，透光区域越靠近阴影图形的中心位置，待检测脆筒的破损程度越高。所以可以根据透光区域的面积大小以及透光区域所在位置计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值，其中，破损程度数值越大，破损程度越高。进一步地，如果透光区域的面积大小达到目标面积大小，则说明机械臂拿取待检测脆筒失败，例如目标面积大小可以为待检测脆筒的开口处面积大小，也即是，透光区域面积和阴影图形的面积差不多大时，确定机械臂拿取待检测脆筒失败，向持有待检测脆筒的机械臂发送第一控制指令，控制机械臂重新拿取脆筒。进一步地，在确定待检测脆筒为废弃脆筒之后，可以向机械臂发送第二控制指令，控制机械臂对确定为废弃脆筒的待检测脆筒执行丢弃操作。进一步地，在破损程度数值未达到目标阈值的情况下，可以确定脆筒为正常脆筒，并向机械臂发送第三控制指令，第三控制指令用于控制机械臂对确定为正常脆筒的待检测脆筒执行冰淇淋注入操作。

在本发明实施例中，接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，阴影图形为位于红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡红外光线所形成的图形；根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值；在破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定待检测脆筒为废弃脆筒。这一过程可以利用红外发射装置和红外接收装置，形成待检测脆筒遮挡红外发射装置发射出的红外光线形成的阴影图形，从而根据阴影图形确定待检测脆筒是否为废弃脆筒，以此实现对废弃脆筒的辨别，使得后续不对废弃脆筒执行冰淇淋注入操作，提高了脆筒冰淇淋制作的成功率。

根据本发明实施例的另一个方面，还提供了一种用于实施上述脆筒检测方法的脆筒检测装置。如图4所示，该装置包括：

获取单元401，用于接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，阴影图形为位于红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡红外光线所形成的图形；

第一确定单元402，用于根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值；

第二确定单元403，用于在破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定待检测脆筒为废弃脆筒。

本发明实施例中，红外发射装置可以发射红外光线，红外光线经过待检测脆筒的遮挡会形成阴影图形，红外接收装置可以接收该阴影图形。其中，阴影图形的形状由脆筒的形状决定，例如，脆筒为圆锥形时阴影图形的形状即为圆形。根据阴影图形可以确定与待检测脆筒相匹配的破损程度数值，破损程度数值用于描述待检测脆筒的破损程度，可选的，破损程度数值越大，待检测脆筒的破损程度越严重。在破损程度数值达到目标阈值的情况下，将待检测脆筒确定为废弃脆筒，目标阈值为预先设置好的用于区分废弃脆筒和正常脆筒的指标数值，在破损程度数值未达到目标阈值的情况下，可以将待检测脆筒确定为正常脆筒。其中，废弃脆筒表示脆筒的破损程度较高，后续不会执行冰淇淋注入操作，正常脆筒表示脆筒的破损程度较低，后续可以执行冰淇淋注入操作。

在本发明实施例中，接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，阴影图形为位于红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡红外光线所形成的图形；根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值；在破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定待检测脆筒为废弃脆筒。这一过程可以利用红外发射装置和红外接收装置，形成待检测脆筒遮挡红外发射装置发射出的红外光线形成的阴影图形，从而根据阴影图形确定待检测脆筒是否为废弃脆筒，以此实现对废弃脆筒的辨别，使得后续不对废弃脆筒执行冰淇淋注入操作，提高了脆筒冰淇淋制作的成功率。

作为一种可选的实施方式，如图5所示，图5所示的脆筒检测装置是在图4所示的脆筒检测装置的基础上改进得到的，与图4所示的脆筒检测装置相比，在图5所示的脆筒检测装置中，第一确定单元402包括：

确定模块4021，用于从阴影图形中确定出透光区域；

计算模块4022，用于根据透光区域的面积大小以及透光区域所在位置，计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值，其中，透光区域的面积越大，破损程度数值越大，透光区域所在位置越靠近阴影图形的中心位置，破损程度数值越大。

可选的，图5所示的脆筒检测装置还可以包括：

控制单元404，用于在从阴影图形中确定出透光区域之后，在透光区域的面积大小达到目标面积大小的情况下，确定机械臂拿取待检测脆筒失败，并向持有待检测脆筒的机械臂发送第一控制指令，其中，第一控制指令用于控制机械臂执行重新拿取脆筒操作。

作为一种可选的实施方式，计算模块4022用于根据透光区域的面积大小以及透光区域所在位置，计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值的方式具体可以为：

计算模块4022，用于获取与待检测脆筒的脆筒类别相匹配的模板图形，模板图形为正常脆筒遮挡形成的图形；在模板图形中确定透光区域的面积大小对应的第一影响系数，以及透光区域所在位置对应的第二影响系数；利用第一影响系数和第二影响系数计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值。

本发明实施例中，由于不同类别的待检测脆筒的脆筒形状有所差异，因而不同类别的待检测脆筒形成的阴影图形各不相同，以此可以获取待检测脆筒的脆筒类别相匹配的模板图形，模板图形为该脆筒类别的正常脆筒遮挡形成的图形，例如，在该脆筒类别对应的正常脆筒为圆锥形脆筒的情况下，模板图形即为圆形图形，半径为脆筒开口处的圆形对应的半径，模板图形与脆筒开口处的形状相对应。在获取到模板图形之后，可以确定出模板图形对应的面积大小，以及在模板图形中每一坐标点对应的影响系数。可以理解的是，越靠近模板图形中心的坐标点对应的影响系数越大，也即是，越靠近中心的脆筒出现破损，注入冰淇淋后更容易漏出冰淇淋，因此对于生产脆筒冰淇淋的影响更大。进一步地，可以在模板图形中确定出透光区域的面积大小对应的第一影响系数以及透光区域所在位置对应的第二影响系数，具体的，在模板图形中确定出透光区域的面积大小对应的第一影响系数的方式具体可以为：确定透光区域的面积大小占模板图形的面积大小的比例，按照该比例确定透光区域的面积大小对应的第一影响系数，其中，该比例越大，第一影响系数越大。也即是脆筒破损的区域的面积大小越大，影响系数越大。在模板图形中确定透光区域所在位置对应的第二影响系数的方式具体可以为：确定透光区域所在位置在模板图形中对应的位置坐标，确定该位置坐标对应的第二影响系数，该位置坐标越靠近模板图形的中心位置，第二影响系数越大。具体的，利用第一影响系数和第二影响系数计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值的方式具体可以为：将第一影响系数和第二影响系数之和确定为待检测脆筒相匹配的破损程度数值。在影响系数越大的情况下，破损程度数值越高。可选的，也可以将第一影响系数和第二影响系数的加权和确定为待检测脆筒相匹配的破损程度数值，针对第一影响系数的加权值以及针对第二影响系数的加权值可以预先设置，具体的，可以针对脆筒的破损大小和脆筒的破损位置进行注入冰淇淋测试，获得不同的脆筒破损大小以及相对应的注入冰淇淋失败率，以及不同的脆筒破损位置以及相对应的注入冰淇淋失败率，以此获得破损大小和失败率的拟合曲线以及破损位置和失败率的拟合曲线，从而提取破损大小对于失败率的影响程度和破损位置对于失败率的影响程度，将破损大小对于失败率的影响程度确定为第一影响系数的加权值，并将破损位置对于失败率的影响程度确定为第二影响系数的加权值。可见，最终获取的破损程度数值由透光区域的面积大小占模板图形的面积大小比例、透光区域所在位置在模板图形中的对应位置所决定，或者，最终获取的破损程度数值由透光区域的面积大小占模板图形的面积大小比例、透光区域所在位置在模板图形中的对应位置、破损大小对于注入冰淇淋的失败率的影响程度以及破损位置对于注入冰淇淋的失败率的影响程度所决定。

作为一种可选的实施方式，控制单元404还可以用于在确定待检测脆筒为废弃脆筒之后，向机械臂发送第二控制指令，其中，第二控制指令用于控制机械臂对确定为废弃脆筒的待检测脆筒执行丢弃操作。

作为一种可选的实施方式，控制单元404还可以用于在根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值之后，在破损程度数值未达到目标阈值的情况下，确定脆筒为正常脆筒，并向机械臂发送第三控制指令，其中，第三控制指令用于控制机械臂对确定为正常脆筒的待检测脆筒执行冰淇淋注入操作。

本发明实施例中，可以从阴影图形中确定透光区域，其中，透光区域是由于待检测脆筒破损导致红外光线穿过待检测脆筒落入红外接收装置形成的区域，可以理解的是，透光区域面积越大，待检测脆筒的破损程度越高，透光区域越靠近阴影图形的中心位置，待检测脆筒的破损程度越高。所以可以根据透光区域的面积大小以及透光区域所在位置计算待检测脆筒相匹配的破损程度数值，其中，破损程度数值越大，破损程度越高。进一步地，如果透光区域的面积大小达到目标面积大小，则说明机械臂拿取待检测脆筒失败，例如目标面积大小可以为待检测脆筒的开口处面积大小，也即是，透光区域面积和阴影图形的面积差不多大时，确定机械臂拿取待检测脆筒失败，向持有待检测脆筒的机械臂发送第一控制指令，控制机械臂重新拿取脆筒。进一步地，在确定待检测脆筒为废弃脆筒之后，可以向机械臂发送第二控制指令，控制机械臂对确定为废弃脆筒的待检测脆筒执行丢弃操作。进一步地，在破损程度数值未达到目标阈值的情况下，可以确定脆筒为正常脆筒，并向机械臂发送第三控制指令，第三控制指令用于控制机械臂对确定为正常脆筒的待检测脆筒执行冰淇淋注入操作。

在本发明实施例中，接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，阴影图形为位于红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡红外光线所形成的图形；根据阴影图形确定待检测脆筒相匹配的破损程度数值；在破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定待检测脆筒为废弃脆筒。这一过程可以利用红外发射装置和红外接收装置，形成待检测脆筒遮挡红外发射装置发射出的红外光线形成的阴影图形，从而根据阴影图形确定待检测脆筒是否为废弃脆筒，以此实现对废弃脆筒的辨别，使得后续不对废弃脆筒执行冰淇淋注入操作，提高了脆筒冰淇淋制作的成功率。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

上述实施例中的集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在上述计算机可读取的存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在存储介质中，包括若干指令用以使得一台或多台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。

在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的客户端，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种脆筒检测方法，其特征在于，包括：

接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，所述阴影图形为位于所述红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡所述红外光线所形成的图形；

根据所述阴影图形确定所述待检测脆筒相匹配的破损程度数值；

在所述破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定所述待检测脆筒为废弃脆筒。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述阴影图形确定所述待检测脆筒相匹配的破损程度数值，包括：

从所述阴影图形中确定出透光区域；

根据所述透光区域的面积大小以及所述透光区域所在位置，计算所述待检测脆筒相匹配的破损程度数值，其中，所述透光区域的面积越大，所述破损程度数值越大，所述透光区域所在位置越靠近所述阴影图形的中心位置，所述破损程度数值越大。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述从所述阴影图形中确定出透光区域之后，还包括：

在所述透光区域的面积大小达到目标面积大小的情况下，确定所述机械臂拿取所述待检测脆筒失败，并向持有所述待检测脆筒的机械臂发送第一控制指令，其中，所述第一控制指令用于控制所述机械臂执行重新拿取脆筒操作。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述透光区域的面积大小以及所述透光区域所在位置，计算所述待检测脆筒相匹配的破损程度数值，包括：

获取与所述待检测脆筒的脆筒类别相匹配的模板图形，所述模板图形为正常脆筒遮挡形成的图形；

在所述模板图形中确定所述透光区域的面积大小对应的第一影响系数，以及所述透光区域所在位置对应的第二影响系数；

利用所述第一影响系数和所述第二影响系数计算所述待检测脆筒相匹配的破损程度数值。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述确定所述待检测脆筒为废弃脆筒之后，还包括：

向所述机械臂发送第二控制指令，其中，所述第二控制指令用于控制所述机械臂对确定为废弃脆筒的所述待检测脆筒执行丢弃操作。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，在所述根据所述阴影图形确定所述待检测脆筒相匹配的破损程度数值之后，还包括：

在所述破损程度数值未达到所述目标阈值的情况下，确定所述脆筒为正常脆筒，并向所述机械臂发送第三控制指令，其中，所述第三控制指令用于控制所述机械臂对确定为正常脆筒的所述待检测脆筒执行冰淇淋注入操作。

7.一种脆筒检测装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于接收红外发射装置发射的红外光线所形成的阴影图形，其中，所述阴影图形为位于所述红外发射装置与红外接收装置之间的待检测脆筒遮挡所述红外光线所形成的图形；

第一确定单元，用于根据所述阴影图形确定所述待检测脆筒相匹配的破损程度数值；

第二确定单元，用于在所述破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定所述待检测脆筒为废弃脆筒。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第一确定单元包括：

确定模块，用于从所述阴影图形中确定出透光区域；

计算模块，用于根据所述透光区域的面积大小以及所述透光区域所在位置，计算所述待检测脆筒相匹配的破损程度数值，其中，所述透光区域的面积越大，所述破损程度数值越大，所述透光区域所在位置越靠近所述阴影图形的中心位置，所述破损程度数值越大。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括：

控制单元，用于在所述从所述阴影图形中确定出透光区域之后，在所述透光区域的面积大小达到目标面积大小的情况下，确定所述机械臂拿取所述待检测脆筒失败，并向持有所述待检测脆筒的机械臂发送第一控制指令，其中，所述第一控制指令用于控制所述机械臂执行重新拿取脆筒操作。

10.一种脆筒检测系统，其特征在于，包括红外发射装置和红外接收装置，所述红外发射装置与所述红外接收装置之间留有空隙，所述空隙能够容纳脆筒，其中，

所述红外发射装置，用于在待检测脆筒位于所述空隙的情况下，经由所述待检测脆筒向所述红外接收装置发射红外光线，所述红外光线经过所述待检测脆筒的遮挡后落入所述红外接收装置的可接收范围之内；

所述红外接收装置，用于接收落入所述红外接收装置的所述可接收范围之内的红外光线，获得所述红外光线中所述待检测脆筒遮挡部分所形成的阴影图形；根据所述阴影图形确定所述待检测脆筒相匹配的破损程度数值；在所述破损程度数值达到目标阈值的情况下，确定所述待检测脆筒为废弃脆筒。

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