CN111630941A - 具有电子器件单元和壳体的设备以及用于制造这种设备的方法 - Google Patents

具有电子器件单元和壳体的设备以及用于制造这种设备的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111630941A
CN111630941A CN201880086089.4A CN201880086089A CN111630941A CN 111630941 A CN111630941 A CN 111630941A CN 201880086089 A CN201880086089 A CN 201880086089A CN 111630941 A CN111630941 A CN 111630941A
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing part
housing
film
electronics unit
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201880086089.4A
Other languages
English (en)
Inventor
M·勒里希
J·布内尔特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of CN111630941A publication Critical patent/CN111630941A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0043—Casings being flexible containers, e.g. pouch, pocket, bag
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及一种具有电子器件单元(20)和壳体(30)的设备(10)。本发明的一个方面在于，壳体(30)具有至少一个第一壳体部分(31)和第二壳体部分(32)，它们如此构型和接合，使得电子器件单元(20)由壳体(30)包围，其中，所述第一壳体部分(31)和/或第二壳体部分(32)构型为薄膜。此外，本发明还涉及一种用于制造根据本发明的设备(10)的方法。

Description

具有电子器件单元和壳体的设备以及用于制造这种设备的 方法
技术领域
本发明从一种具有电子器件单元和壳体的设备出发。
背景技术
已知通过对电子器件单元进行浇注或以塑料注塑包封来通过壳体包围设备的电子器件单元。
这种设备通常具有固体壳体，所述固体壳体例如借助注塑工艺由塑料制造。还已知由金属制造的壳体，该壳体相应地包围电子器件单元。然而这些金属壳体可能屏蔽电子器件单元的无线通信单元。
发明内容
本发明从一种具有电子器件单元和壳体的设备出发。
在此，电子器件单元应理解为，电子器件单元具有电子部件、例如传感器单元和/或处理单元和/或存储元件和/或通信单元。
本发明的一个方面在于，壳体具有至少一个第一壳体部分和第二壳体部分，所述第一壳体部分和第二壳体部分如此构型和接合，使得电子器件单元由壳体包围，其中，第一壳体部分和/或第二壳体部分构型为薄膜。
这种具有至少一个构型为薄膜的壳体部分的壳体通常被称为泡罩包装(Blisterverpackung)。
在此有利的是，与例如借助注塑工艺制造的壳体部分相比，构型为薄膜的壳体部分可以明显成本更有利地制造。由此可以相应地降低用于设备的成本，其中，成本应理解为制造和材料成本。在此，制造成本还可以取决于配备成本、例如用于工具配置的成本。尽管这种成本低，但是构型为薄膜的壳体部分提供保护电子器件单元免受不期望的外部影响的可能性、例如不受污染或湿气的影响。这样可以达到按照IP54或更高标准的保护等级认证(国际保护代码)。
附加地，构型为薄膜的壳体部分具有明显小于注塑部分的重量，由此例如可以降低设备的运输成本。
薄膜应理解为如下物体：所述物体如此构型，使得该物体的厚度相比于其宽度和长度小多个数量级。这种薄膜通常具有均匀的厚度。
在根据本发明的设备的构型中设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分的薄膜基本具有在0.1mm至5mm之间的厚度。
在此有利的是，具有这种厚度的薄膜足够稳定以用于保护电子器件单元不受外部的负面影响，并且尽管如此仍具有减小的重量的相应优点。
在此，基本上应理解为，相应的壳体部分的薄膜普遍具有相应的厚度，该薄膜仅能够在一些小的部分区域中偏离该厚度。
根据本发明的设备的构型设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分的薄膜在至少一个部分区域中比在该部分区域外部更薄地构型。
在此有利的是，通过变薄可以在该部分区域中提高薄膜的弹性。由此还可以影响薄膜的光学透明性。与较厚的薄膜相比，薄的薄膜通常具有增加的光学透明性。
根据本发明的设备的构型设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分的薄膜是塑料薄膜，所述塑料薄膜尤其具有生物材料。
在此有利的是，塑料薄膜不电磁屏蔽电子器件单元的可能的通信单元。此外，在使用生物材料的情况下，所述设备也可以在对使用的材料提出特定前提的领域中使用。这在食品领域中例如可以是以下情况，在该情况中材料例如必须是无毒的。
根据本发明的设备的构型设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分具有粘性材料，并且尤其具有单侧或双侧的粘合涂层。
在此有利的是，壳体部分例如可以相互粘性地连接。在此，这样的粘性连接非常简单并且成本有利地实施。另一优点在于，电子器件单元例如可以借助粘性材料与所述壳体部分的一个壳体部分连接，或者壳体部分可以借助粘性材料安装在对象上，由此能够实现电子器件单元或设备的简单但稳定的固定。具有粘合涂层的薄膜例如可以是胶粘带。
根据本发明的设备的构型设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分基本上或局部地光学透明地构型。
在此有利的是，光学辐射可以从壳体的内部出来和/或进入到壳体的内部中。这例如导致，可能的用户可以看到壳体内部。由此例如能够通过用户光学地感测可以由电子器件单元的显示元件输出的信息。
在此，光学透明性理解为，光学辐射可以穿透材料。可以穿透材料的光学辐射在此尤其具有预先限定的波长范围。但也可能的是，具有任意波长的辐射可以穿透材料。
例如可以借助相应的壳体部分的厚度来影响光学透明性。替代地或附加地，也可以影响光学透明性，其方式是，例如对相应的壳体部分进行着色或涂覆，例如通过印刷。
根据本发明的设备的构型设置，电子器件单元构型为数据记录器。
在此，根据本发明的设备可以有利地用于监控对象，其方式是，将该设备布置在对象中或对象上或对象的周围环境中。为此，相应构型的电子器件单元尤其具有用于感测作用到对象上的至少一个周围环境参数的传感器单元以及用于存储感测的至少一个环境参数的存储元件。根据所感测和存储的周围环境参数可以检验，例如所述对象在运输期间是否已经被恰当地处理。例如可以按照传感器单元的构型检验，所述对象是否已经承受撞击或已经超过用于湿度和/或温度的阈值。
与常见的壳体相比，所述壳体的小重量还提供以下优点：实现到电子器件单元上的外部影响的较小阻尼并且因此实现作用到对象上的环境参数的感测的较小影响。
本发明还涉及一种用于制造根据本发明的设备的方法，其中，所述方法至少具有以下方法步骤：
a.产生至少一个第一壳体部分和第二壳体部分，其中，第一壳体部分和/或第二壳体部分由薄膜制造，
b.产生电子器件单元，
c.如此接合所述至少一个第一壳体部分和第二壳体部分，使得产生包围电子器件单元的壳体。
在此有利的是，与例如借助注塑工艺制造的壳体部分相比，可以明显成本更有利地制造由薄膜制造的壳体部分。由此可以相应地降低用于设备的成本，其中，成本应理解为制造和材料成本。但是，由薄膜制造的壳体部分提供保护电子器件单元免受不期望的外部影响的可能性、例如不受污染或湿气的影响。这样可以达到IP54或更高标准的保护等级认证(国际保护代码)。
附加地，构型为薄膜的壳体部分具有明显更轻的重量，由此例如可以降低设备的运输成本。
产生壳体部分例如应理解为如此成型壳体部分，使得在随后的壳体部分的接合中电子器件单元相应地由壳体包围。
产生电子器件单元例如应理解为以相应的电子部件装配电路板。此外，在此还可以对电子器件单元进行测试。
根据本发明的方法的构型设置，在方法步骤a中借助薄膜的深拉、尤其借助热成型来产生第一壳体部分和/或第二壳体部分。
在此有利的是，可以特别快速地并且简单地执行这种方法步骤。由此尤其可以成本有利地制造大量根据本发明的设备，因为用于相应构型的工具的成本低且仅出现一次。
根据本发明的方法的构型设置，进行另一方法步骤d，在所述方法步骤中裁剪第一壳体部分和/或第二壳体部分的薄膜。
在此有利的是，可以使壳体在所述薄膜的尺寸方面相应地最小化。
根据本发明的方法的构型设置，在步骤c中将第一壳体部分和第二壳体部分无法松开地接合、尤其借助粘合和/或尤其借助焊接、特别优选热焊接和/或特别优选超声波焊接。
在此有利的是，这表示将两个壳体部分相互连接的简单可能性。这种连接非常稳定并且将电子器件单元相对于壳体的外侧可靠地密封。
附图说明
图1示出根据本发明的设备的一种实施例；
图2示出用于制造根据本发明的设备的根据本发明的方法的一种实施例。
具体实施方式
图1示出根据本发明的设备的一种实施例。示出设备10，该设备具有电子器件单元20和壳体30。
壳体30包括第一壳体部分31和第二壳体部分32。第一壳体部分31和第二壳体部分32如此构型和接合，使得电子器件单元20由壳体30包围。第一壳体部分31例如与第二壳体部分32在壳体30的边缘区域37中粘接和/或焊接。此外，第一壳体部分31和第二壳体部分32构型为薄膜。然而替代地，也可以仅壳体部分31、32的一个壳体部分构型为薄膜。该薄膜尤其例如可以是塑料薄膜，所述塑料薄膜优选地具有0.1mm至5mm的厚度。在此，塑料薄膜特别优选地具有生物材料。第一壳体部分31的薄膜在部分区域35中可以比在部分区域35外部更薄地构型。此外，第一壳体部分31和/或第二壳体部分32的薄膜可以至少局部地光学透明地构型。这可以通过以下方式实现：使薄膜例如在第一壳体部分31的薄膜的部分区域35中如此薄地构型，使得实现薄膜的光学透明性。替代地，薄膜例如可以具有如下材料组分：该材料组分对于尤其在预先限定的波长范围内的光学辐射是可穿透的。对此替代地，也可以局部地这样涂覆或印刷薄膜，使得壳体部分31、32在相应的区域中具有相应的光学透明性。
电子器件单元20具有例如电路板21，在该电路板上布置有相应的电子部件。这些电子部件例如可以是传感器单元22和/或开关元件23和/或能量供应元件24和/或通信单元25。
传感器单元22例如可以具有加速度传感器和/或温度传感器和/或磁场传感器和/或湿度传感器和/或光传感器，以便感测相应的环境参数、例如空气湿度或振动。
开关元件23例如可以构型为按钮并且可以如此布置，使得能够从壳体的外部在操纵方向40上操纵开关元件23。为此，开关元件23可以布置在部分区域35下方，在该部分区域中，第一壳体部分31由于其较小的厚度比部分区域35的外部更有弹性。
能量供应元件24例如可以具有能量存储器和/或能量采集单元。能量存储器例如可以具有电池和/或电容器。
通信单元25尤其可以构型为无线通信单元、例如构型为WLAN单元和/或蓝牙单元和/或LoRa单元和/或移动无线电单元。
此外，电子器件单元20例如可以具有处理单元26和/或存储元件27和/或显示元件28。
处理单元26例如可以构型为微控制器，并且尤其也可以已经集成有存储元件27。
显示元件28例如可以具有发光件或显示器。
通过使电路板21装配以相应的电子部件，电子器件单元20可以构型为数据记录器，该数据记录器可以感测和存储环境参数。为了能够将电子器件单元20用作数据记录器，尤其至少需要传感器单元22和存储元件27。由此，设备10可以用于监控对象。该对象例如可以是运输物品。
图2示出用于制造根据本发明的设备的根据本发明的方法的一种实施例。
在根据该实施例的方法中，在开始S之后，在方法步骤a中生产至少一个第一壳体部分31和第二壳体部分32，其中，第一壳体部分31和/或第二壳体部分32由薄膜制造。第一壳体部分和第二壳体部分尤其由相同的薄膜制造，并且因此具有相同的材料特性。在此，可以借助对薄膜的深拉、尤其借助热成型来产生第一壳体部分31和/或第二壳体部分32。
在方法步骤a之后，在方法步骤b中产生电子器件单元20。这例如通过如下方式进行：使电路板21装配有相应的电子部件。
随后，在方法步骤c中如此接合至少第一壳体部分31和第二壳体部分32，使得产生壳体30，该壳体包围电子器件单元20。在此，将第一壳体部分31和第二壳体部分32无法松开地接合、尤其借助粘合和/或尤其借助焊接、特别优选地借助热焊接和/或超声波焊接。
可选地，在方法步骤a和方法步骤b之间进行方法步骤d。在方法步骤d中裁剪第一壳体部分31和/或第二壳体部分32的薄膜。
在此，方法步骤a、b和d的顺序可以任意相互交换。此外，方法步骤d也可以在方法步骤c之后才进行。

Claims (11)

1.一种具有电子器件单元(20)和壳体(30)的设备(10)，其特征在于，
所述壳体(30)具有至少一个第一壳体部分(31)和第二壳体部分(32)，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分构型和接合成，使得所述电子器件单元(20)由所述壳体(30)包围，其中，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)构型为薄膜。
2.根据权利要求1所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)的薄膜基本具有在0.1mm至5mm之间的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)的薄膜在至少一个部分区域(35)中比在所述部分区域(35)外部更薄地构型。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)的薄膜是塑料薄膜，所述塑料薄膜尤其具有生物材料。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)具有粘性材料，并且尤其具有单侧或双侧的粘合涂层。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)基本上或局部地光学透明地构型。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备(10)，其特征在于，所述电子器件单元(20)构型为数据记录器。
8.一种用于制造根据权利要求1至7中任一项所述的设备(10)的方法，其特征在于以下方法步骤：
a.产生至少一个第一壳体部分(31)和第二壳体部分(32)，其中，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)由薄膜制造，
b.产生电子器件单元(20)，
c.接合所述至少一个第一壳体部分(31)和第二壳体部分(32)，使得产生壳体(30)，所述壳体包围所述电子器件单元(20)。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在方法步骤a中借助所述薄膜的深拉、尤其借助热成型来产生所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，进行另一方法步骤d，在该方法步骤中裁剪所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)的薄膜。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤c中将所述第一壳体部分(31)和所述第二壳体部分(32)无法松开地接合、尤其借助粘合和/或尤其借助焊接、特别优选热焊接和/或特别优选超声波焊接。
CN201880086089.4A 2018-01-12 2018-11-20 具有电子器件单元和壳体的设备以及用于制造这种设备的方法 Pending CN111630941A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018200512.5 2018-01-12
DE102018200512.5A DE102018200512A1 (de) 2018-01-12 2018-01-12 Vorrichtung aufweisend eine Elektronikeinheit und ein Gehäuse sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung
PCT/EP2018/081930 WO2019137671A1 (de) 2018-01-12 2018-11-20 Vorrichtung aufweisend eine elektronikeinheit und ein gehäuse sowie ein verfahren zur herstellung einer solchen vorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111630941A true CN111630941A (zh) 2020-09-04

Family

ID=64426926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880086089.4A Pending CN111630941A (zh) 2018-01-12 2018-11-20 具有电子器件单元和壳体的设备以及用于制造这种设备的方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210084786A1 (zh)
CN (1) CN111630941A (zh)
DE (1) DE102018200512A1 (zh)
WO (1) WO2019137671A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020201960B4 (de) * 2020-02-17 2021-11-18 Continental Automotive Gmbh Magnetfeldsensor mit einem Gerätegehäuse

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3906144A (en) * 1973-01-16 1975-09-16 Lucas Electrical Co Ltd Film circuit assemblies
DE2714449A1 (de) * 1977-03-31 1978-10-12 Siemens Ag Elektrisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE10354945A1 (de) * 2003-11-25 2005-07-07 Siemens Ag Abdeckelelement, insbesondere für ein optisches Modul, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102004036215A1 (de) * 2004-06-11 2006-01-05 Siemens Ag Sensoranordnung
EP2469270A1 (en) * 2010-12-22 2012-06-27 Sensirion AG Wireless sensor device
CN103229607A (zh) * 2010-12-08 2013-07-31 罗伯特·博世有限公司 控制模块及其制造方法
DE202012010381U1 (de) * 2012-10-29 2014-01-31 Pepperl + Fuchs Gmbh Sensorgehäuse
DE102013226680A1 (de) * 2012-12-31 2014-07-03 Suunto Oy Abdeckung und gehäuse für eine elektrische vorrichtung und verfahren zur beschriftung von zu einer vorrichtungsfamilie gehörenden vorrichtungen
CN204928546U (zh) * 2015-08-21 2015-12-30 东莞市讯源电子科技有限公司 一种结构改良的防水电源适配器
CN204928552U (zh) * 2015-08-21 2015-12-30 东莞市讯源电子科技有限公司 一种新式防水电源适配器
DE102016200783A1 (de) * 2016-01-21 2017-07-27 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Ventilationssystem für Gehäuse mit elektronischen Komponenten
DE102016003780A1 (de) * 2016-03-26 2017-09-28 Kostal Industrie Elektrik Gmbh Gehäuse für ein elektrisches Gerät

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3906144A (en) * 1973-01-16 1975-09-16 Lucas Electrical Co Ltd Film circuit assemblies
DE2714449A1 (de) * 1977-03-31 1978-10-12 Siemens Ag Elektrisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE10354945A1 (de) * 2003-11-25 2005-07-07 Siemens Ag Abdeckelelement, insbesondere für ein optisches Modul, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102004036215A1 (de) * 2004-06-11 2006-01-05 Siemens Ag Sensoranordnung
CN103229607A (zh) * 2010-12-08 2013-07-31 罗伯特·博世有限公司 控制模块及其制造方法
EP2469270A1 (en) * 2010-12-22 2012-06-27 Sensirion AG Wireless sensor device
DE202012010381U1 (de) * 2012-10-29 2014-01-31 Pepperl + Fuchs Gmbh Sensorgehäuse
DE102013226680A1 (de) * 2012-12-31 2014-07-03 Suunto Oy Abdeckung und gehäuse für eine elektrische vorrichtung und verfahren zur beschriftung von zu einer vorrichtungsfamilie gehörenden vorrichtungen
CN204928546U (zh) * 2015-08-21 2015-12-30 东莞市讯源电子科技有限公司 一种结构改良的防水电源适配器
CN204928552U (zh) * 2015-08-21 2015-12-30 东莞市讯源电子科技有限公司 一种新式防水电源适配器
DE102016200783A1 (de) * 2016-01-21 2017-07-27 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Ventilationssystem für Gehäuse mit elektronischen Komponenten
DE102016003780A1 (de) * 2016-03-26 2017-09-28 Kostal Industrie Elektrik Gmbh Gehäuse für ein elektrisches Gerät

Also Published As

Publication number Publication date
US20210084786A1 (en) 2021-03-18
DE102018200512A1 (de) 2019-07-18
WO2019137671A1 (de) 2019-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101203078B1 (ko) 제어 장치의 시스템 부품
CN103900628B (zh) 传感器系统和用于传感器系统的遮盖装置
US8068028B2 (en) Encapsulated RFID device for flexible, non-planar or curvilinear surfaces
US7088397B1 (en) Image sensor packaging with imaging optics
US20110216486A1 (en) Housing and electronic device using same
US8002481B2 (en) Camera protecting assembly and assembling method thereof
US20140346623A1 (en) Film-Covered Open-Cavity Sensor Package
JP2006300774A (ja) ダイヤフラム型圧力検出装置
CN111630941A (zh) 具有电子器件单元和壳体的设备以及用于制造这种设备的方法
US20100201393A1 (en) Chip card with a measuring circuit that has a sensor, and method of making the chip card
CN111133462A (zh) 运输数据记录装置及包括其的物品运输系统
CN113252569A (zh) 具有玻璃盖的红外发射器
CN111566451A (zh) 用于监控对象的设备
CN111567152A (zh) 具有电子器件单元和壳体的设备
US6469372B2 (en) Matched thermal expansion carrier tape assemblage for semiconductor devices
JP2016170576A (ja) Ｒｆｉｄラベル
US11255824B2 (en) Photoacoustic sensor module and assembly
US20200026894A1 (en) Sensor device with trackable marking
US7262493B2 (en) System and method for mounting electrical devices
GB2560553A (en) Wireless sensing apparatus and method
US11122697B2 (en) Method of fabricating an electronic medical device, including overmolding an assembly with thermoplastic material
KR101049573B1 (ko) 심 카드 제조 방법
JP6106817B1 (ja) 電子部品
CN218916765U (zh) 一种振镜模组和光学设备
US11910530B2 (en) Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20200904

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication