CN111625071A - 一种芯片温度升高时的散热处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片温度升高时的散热处理装置，包括安装箱，所述安装箱内设有安装腔，所述安装腔内设有散热机构，所述散热机构包括转动安装在所述安装腔后端壁内的安装轴，所述安装轴前端固定安装有连接块，所述连接块左端面固定安装有转动箱，所述转动箱内设有转动腔，所述转动腔后端壁内转动安装有连接至所述安装腔内的驱动轴。将散热的风吹出至箱体外，在通过扇叶的移动散热，能够促使芯片达到高效的散热效果，且当芯片工作时继续升温时，通过将其放置入冷却液内，保证芯片能够降温至正常温度，避免芯片损坏。
Description
技术领域
本发明涉及芯片散热相关技术领域，具体地说是一种芯片温度升高时的散热处理装置。
背景技术
随着高科技的发展，电子产品越来越复杂，电子元器件的数量越来越多。电子产品内有许多高功率芯片一起工作，单位体积内的发热量很大，如果不对其进行散热，会对系统的性能和寿命造成极大影响。在散热时电扇的散热效果有限，且不能够进行移动影响散热的效果，且在散热时若芯片温度过高而使得电扇散热不足时，容易对于芯片造成损坏，而造成损失。
发明内容
针对上述技术的不足，本发明提出了一种芯片温度升高时的散热处理装置，能够克服上述缺陷。
本发明装置的一种芯片温度升高时的散热处理装置，包括安装箱，所述安装箱内设有安装腔，所述安装腔内设有散热机构，所述散热机构包括转动安装在所述安装腔后端壁内的安装轴，所述安装轴前端固定安装有连接块，所述连接块左端面固定安装有转动箱，所述转动箱内设有转动腔，所述转动腔后端壁内转动安装有连接至所述安装腔内的驱动轴，所述驱动轴上固定安装有位于所述转动腔内的驱动齿轮，所述驱动轴上还固定安装有位于所述安装腔内的上皮带轮，所述安装箱右端面内设有透气板，所述安装腔内设有冷却机构，所述冷却机构包括固定安装在所述安装腔底端壁的冷却箱，所述冷却箱内设有装载有冷却液的冷却腔，所述冷却腔左右端壁内均设有移动槽，左右侧的所述移动槽内滑动安装有移动块，所述移动块内固定安装有左侧设有磁铁的放置台，所述放置台上端面固定安装有连接至所述安装腔内的芯片放置箱，所述安装腔左端壁固定安装有固定块，所述固定块内设有固定槽，所述固定槽内滑动安装有膨胀块，所述膨胀块左端面与所述固定块左端壁之间固定连接有推动弹簧，所述膨胀块下端面固定安装有梯形块，所述安装腔内设有打开机构。
优选地，所述散热机构还包括固定安装在所述连接块内的电机，所述电机右端动力连接有主动轴，所述主动轴上固定安装有扇叶，所述电机左端动力连接有连接至所述转动腔内的传动轴，所述传动轴上固定安装有位于所述转动腔内的蜗杆，所述转动腔后端壁内转动安装有连接轴，所述连接轴上固定安装有与所述驱动齿轮啮合的半圆齿轮，所述连接轴上固定安装有位于所述半圆齿轮前侧与所述蜗杆啮合的涡轮，所述安装轴上固定安装有下皮带轮，所述下皮带轮与所述上皮带轮之间连接有皮带。
优选地，所述冷却机构还包括固定安装在所述安装腔底端面内的放置箱，所述放置箱内设有装有液体的放置腔，所述放置腔左侧的左右端壁内滑动安装有连接至所述安装腔内的斜面块，所述放置腔右侧的左右端壁内滑动安装有挡块，所述挡块上端面固定安装有连接至所述安装腔内的滑移杆，所述挡块上端面与所述放置箱右侧上端壁之间固定连接有围绕所述滑移杆的连接弹簧。
优选地，所述冷却机构还包括转动安装在所述安装腔后端壁内并设有扭簧的推动轴，所述推动轴上固定安装有推动块，所述推动块下端面内设有位于所述推动轴左侧的连接槽，所述连接槽内滑动安装有与所述滑移杆铰接连接的滑移块，所述推动块前端面固定安装有位于所述推动轴右侧的凸块。
优选地，所述冷却机构还包括设置在所述冷却箱左端面内的驱动槽，所述驱动槽内滑动安装有与所述移动块上磁铁相吸的磁性块，所述磁性块下端面与所述驱动槽下端壁之间固定连接有驱动弹簧，所述磁性块左端面铰接连接有放置块，所述放置块内设有与所述凸块滑动配合的放置槽。
优选地，所述打开机构包括设置在所述安装腔底端壁内且位于所述放置箱和所述冷却箱之间的回复槽，所述回复槽内滑动安装有具有斜面的回复块，所述回复块前端面铰接连接有连接杆，所述安装腔前端面内设有转动槽，所述转动槽上下端壁内转动安装有转动轴，所述转动轴上固定安装有后端面与所述连接杆铰接连接的门，所述门前端面固定安装有把手。
有益效果为：本发明装置通过将需要散热的芯片进行风冷散热，并将散热的风吹出至箱体外，在通过扇叶的移动散热，能够促使芯片达到高效的散热效果，且当芯片工作时继续升温时，通过将其放置入冷却液内，保证芯片能够降温至正常温度，避免芯片损坏，而造成损失。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种芯片温度升高时的散热处理装置结构示意主视图；
图2为本发明实施例图1中A-A的结构示意图；
图3为本发明实施例图1中B-B的结构示意图；
图4为本发明实施例图1中C处的放大结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和或步骤以外，均可以以任何方式组合。
下面结合图1-4对本发明进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
本发明装置的一种芯片温度升高时的散热处理装置，包括安装箱10，所述安装箱10内设有安装腔11，所述安装腔11内设有能够对于芯片进行风冷散热并能够对于芯片转动散热的散热机构65，所述散热机构65包括转动安装在所述安装腔11后端壁内的安装轴52，所述安装轴52前端固定安装有连接块28，所述连接块28左端面固定安装有转动箱24，所述转动箱24内设有转动腔25，所述转动腔25后端壁内转动安装有连接至所述安装腔11内的驱动轴27，所述驱动轴27上固定安装有位于所述转动腔25内的驱动齿轮26，所述驱动轴27上还固定安装有位于所述安装腔11内的上皮带轮58，所述安装箱10右端面内设有透气板32，所述安装腔11内设有能够对于芯片在温度过高的进行通过冷却液进行冷却降温避免芯片工作时处于高温工作条件而造成损失的冷却机构66，所述冷却机构66包括固定安装在所述安装腔11底端壁的冷却箱34，所述冷却箱34内设有装载有冷却液的冷却腔35，所述冷却腔35左右端壁内均设有移动槽38，左右侧的所述移动槽38内滑动安装有移动块37，所述移动块37内固定安装有左侧设有磁铁的放置台36，所述放置台36上端面固定安装有连接至所述安装腔11内的芯片放置箱33，所述安装腔11左端壁固定安装有固定块17，所述固定块17内设有固定槽16，所述固定槽16内滑动安装有膨胀块19，所述膨胀块19左端面与所述固定块17左端壁之间固定连接有推动弹簧15，所述膨胀块19下端面固定安装有梯形块18，所述安装腔11内设有能够当需要打开门进行对于芯片的检查以及放置时将芯片放置台进行抬升的打开机构67。
有益地，所述散热机构65还包括固定安装在所述连接块28内的电机29，所述电机29右端动力连接有主动轴31，所述主动轴31上固定安装有扇叶30，所述电机29左端动力连接有连接至所述转动腔25内的传动轴20，所述传动轴20上固定安装有位于所述转动腔25内的蜗杆21，所述转动腔25后端壁内转动安装有连接轴23，所述连接轴23上固定安装有与所述驱动齿轮26啮合的半圆齿轮59，所述连接轴23上固定安装有位于所述半圆齿轮59前侧与所述蜗杆21啮合的涡轮22，所述安装轴52上固定安装有下皮带轮51，所述下皮带轮51与所述上皮带轮58之间连接有皮带57，通过所述驱动轴27旋转，促使所述驱动轴27通过所述上皮带轮58与所述下皮带轮51之间的皮带57传动，从而导致所述安装轴52转动，促使所述连接块28带动所述转动箱24进行转动，实现对于芯片多角度的散热，促使散热效果更佳。
有益地，所述冷却机构66还包括固定安装在所述安装腔11底端面内的放置箱12，所述放置箱12内设有装有液体的放置腔13，所述放置腔13左侧的左右端壁内滑动安装有连接至所述安装腔11内的斜面块14，所述放置腔13右侧的左右端壁内滑动安装有挡块45，所述挡块45上端面固定安装有连接至所述安装腔11内的滑移杆61，所述挡块45上端面与所述放置箱12右侧上端壁之间固定连接有围绕所述滑移杆61的连接弹簧46，通过所述膨胀块19向左移动，促使所述梯形块18向左移动并抵接所述斜面块14向下移动，促使所述挡块45在所述放置腔13内的液体流动下，促使所述挡块45向上移动，促使滑移杆61向上移动。
有益地，所述冷却机构66还包括转动安装在所述安装腔11后端壁内并设有扭簧的推动轴54，所述推动轴54上固定安装有推动块53，所述推动块53下端面内设有位于所述推动轴54左侧的连接槽56，所述连接槽56内滑动安装有与所述滑移杆61铰接连接的滑移块60，所述推动块53前端面固定安装有位于所述推动轴54右侧的凸块62，通过所述滑移杆61向上移动，促使所述滑移块60向上移动，使得所述推动块53饶所述推动轴54进行转动。
有益地，所述冷却机构66还包括设置在所述冷却箱34左端面内的驱动槽40，所述驱动槽40内滑动安装有与所述移动块37上磁铁相吸的磁性块39，所述磁性块39下端面与所述驱动槽40下端壁之间固定连接有驱动弹簧41，所述磁性块39左端面铰接连接有放置块64，所述放置块64内设有与所述凸块62滑动配合的放置槽63，通过所述凸块62绕所述推动轴54圆心转动，促使所述放置块64向下移动，带动所述磁性块39向下移动，促使所述磁性块39吸引所述移动块37向下移动，带动所述放置台36和所述芯片放置箱33向下移动，促使所述芯片放置箱33在所述冷却腔35的冷却液内进行冷却，避免芯片工作过热而造成损坏。
有益地，所述打开机构67包括设置在所述安装腔11底端壁内且位于所述放置箱12和所述冷却箱34之间的回复槽43，所述回复槽43内滑动安装有具有斜面的回复块42，所述回复块42前端面铰接连接有连接杆44，所述安装腔11前端面内设有转动槽50，所述转动槽50上下端壁内转动安装有转动轴49，所述转动轴49上固定安装有后端面与所述连接杆44铰接连接的门48，所述门48前端面固定安装有把手47，通过将所述把手47拉出，促使门48绕所述转动轴49转动，促使所述连接杆44带动所述回复块42向前移动。
初始状态下，推动弹簧15处于未变形状态，连接弹簧46处于未变形状态，驱动弹簧41处于未变形状态。
当需要在芯片放置箱33内放置工作的芯片时，通过将把手47拉出，促使门48绕转动轴49转动并打开，促使连接杆44带动回复块42向前移动，之后在芯片放置箱33内放置入需要工作芯片，并将把手47放置初始位置；当芯片进行工作时，通过启动电机29，促使主动轴31旋转，带动所述扇叶30转动，同时促使传动轴20旋转，使得蜗杆21转动，传动轴20通过蜗杆21与涡轮22之间的啮合传动，从而导致连接轴23旋转，而连接轴23通过半圆齿轮59与驱动齿轮26之间的啮合传动，从而导致驱动轴27旋转，促使驱动轴27通过上皮带轮58与下皮带轮51之间的皮带57传动，从而导致安装轴52转动，促使连接块28带动转动箱24进行转动，实现对于芯片多角度的散热，促使散热效果更佳，并将散出的热气通过透气板32传输至安装箱10外；
当芯片在工作时，温度持续升高至不达到通过扇叶30进行散热实现正常温度标准时，促使膨胀块19受热膨胀，促使膨胀块19向左移动，促使梯形块18向左移动并抵接斜面块14向下移动，促使挡块45在放置腔13内的液体流动下，促使挡块45向上移动，促使滑移杆61向上移动促使滑移块60向上移动，使得推动块53饶推动轴54进行转动，通过凸块62绕推动轴54圆心转动，促使放置块64向下移动，带动磁性块39向下移动，促使磁性块39吸引移动块37向下移动，带动放置台36和芯片放置箱33向下移动，促使芯片放置箱33在冷却腔35的冷却液内进行冷却，避免芯片工作过热而造成损坏；而若是芯片进行冷却处理时，需要进行检查或是更换时，通过拉动把手47向前移动，并通过回复块42斜面抵接推动块53，促使推动块53绕推动轴54转动至初始位置，并将芯片放置箱33抬起至初始位置，进而对于芯片进行检查或是更换。
有益效果为：本发明装置通过将需要散热的芯片进行风冷散热，并将散热的风吹出至箱体外，在通过扇叶的移动散热，能够促使芯片达到高效的散热效果，且当芯片工作时继续升温时，通过将其放置入冷却液内，保证芯片能够降温至正常温度，避免芯片损坏，而造成损失。
以上所述，仅为发明的具体实施方式，但发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在发明的保护范围之内。因此，发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种芯片温度升高时的散热处理装置，包括安装箱，其特征在于：所述安装箱内设有安装腔，所述安装腔内设有散热机构，所述散热机构包括转动安装在所述安装腔后端壁内的安装轴，所述安装轴前端固定安装有连接块，所述连接块左端面固定安装有转动箱，所述转动箱内设有转动腔，所述转动腔后端壁内转动安装有连接至所述安装腔内的驱动轴，所述驱动轴上固定安装有位于所述转动腔内的驱动齿轮，所述驱动轴上还固定安装有位于所述安装腔内的上皮带轮，所述安装箱右端面内设有透气板，所述安装腔内设有冷却机构，所述冷却机构包括固定安装在所述安装腔底端壁的冷却箱，所述冷却箱内设有装载有冷却液的冷却腔，所述冷却腔左右端壁内均设有移动槽，左右侧的所述移动槽内滑动安装有移动块，所述移动块内固定安装有左侧设有磁铁的放置台，所述放置台上端面固定安装有连接至所述安装腔内的芯片放置箱，所述安装腔左端壁固定安装有固定块，所述固定块内设有固定槽，所述固定槽内滑动安装有膨胀块，所述膨胀块左端面与所述固定块左端壁之间固定连接有推动弹簧，所述膨胀块下端面固定安装有梯形块，所述安装腔内设有打开机构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片温度升高时的散热处理装置，其特征在于：所述散热机构还包括固定安装在所述连接块内的电机，所述电机右端动力连接有主动轴，所述主动轴上固定安装有扇叶，所述电机左端动力连接有连接至所述转动腔内的传动轴，所述传动轴上固定安装有位于所述转动腔内的蜗杆，所述转动腔后端壁内转动安装有连接轴，所述连接轴上固定安装有与所述驱动齿轮啮合的半圆齿轮，所述连接轴上固定安装有位于所述半圆齿轮前侧与所述蜗杆啮合的涡轮，所述安装轴上固定安装有下皮带轮，所述下皮带轮与所述上皮带轮之间连接有皮带。
3.根据权利要求1所述的一种芯片温度升高时的散热处理装置，其特征在于：所述冷却机构还包括固定安装在所述安装腔底端面内的放置箱，所述放置箱内设有装有液体的放置腔，所述放置腔左侧的左右端壁内滑动安装有连接至所述安装腔内的斜面块，所述放置腔右侧的左右端壁内滑动安装有挡块，所述挡块上端面固定安装有连接至所述安装腔内的滑移杆，所述挡块上端面与所述放置箱右侧上端壁之间固定连接有围绕所述滑移杆的连接弹簧。
4.根据权利要求1所述的一种芯片温度升高时的散热处理装置，其特征在于：所述冷却机构还包括转动安装在所述安装腔后端壁内并设有扭簧的推动轴，所述推动轴上固定安装有推动块，所述推动块下端面内设有位于所述推动轴左侧的连接槽，所述连接槽内滑动安装有与所述滑移杆铰接连接的滑移块，所述推动块前端面固定安装有位于所述推动轴右侧的凸块。
5.根据权利要求1所述的一种芯片温度升高时的散热处理装置，其特征在于：所述冷却机构还包括设置在所述冷却箱左端面内的驱动槽，所述驱动槽内滑动安装有与所述移动块上磁铁相吸的磁性块，所述磁性块下端面与所述驱动槽下端壁之间固定连接有驱动弹簧，所述磁性块左端面铰接连接有放置块，所述放置块内设有与所述凸块滑动配合的放置槽。
6.根据权利要求1所述的一种芯片温度升高时的散热处理装置，其特征在于：所述打开机构包括设置在所述安装腔底端壁内且位于所述放置箱和所述冷却箱之间的回复槽，所述回复槽内滑动安装有具有斜面的回复块，所述回复块前端面铰接连接有连接杆，所述安装腔前端面内设有转动槽，所述转动槽上下端壁内转动安装有转动轴，所述转动轴上固定安装有后端面与所述连接杆铰接连接的门，所述门前端面固定安装有把手。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Yang Yuhao Inventor after: Li Mengxia Inventor before: Li Mengxia |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20210120 Address after: 226331 No.45, group 22, Xinmin village, Sanyu Town, Tongzhou City, Nantong City, Jiangsu Province Applicant after: Yang Yuhao Address before: 321200 No.1, dadipan lane, XiaZhai Road, sankengkou village, Xinzhai Town, Wuyi County, Jinhua City, Zhejiang Province Applicant before: Wuyi Daxiang Electronic Co.,Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210209 Termination date: 20210603 |