CN111683610A - 用于将长形部件固定至医疗器械的设备和方法 - Google Patents

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Abstract

将长形构件固定至医疗器械的设备和方法。所述设备包括附接装置，该附接装置包括基底、衬垫和粘附剂。所述基底包括被配置为接收所述长形构件的孔，其中，当所述附接装置联接至所述医疗器械时，所述衬垫可邻近于所述孔定位并与所述长形构件轴向对准。所述附接装置可以包括一对孔，并且所述衬垫可以被定位成邻近于粘附剂且至少部分地位于该对孔之间。将长形构件固定至医疗器械的方法包括使长形构件穿过附接装置的孔，并将附接装置粘附至医疗器械。附接装置的制造方法可以包括在基底、粘附剂和衬垫中切割孔。

Description

用于将长形部件固定至医疗器械的设备和方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年2月5日提交的美国申请No.62/626,440的优先权和权益，其全部内容通过引用合并于此。
背景技术
常规医疗程序通常涉及使用手术工具和/或医疗器械来协助医疗专业人员在局部手术部位处接近、观察、操纵或以其他方式进行治疗。在医疗器械的某些应用中，例如涉及使用高速钻机、旋转钻、开窗式剃刀等的那些医疗器械，必然会导致在手术部位处的热量和/或碎屑积聚。在此，外科手术系统可以采用结合医疗器械的冲洗系统。冲洗系统通常包括流体源和柔性管线或导管，所述柔性管线或导管被联接至医疗器械并被配置为从流体源供应流体。因此，在本领域中仍然需要一种用于将长形构件或导管联接至医疗器械的附接装置，所述附接装置被配置为克服常规冲洗管联接机构的各种缺点。
发明内容
本公开总体上涉及将长形构件(诸如，柔性管线或导管)可移除地固定至医疗器械的设备和方法。所述设备包括附接装置，所述附接装置可以被配置为将可以包括腔室的长形构件固定至医疗器械，以便于冲洗。
所述设备的一个示例性构造提供一种附接装置，所述附接装置包括至少部分地布置在基底和衬垫之间的粘附剂。基底可以包括第一基底孔和第二基底孔，并且衬垫可以邻近于粘附剂定位，使得衬垫至少部分地在所述第一基底孔和第二基底孔之间。附接装置可以被配置为以如下方式将长形构件(诸如，柔性管线或导管)可移除地固定至医疗器械：使长形构件穿过基底孔并且将粘附剂的暴露部分粘附至医疗器械。
在用于将长形构件固定至医疗器械的附接装置的另一示例性构造中，附接装置可以包括衬垫、基底和粘附剂。基底还可以包括第一基底孔和第二基底孔。粘附剂可以至少部分地布置在基底和衬垫之间。衬垫被定位成使得衬垫至少部分地在第一基底孔和第二基底孔之间并且邻近于粘附剂。
在用于将长形构件固定至医疗器械的附接装置的又一示例性构造中，附接装置可以包括第一衬垫、第二衬垫、基底和粘附剂。基底可以包括第一基底孔和第二基底孔。粘附剂可以至少部分地定位在基底与第一衬垫和第二衬垫之间。第一衬垫可以邻近于第一基底孔定位，并且第二衬垫可以邻近于第二基底孔定位。第一衬垫和第二衬垫可以与由第一基底孔和第二基底孔限定的纵向轴线轴向对准。
在用于将长形构件固定至医疗器械的附接装置的又一示例性构造中，附接装置可以包括基底，所述基底包括顶表面、底表面、第一基底孔和第二基底孔。附接装置还可以包括粘附剂，所述粘附剂至少部分地布置在基底的底表面上，使得附接装置在基底的第一基底孔和所述基底孔之间的底表面上没有粘附剂。
在用于将长形构件固定至医疗器械的附接装置的又一示例性构造中，附接装置可以包括衬垫、基底和粘附剂。基底可以包括第一基底孔和第二基底孔。衬垫可以被布置在粘附剂上，所述粘附剂至少部分地位于第一基底孔和第二基底孔之间的基底上。
用于将长形构件固定至医疗器械的附接装置组件的示例性构造可以包括附接装置。附接装置可以包括衬垫、基底和粘附剂。基底可以包括第一基底孔和第二基底孔。粘附剂可以被至少部分地布置在基底和衬垫之间。衬垫可以被至少部分地定位在第一基底孔和第二基底孔之间并且邻近于粘附剂。附接装置组件还可以包括可移除地联接至附接装置的指示舌片，其中，指示舌片包括标记，所述标记表示将附接装置附接至医疗器械的方法。
在与医疗器械一起使用以促进冲洗的附接装置组件的另一示例性构造中，附接装置组件可以包括附接装置。附接装置可以包括具有第一基底孔和第二基底孔的基底。附接装置还可以包括布置在基底上的粘附剂。附接装置组件还可以包括穿过第一基底孔和第二基底孔的长形构件。
示例性冲洗系统可以包括被配置为切割组织的医疗器械，所述医疗器械具有被配置为由用户握持的本体。冲洗系统还可以包括长形构件和被配置为将长形构件可移除地联接至医疗器械的附接装置。附接装置可以包括衬垫、基底和粘附剂。基底可以包括第一基底孔和第二基底孔。粘附剂可以被至少部分地布置在基底和衬垫之间。衬垫可以被至少部分地定位在第一基底孔和第二基底孔之间并且邻近于粘附剂。长形构件可穿过第一基底孔和第二基底孔，以使得长形构件的一部分邻近于医疗器械的本体。
将长形构件联接至医疗器械的方法可以包括提供附接装置的步骤。该附接装置可以包括衬垫、包括第一基底孔和第二基底孔的基底以及粘附剂。粘附剂可以被至少部分地布置在基底和衬垫之间，并且衬垫可以至少部分地在第一基底孔和第二基底孔之间并且邻近于粘附剂。该方法还可以包括以下步骤：使长形构件穿过第一基底孔和第二基底孔，使得长形构件与衬垫轴向对准。该方法还可以包括将附接装置粘附至医疗器械的步骤，其中粘附剂的暴露部分将附接装置可移除地联接至医疗器械，使得长形构件被至少部分地布置在附接装置和医疗器械之间。
一种用于将长形构件可移除地联接至医疗器械的附接装置的制造方法，可以包括提供具有顶表面和相反的底表面的基底材料的步骤。该方法还可以包括将粘附剂施加到基底材料的底表面的步骤。该方法还可以包括以下步骤：将衬垫可移除地联接至粘附剂，使得衬垫被至少部分地布置在第一基底孔和第二基底孔之间，并且穿过基底材料、粘附剂和衬垫切割第一基底孔和第二基底孔。
本公开的这些和其他实施例、特征和优点对于本领域技术人员将是显而易见的。本公开不限于或不受这些实施例、特征和优点的限制。
附图说明
现在参考附图，详细示出了示例性图示。尽管附图表示示意性实施例，但是附图不一定按比例绘制，并且某些特征可能被夸大以更好地图示和解释说明性实施例的创新方面。此外，本文描述的示例性图示并非旨在穷举或以其他方式限制或限定附图中所示并在以下详细描述中公开的精确形式和构造。
当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的优点将变得容易理解，因为通过以下详细描述，本公开的优点将变得更好理解。
图1是用于将长形构件固定至医疗器械的附接装置的俯视图。
图2是图1的附接装置的透视图。
图3是图1的附接装置的剖视图，图示附接装置的各个元件的示例构造。
图4A是图1的附接装置的仰视图，图示衬垫的第一实施例。
图4B是包括衬垫的第一实施例的图4A的附接装置的旋转后的截面图。
图5A是图1的附接装置的仰视图，图示衬垫的第二实施例。
图5B是包括衬垫的第二实施例的图5A的附接装置的旋转后的截面图。
图6A是图1的附接装置的仰视图，图示衬垫的第三实施例。
图6B是包括衬垫的第三实施例的图6A的附接装置的旋转后的截面图。
图7是附接装置组件的俯视图，附接装置组件包括图1的指示舌片和附接装置。
图8是图7的附接装置组件的局部分解图。
图9是指示舌片的俯视图，包括在指示舌片上的标记的示例图示，标记表示使用附接装置将长形构件固定至医疗器械的方法。
图10是包括长形构件和冲洗套管的部分分解且完全组装的附接装置组件的透视图。
图11是图10的组装的附接装置组件的俯视图和仰视图，附接装置组件包括长形构件和冲洗套管。
图12A是使用图1的附接装置将长形构件固定至医疗器械的方法的透视图。
图12B是使用图1的附接装置将长形构件固定至医疗器械的图12A的方法的透视图。
图12C是使用图1的附接装置将长形构件固定至医疗器械的图12A的方法的透视图。
具体实施方式
随着医疗专业人员努力减少切口的尺寸和在侵入性医疗程序之后所需的恢复时间，在各种医疗程序中使用的医疗器械的尺寸已经变得较小。在执行各种医疗程序中使用的许多医疗器械可能包括切割附件的使用，例如高速钻机、旋转钻、开窗式剃刀，等等。在1999年8月24日授权的美国专利No.5,941,891中公开了一种示例性的医疗器械，该专利的全部内容通过引用合并于此。这些切割附件中的许多可能需要使用冲洗或抽吸来减少热量和/或清除手术部位处的碎屑。类似地，可以利用冲洗来润滑切割附件。通常，可以利用诸如那些包括腔室的长形构件来将流体从冲洗源引向手术部位和/或切割附件。作为消毒过程的一部分，长形构件可以是一次性的，导致长形构件仅临时地附接至医疗器械。引入附加元件、诸如用于提供冲洗的长形构件可以导致医疗器械的尺寸、轮廓和/或总体积的增加。从冲洗系统延伸到切割配件的松散的长形形部件可能会在医疗程序过程中的医疗器械操作期间妨碍医疗专业人员的视线和/或使医疗专业人员分心。长形构件相对于医疗器械的定位可以类似地影响医疗器械的人体工程学，从而抑制医疗专业人员操纵医疗器械的能力。因此，医学专业人员可以利用将长形构件固定至医疗器械的附接装置和/或组件，诸如图1和图2所示的附接装置10。
参照图1、图2和图3，图示附接装置10的示例构造。因此，附接装置10可以包括基底12、粘附剂14和衬垫16，其中，附接装置10被配置为附接至医疗器械48。附接装置10可被配置为层合板，其中，如图3所示，基底12、粘附剂14和衬垫16中的每个构成附接装置10的各层，并且可以彼此直接相邻地定位。例如，参考图2和图3，附接装置10包括彼此上下层叠在一起的基底12、粘附剂14和衬垫16。替代地，基底12、粘附剂14和衬垫16可以被配置为单独的元件，可以使用粘附剂14组装以互连基底12和衬垫16。
基底12可以包括柔性且抗撕裂的材料。例如，基底可以包括塑料或复合材料。当在诸如医院或手术室之类的医疗环境中使用时，基底12可以类似地抗降解或抗侵蚀。例如，基底12可被切割成各种形状，例如大致上椭圆形，如图1、图2和图3所示，以限定互补形状的一个或多个孔(18A、18B)，如下所述。当将附接装置10联接至具有大致凸形表面的医疗器械时，大致椭圆形可以提供必要的结构特性，同时还提供有限的轮廓。尽管未在图中示出，但是可以想到的是，可以根据应用将基底12切割成不同的形状和/或构造。例如，基底12可以被切割成正方形、矩形或类似的多边形形状。当将附接装置10联接至大致平坦的表面时，这可以提供替代的结构性质和/或优点。但是，上述示例并非旨在进行限制。例如，可以想到的是，多边形基底可以联接至凸形表面，并且大致圆形基底12可以联接至平坦表面。
基底12可以是至少部分半透明的并且被处理以用于印刷，使得文本和/或图形可以被印刷在基底12的一部分上。例如，基底12可以包括被印刷的识别标识或图形、以及代表使用附接装置10的说明的标记。基底12还可以是可标识的，即，包括书写表面，是的医疗专业人员可以使用典型的书写用具在基底12上书写使用日期或安装日期，书写用具诸如是钢笔、记号笔或铅笔。
粘附剂14通常可以被布置在基底12的至少一个表面上，使得粘附剂14的一部分可位于基底12和衬垫16之间。例如，粘附剂14可被施加到或覆盖基底12的至少一个表面(诸如，底部)的整个区域，并且衬垫16可以被配置为覆盖粘附剂14的限定区域，而使被布置在基底12上的粘附剂的一部分暴露。粘附剂14的暴露部分(未被衬垫16覆盖)可以被配置为将附接装置10可移除地联接至医疗器械48(下面详细讨论)。换句话说，在将附接装置固定至医疗器械48之后，衬垫保留在附接装置10上。
粘附剂14可以包括化合物，诸如糊剂、硅树脂、胶、橡胶泥、或类似的粘附物质，所述化合物被配置为将基底12粘附至衬垫16和/或医疗器械48。粘附剂14可以类似地被配置为粘附胶带，诸如在两面上具有粘附剂的双面粘附胶带，以允许与基底12和衬垫16两者都粘合。例如，粘附剂14可以是由3MTM制造的医用级粘附剂，诸如3MTM9865聚乙烯单面医用胶带。粘附剂14可以被配置为使得其适合于在潮湿和/或不清洁的环境中使用并且对于附着到人类皮肤是安全的。
衬垫16被配置为联接至粘附剂，使得衬垫16可以与基底12相反地相邻于(诸如，直接相邻于)粘附剂14定位。衬垫16可以被配置为被布置在粘附剂14上，使得衬垫16覆盖粘附剂14的一部分或限定区域。衬垫16可以可移除地联接至附接装置10的粘附剂14。衬垫16可以包括已经用化合物处理过的材料，所述化合物允许从粘附剂14容易地除去衬垫16。例如，衬垫16可以包括蜡或TeflonTM涂层。衬垫16可以被认为类似于贴纸的背衬，其中，衬垫16可以保持与粘附剂14联接，但是可以从粘附剂14容易地移除或分离。但是，当附接装置固定至医疗器械时，衬垫16的至少一部分可保留在附接装置上。
如图1、图2和图3所示，附接装置10可在基底12中包括第一基底孔18A和第二基底孔18B。虽然附图示出了包括第一附接装置10的附接装置10的构造，但是应当理解的是，可以想到的是，附接装置10可以被配置有单个基底孔、或者三个或更多个基底孔。依据基底孔18A、18B的位置、形状和/或数量，粘附剂14和/或衬垫16的位置和构造可以改变，包括粘附剂14和/或衬垫16的孔，这将在以下详细讨论。
第一基底孔18A和第二基底孔18B也可以被配置为限定纵向轴线L，如图1所示。例如，纵向轴线L将第一基底孔18A和第二基底孔18B平分。在以下描述的附接装置10的一个或多个构造中，衬垫16可被配置为与由第一基底孔18A和第二基底孔18B限定的纵向轴线L基本对准。在一方面，对准是指衬垫16的纵向轴线平行于纵向轴线L。更通常地，在一些方面，衬垫16的至少一部分被布置在第一基底孔18A和第二基底孔18B之间的粘附剂14上。换句话说，在某些方面，衬垫16可以相对于纵向轴线L和/或第一和第二基底孔18A、18B以其他方式设置。
附接装置10还可以在粘附剂14中包括粘附剂孔19A、19B。一个或多个粘附剂孔19A、19B可以被配置为与第一基底孔18A和第二基底孔18B对准，诸如同轴。还可以想到的是，衬垫16也可以包括一个或多个衬垫孔21A、21B，其中，一个或多个衬垫孔21A、21B可以与第一基底孔18A和第二基底孔18B和/或一个或多个粘附剂孔19A、19B对准，诸如同轴。因此，在一方面，一个或多个基底孔18A、18B、粘附剂孔19A、19B以及衬垫孔21A、21B可以被共同地布置成使得每个孔的中心对准。然而，在其他方面，基底孔18A、18B、粘附剂孔19A、19B和衬垫孔21A、21B可以部分重合，使得长形构件可以从中穿过。基底孔18A、18B、粘附剂孔19A、19B或衬垫孔21A、21B的形状和/或大小可以相同或可以不同。例如，如图1至3所示，一个或多个基底孔18A、18B和/或一个或多个粘合孔19A、19B的大小可以配置为大于一个或多个衬垫孔21A，以防止粘附剂14转移至穿过一个或多个基底孔18A、18B的物体。
替代地，在附接装置10的另一构造中，基底12还可以包括在围绕一个或多个基底孔18A、18B的基底12的相对表面之间的凹部20、斜面、倒角、圆角或类似过渡部分。围绕一个或多个孔18A、18B的凹部20可以被配置为减小在一个或多个孔18A、18B的周边处的基底12上的任何应力或应变。
参照图4A和4B，图示第一示例性衬垫16A的构造。在衬垫16A的第一示例性构造中，衬垫16A被配置为使得衬垫16A的至少一部分可移除地联接至粘附剂14，粘附剂14被布置在第一和第二基底孔18A、18B之间的基底12上。衬垫16A还可被配置为延伸超出粘附剂12的被布置在第一和第二基底孔18A、18B之间的基底12上的区域。例如，衬垫16A可以被配置为还覆盖粘附剂14的一部分，如图4A和4B所示，该部分被布置在围绕第一和第二基底孔18A、18B的基底12上，不在第一孔18A和第二孔18B之间的基底上。在该衬垫16A的构造中，衬垫16A可以包括衬垫孔21A、21B。
图4B所示的剖视图示出附接装置10，其中，一个或多个基底孔18A、18B、一个或多个粘附剂孔19A、19B均具有大致均匀的直径。一个或多个衬垫孔21A、21B可被配置为小于一个或多个基底孔18A、18B和/或一个或多个粘附剂孔19A、19B的大小。这可以防止粘附剂14转移至穿过基底孔18A、18B的物体。尽管未在图中示出，但是可以想到，附接装置10的一个或多个衬垫孔21A、21B的大小可以与一个或多个基底孔18A、18B和/或一个或多个粘附剂孔19A、19B的大小相同。例如，一个或多个基底孔18A、18B、一个或多个粘附剂孔19A、19B和/或一个或多个衬垫孔21A、21B可以被配置为包括穿过附接装置10的均匀大小，例如直径。还可以想到的是，第一基底18A、第一衬垫19A和第一粘附剂21A孔的大小和/或形状可以设置成不同于第二基底18B、第二衬垫19B和第二粘附剂21B的孔的大小和/或形状。
当基底12、粘附剂14和/或衬垫16彼此层叠或堆叠时，一个或多个基底孔18A、18B、一个或多个粘附剂孔19A、19B和一个或多个衬垫孔21A、21B可以大致对准，诸如同轴，使得一个或多个基底孔18A、18B、一个或多个粘附剂孔19A、19B和一个或多个衬垫孔21A、21B形成穿过附接装置10的连续孔。可替代地，还可以想到，每个孔的大小、形状和/或位置可以不同。例如，一个或多个基底孔18A、18B的中心和/或一个或多个粘附剂孔19A、19B的中心可以偏离一个或多个衬垫孔21A、21B的中心。在又一构造中，一个或多个基底孔18A、18B的形状和/或一个或多个粘附孔19A、19B的形状可以与一个或多个衬垫孔21A、21B的形状不同。例如，一个或多个衬垫孔21A、21B可以被配置为圆形，并且一个或多个基底孔18A、18B和/或一个或多个粘附剂孔19A、19B可以被配置为椭圆形。这种构造可以帮助防止粘附剂14转移至长形构件36。
在另一构造中，粘附剂14的一部分可以从基底12的围绕基底孔18A、18B的区域中移除，从而增加一个或多个粘附剂孔19A、19B的大小，诸如直径。换句话说，基底12的围绕基底孔18A、18B的一部分不与粘附剂14直接接触。增加基底孔18A、18B和/或一个或多个粘附剂孔19A、19B相对于一个或多个衬垫孔21A、21B的大小、形状和/或位置的潜在优点是，防止当长形构件36穿过附接装置10的基底孔18A、18B时，粘附剂14渗透或转移至长形构件36。
参考图5A和5B，图示第二示例性衬垫16B的构造。在衬垫16B的第二示例性构造中，衬垫16B被配置为使得衬垫16B的至少一部分联接至粘附剂14，所述粘附剂14被布置在第一和第二基底孔18A、18B之间的基底上。在衬垫16B的第二构造中，衬垫16B的联接至粘附剂14的部分可以不围绕第一和第二基底孔18A、18B和/或粘附剂孔19A、19B。如图5A和5B所示，衬垫16B被配置为联接至粘附剂14的一部分的条状、带状、带条状、条带状材料，该部分被布置在第一和第二基底孔18A、18B之间的基底12上。
可以基于一个或多个基底孔18A、18B的大小和/或一个或多个粘附剂孔19A、19B的大小、以及长形构件36的尺寸，来配置衬垫16B的长度和宽度。衬垫16B的长度和宽度也可基于一个或多个基底孔18A、18B之间的距离和/或一个或多个粘附孔19A、19B之间的距离来配置。尽管不是必需的，但是衬垫16B的宽度通常可以至少与一个或多个基底孔18A、18BB的大小和/或一个或多个粘附剂孔19A、19B的大小一样大。例如，衬垫16B的宽度可以等于或大于一个或多个基底孔18A、18B和/或一个或多个粘附剂孔19A、19B的直径。衬垫16B的长度也可以取决于一个或多个粘附剂孔19A、19B的大小。例如，为了防止布置在基底12上的、覆盖一个或多个基底孔18A、18B之间的区域的粘附剂14的一部分暴露，衬垫16B的边缘、衬垫16B可以被配置为至少覆盖被布置在一个或多个基底孔18A、18B之间的基底12上的粘附剂14的该部分。如图5A和5B所示，衬垫16B的长度可以长于一个或多个基底孔18A、18B的边缘之间的距离和/或一个或多个粘附孔19A、19B的边缘之间的距离，使得衬垫16B延伸到一个或多个基底孔18A、18B和/或一个或多个粘附剂孔19A、19B的一部分中且覆盖它们。可替代地，如果粘附剂14与一个或多个基底孔18A、18B齐平，则衬垫16B可类似地被配置为在一个或多个基底孔18A、18B的边缘之间延伸，使得衬垫16B也与一个或多个基底孔18A、18B的一个或多个边缘齐平。然而，如果移除粘附剂14的围绕一个或多个基底孔18A、18B的一部分，则衬垫16B的长度可以缩短，使得衬垫16B将仅覆盖基底12上的在一个或多个基底孔18A、18B之间的、与粘附剂14接触的区域。
参照图6A和6B，图示第三示例性衬垫16C的构造。类似于图4A-5B中所示的衬垫16A、16B的构造，衬垫16C的第三示例性构造可以联接至粘附剂14并且可以邻近于一个或多个基底孔18A、18B定位。衬垫16C可以联接至粘附剂14的一部分，使得衬垫16C与纵向轴线L基本平行或共线，该纵向轴线L可以将第一基底孔18A和第二基底孔18B平分。衬垫16C可以被配置为与由第一基底孔18A和第二基底孔18B限定的纵向轴线L基本对准，其中对准是指衬垫16的纵向轴线平行于纵向轴线L。如图6A和6B所示，不需要将衬垫16C布置在第一和第二基底孔18A、18B之间的粘附剂14的一部分上。在图6A和6B所示的示例配置中，衬垫16C可以包括彼此断开且邻近于一个或多个基底孔18A、18B定位的多个部件，其中衬垫16C的各部件从一个或多个基底孔18A、18B相对于附接装置10的中心偏移。可替代地，衬垫16C可以被布置在粘附剂14的一部分上，该部分被布置在不在第一和第二基底孔18A、18B之间、但是邻近于第一和/或第二基底孔18A、18B的基底12上。
衬垫16C的大小和/或位置可以至少部分地基于一个或多个基底孔18A、18B的大小和/或位置、和/或一个或多个粘附剂孔19A的大小和/或位置、以及长形构件36的尺寸。衬垫16C的长度和宽度也可以基于一个或多个基底孔18A、18B之间的距离和/或一个或多个粘附孔19A之间的距离、以及附接装置10的外边缘来配置。虽然不是必需的，但是衬垫16C的宽度通常可以至少与一个或多个基底孔18A、18B的大小和/或一个或多个粘附剂孔19A、19B的大小一样大。例如，衬垫16C的宽度可以等于或大于一个或多个基底孔18A、18B的直径和/或粘附剂孔19A、19B的直径。衬垫16C的长度还可取决于粘附剂孔19A、19B的大小。例如，为了防止被布置在基底12上的、覆盖一个或多个基底孔18A、18B和附接装置10的一个或多个外边缘之间的区域的粘附剂14的一部分暴露，衬垫16C的边缘、衬垫16C可以被配置为至少覆盖被布置在一个或多个基底孔18A、18B和附接装置10的一个或多个外边缘之间的基底12上的粘附剂14的一部分。如图6A和6B所示，衬垫16C的长度可以长于一个或多个基底孔18A、18B的边缘与附接装置10的外边缘之间的距离，使得衬垫16C延伸到一个或多个基底孔18A、18B和/或一个或多个粘附孔19A、19B的一部分中并覆盖它们。可替代地，如果粘附剂14与一个或多个基底孔18A、18B齐平，则衬垫16C可类似地被配置为在一个或多个基底孔18A、18B的边缘之间延伸，使得衬垫16C也与一个或多个基底孔18A、18B的一个或多个边缘齐平。然而，如果移除粘附剂14的围绕一个或多个基底孔18A、18B的一部分，则衬垫16C的长度可以缩短，使得衬垫16C将仅覆盖基底12上的在一个或多个基底孔18A、18B和附接装置10的一个或多个外边缘之间的、与粘附剂14接触的区域。
尽管上面已经讨论了衬垫16的各种构造，但是应该理解，还可以想到附接装置10可以被配置为不具有衬垫。在不包括衬垫的附接装置10的实施例中，粘附剂的与衬垫的相同大概部位、位置和/或形状相对应的一部分可以从附接装置10移除。例如，附接装置10可以被配置为包括基底12，基底12包括顶表面和底表面。如上所述，附接装置10可类似地包括第一基底孔18A和第二基底孔18B。粘附剂14可以至少部分地布置在基底12的底表面上，使得基底12上的在第一基底孔18A和第二基底孔18B之间的区域没有粘附剂。可以配置附接装置10，其中基底12的没有粘附剂的区域可以对应于上述粘附剂被衬垫覆盖的区域。
参照图7和图8，图示附接装置组件30的示例性构造。附接装置组件30可以包括上述附接装置10和指示舌片32。指示舌片32可以包括第二衬垫22，第二衬垫22被配置为可移除地联接至未被衬垫16覆盖的附接装置10的粘附剂14。第二衬垫22和衬垫16可以包括相似或相同的材料。衬垫16和第二衬垫22甚至可以由单件材料一体形成，其中切割该材料以形成衬垫16和第二衬垫22。衬垫16和第二衬垫22可以被切割成使得衬垫16是被配置为当附接装置10从指示舌片32移除和/或分离时保持联接至附接装置10的粘附剂14。例如，如图8所示，第二衬垫22包括第二衬垫孔24，第二衬垫孔24对应于与联接装置10保持联接的衬垫16的形状。当通过将指示舌片32从附接装置10分离而移除第二衬垫22时，暴露与第二衬垫22相对应的粘附剂14的一部分，该部分被布置在附接装置10的基底12上。粘附剂14的暴露部分可以被配置为将附接装置10固定至另一物体，诸如医疗器械48。
第二衬垫22可以与附接装置组件30的指示舌片32一体形成。然而，虽然在附图中未示出，但是可以想到，第二衬垫22可以被配置为指示舌片的元件。例如，指示舌片32可以由类似于上述附接装置10的层合材料或层构成。在该示例构造中，指示舌片32可以包括基底指示层、粘附指示层和第二衬垫，其中第二衬垫可移除地联接至粘附指示层。
附接装置组件30的指示舌片32还可以包括标记部分34。与附接装置10的基底12相似，标记部分34可以是半透明的并且经过处理以进行打印，使得文本和/或图形可以被印刷在标记部分34上。例如，标记部分34可以包括被印刷的识别标识、图示、文本或图形，这些识别标识、图示、文本或图形可以表示使用附接装置10的指令。标记部分34也可以是可标记的，使得医疗专业人员可以使用诸如钢笔、记号笔或铅笔的典型书写用具在标记部分34上书写使用或安装的日期。参照图9，示出指示舌片32的标记部分34的示例性图示。
图10和11所示为冲洗组件50的示例性构造，其包括穿过上述附接装置组件30的长形构件36。长形构件36可以由塑料、聚合物或类似的耐用且柔性的材料构造。长形构件36还可以包括腔室，该腔室被配置为生成允许流体流动的管路、管道或通道。例如，长形构件可用于通过长形构件36向手术部位提供流体或从手术部位抽吸碎屑。长形构件36可被配置为用于导航系统的导航跟踪器或控制台。
长形构件还可以包括远端38和近端40。近端38可配置为联接至外科手术系统，例如冲洗系统(图中未示出)。近端40可以包括近侧联接器42，其中近侧联接器42可被配置为将近端40联接至手术系统。近侧联接器42可以包括倒钩连接器、鲁尔连接器、电连接器或类似的配件。将理解的是，近侧联接器42可以以多种不同的方式，诸如经由紫外线结合、胶合、水泥、环氧树脂、塑料焊接等，联接至长形构件36的近端40，。还应当理解，可以省略近侧联接器42，并且长形构件36可以直接联接至手术系统。
远端38可以被配置为联接至医疗器械附件44，例如冲洗套管。2017年7月25日提交的美国临时专利申请62/536,733中公开了一种用于医疗器械的示例性冲洗套管，该专利申请的全部内容通过引用结合与此。长形构件的远端38可以包括倒钩连接器、鲁尔连接器或类似的配件，该倒钩连接器、鲁尔连接器或类似的配件被配置为将长形构件36联接至医疗器械附件44。可替代地，医疗器械附件44可以包括附件联接器46，该附件联接器46被配置为接收长形构件36的远端38。附件联接器46可以以多种不同的方式，诸如，通过紫外线结合、胶、接合剂、环氧树脂、塑料焊接件等等，联接至长形构件36的远端38。还应当理解，可以省略附件联接器46，并且长形构件36可以被配置为靠近医疗器械附件44定位并且将流体直接施加到手术部位。
如上所述，附接装置10可以包括多个基底孔18A、18B。一个或多个基底孔18A、18B可被配置为接收长形构件36，该长形构件36可以穿过附接装置10中的一个或多个基底孔18A、18B。一个或多个基底孔18A、18B的尺寸和/或厚度可被配置为当长形构件36穿过一个或多个基底孔18A、18B时减小在基底12和/或长形构件36上的任何应力或应变。一个或多个基底孔18A、18B的直径和/或一个或多个基底孔18A、18B之间的距离可被配置为当穿过一个或多个基底孔18A、18B时生成用于长形构件36的摩擦配合。这将把长形构件36保持在适当的位置，除非向施加长形构件36额外的力，诸如医学专业人员沿一个方向或另一方向拉动长形构件36。可替代地，如上所述，基底还可以包括凹部20，其中围绕一个或多个基底孔18A、18B的凹部20的尺寸和/或厚度可被配置为当长形构件36穿过一个或多个基底孔18A、18B时，减小基底12和18上的任何应力或应变。
如上所述，可以使用许多不同的衬垫16A、16B和16C的构造。然而，衬垫16A、16B和16C的构造可以指示长形构件36穿过附接装置10的一个或多个基底孔18A、18B的方向和取向。参考图10和11，长形构件36相对于附接装置10的穿行构型对应于图4A至图5B所示的衬垫16A、16B，其中衬垫16A、16B邻近于粘附剂14并且至少部分地在一个或多个基底孔18A、18B之间地定位。长形构件36穿过附接装置10的一个或多个基底孔18A、18B，使得位于一个或多个基底孔18A、18B之间的长形构件36的中间部分邻近于衬垫16A、16B。图11示出长形构件36，该长形构件在一个或多个基底孔18A、18B之间延伸时邻近于衬垫16定位。衬垫16的许多功能之一是防止长形构件36联接至粘附剂14，从而允许长形构件36在附接至医疗器械48时轴向滑动。
可替代地，长形构件36的穿行构造可以被配置为对应于图6A和6B所示的衬垫16C。这将与图10和11所示的长形构件36的穿行相反。在图6A和6B所示的衬垫16C的构造中，衬垫16C包括邻近于一个或多个基底孔18A、18B放置的两个分离的部件。然而，在该构造中，衬垫16C可以不位于一个或多个基底孔18A、18B之间。在使长形构件36穿过一个或多个基底孔18A、18B时，长形构件36穿过附接装置10的一个或多个基底孔18A、18B，使得定位在一个或多个基底孔18A、18B之间的长形构件36的中间部分邻近于基底12，即，在附接装置10的顶部上。长形构件36的相对端邻近于衬垫16C的各部件定位。
尽管在附图中未示出，但是应当理解，附加的一个或多个基底孔18A、18B和/或衬垫的构造被设想为允许附加的穿行构造。不管基底孔18A、18B和/或衬垫16的部件的数量如何，应当理解，当将长形构件36穿过一个或多个基底孔18A、18B时，衬垫16的部件通常将被包括在粘附剂14和长形构件36之间，以防止长形构件36被暴露于粘附剂14。
可替代地，除了包括衬垫16作为附接装置10的元件，还可以构想的是，与衬垫16的位置相对应的粘附剂14可以从基底12移除(指图4A-6B中所示的衬垫16A、16B和16C)。通过移除粘附剂14的与图中所示的衬垫16A、16B和16C的位置相对应的部分，可以不需要衬垫16A、16B和16C，且因此衬垫16A、16B和16C可以从附接装置10中省略。
参照图12A、12B和12C，图示手术系统60的示例性构造。手术系统60可以被配置为包括上述医疗器械48和冲洗组件50。医疗器械48可以包括医疗器械附件44，诸如切割附件或冲洗套管。冲洗组件50的长形构件36可穿过附接装置10的一个或多个基底孔18A、18B，且远端38联接至医疗器械附件44。
参照图12B，可将附接装置10从指示舌片32移除，以暴露未被衬垫16覆盖的粘附剂14的一部分或区域。然后，可以经由粘附剂14的暴露部分将附接装置10可移除地联接至医疗器械48。附接装置10可以在沿着医疗器械48的本体52的任何点处联接至医疗器械48，如图12C所示。例如，附接装置10可以靠近医疗器械附件44地联接至医疗器械48的本体52。可替代地，附接装置10可以远离医疗器械附件44地联接至医疗器械48的本体52。医疗专业人员可以选择将附接装置10联接至医疗器械48的位置。例如，当选择将附接装置10联接至医疗器械48的位置时，医疗专业人员可以考虑长形构件的大小、要执行的医疗程序的类型、医疗器械48的人体工程学抓握等。
如图12C所示，长形构件36穿过附接装置10的一个或多个基底孔18A、18B，使得长形构件36在附接至医疗器械的本体52时与衬垫16A轴向对准。当附接装置10联接至医疗器械48时，长形构件36的一部分位于衬垫16A和医疗器械48的本体52之间。衬垫16A在粘附剂14和长形构件36之间的存在允许长形构件36在附接至医疗器械48时轴向滑动。这允许医学专业人员容易地调节待拉紧的长形构件36，或者在需要时在长形构件36中提供附加的松弛。
将长形构件固定至医疗器械的方法：
此外，图12A、12B和12C图示使用附接装置10将长形构件36附接至医疗器械48的示例性方法的各个步骤。将长形构件36附接至医疗器械的方法可以包括：提供附接装置10和/或组件30，其中附接装置10包括衬垫16、基底12和至少部分地布置在基底12和衬垫16之间的粘附剂14。附接装置10还可以包括第一基底孔18A和第二基底孔18B。衬垫16可以邻近于粘附剂14定位，使得衬垫16至少部分地在第一基底孔18A和第二基底孔18B之间并且邻近于粘附剂。该方法还可以包括使长形构件36穿过附接装置10的第一基底孔18A和第二基底孔18B，以使长形构件36与衬垫16轴向对准。可替代地，在图6A和图6B所示的衬垫16C的构造中，衬垫16C可以靠近一个或多个基底孔18A、18B定位并且邻近于粘附剂14定位。衬垫16C可以与由基底孔18A、18B限定的纵向轴线对准。
固定长形构件36的方法还可以包括将附接装置10粘附至医疗器械48。通过将粘附剂14的暴露部分按压至医疗器械48的本体52，附接装置10可移除地联接至医疗器械48的本体52，使得长形构件36被至少部分地布置在附接装置10和医疗器械48之间。例如，包括穿过一个或多个孔18A、18B的长形构件36的附接装置10可以被按压在基底52上，以将附接装置10固定至医疗器械48。
该方法还可以包括将上述附接装置组件30的指示舌片32与粘附剂14分离。可以通过拉动穿过组件30的附接装置10的长形构件36，分离或移除指示舌片32。指示舌片32可被配置为包括标记34，该标记34表示将附接装置10联接至医疗器械48的方法。
该方法还可以包括在将附接装置10联接至医疗器械48时，使邻近于衬垫16的长形构件36轴向滑动，以使得长形构件36被拉紧。例如，拉动长形构件36的近端40，以消除长形构件36的远端38中的任何松弛。这可以减小手术系统60的轮廓和/或体积。它还可以防止长形构件36在医疗器械48的操作期间被任何东西卡住或缠住。可替代地，通过拉动远端38来滑动长形构件36，以在长形构件36中生成附加的松弛。
该方法还可以包括从粘附剂14移除第二衬垫22，其中第二衬垫22的移除暴露被配置为将附接装置10可移除地联接至医疗器械48的粘附剂14的部分。
在将附接装置10粘附至医疗器械48之后，该方法可以包括通过拉动长形构件36而将附接装置10与医疗器械48分离。例如，拉动长形构件36的近端40可以将附接装置10从医疗器械48移除和/或拆卸。允许将长形构件和附接装置10在医疗过程之后作为灭菌过程的一部分进行处置。
制造方法
上述附接装置10和/或组件30的制造方法可以包括提供具有顶表面和相反底表面的基底12。可以在基底12中切割一个或多个基底孔18A、18B。例如，可以使用模切工艺来切割第一基底孔18A和第二基底孔18B。可以将粘附剂14施加到基底12的底表面。可以将粘附剂14施加到基底12，使得粘附剂14齐平于第一基底孔18A和第二基底孔18B。可替代地，可以将粘附剂14施加到基底12，使得围绕第一基底孔18A和第二基底孔18B的基底12的一部分没有粘附剂14。
该方法还可以包括将衬垫16A、16B、16C可移除地联接至粘附剂14，使得衬垫16A、16B被至少部分地布置在基底12中的第一基底孔18A与第二基底孔18B之间。可替代地，如上所述，衬垫16C可以被配置为使得衬垫16C不位于第一基底孔18A和第二基底孔18B之间。
该方法还可以包括在基底12的顶表面中切割出被配置为围绕第一基底孔18A和第二基底孔18B中的每个的凹部20、斜面、倒角、圆角或类似的过渡部分。可以通过制作任何形状数量的次级切口(诸如圆形切口)来生成凹部20。通过次级切口生成的凹部20的形状可以对应于第一基底孔18A和第二基底孔18B的形状。可替代地，凹部20的形状可以不同于第一基底孔18A和第二基底孔18B的形状。通常，由次级切口生成的凹部20的大小和/或尺寸可以大于第一基底孔18A和第二基底孔18B的大小和/或尺寸。例如，在次级切口是圆形切口的情况下，次级切口可以在第一基底孔18A和第二基底孔18B的中点处居中，其中，用于生成凹部20的次级切口的直径大于第一基底孔18A的直径和第二基底孔18B的直径。被配置为生成凹部的次级切口也可以被称为“吻形切口”或浮雕切口。
还想到的是，可以通过启用材料的预组装部件来制造附接装置10，材料的预组装部件可以包括基底12、向基底12的一个表面施加的粘附剂14、以及可移除地联接至粘附剂14的衬垫16A、16B、16C。在该构造中，制造附接装置10的方法可以包括穿过基底12、粘附剂14和衬垫16A、16B、16C切割一个或多个基底孔18A、18B。该方法还可以包括切割衬垫16A、16B、16C，使得衬垫16A、16B被至少部分地布置在基底12中的第一基底孔18A和第二基底孔18B之间。可替代地，如上所述，可以切割衬垫16A、16B、16C，使得衬垫16C不位于第一基底孔18A和第二基底孔18B之间。该方法还可以包括在基底12的顶表面中切割出凹部20、斜面、倒角、圆角或类似的过渡部分，它们被配置为围绕第一基底孔18A和第二基底孔18B中的每个。可以通过制作任何形状数量的次级切口(诸如圆形切口)来生成凹部20。类似于如上所述，由次级切口生成的凹部20的大小和/或尺寸可以大于第一基底孔18A和第二基底孔18B的大小和/或尺寸。被配置为生成凹部的次级切口也可以被称为“吻形切口”或浮雕切口。
该方法还可以包括使长形构件36穿过第一基底孔18A和第二基底孔18B。利用图4A-5B中所示的衬垫16A、16B的构造，可以通过如下方式使长形构件36穿过附接装置10：邻近于基底12的顶表面启用长形构件36，使长形构件36插入穿过第一基底孔18A，沿衬垫16A、16B延伸长形构件36，并使长形构件36插入穿过第二基底孔18B。可替代地，利用图6A和6B所示的衬垫16C的构造，长形构件36可以通过如下方式穿过附接装置10：邻近于衬垫16C启用长形构件36，使长形构件36穿过第一基底孔18A，沿基底12的顶表面延伸长形构件36，以及使长形构件插入穿过第二基底孔18B。
该方法还可以包括将指示舌片32靠近粘附剂14地可移除地联接至衬垫16，其中指示舌片32可以被配置为包括标记34，该标记34表示将附接装置联接至医疗器械的所述方法。标记34可以包括文本、图形和/或图像，这些文本、图形和/或图像表示将长形构件36联接至医疗器械的方法。标记34可以作为制造附接装置10和/或组件30的方法的一部分被印刷在指示舌片32上。例如，再次参考图9，图示可以印刷在指示器上的标记34的示例。标记32包括图形和/或数字，图形和/或数字指示以下步骤：将长形构件36附接至切割附件；使用附接装置10将长形构件36固定至医疗器械48；以及将长形构件36连接到医疗系统，诸如冲洗系统。
如上所述，衬垫16可以包括第二衬垫22，其中第二衬垫22与指示舌片32一体形成。在制造附接装置组件30时，衬垫16和第二衬垫22可初始包括衬垫16、22的单个一体部件。但是，由于衬垫16被配置为在移除指示舌片32时保持联接至粘附剂14，因此可能需要切割衬垫16、22，以使当将附接装置10从指示舌片32移除时，衬垫16和第二衬垫22易于分离。因此，制造附接装置10的方法还可以包括切割衬垫16、22，使得第二衬垫22可以被配置为从衬垫16可分离的，并且其中，衬垫16保持为被至少部分地布置在第一基底孔18A和第二基底孔18B之间。
该方法还可以包括在衬垫16A中切割一个或多个衬垫孔21A、21B，其中一个或多个衬垫孔21A、21B与一个或多个基底孔18A、18B对准。一个或多个基底孔18A、18B可以由第一直径限定，一个或多个衬垫孔21A可以由第二直径限定。附接装置10可以被配置为使得第一直径和第二直径相等。然而，还可以设想，第二直径可以大于第一直径，和/或第一直径可以大于第二直径。
附加保护条款：
I.一种用于将长形构件固定至医疗器械的附接装置，所述附接装置包括：第一衬垫；第二衬垫；包括第一基底孔和第二基底孔的基底；粘附剂，其至少部分地位于所述基底与所述第一衬垫和所述第二衬垫之间；其中，所述第一衬垫邻近于所述第一基底孔，所述第二衬垫邻近于所述第二基底孔；并且其中所述第一衬垫和所述第二衬垫与由所述第一基底孔和所述第二基底孔限定的纵向轴线轴向对准。
II.一种用于将长形构件固定至医疗器械的附接装置，所述附接装置包括：基底，其包括顶表面、底表面、第一基底孔和第二基底孔；粘附剂，其被至少部分地布置在所述基底的所述底表面上；并且其中，所述附接装置在所述第一基底孔和所述第二基底孔之间的所述基底的所述底表面上没有粘附剂。
III.一种用于将长形构件固定至医疗器械的附接装置，所述附接装置包括：衬垫；包括第一基底孔和第二基底孔的基底；粘附剂；并且其中所述衬垫被布置在所述粘附剂上，所述粘附剂被定位在所述基底上，至少部分地在所述第一基底孔和所述第二基底孔之间。
IV.一种用于将长形构件可移除地联接至医疗器械的附接装置的制造方法，所述方法包括：提供具有顶表面和相反的底表面的基底材料；向基底材料的底表面施加粘附剂；将衬垫可移除地联接至粘附剂，使得衬垫至少部分地布置在第一基底孔和第二基底孔之间；穿过基底材料、粘附剂和衬垫切割第一基底孔和第二基底孔。
V.条款IV的方法，还包括在基底材料的顶表面中切割凹部，所述凹部被配置为围绕第一基底孔和第二基底孔中的每个。
VI.条款IV或V中的任一项的方法，还包括使长形构件穿过第一基底孔和第二基底孔。
VII.条款IV、V或VI中任一项的方法，其中，基底材料包括大致椭圆形的形状。
VIII.条款IV、V、VI或VII中任一项的方法，还包括将指示舌片可移除地联接至靠近于衬垫的粘附剂，指示舌片包括标记，所述标记表示将附接装置联接至医疗器械的所述方法。
IX.条款IV-VIII中的任一项的方法，还包括切割衬垫，使得衬垫包括第一衬垫部分和第二衬垫部分；其中第二衬垫部分被配置为与第一衬垫部分可分离；并且其中第一衬垫部分保持至少部分地布置在第一基底孔和第二基底孔之间。
X.条款IV-IX中任一项的方法，还包括在所述衬垫中切割第一衬垫孔；其中第一衬垫孔与第一基底孔对准；其中，第一基底孔由第一直径限定，并且第一衬垫孔由第二直径限定；并且其中第二直径大于第一直径。
在前面的描述中已经讨论了几个实施例。然而，本文讨论的实施例并非旨在穷举或将附接装置10、附接装置组件30和/或手术系统60限制于任何特定形式。已经使用的术语旨在具有描述性词语的性质，而不是限制性的。鉴于以上教导，许多修改和变型是可能的，并且可以以与具体描述不同的方式实践该系统。

Claims (25)

1.一种用于将长形构件固定至医疗器械的附接装置，所述附接装置包括：
衬垫；
包括第一基底孔和第二基底孔的基底；
粘附剂；
其中，所述粘附剂被至少部分地布置在所述基底和所述衬垫之间；以及
其中，所述衬垫至少部分地在所述第一基底孔和所述第二基底孔之间且邻近于所述粘附剂。
2.根据权利要求1所述的附接装置，其中，所述基底还包括围绕所述第一基底孔和所述第二基底孔的凹部。
3.根据权利要求1和2中任一项所述的附接装置，其中，所述附接装置还包括标记，所述标记表示将所述附接装置附接至医疗器械的方法。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的附接装置，其中，所述衬垫还包括第一衬垫部分和第二衬垫部分；
其中，所述第一衬垫部分被至少部分地布置在所述第一基底孔和所述第二基底孔之间；
其中，所述第二衬垫部分与所述第一衬垫部分可分离；以及
其中，所述第一衬垫部分被配置为在所述第二衬垫部分被移除时保持联接至所述粘附剂。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的附接装置，其中，所述基底包括大致椭圆形的形状。
6.根据权利要求1-5中的任一项所述的附接装置，其中，所述粘附剂包括医疗级别粘附剂。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的附接装置，其中，所述衬垫还包括第一衬垫孔和第二衬垫孔；
其中，所述第一衬垫孔与所述第一基底孔对准；以及
其中，所述第二衬垫孔与所述第二基底孔对准。
8.根据权利要求7所述的附接装置，其中，所述第一基底孔由第一直径限定，并且所述第一衬垫孔由第二直径限定；并且
其中，所述第二直径大于所述第一直径。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的附接装置，其中，所述衬垫被配置为在所述附接装置附接至所述医疗器械时，所述衬垫允许所述长形构件沿着由所述第一基底孔和所述第二基底孔限定的轴线轴向移动。
10.一种用于将长形构件固定至医疗器械的附接装置组件，所述组件包括：
附接装置，所述附接装置包括：
衬垫；
包括第一基底孔和第二基底孔的基底；
粘附剂，所述粘附剂被至少部分地布置在所述基底和所述衬垫之间；以及
其中，所述衬垫至少部分地在所述第一基底孔和所述第二基底孔之间且邻近于所述粘附剂；和
可移除地联接至所述附接装置的指示舌片，所述指示舌片包括标记，所述标记表示将所述附接装置附接至医疗器械的方法。
11.根据权利要求10所述的附接装置组件，所述衬垫还包括第一衬垫部分和第二衬垫部分；
其中，所述第一衬垫部分被至少部分地布置在所述第一基底孔和所述第二基底孔之间；以及
其中，所述第一衬垫部分被配置为在所述第二衬垫部分被移除时保持联接至所述粘附剂。
12.根据权利要求11所述的附接装置组件，其中，所述第二衬垫部分与所述指示舌片一体形成。
13.一种与医疗器械一起使用以便于冲洗的附接装置组件，所述组件包括：
附接装置，包括：
包括第一基底孔和第二基底孔的基底；和
布置在所述基底上的粘附剂；和
穿过所述第一基底孔和所述第二基底孔的长形构件。
14.根据权利要求13所述的附接装置组件，还包括衬垫，所述衬垫可移除地联接至所述粘附剂，使得所述粘附剂被至少部分地布置在所述基底和所述衬垫之间。
15.根据权利要求14所述的附接装置组件，其中，所述衬垫至少部分地在所述第一基底孔和所述第二基底孔之间。
16.根据权利要求13-15中任一项所述的附接装置组件，其中，所述长形构件还包括第一端和相反的第二端；
所述第一端包括被配置为将所述长形构件联接至医疗器械的第一联接器；以及
所述第二端包括被配置为将所述长形构件联接至流体源的第二联接器。
17.根据权利要求14所述的附接装置组件，其中，所述衬垫被配置为在所述基底通过所述粘附剂联接至所述医疗器械时，与所述长形构件对准。
18.根据权利要求17所述的附接装置组件，还包括指示舌片，所述指示舌片可移除地联接至所述粘附剂的靠近于所述衬垫的区段，所述指示舌片包括标记，所述标记表示将所述附接装置附接至医疗器械的方法。
19.一种冲洗系统，包括：
被配置为切割组织的医疗器械，所述医疗器械具有被配置为由用户握持的本体；
长形构件；
被配置为将所述长形构件可移除地联接至所述医疗器械的附接装置，所述附接装置包括：
衬垫；
包括第一基底孔和第二基底孔的基底；
被至少部分地布置在所述基底和所述衬垫之间的粘附剂；以及
其中，所述衬垫至少部分地在所述第一基底孔和所述第二基底孔之间且邻近于所述粘附剂；以及
所述长形构件穿过所述第一基底孔和所述第二基底孔，使得所述长形构件的一部分邻近于所述医疗器械的所述本体。
20.根据权利要求19所述的冲洗系统，其中，所述附接装置还包括指示舌片，所述指示舌片可移除地联接至所述粘附剂的靠近于所述衬垫的区段，所述指示舌片被配置为包括标记，所述标记表示将所述附接装置附接至所述医疗器械的方法。
21.一种将长形构件联接至医疗器械的方法，所述方法包括：
提供附接装置，所述附接装置包括：
衬垫；
包括第一基底孔和第二基底孔的基底；以及
粘附剂；
其中，所述粘附剂被至少部分地布置在所述基底和所述衬垫之间；以及
其中，所述衬垫至少部分地在所述第一基底孔和所述第二基底孔之间且邻近于所述粘附剂；
使长形构件穿过第一基底孔和第二基底孔，以使长形构件与衬垫轴向对准；以及
将附接装置粘附至医疗器械，其中，粘附剂的暴露部分将附接装置可移除地联接至医疗器械，使得长形构件被至少部分地布置在附接装置与医疗器械之间。
22.根据权利要求21所述的方法，还包括通过拉动所述长形构件而将指示舌片与所述粘附剂分离，其中，所述指示舌片被配置为包括标记，所述标记表示将所述附接装置联接至所述医疗器械的所述方法。
23.根据权利要求21-22中任一项所述的方法，还包括在所述附接装置联接至所述医疗器械时，使邻近于所述衬垫的所述长形构件轴向滑动，以使得所述长形构件被拉紧。
24.根据权利要求21-23中任一项所述的方法，还包括从所述粘附剂移除所述衬垫的第二部分，其中，移除所述衬垫的所述第二部分使被配置为将所述附接装置可移除地联接至所述医疗器械的所述粘附剂的暴露部分暴露。
25.根据权利要求21-24中任一项所述的方法，还包括在将所述附接装置按压至所述医疗器械之后，通过拉动所述长形构件使所述附接装置与所述医疗器械分离。
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