CN111669453A - 一体成型复合背板及生产方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种一体成型复合背板，所述复合板包括：一体成型的4个侧面和背面，所述背面为PC+陶瓷复合材料，所述4个侧面为PC，所述陶瓷符合材料覆盖在背面的外表面。本申请提供的技术方案具有提高使用寿命的优点。

Description

一体成型复合背板及生产方法

技术领域

本发明涉及手机技术领域，具体涉及一种一体成型复合背板及生产方法。

背景技术

智能手机，是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序。随着智能手机的发展，手机使用的频率越来越高，对于手机的盖板的耐磨性要求也越来越高。现有的手机盖板尤其是一体成型复合背板的耐磨性以及远远无法达到要求，影响了手机使用的寿命。

发明内容

本发明实施例提供了一种一体成型复合背板，在一体成型复合背板外表面添加陶瓷层，提高耐磨行，具有提高手机使用寿命的优点。

第一方面，本发明实施例提供一种一体成型复合背板，包括：

所述复合板包括：一体成型的4个侧面和背面，所述背面为PC+陶瓷复合材料，所述4个侧面为PC，所述陶瓷符合材料覆盖在背面的外表面。

可选的，所述复合板为PC+陶瓷复合材料具体包括：PC层和陶瓷层，所述陶瓷层在所述背面的外表面。

可选的，所述陶瓷层包括：有机高分子材料和氧化锆。

可选的，所述有机高分子材料和氧化锆的质量比为：2:3；

所述有机高分子材料为聚苯硫醚和聚对苯二甲酸；

所述聚苯硫醚和聚对苯二甲酸的质量比为：1:1。

第二方面，提供一种一体成型复合背板的生产方法，所述方法包括如下步骤：

将PC材料进行一体注塑成型得到一体成型包含4个侧面和背面的一体基板；

将有机高分子材料和氧化锆按比例加入密炼机中密炼得到中间料，将中间料注入到一体基板的背面的上表面后在湿热箱中预老化处理得到一体成型复合背板。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

可以看出，本申请提供的技术方案在一体成型复合背板的外表面增加陶瓷层，增加陶瓷层以后能够极大的增加一体成型复合背板的耐磨性，提高一体成型复合背板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一体成型复合背板的结构示意图。

图1a为本申请提供的一体成型复合背板的横截面结构示意图。

图2为本申请提供的一体成型复合背板的生产方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结果或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1，图1提供了一种一体成型复合背板的结构示意图，一体成型复合背板，包括：

所述复合板包括：一体成型的4个侧面101和背面102，所述背面为PC+陶瓷复合材料，所述4个侧面为PC，所述陶瓷符合材料覆盖在背面的外表面。

本申请提供的技术方案在一体成型复合背板的外表面增加陶瓷层，增加陶瓷层以后能够极大的增加一体成型复合背板的耐磨性，提高一体成型复合背板的使用寿命。

可选的，参阅图1a，所述背面为PC+陶瓷复合材料具体包括：PC层10和陶瓷层11，所述陶瓷层在所述背面的外表面。

可选的，所述陶瓷层包括：有机高分子材料和氧化锆。

可选的，所述有机高分子材料和氧化锆的质量比为：2:3；

所述有机高分子材料为聚苯硫醚和聚对苯二甲酸；

所述聚苯硫醚和聚对苯二甲酸的质量比为：1:1。

可选的，上述陶瓷层还可以包括：质量百分比可以为：

泡沫碳化硅陶瓷 60-70％

铬合金 30-40％；

两个组份为 100％。

上述陶瓷层具有泡沫碳化硅陶瓷的目的是为了形成三维网格结构，这样便于铬合金填充到该三维网格结构，使得该陶瓷层坚固的同时，具有金属的光泽，让陶瓷层的外观好看，另外，该陶瓷层也具有很好的耐磨性，因此其具有耐磨的优点。

参阅图2，图2提供了一种上述一体成型复合背板的生产方法，所述方法包括如下步骤：

步骤S201、将PC材料进行一体注塑成型得到一体成型包含4个侧面和背面的一体基板；

步骤S202、将有机高分子材料和氧化锆按比例加入密炼机中密炼得到中间料；

步骤S203、将中间料注入到一体基板的背面的上表面后在湿热箱中预老化处理得到一体成型复合背板。

如果上述陶瓷层的成份变化，上述一体复合板的成产方法可以包括：

步骤S301、将PC材料进行一体注塑成型得到一体成型包含4个侧面和背面的一体基板；

步骤S302、采用高分子热解结合可控熔渗反应烧结的技术在一体基板的表面制备出具有三维网络结构的碳化硅泡沫陶瓷，将铬合金填充到碳化硅泡沫陶瓷的网孔内得到中间料；

步骤S303、将中间料注入到一体基板的上表面后在湿热箱中预老化处理得到一体复合板。

通过实验表明，上述质量比含量的陶瓷层最耐磨，并且可以有效的降低一体成型复合背板的厚度。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件程序模块的形式实现。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种一体成型复合背板，其特征在于，包括：

所述复合板包括：一体成型的4个侧面和背面，所述背面为PC+陶瓷复合材料，所述4个侧面为PC，所述陶瓷符合材料覆盖在背面的外表面。

2.根据权利要求1所述的一体成型复合背板，其特征在于，

所述复合板为PC+陶瓷复合材料具体包括：PC层和陶瓷层，所述陶瓷层在所述背面的外表面。

3.根据权利要求2所述的一体成型复合背板，其特征在于，

所述陶瓷层包括：有机高分子材料和氧化锆。

4.根据权利要求3所述的一体成型复合背板，其特征在于，

所述有机高分子材料和氧化锆的质量比为：2:3；

所述有机高分子材料为聚苯硫醚和聚对苯二甲酸；

所述聚苯硫醚和聚对苯二甲酸的质量比为：1:1。

5.一种如权利要求1-4任意一项所述的一体成型复合背板的生产方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

将PC材料进行一体注塑成型得到一体成型包含4个侧面和背面的一体基板；

将有机高分子材料和氧化锆按比例加入密炼机中密炼得到中间料，将中间料注入到一体基板的背面的上表面后在湿热箱中预老化处理得到一体成型复合背板。

Images