CN111666089B - 电子设备的固件更新方法、芯片、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种电子设备的固件更新方法、芯片、电子设备及存储介质。该电子设备的基版管理控制器BMC芯片和电子设备的主芯片之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数，该方法包括：BMC芯片获取待更新固件，并将待更新固件拆分为N个固件，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数；BMC芯片通过M个物理通路中的N个物理通路分别向主芯片发送N个固件和对应的更新指示，其中，N个物理通路与N个固件一一对应，更新指示用于指示主芯片根据接收到的固件进行固件更新。该方法提高了固件更新的效率。
Description
技术领域
本申请涉及固件更新技术，尤其涉及一种电子设备的固件更新方法、芯片、电子设备及存储介质。
背景技术
固件(Firmware)是指固化在硬件中的软件，它存储着计算机系统中硬件设备最基本的参数，为系统提供最底层、最直接的硬件控制。为了使电子设备的固件能提供新的功能或者解决了以前的版本的一些问题，需要对电子设备的固件进行更新，以使得电子设备处于更加稳定和安全的状态。
现有的更新固件方式通常是将待更新固件上传至电子设备的基版管理控制器(Baseboard Management Controller，BMC)芯片，然后BMC芯片通过与电子设备的主芯片之间的物理通路对主芯片进行单线程的固件更新操作。
然而，随着各种固件的技术越来越强，固件大小也越来越大，采用上述的单线程更新方式速率较慢，固件更新效率较低。
发明内容
本申请提供一种电子设备的固件更新方法、芯片、电子设备及存储介质，以提高固件更新的效率。
第一方面，本申请提供一种电子设备的固件更新方法，所述电子设备的基版管理控制器BMC芯片和所述电子设备的主芯片之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数，所述方法包括：
所述BMC芯片获取待更新固件，并将所述待更新固件拆分为N个固件，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数；
所述BMC芯片通过所述M个物理通路中的N个物理通路分别向所述主芯片发送所述N个固件和对应的更新指示，其中，所述N个物理通路与所述N个固件一一对应，所述更新指示用于指示所述主芯片根据接收到的固件进行固件更新。
可选的，所述BMC芯片将所述待更新固件拆分为N个固件，包括：
所述BMC芯片根据所述待更新固件的大小，将所述待更新固件拆分为N个固件。
可选的，所述BMC芯片将所述待更新固件拆分为N个固件，包括：
所述BMC芯片按照所述待更新固件中的文件从前往后的顺序，将所述待更新固件拆分为N个固件。
可选的，所述方法还包括：
所述BMC芯片接收所述主芯片发送的更新失败响应，所述更新失败响应中包括目标固件的信息，所述目标固件为所述N个固件中的任一个；
所述BMC芯片采用目标物理通路重新向所述主芯片发送所述目标固件和对应的更新指示，所述目标物理通路是所述M个物理通路中的一个，且所述目标物理通路与前一次更新所述目标固件时的物理通路不同。
第二方面，本申请提供一种电子设备的固件更新方法，所述电子设备的基版管理控制器BMC芯片和所述电子设备的主芯片之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数，所述方法包括：
所述主芯片通过所述M个物理通路中的N个物理通路分别接收所述BMC芯片发送的N个固件和对应的更新指示，所述N个固件共同构成所述主芯片的待更新固件，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数；
所述主芯片分别更新所述N个固件。
可选的，所述方法还包括：
所述主芯片在更新完成后，对所述N个固件分别进行校验；
若所述N个固件中的目标固件校验失败，则所述主芯片向所述BMC芯片发送更新失败响应，所述更新失败响应中包括所述目标固件的信息；
所述主芯片接收所述BMC芯片通过目标物理通路重新发送的更新指示和所述目标固件，并更新所述目标固件，所述目标物理通路是所述M个物理通路中的一个，且所述目标物理通路与前一次更新所述目标固件时的物理通路不同。
第三方面，本申请提供一种电子设备的基版管理控制器BMC芯片，所述BMC芯片和所述电子设备的主芯片之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数，所述BMC芯片包括：
收发器，用于获取待更新固件；
处理器，用于将所述待更新固件拆分为N个固件，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数；
所述收发器还用于，通过所述M个物理通路中的N个物理通路分别向所述主芯片发送所述N个固件对应的更新指示和所述N个固件，其中，所述N个物理通路与所述N个固件一一对应，所述更新指示用于指示所述主芯片根据接收到的固件进行固件更新。
可选的，所述处理器用于，根据所述待更新固件的大小，将所述待更新固件拆分为N个固件。
可选的，所述处理器用于，按照所述待更新固件中的文件从前往后的顺序，将所述待更新固件拆分为N个固件。
可选的，所述收发器还用于，接收所述主芯片发送的更新失败响应，所述更新失败响应中包括目标固件的信息，所述目标固件为所述N个固件中的任一个；
所述处理器还用于，采用目标物理通路重新向所述主芯片发送所述目标固件和对应的更新指示，所述目标物理通路是所述M个物理通路中的一个，且所述目标物理通路与前一次更新所述目标固件时的物理通路不同。
第四方面，本申请提供一种电子设备的主芯片，所述主芯片和所述电子设备的基版管理控制器BMC芯片电子设备之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数，所述主芯片包括：
收发器，用于通过所述M个物理通路中的N个物理通路分别接收所述BMC芯片发送的所述N个固件对应的更新指示和所述N个固件，所述N个固件共同构成所述主芯片的待更新固件，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数；
处理器，用于分别更新所述N个固件。
可选的，所述处理器用于，在更新完成后，对所述N个固件分别进行校验；
若所述N个固件中的目标固件校验失败，则所述收发器用于，向所述BMC芯片发送更新失败响应，所述更新失败响应中包括所述目标固件的信息；并接收所述BMC芯片通过目标物理通路重新发送的更新指示和所述目标固件，所述目标物理通路是所述M个物理通路中的一个，且所述目标物理通路与前一次更新所述目标固件时的物理通路不同
所述处理器还用于，更新所述目标固件。
第五方面，本申请提供一种电子设备，包括：基版管理控制器BMC芯片和主芯片；所述BMC芯片和所述主芯片之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数；
所述BMC芯片用于执行第一方面中任一项所述的方法；
所述主芯片用于执行第二方面中任一项所述的方法。
第六方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如第一方面或第二方面中任一项所述的方法。
本申请提供一种电子设备的固件更新方法、芯片、电子设备及存储介质，该方法通过BMC芯片将待更新固件拆分为多个固件，并采用BMC芯片与主芯片之间的多个物理通路，使用多线程的方式进行更新，提高了固件更新的效率。在更新完成后，对更新的固件进行校验，并对校验失败的固件重新进行更新，保证了固件更新的成功率。此外，在重新更新目标固件时，采用与前一次更新目标固件不同的物理通路进行更新，便于在更近结束后定位前一次更新失败的原因，便于进行维护。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的一种固件更新方法的应用场景示意图；
图2为本申请提供的一种BMC芯片和主芯片的物理通路示意图；
图3为本申请提供的一种电子设备的固件更新方法的流程示意图一；
图4为本申请提供的一种电子设备的固件更新方法的流程示意图二；
图5为本申请提供的一种电子设备的BMC芯片的结构示意图；
图6为本申请提供的一种电子设备的主芯片的结构示意图；
图7为本申请提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
图1为本申请提供的一种固件更新方法的应用场景示意图。如图1所示，电子设备10中包括BMC芯片101和主芯片102，BMC芯片101和主芯片102具有连通的物理通路，示例的，该物理通路可以为两线式串行总线(Inter－Integrated Circuit，I2C)或串行外设接口(Serial Peripheral Interface，SPI)等总线通路，本申请对此不作限定。用户可以通过终端20将待更新固件上传至BMC芯片101中，BMC芯片101通过与主芯片102之间的物理通路对主芯片102进行固件更新操作。
现有技术中，BMC芯片101和主芯片102之间的物理通路为单通路，因此，BMC芯片101只能通过该单通路对主芯片102进行单线程的固件更新操作。然而，随着各种固件的技术越来越强，固件大小也越来越大，采用这种单线程的更新方式速率较慢，固件更新效率较低。
为了提高固件更新的效率，本申请提出，在BMC芯片101和主芯片102之间增加物理通路，如图2中所示，BMC芯片101和主芯片102之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数。并且由BMC芯片101将待更新固件进行拆分，使用多个物理通路通过多线程分别将拆分后的固件更新至主芯片102，从而提高固件更新的效率。
以下结合具体实施例对本申请提供的电子设备的固件更新方法进行详细说明。可以理解的是，下面这几个具体实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。
图3为本申请提供的一种电子设备的固件更新方法的流程示意图一。如图3所示，该方法包括：
S301、BMC芯片获取待更新固件，并将待更新固件拆分为N个固件。
其中，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数。
本步骤中BMC芯片获取的待更新固件可以是用户通过远程终端或服务器上传至BMC芯片的，BMC芯片获取到待更新固件，将待更新固件拆分为N个固件。
在实际应用中，对电子设备进行固件更新时，每次的待更新固件的大小可能会有不同，BMC芯片可以根据待更新固件的大小，将待更新固件拆分为N个固件。在待更新固件较大时，N的数值可以较大，即，在待更新固件较大时，拆分的数量更多，N的数值最大等于物理通路的数量M。在待更新固件较小时，N的数值可以较小，即，在待更新固件较小时，拆分的数量更少。
另一方面，为了保证对待更新固件进行拆分后得到的固件能够正常使用，BMC芯片按照待更新固件中的文件从前往后的顺序，将待更新固件拆分为N个固件。以N为2为例，BMC芯片按照文件从前往后的顺序将待更新固件拆分为前半部分和后半部分两个固件，避免由于拆分混乱导致后续的更新异常。
S302、BMC芯片通过M个物理通路中的N个物理通路分别向主芯片发送N个固件和对应的更新指示。
其中，N个物理通路与N个固件一一对应，更新指示用于指示主芯片根据接收到的固件进行固件更新。
BMC芯片将待更新固件拆分为N个固件后，相应的创建N个线程，从而通过BMC芯片与主芯片之间的N个物理通路来分别发送这N个固件以及对应的更新指示。
示例的，若BMC芯片与主芯片之间物理通路的数量为4，即M等于4，BMC芯片将待更新固件拆分为2个固件，即N等于2，则BMC芯片可以选择4个物理通路中的任意2个通路，将拆分后的2个固件和对应的更新指示分别发送至主芯片。
示例的，若BMC芯片与主芯片之间物理通路的数量为2，即M等于2，BMC芯片将待更新固件拆分为2个固件，即N等于2，则BMC芯片通过这2个物理通路，将拆分后的2个固件和对应的更新指示分别发送至主芯片。
S303、主芯片分别更新N个固件。
BMC芯片通过N个物理通路分别向主芯片发送N个固件和对应的更新指示后，主芯片相应的从这N个物理通路分别接收这N个固件和对应的更新指示，进而分别更新N个固件。主芯片的更新操作可以包括对现有固件的擦除和接收到的固件的写入。由于这N个固件共同构成主芯片的待更新固件，因此主芯片完成这N个固件的更新，即完成了待更新固件的更新。
本实施例的固件更新方法中，BMC芯片将待更新固件拆分为多个固件，并采用BMC芯片与主芯片之间的多个物理通路，使用多线程的方式进行更新，提高了固件更新的效率。
在上述实施例的基础上，为了保证固件更新的成功率，主芯片在更新完成后，还需要对N个固件分别进行校验，若校验失败则需要重新进行更新。以下进行详细说明。
图4为本申请提供的一种电子设备的固件更新方法的流程示意图二。如图4所示，该方法包括：
S401、主芯片在更新完成后，对N个固件分别进行校验；若N个固件中的目标固件校验失败，则执行S402。
为了保证固件更新成功，主芯片在更新完成后需要对这N个固件分别进行完整性校验，校验方法可以采用现有技术中的任意方法，示例的，可以采用信息摘要算法进行校验。若N个固件均校验成功，则可以确定待更新固件更新成功。若N个固件中存在任一目标固件校验失败，则需要重新对校验失败的固件进行更新。
S402、主芯片向BMC芯片发送更新失败响应，更新失败响应中包括目标固件的信息。
为了对校验失败的目标固件重新进行更新，主芯片向BMC芯片发送更新失败响应，更新失败响应中包括校验失败的目标固件的信息。
S403、BMC芯片采用目标物理通路重新向主芯片发送目标固件和对应的更新指示，目标物理通路是M个物理通路中的一个，且目标物理通路与前一次更新目标固件时的物理通路不同。
BMC芯片接收到主芯片发送的更新失败响应后，重新向主芯片发送目标固件和对应的更新指示。为了便于定位目标固件更新失败的原因，BMC芯片采用与前一次更新目标固件时不同的物理通路重新向主芯片发送目标固件和对应的更新指示。这样，若此次重新发送的目标固件更新成功，则可以确定目标固件不存在异常，导致前一次更新失败的原因可能是物理通路异常。若此次重新发送的目标固件更新失败，则可能导致失败的原因是目标固件存在异常。
示例的，以BMC芯片与主芯片之间具有2个物理通路，BMC芯片将待更新固件拆分为2个固件，并通过这2个物理通路分别进行更新为例，通过物理通路1更新固件A，通过物理通路2更新固件B。假设固件B更新失败，则BMC芯片通过物理通路1重新向主芯片发送固件B和对应的更新指示。若重新通过物理通路1进行更新的固件B更新成功，则可以确定固件B不存在异常，导致前一次更新失败的原因可能是物理通路2异常。若重新通过物理通路1进行更新的固件B仍然更新失败，由于物理通路1在前一次更新固件A时更新成功，因此可以确定固件B更新失败的原因可能是固件B自身存在异常。
S404、主芯片重新更新目标固件。
主芯片接收到BMC芯片重新发送的目标固件和对应的更新指示后，重新更新目标固件。需要说明的是，主芯片重新更新目标固件后，可以对目标固件再次进行校验，若校验成功，则确定待更新固件更新成功；若校验失败，则可以重复执行S402-S403采用另一不同的物理通路进行更新，直至更新成功，或者，在采用所有物理通路更新目标固件均失败时停止更新。
本实施例提供的固件更新方法，在更新完成后，对更新的固件进行校验，并对校验失败的固件重新进行更新，保证了固件更新的成功率。此外，在重新更新目标固件时，采用与前一次更新目标固件不同的物理通路进行更新，便于在更近结束后定位前一次更新失败的原因，便于进行维护。
图5为本申请提供的一种电子设备的BMC芯片的结构示意图。BMC芯片和电子设备的主芯片之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数。如图5所示，BMC芯片包括：
收发器501，用于获取待更新固件；
处理器502，用于将待更新固件拆分为N个固件，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数；
收发器501还用于，通过M个物理通路中的N个物理通路分别向主芯片发送N个固件对应的更新指示和N个固件，其中，N个物理通路与N个固件一一对应，更新指示用于指示主芯片根据接收到的固件进行固件更新。
可选的，处理器502用于根据待更新固件的大小，将待更新固件拆分为N个固件。
可选的，处理器502用于按照待更新固件中的文件从前往后的顺序，将待更新固件拆分为N个固件。
可选的，收发器501还用于接收主芯片发送的更新失败响应，更新失败响应中包括目标固件的信息，目标固件为N个固件中的任一个；
处理器502还用于，采用目标物理通路重新向主芯片发送目标固件和对应的更新指示，目标物理通路是M个物理通路中的一个，且目标物理通路与前一次更新目标固件时的物理通路不同。
本实施例的BMC芯片，可以用于执行上述实施例中BMC芯片所执行的方法，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
图6为本申请提供的一种电子设备的主芯片的结构示意图。主芯片和电子设备的BMC芯片电子设备之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数。如图6所示，主芯片包括：
收发器601，用于通过M个物理通路中的N个物理通路分别接收BMC芯片发送的N个固件对应的更新指示和N个固件，N个固件共同构成主芯片的待更新固件，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数；
处理器602，用于分别更新N个固件。
可选的，处理器602用于在更新完成后，对N个固件分别进行校验；
收发器601还用于，在N个固件中的目标固件校验失败时，向BMC芯片发送更新失败响应，更新失败响应中包括目标固件的信息；并接收BMC芯片通过目标物理通路重新发送的更新指示和目标固件，目标物理通路是M个物理通路中的一个，且目标物理通路与前一次更新目标固件时的物理通路不同。
处理器602还用于更新目标固件。
本实施例的主芯片，可以用于执行上述实施例中主芯片所执行的方法，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
可选的，上述处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请所公开的方法实施例中的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
图7为本申请提供的一种电子设备的结构示意图。如图7所示，电子设备70包括：BMC芯片701和主芯片702；BMC芯片701和主芯片702之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数；
BMC芯片701用于执行上述实施例中BMC芯片所执行的方法。
主芯片702用于执行上述实施例中主芯片所执行的方法。
本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现上述实施例中BMC芯片或主芯片所实现的方法。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (8)
1.一种电子设备的固件更新方法，其特征在于，所述电子设备的基版管理控制器BMC芯片和所述电子设备的主芯片之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数，所述方法包括：
所述BMC芯片获取待更新固件，并将所述待更新固件拆分为N个固件，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数；
所述BMC芯片通过所述M个物理通路中的N个物理通路分别向所述主芯片发送所述N个固件和对应的更新指示，其中，所述N个物理通路与所述N个固件一一对应，所述更新指示用于指示所述主芯片根据接收到的固件进行固件更新；
所述方法还包括：
所述BMC芯片接收所述主芯片发送的更新失败响应，所述更新失败响应中包括目标固件的信息，所述目标固件为所述N个固件中的任一个；
所述BMC芯片采用目标物理通路重新向所述主芯片发送所述目标固件和对应的更新指示，所述目标物理通路是所述M个物理通路中的一个，且所述目标物理通路与前一次更新所述目标固件时的物理通路不同。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述BMC芯片将所述待更新固件拆分为N个固件，包括：
所述BMC芯片根据所述待更新固件的大小，将所述待更新固件拆分为N个固件。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述BMC芯片将所述待更新固件拆分为N个固件，包括：
所述BMC芯片按照所述待更新固件中的文件从前往后的顺序，将所述待更新固件拆分为N个固件。
4.一种电子设备的固件更新方法，其特征在于，所述电子设备的基版管理控制器BMC芯片和所述电子设备的主芯片之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数，所述方法包括：
所述主芯片通过所述M个物理通路中的N个物理通路分别接收所述BMC芯片发送的N个固件和对应的更新指示，所述N个固件共同构成所述主芯片的待更新固件，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数；
所述主芯片分别更新所述N个固件；
所述方法还包括：
所述主芯片在更新完成后，对所述N个固件分别进行校验；
若所述N个固件中的目标固件校验失败，则所述主芯片向所述BMC芯片发送更新失败响应，所述更新失败响应中包括所述目标固件的信息；
所述主芯片接收所述BMC芯片通过目标物理通路重新发送的更新指示和所述目标固件，并更新所述目标固件，所述目标物理通路是所述M个物理通路中的一个，且所述目标物理通路与前一次更新所述目标固件时的物理通路不同。
5.一种电子设备的基版管理控制器BMC芯片，其特征在于，所述BMC芯片和所述电子设备的主芯片之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数，所述BMC芯片包括：
收发器，用于获取待更新固件；
处理器，用于将所述待更新固件拆分为N个固件，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数；
所述收发器还用于，通过所述M个物理通路中的N个物理通路分别向所述主芯片发送所述N个固件对应的更新指示和所述N个固件，其中，所述N个物理通路与所述N个固件一一对应，所述更新指示用于指示所述主芯片根据接收到的固件进行固件更新；
所述收发器还用于，接收所述主芯片发送的更新失败响应，所述更新失败响应中包括目标固件的信息，所述目标固件为所述N个固件中的任一个；
所述处理器还用于，采用目标物理通路重新向所述主芯片发送所述目标固件和对应的更新指示，所述目标物理通路是所述M个物理通路中的一个，且所述目标物理通路与前一次更新所述目标固件时的物理通路不同。
6.一种电子设备的主芯片，其特征在于，所述主芯片和所述电子设备的基版管理控制器BMC芯片电子设备之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数，所述主芯片包括：
收发器，用于通过所述M个物理通路中的N个物理通路分别接收所述BMC芯片发送的N个固件对应的更新指示和所述N个固件，所述N个固件共同构成所述主芯片的待更新固件，N为大于或等于2，且小于或等于M的整数；
处理器，用于分别更新所述N个固件；
所述处理器还用于，在更新完成后，对所述N个固件分别进行校验；
所述收发器还用于，若所述N个固件中的目标固件校验失败，则向所述BMC芯片发送更新失败响应，所述更新失败响应中包括所述目标固件的信息；接收所述BMC芯片通过目标物理通路重新发送的更新指示和所述目标固件，并更新所述目标固件，所述目标物理通路是所述M个物理通路中的一个，且所述目标物理通路与前一次更新所述目标固件时的物理通路不同。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：基版管理控制器BMC芯片和主芯片；所述BMC芯片和所述主芯片之间具有M个物理通路，M为大于或等于2的整数；
所述BMC芯片用于执行权利要求1-3中任一项所述的方法；
所述主芯片用于执行权利要求4所述的方法。
8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1-3或4中任一项所述的方法。
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