CN111683243A - 用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及摄像头检测技术领域，具体涉及一种用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，包括：放置模块，用于将摄像头模组装配至双摄像头模组支架的位置；注胶模块，用于在摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准摄像头模组；调整模块，用于调整摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。本发明在胶水凝固前调节镜头和感光芯片的相对位置，当镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度时固化镜头与感光芯片，解决了现有技术不能保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合的技术问题。

Description

用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统

技术领域

本发明涉及摄像头检测技术领域，具体涉及一种用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统。

背景技术

摄像头模组，是指镜头与图像处理电路一体化的组件，为智能终端提供接口以传输拍摄的图像信息。随着科技的发展进步，用户对移动终端所具备的拍照功能、摄像功能的要求也越来越高。对于移动终端而言，单摄像头模组的拍照方案已经无法满足用户的拍照需求，双摄像头模组拍照方案自然就被广泛运用。在对摄像头模组进行检测时，需要先将摄像头模组安装移动终端，检测完毕后再卸下。但是，两个摄像头模组通常是分开单独设计，并采用支架固定在一起，这会导致两个摄像头模组的同轴度会很差，无法满足光学性能要求。

对此，CN106990499A公开了一种双摄像头模组装配方法，包括：将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置；在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水；在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组；将第二摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第二位置；在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水；在胶水凝固过程中校准第二摄像头模组。这样，通过加大摄像头模组与双摄像头模组支架之间的装配间隙，增加了摄像头模组的校准空间，而且可以控制胶水的凝固时间，利用胶水的可变形特性消除双摄像头模组支架的制造公差的影响，确保了双摄像头模组的同轴度，从而便于对摄像头模组进行检测时的安装和卸下。

摄像头的光学部件主要包括感光芯片和镜头，在需要检测并进行装卸的时候，除了保证双摄像头模组的同轴度，还需要保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合。但是，在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水时，装卸器具与双摄像头模组支架可能会发生偏移，从而使得粘贴胶不均匀，导致镜头相对感光芯片倾斜，即使对准镜头中心点和感光芯片中心点也无法使镜头的光轴与感光芯片的光轴重合。

发明内容

本发明提供一种用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，解决了现有技术不能保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合的技术问题。

本发明提供的基础方案为：用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，包括：

放置模块，用于将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置，将第二摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第二位置；

注胶模块，用于在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组；在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第二摄像头模组；

调整模块，用于调整第一摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度；调整第二摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。

本发明的工作原理及优点在于：在摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，在胶水凝固过程进行校准，加大摄像头模组与双摄像头模组支架之间的装配间隙，从而增加了摄像头模组的校准空间。另外，可以利用胶水的可变形特性消除双摄像头模组支架的制造公差的影响，确保了双摄像头模组的同轴度；又可以在胶水的凝固时间段内，调整摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。这样，在胶水凝固前，可以调节镜头和感光芯片的相对位置，当镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度时，固化镜头与感光芯片，从而可以提高摄像头装卸精度，从而保证摄像头模组检测的准确性。

本发明在胶水凝固前调节镜头和感光芯片的相对位置，当镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度时固化镜头与感光芯片，解决了现有技术不能保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合的技术问题。

进一步，通过感光芯片采集图片，获取图片中心成像区域的调制传递函数以及图片两个边缘成像区域的调制传递函数；根据中心成像区域的调制传递函数和两个边缘成像区域的调制传递函数计算镜头相对感光芯片的倾斜角。

有益效果在于：由于镜头相对感光芯片的倾斜度，通常难以通过镜头的几何尺寸与感光芯片的几何尺寸计算得到，因而通过这样的方式计算镜头相对感光芯片的倾斜角更加直接和高效。

进一步，通过感光芯片采集图片之前，调整镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头的中心点与感光芯片的中心点重合。

有益效果在于：通过这样的方式，能够提高感光芯片采集图片的准确度，从而保证镜头相对感光芯片倾斜角计算的精确性。

进一步，镜头的中心点与感光芯片的中心点重合是指，镜头的中心点在感光芯片上的投影与感光芯片的中心点间的距离小于预设距离。

有益效果在于：作为调节镜头的中心点与感光芯片的中心点重合的一种方式，使镜头的中心点在感光芯片上的投影与感光芯片的中心点间的距离小于预设距离，实现简单、便于操作。

进一步，镜头的中心点与感光芯片的中心点重合是指，感光芯片的中心点在镜头上的投影与镜头的中心点间的距离小于预设距离。

有益效果在于：作为调节镜头的中心点与感光芯片的中心点重合的一种方式，使感光芯片的中心点在镜头上的投影与镜头的中心点间的距离小于预设距离，实现简单、便于操作。

进一步，采集图片之后、获取图片中心成像区域的调制传递函数以及图片两个边缘成像区域的调制传递函数之前，调整镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头的光轴与感光芯片的光轴相交。

有益效果在于：由于镜头的光轴与感光芯片的光轴可能不相交，使得图片中出现两个成像区域的亮度比图片中其它成像区域的亮度高，通过这样的调整可使这两个成像区域重合。

进一步，分别校准第一摄像头模组、第二摄像头模组与双摄像头模组支架间的位置。

有益效果在于：通过这样的方式，可以消除注胶过程中带来的装配误差。

进一步，校准第一摄像头模组、第二摄像头模组与双摄像头模组支架间的位置如下：

A1、分别判断第一摄像头模组的实际位置、第二摄像头模组的实际位置与第一参考位置、第二参考位置的偏差是否小于预设阈值；

A2、若第一摄像头模组的实际位置、第二摄像头模组的实际位置与第一参考位置、第二参考位置的偏差不小于预设阈值，对第一摄像头模组、第二摄像头模组进行调整，使得第一摄像头模组的实际位置、第二摄像头模组的实际位置与第一参考位置、第二参考位置的偏差均小于预设阈值。

有益效果在于：作为校准第一摄像头模组、第二摄像头模组与双摄像头模组支架间的位置的一种具体方式，可将偏差进行量化，这样操作简单、可靠。

进一步，校准第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的相对位置。

有益效果在于：通过这样的方式，可以进一步降低装配误差。

进一步，校准第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的相对位置如下：

B1、检测第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的同轴度，并判断同轴度是否满足预设标准；

B2、若同轴度不满足预设标准，对第一摄像头模组的位置和第二摄像头模组的位置进行调整，使得第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的同轴度满足预设标准。

有益效果在于：作为校准第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的相对位置的一种具体方式，通过同轴度能够很好地保证光学性能。

附图说明

图1为本发明用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统实施例的系统结构框图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细的说明：

实施例1

本发明用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统实施例基本如附图1所示，包括：

放置模块，用于将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置，将第二摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第二位置；

注胶模块，用于在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组；在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第二摄像头模组；

调整模块，用于调整第一摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度；调整第二摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。

本实施例中，需要先完成第一摄像头模组、第二摄像头模组的放置与注胶。具体如下：通过定位机构将双摄像头模组支架精确定位在装配平台上，装配平台上设有可供摄像头模组作精确定位的参考位置，也即第一参考位置、第二参考位置。然后将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置，并将第一摄像头模组初步定位于第一位置，最后精确定位第一摄像头模组在双摄像头模组支架中的位置。精确定位完毕后，在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组。类似前述步骤，将第二摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第二位置，并将第二摄像头模组初步定位于第二位置，最后精确定位第二摄像头模组在双摄像头模组支架中的位置。精确定位完毕后，在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组。

接着，需要分别校准第一摄像头模组、第二摄像头模组与双摄像头模组支架间的位置。具体而言，先校准第一摄像头模组与双摄像头模组支架间的位置：判断第一摄像头模组的实际位置与第一参考位置的偏差是否小于预设阈值，若第一摄像头模组的实际位置与第一参考位置的偏差不小于预设阈值，对第一摄像头模组进行调整，使得第一摄像头模组的实际位置与第一参考位置的偏差小于预设阈值。比如，预设阈值为0.5mm，若第一摄像头模组的实际位置与第一参考位置的偏差为0.8mm、0.5mm，大于、等于预设阈值0.5mm，就对第一摄像头模组进行调整，直到第一摄像头模组的实际位置与第一参考位置的偏差小于0.5mm为止；反之，则不需要调整。然后，校准第二摄像头模组与双摄像头模组支架间的位置：类似的，判断第二摄像头模组的实际位置与第二参考位置的偏差是否小于预设阈值，若第二摄像头模组的实际位置与第二参考位置的偏差不小于预设阈值，对第二摄像头模组进行调整，使得第二摄像头模组的实际位置与第二参考位置的偏差小于预设阈值。比如，预设阈值为0.5mm，若第二摄像头模组的实际位置与第二参考位置的偏差为0.8mm、0.5mm，大于、等于预设阈值0.5mm，就对第二摄像头模组进行调整，直到第二摄像头模组的实际位置与第二参考位置的偏差小于0.5mm为止；反之，则不需要调整。

再接着，校准第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的相对位置。具体而言：检测第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的同轴度，并判断同轴度是否满足预设标准；若同轴度不满足预设标准，对第一摄像头模组的位置和第二摄像头模组的位置进行调整，使得第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的同轴度满足预设标准。比如，将第一摄像头模组和第二摄像头模组进行通电联机调试，检测第一摄像头模组和第二摄像头模组的同轴度是否达到预设标准，若没有达到预设标准，调整第一摄像头模组和第二摄像头模组之间的相对位置，直到两个摄像头模组的同轴度达到预设标准为止。

最后，调整第一摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度；调整第二摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。第一摄像头模组、第二摄像头模组的调整方式完全一样，本实施例以第一摄像头模组进行说明。

具体而言：通过感光芯片采集图片，然后获取图片中心成像区域的调制传递函数以及图片两个边缘成像区域的调制传递函数，最后根据中心成像区域的调制传递函数和两个边缘成像区域的调制传递函数计算镜头相对感光芯片的倾斜角；得到倾斜角后，判断镜头相对感光芯片的倾斜度是否小于预设倾斜度，若镜头相对感光芯片的倾斜度不小于预设倾斜度，调整镜头或者感光芯片，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。比如，预设倾斜度为3度，若镜头相对感光芯片的倾斜度为5度、3度，大于、等于预设倾斜度3度，就调整镜头或者感光芯片，直到镜头相对感光芯片的倾斜度小于3度为止；反之，若镜头相对感光芯片的倾斜度为2.5度，小于预设倾斜度3度，就不需要进行调整。

可见，本方案当镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度时，才固化镜头与感光芯片，解决了现有技术不能保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合的技术问题。本实施例中，未尽详细之处均可参照现有技术进行，比如CN106990499A公开的技术方案。

实施例2

与实施例1不同之处仅在于，通过感光芯片采集图片之前，调整镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头的中心点与感光芯片的中心点重合；采集图片之后、获取图片中心成像区域的调制传递函数以及图片两个边缘成像区域的调制传递函数之前，调整镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头的光轴与感光芯片的光轴相交。

具体而言：对准镜头的光轴与感光芯片的光轴采用机械对准，根据镜头的几何尺寸和感光芯片的几何尺寸调整镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头的中心点与感光芯片的中心点重合。比如说，调整镜头与感光芯片中的至少一个，也即单独调整镜头、感光芯片，或者同时调整镜头与感光芯片，使得镜头的中心点在感光芯片上的投影与感光芯片的中心点间的距离小于预设距离或者感光芯片的中心点在镜头上的投影与镜头的中心点间的距离小于预设距离。同样地，调整镜头与感光芯片中的至少一个，也即单独调整镜头、感光芯片，或者同时调整镜头与感光芯片，使镜头的光轴与感光芯片的光轴相交。比如说，从所采集的图片中获取两个成像区域，这两个成像区域的亮度大于图片中除该两个成像区域之外的所有成像区域的亮度，这就需要单独调整镜头、感光芯片，或者同时调整镜头与感光芯片，使得这两个成像区域重合。

实施例3

与实施例2相比，不同之处仅在于，还包括图片采集机构、图片识别模块、控制模块、照明机构以及调整机构。在对摄像头模组进行装卸注胶之前，进行光线补偿，并根据实际情况调整摄像头模组在旋转台上的位置，保证摄像头模组不偏离其工位。同时，本实施例基于现有的转盘机构实施，也即文件CN205377994U公开的多工位手机摄像头模组检测机。

具体而言，摄像头模组在旋转台上的工位位于旋转台的径向，摄像头模组在旋转台的工位上放置有光敏传感器，而摄像头模组就放置在光敏传感器上。若摄像头模组在旋转台上的位置没有偏离其工位，也即处于正常工位时，摄像头模组会刚好压住、挡住光敏传感器；反之，若摄像头模组在旋转台上的位置偏离其工位，光敏传感器就会露出。

图片采集机构包括摄像头和支架，摄像头固定在支架上，支架焊接在旋转台上，摄像头位于摄像头模组的正上方；照明机构包括LED灯和灯架，LED灯固定在灯架上，灯架焊接在旋转台上，LED灯位于摄像头模组的正上方；图片识别模块具体为图片识别软件，控制模块为单片机，调整机构包括控制器与两个气缸，两个气缸位于旋转台的周向，且分别位于摄像头模组的两侧。

摄像头采集摄像头模组放置在旋转台上的位置的图片，图片采集完毕后，被发送至图片识别模块，当接收到摄像头采集的图片后，对图片进行识别，判断图片中是否出现黑团。黑团也即图片中漆黑的部分，这个漆黑部分是由于摄像头模组放置在旋转台上的位置出现了偏移，使得摄像头模组挡住了部分光线，从而出现的阴影。

如果图片中出现黑团，表明摄像头模组放置在旋转台上的位置出现了偏移，需要进行光线补偿，同时移动摄像头模组的位置。当图片中出现黑团时，单片机控制接通LED灯的电源开关，通过LED灯的灯光对摄像头模组进行光线补偿；并控制LED灯先以半功率的状态进行照明，后以全功率的状态进行照明，从而提高LED灯的寿命。与此同时，由于摄像头模组在旋转台上的位置偏离其工位，光敏传感器露出，LED灯的灯光照射在光敏传感器上，光敏传感器接收到光线后，发送信号到控制器，控制器控制气缸推动摄像头模组进行移动，直到摄像头模组挡住光敏传感器，也即摄像头模组恢复到正常工位上为止。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (10)

1.用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，包括：

放置模块，用于将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置，将第二摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第二位置；

注胶模块，用于在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组；在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第二摄像头模组；

调整模块，用于调整第一摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度；调整第二摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。

2.如权利要求1所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，通过感光芯片采集图片，获取图片中心成像区域的调制传递函数以及图片两个边缘成像区域的调制传递函数；根据中心成像区域的调制传递函数和两个边缘成像区域的调制传递函数计算镜头相对感光芯片的倾斜角。

3.如权利要求2所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，通过感光芯片采集图片之前，调整镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头的中心点与感光芯片的中心点重合。

4.如权利要求3所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，镜头的中心点与感光芯片的中心点重合是指，镜头的中心点在感光芯片上的投影与感光芯片的中心点间的距离小于预设距离。

5.如权利要求3所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，镜头的中心点与感光芯片的中心点重合是指，感光芯片的中心点在镜头上的投影与镜头的中心点间的距离小于预设距离。

6.如权利要求3所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，采集图片之后、获取图片中心成像区域的调制传递函数以及图片两个边缘成像区域的调制传递函数之前，调整镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头的光轴与感光芯片的光轴相交。

7.如权利要求6所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，分别校准第一摄像头模组、第二摄像头模组与双摄像头模组支架间的位置。

8.如权利要求7所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，校准第一摄像头模组、第二摄像头模组与双摄像头模组支架间的位置如下：

A1、分别判断第一摄像头模组的实际位置、第二摄像头模组的实际位置与第一参考位置、第二参考位置的偏差是否小于预设阈值；

A2、若第一摄像头模组的实际位置、第二摄像头模组的实际位置与第一参考位置、第二参考位置的偏差不小于预设阈值，对第一摄像头模组、第二摄像头模组进行调整，使得第一摄像头模组的实际位置、第二摄像头模组的实际位置与第一参考位置、第二参考位置的偏差均小于预设阈值。

9.如权利要求8所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，校准第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的相对位置。

10.如权利要求9所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，校准第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的相对位置如下：

B1、检测第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的同轴度，并判断同轴度是否满足预设标准；

B2、若同轴度不满足预设标准，对第一摄像头模组的位置和第二摄像头模组的位置进行调整，使得第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的同轴度满足预设标准。

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